JPH02262395A - 高密度プリント配線板の電気検査治具板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、高密度プリント配線板の表面に精密に形成さ
れた複数個の導体ランドに電気的に接触させて高密度プ
リント配線板の断線、ショート。

導通状態等の電気的特性を検査する電気検査治具板の製
造方法に関し、詳しくは電気検査治具板のパターン認識
用のチェックランド部の肉盛り形成方法に関するもので
ある。

〔従来の技術〕

近年、コンピュータ等の電子機器の小形化、軽量化なら
びに薄形化に伴い、これらに搭載されるプリント配線板
も高密度配線化、高信頼性が要求されている。この要求
に沿って、プリント配線板は高多層化、微細化の傾向に
ある。なお、ここで、プリント配線板とは、電子回路部
品や機構部品を相互接続する電気配線を回路設計仕様に
基づいて配線図形に表現したものを、製造規格に従った
方法を用いて絶縁体上に電気導体で再現したものをいう
。

上述のプリント配線板は、設計図面に従って布線され、
断線、ショートがあるか否か等を検査する必要があるが
、プリント配線板の微細化に伴って、プリント配線板の
搭載される部品の間隔が狭くなり、また、第１４図に示
すように、プリント配線板１の表面に、例えば多数の抵
抗部品や半導体部品２のようなピッチの狭い部品を搭載
するための多数の導体ランド３が形成されている場合で
は、従来のチエ７カーピン挿入式の電気検査方式では、
導体ランド３．３間の導通状態や、間隔の狭いスルーホ
ール間の導通状態を検査することが不可能になる。そこ
で、第１５図に示すように高密度プリント配線板１の表
面に形成された複数個の導体ランド３，３に接触させて
、プリント配線板１の電気の導通状態等を検査する高密
度プリント配線板の電気検査治具板４が開発されている
。

この高密度プリント配線板の電気検査治具板４は、高密
度プリント配線板１の多数の導体ランド３に接触させる
ための多数のチェックランド部５を有しているが、その
チェックランド部５の製法として、例えば第１６図ない
し第２８図に示すものが知られている。

第１６図は従来における高密度プリント配線板の電気検
査治具板の製法手順を示す全体の工程図を示し、第１６
図に基づいて同電気検査治具板の各工程（第１７図ない
し第２８図）を説明する。

第１工程においては、第１７図に示すように、先ず、銅
張積層板（ガラスエポキシ積層板）２６が準備される。

この銅張積層板２６は、絶縁部２７と、この絶縁部２７
の両側に圧着された銅箔２８とから構成されている。

そして、ＮＣ孔開は機等により、スルーホール用孔２９
Ａが穿設されている。

第２工程においては、第１８図に示すように、銅張積層
板２６に電気メッキが施され、銅箔２８上及びスルーホ
ール用孔２９Ａの内壁面上に銅メッキ層３０が連続して
形成される。

第３工程においては、第１９図に示すように、銅メッキ
層３０のＡ面側（表面）上及び８面側（裏面）上に感光
性ドライフィルムを圧着し、露光することによりエソチ
ンブレジス１〜パターン３１゜３２がそれぞれ形成され
る。エソチングレジストバクーン３１．３２は、銅メッ
キ層３０のＡ面側。

Ｂ面側のスルーホール２９部分及び最終的に回路として
残るパターン部分３０Ａのみを被覆している。また、エ
ツチングレジストパターン３１．３２はパターンとして
形成されていないので、銅メッキ層３０の部分３０Ｂは
露出している。

第４工程においては、エツチングレジストパターン３１
．３２はパターンとして形成されていないので、露出し
た銅メッキ層３０の部分３０Ｂはエツチングされ、エツ
チングレジストパターン３１．３２で被覆された銅メッ
キ層３００部分３０Ａは溶解しないで残る。次いで、エ
ツチングレジストパターン３１．３２を剥離する。この
状態は第２０図、第２８図に示される。

第５工程においては、第２０図、第２８図に示す状態の
エツチングされた基板上に無電解メッキを施した後、電
気メッキを施すと、第２１図に示す状態となる。即ち、
エツチングされて導体部分が無（なった絶縁部２７の表
面上に銅メッキ層（導体層）３３Ａが形成され、銅メッ
キ層３０の部分３０Ａの表面上に、新たに銅メッキ層（
導体層）３３Ｂが形成される。この銅メッキ層３３Ｂに
より、スルーホール２９の壁面上にも新たに銅メッキが
析出される。

第６エ程においては、第２２図に示すように、銅メッキ
層（導体層）３３Ａ、３３ＢのＡ面側に感光性ドライフ
ィルムを圧着し、露光することによりメッキレジストパ
ターン３４が形成される。

メッキレジストパターン３４は、銅メッキ層３３Ｂのス
ルーホール２９部分以外の部分３３Ｃを被覆している。

従って、銅メッキ層３３ＢのＡ面側のスルーホール２９
回りの部分３３Ｄのみが露出している。

一方、銅メッキ層３３Ａ、３３ＢのＢ面側上にはマスキ
ング材３５が圧着される。

第７エ程においては、第２３図に示すように、電気銅メ
ッキ法により、露出した銅メッキ層３３Ｄ上にのみ厚付
けの電気メッキが施され、パターン認識用のチェックラ
ンド部５が形成される。

第８工程においては、第２４図に示すように、Ａ面側に
形成されたメッキレジストパターン３４及びＢ面側に圧
着されたマスキング材３５が、剥離・除去される。

第９工程においては、第２５図に示すように、全面的に
エツチングすると、パターン認識用のチェックランド部
５及び銅メッキ層３３Ａ、３３Ｂが溶解し、絶縁部２７
の表面が露出する。

第１０工程においては、第２６図に示すように、第９工
程でエツチングされた銅メッキ層３３Ａが位置していた
個所（Ａ面側、Ｂ面側）に、ソルダーレジスト層３５．
３５が形成される。また、薄（なった銅メッキ層３３Ｂ
上にもソルダーレジスト層３６．３６が形成される。

第１１工程においては、第２７図に示すように、導電層
３７の上に半田処理、無電解ニッケル処理等によるコー
テイング材３８を被覆し、仕上処理がなされる。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来における高密度プリント配線板の電気検査治具板の
製造方法にあっては、第１に、第２３図に示すように、
チェックランド部５が形成された後、第２６図に示すよ
うに、露出した絶縁部２７の表面上にソルダーレジスト
材を印刷または加工してソルダーレジスト層３５．３６
を形成する際、ソルダーレジスト材が、凸８部分となっ
ているパターン認識用のチェックランド部５が障害とな
り、その周辺の織縁部２７上に空白部分が生じるのみな
らず、ソルダーレジスト層３５．３６の端部が密着不良
を起こすという問題があった。

第２に、従来は第２０図に示すように、銅メッキ３０の
両面ともエツチングされるために、電気メッキ用の電流
供給回路が無くなり、この電流供給回路を形成するため
、エツチング後でも、第２１図に示すように、絶縁部２
７の上に全面に無電解メッキ、電気メッキを施す必要が
ある。即ち、エツチングされて導体部分が無くなった絶
縁部２７０表面上に電流供給回路としての銅メッキ層（
導体層）３３Ａを形成しなくてはならないという問題が
あった。

第３に、第２１図に示すように、エツチングして露出し
た絶縁部２７上に２回目の銅メッキをした際、銅メッキ
層３０の部分３０Ｂの絶縁部２７との境界Ｃの付近で、
銅メッキ層３３Ｂからなる導体層が剥がれ易い状態とな
っており、この不安定な状態の銅メッキ層３３Ｂの上に
銅メッキを施してパターン認識用のチェックランド部５
を形成しても剥がれ易い状態となっている。

第４に、第２２図に示すメッキレジストパターン３４に
より形成されるチェックランド部肉盛り用空間りに、メ
ッキレジストパターン３４よＪ［くパターン認識用のチ
ェックランド部５が形成されると、第２３図に示す状態
となるが、この状態を拡大した第２９図に示すように、
このパターン認識用のチェックランド部５がメッキレジ
ストパターン３４上まではみ出し、メッキレジストパタ
ーン３４上に、メッキによるオーバーハング部Ｅが発生
し、隣接するパターン認識用のチェックランド部５．５
の間の距離が狭いと、隣接するパターン認識用のチェッ
クランド部５．５が異常接近することになり、信頬性に
おいて問題である。

なお、上述の従来例では、第２３図においてチェックラ
ンド部５は電気メッキ法により厚付けのメッキが施され
ているが、プリント基板の製法として一般的に行なわれ
ている無電解メッキを採用することもできる。この場合
、製作工数及び材料コストが著しく多くなり、好ましく
ない。

本発明は、上述の問題点を解決するためになされたもの
で、その目的は、第１に、基板上にソルダーレジスト層
を確実に密着させ、第２にメッキの工数を少なくし、第
３にパターン認識用のチェックランド部を精確に電気メ
ッキすることができ、第４に、パターン認識用のチェッ
クランド部の高さのバラツキを抑えかつ形状を正確に形
成することにより、製作工数を低減するとともに品質を
向上させる高密度プリント配線板の電気検査治具板の製
造方法を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明に係る請求項１記載
の高密度プリント配線板の電気検査治具板の製造方法は
、絶縁部を有する基板における信号回路等の導体層の上
に、パターン認識用のチェックランド部を形成すべき導
体層の表面のみを露出させるようにメッキレジスト材で
パターン形成をし、その露出した導体層の表面を金属メ
ッキしてチェックランド部を高く形成し、一方、導体層
の所要部分以外をエソ、チングして絶縁部を露出させ、
この基板上にレジスト層を形成して製造される高密度プ
リント配線板の電気検査治具板の製造方法において、導
体層上にチェックランド部を形成する前に、基板上にレ
ジスト層を形成するものである。

そして、本発明に係る請求項２記載の高密度プリント配
線板の電気検査治具板の製造方法は、絶縁部を有する基
板における信号回路等の導体層の上に、パターン認識用
のチェックランド部を形成すべき導体層の表面のみを露
出させるようにメッキレジスト材でパターン形成をし、
その露出した導体層の表面を金属メッキしてチェックラ
ンド部を高く形成し、一方、導体層の所要部分以外をエ
ツチングして絶縁部を露出させ、この基板上にレジスト
層を形成して製造される高密度プリント配線板の電気検
査治具板の製造方法において、導体層の片面側の所要部
分以外をエツチングした後、この導体層の反対側の所要
部分以外をエツチングするものである。

さらに、本発明に係る請求項３記載の高密度プリント配
線板の電気検査治具板の製造方法は、絶縁部を有する基
板における信号回路等の導体層の上に、パターン認識用
のチェックランド部を形成すべき導体層の表面のみを露
出させるようにメッキレジスト材でパターン形成をし、
その露出した導体層の表面を金属メッキしてチェックラ
ンド部を高く形成し、一方、導体層の所要部分以外をエ
ツチングして絶縁部を露出させ、この基板上にレジスト
層を形成して製造される高密度プリント配線板の電気検
査治具板の製造方法において、表面に金属膜が設けられ
ていない基板上に導体層を形成し、この導体層の片面側
の所要部分以外をエツチングし、このエツチングにより
露出した絶縁部上にレジスト層を形成し、その後、導体
層上にメッキレジスト材でパターン形成して電気メッキ
によりチェックランド部を形成し、次いで、導体層のレ
ジスト層が形成されている面の反対側の面の所要部分以
外をエツチングし、このエツチングにより露出した基板
上にレジスト層を形成するするものである。

また、本発明に係る請求項４記載の高密度プリント配線
板の電気検査治具板の製造方法において、メッキレジス
ト材を複層の感光性をもった電気絶縁膜で構成すること
ができる。

〔作　用〕

本発明に係る請求項１記載の高密度プリント配線板の電
気検査治具板の製造方法においては、導体層上にパター
ン認識用のチェックランド部が形成される前に、基板上
にレジスト層が形成されるので、従来例と異なり、レジ
スト層の材料であるレジスト材を基板上に印刷または加
工する際、レジスト材がチェックランド部に引っ掛らず
、従って、レジスト材の端の隅部まで圧着力が充分に回
らないということがなくなる。

本発明に係る請求項２記載の高密度プリント配線板の電
気検査治具板の製造方法においては、導体層の片面側の
必要部分以外をエツチングした後、まだエツチングされ
ていない導体層の反対側の面が残っているので、この導
体層が、電気メッキでチェックランド部を形成する際の
電流を供給するための電流供給回路として利用される。

本発明に係る請求項３記載の高密度プリント配線板の電
気検査治具板の製造方法においては、導体層上にチェッ
クランド部が形成される前に、基板上にレジスト層が形
成されるので、レジスト層の材料であるレジスト材を基
板上に圧着する際、レジスト材がチェックランド部に引
っ掛らず、従って、レジスト材の端の隅部まで圧着力が
充分に回らないということがなくなる。

また、導体層の片面側の必要部分以外をエツチングした
後、まだエツチングされていない導体層の反対側の面が
残っているので、この導体層が、電気メッキでチェック
ランド部を形成する際の電流を供給するための電流供給
回路として利用される。

さらに、表面に金属膜（従来例の絶縁部上に形成された
メッキ層に相当する）が形成されていない基板上に導体
層が形成されるので、導体層を形成する際、平均化した
状態の導体層の上にチェックランド部を形成することが
できる。

本発明に係る請求項４記載の高密度プリント配線板の電
気検査治具板の製造方法においては、メッキレジスト材
を複層の感光性をもった電気絶縁膜で構成したので、メ
ッキレジスト材のパターン形成により導体層上に形成さ
れるチェックランド部肉盛り用空間の高さが高くなり、
メッキのオーバーハングによるパターンの異常接近はな
い。

〔実施例〕

以下、図面により本発明の実施例について説明する。

第１図ないし第１５図により本発明の実施例に係る高密
度プリント配線板の電気検査治具板の製法を説明する。

当該電気検査治具板の目的、構造については、第１４図
、第１５図で述べたが、再述すると、図において、当該
電気検査治具板４はプリント基板４Ａに多数のチェック
ランド部５を形成して成り、これ等のチェックランド部
５を、高密度プリント配線板１の表面に形成された多数
の導体ランド３に接触させて、高密度プリント配線板１
の断線。

ショート、導通状態等の電気的特性を検査するものであ
る。

本発明の実施例に係る高密度プリント配線板の電気検査
治具板の製法手順（第１工程から第１３工程）は、第１
図に示され、第１図に基づいて工程順に各工程の断面図
を使って説明する。

第１工程においては、第２図に示すように、先ず、基板
としてガラスエポキシ積層板からなる銅張積層板６が準
備される。この銅張積層板６は、絶縁部７と、この絶縁
部７の両側に積層された銅箔８とから構成されている。

そして、ＮＣ孔開け機により、スルーホール用孔９Ａが
穿設される。

第２工程においては、第３図に示すように、銅張積層板
６に電気メッキが施され、ｗ４箔８上及びスルーホール
用孔９Ａの内壁面上に銅メッキ層１０が連続して形成さ
れる。銅メッキ層１０及び銅箔８により導体層Ｋが構成
される。

第３工程においては、第４図に示すように、銅メッキ層
１０のＡ面側（表面）上に感光性ドライフィルムを圧着
し、露光することによりメッキレジストパターン１１が
形成される。メッキレジストパターンｌｌは、銅メッキ
層ｌＯのＡ面側のチェックランド部５を形成すべき部分
及びＡ面側のスルーホール９回りのみを被覆している。

メッキレジストパターン１１が形成されていない銅メッ
キ層１０の部分１０Ｂは露出している。

一方、銅メッキ層１０のＢ面側（裏面）上にはマスキン
グ材１２が圧着される。

第４工程においては、エツチングレジストパターン１１
がない露出した銅メッキ層１０の部分１０Ｂはエツチン
グされ、エツチングレジストパターン１１で被覆された
銅メッキ層１０の部分１０Ａはエツチングされず、導体
層にの一部として残る。次いで、エツチングレジストパ
ターン１１及びマスキング材１２を剥離させる。この状
態は第５図に示される。

第５工程においては、第６図に示すように、絶縁部７の
上のエツチングされて導体層Ｋが無くなった部分及びチ
ェックランド５を形成すべき部分以外の部分に、ソルダ
ーレジスト材を印刷または加工してソルダーレジスト層
１３が形成される。

第６エ程においては、第７図に示すように、導体層ＫＯ
Ａ面側及びソルダーレジスト層１３上に感光性ドライフ
ィルムを二重に圧着し、露光することによりメッキレジ
ストパターン１４が形成される。上記の感光性ドライフ
ィルムは密着力が特に強いので充分な精度が得られる。

メッキレジストパターン１４は、導体５にのチェックラ
ンド部５を形成すべき導体部分１０Ｃ以外の部分１０Ｄ
及びソルダーレジスト層１３を被覆している。従って、
導体層にのチェックランド部５を形成すべき導体部分１
０Ｃのみが露出している。

一方、銅メッキ層１０のＢ面側（裏面）上にはマスキン
グ材１２が圧着される。

第７エ程においては、第８図に示すように、電気銅メッ
キ法により、導体層にの露出した導体部分１０Ｃのみに
厚付けの電気メッキがされ、チェックランド部５が形成
される。

第８工程においては、第８図に示すように、導体層ＫＯ
Ｂ面側（裏面）上に圧着されたマスキング材１２を、剥
離・除去する。

第９工程においては、第９図に示すように、チェックラ
ンド部５及びメッキレジストパターン１４の上にマスキ
ング材１５が圧着される。

一方、導体層ＫＯＢ面側の上に、感光性ドライフィルム
を圧着し、露光することによりメッキレジストパターン
１６が形成される。メッキレジストパターン１６は導体
層にのＢ面側のスルーホール９回りの導体部分１０Ｅの
みを被覆しており、導体層にの導体部分１０Ｅ以外の導
体部分１０Ｆは露出している。

第１０工程においては、第１０図に示すように、導体層
にの露出した導体部分１０Ｆのみがエツチングにより除
去され、導体層にの被覆された導体部分１０Ｅが残る。

第１１工程においては、第１１図に示すように、第１０
工程でエツチングされた導体部分１０Ｆが位置していた
個所に、ソルダーレジスト層１７が形成される。

第１２工程においては、Ｂ面側のメッキレジストパター
ン１６を剥離・除去するとともに、Ａ面側のメッキレジ
ストパターン１４及びマスキング材１５を剥離・除去す
ると、第１２図に示す状態となる。しかして、絶縁部７
上の両面にソルダーレジスト層１３．１７が形成される
とともにスルーホール９回りにチェックランド部５を含
む導電層１８が形成される。

第１３工程においては、第１３図に示すように、導電層
１８の上に半田処理、無電解ニッケル処理等によるコー
テイング材１９を被覆し、仕上処理がなされる。

次に、本実施例の作用、効果を説明する。

本実施例においては、以下の理由により製作工数を低減
することができる。

先ず、第１に、従来例のように時間めかかる無電解メッ
キを使用する必要がなく、第８図に示すように、電気メ
ッキでチェックランド部５を形成している。

第２に、第５図に示すように、導体層ＫＯＡ面側の所要
部分以外の部分１０Ｂをエツチングした時、このエツチ
ングされた導体層にの反対側の面（Ｂ面側）は銅メッキ
層１０が全面に残っているので、この導体層Ｋ　（Ｂ面
側）を、電気メッキでチェックランド部５を形成する際
の電流を供給するための電流供給回路として利用するこ
とができ、従来例のように、エツチングされて露出した
絶縁部７の上に無電解メッキ、電気メッキ（第２１図の
銅メッキ層３３Ａ）を施す必要が無（なり、工数を短縮
することができる。

第３に、従来例においては、第２４図、第２５図に示す
ように、銅メッキ層３３Ａをエツチングする時に、銅メ
ッキ３３Ｂの表層側もエツチングすることになり、この
２回目のエツチングにより銅メッキ層が目減りする。こ
れに対して、本実施例では、第４図において銅メッキ層
１０の部分１０Ｂをエツチングする際、銅メッキ層１０
の部分１０Ａはエツチングレジストパターン１１で被覆
されているので、エツチングされず、目減りすることが
ない。また、第９図において、導体層にの露出した部分
１０Ｆをエツチングする時、導体層ＫＯＡ面側、導体部
分１０Ｅは被覆されているので、エツチングされない。

即ち、−旦析出した銅メッキ層が目減りすることがなく
、同一厚さのチェックランド部５を形成するための時間
が短くなる。

また、本実施例においては、以下に説明するように品質
向上をさせることもできる。

第１に、第６図に示すように、導体層に上にチェックラ
ンド部５を形成する前に、絶縁部７上にソルダーレジス
ト層１３が形成されるので、ソルダーレジスト層１３の
材料であるソルダーレジスト材を絶縁部７上に圧着する
際、ソルダーレジスト材がチエ７クランド部５に引っ掛
らず、従って、ソルダーレジスト材の端の隅部まで圧着
力が充分に回らないということがなくなる。

従って、絶縁部７とソルダーレジスト層１３との密着性
を良（することができる。

第２に、第３図に示すように、表面に金属膜（従来例の
銅メッキ層３３Ａに相当する）が形成されていない絶縁
部７上に導体層Ｋが形成されており、導体層Ｋを形成す
る際、従来例のように全面に施す無電解メッキ及び電気
メッキが不要になり、安定した状態の導体層にの上にチ
ェックランド部５を形成することができ、厚付メッキさ
れたチェックランド部５が剥がれることがなくなり、チ
ェックランド部５を強固に導体層に上に固着することが
できる。

第３に、第７図に示すように、メッキレジスト材として
感光性ドライフィルム（電気絶縁膜）を二重に圧着して
採用したので、メッキレジスト材のパターン形成により
導体層に上に形成されるチェックランド部肉盛り用空間
の高さＨが高くなり、従来例と相違してメッキレジスト
パターン１４上までメッキによるオーバーハング部が発
生せず、電気メッキでチェックランド部５が形成された
時、隣接するチェックランド部５，５の間の距離が狭く
てもチェックランド部５，５が異常接近することを無（
すことができる。

なお、本実施例においては、銅張積層板６０例としてガ
ラスエポキシ積層板を挙げたが、これに限定されること
はなく、例えばフェノール、ポリイシイドガラス、ポリ
フッ化エチレン系繊維、コンポジット等の材料をサンド
インチ状に挟んだ銅張積層板でも可能である。

また、本実施例においては、材料として、絶縁部７とそ
の両側に圧着された銅箔８とから構成された銅張積層板
６を採用し、この銅張積層板６の上に銅メッキして導体
層Ｋを形成しているが、絶縁部の上に直接無電解銅メッ
キを施し、この析出した銅メッキ層を導体層とすること
もできる。

さらに、本実施例においては、メッキレジスト材として
感光性ドライフィルム（電気絶縁膜）を二重に圧着して
採用しであるが、３重以上に圧着して採用することもで
きる。

加えて、本実施例においては、メッキレジスト材として
感光性ドライフィルムを例に挙げて説明しているが、こ
れに限定されることはない。

そして、本実施例においては、基板である銅張積層板６
の絶縁部７上に形成されるレジスト層としてソルダーレ
ジスト層１３．１７を例に挙げて説明しているが、レジ
スト層としてソルダーレジスト層に限定されることなく
、例えば、メッキレジストやエツチングレジストにより
形成される層を絶縁部７に設けることも可能である。

〔発明の効果〕

本発明は上述の通り構成されているので、次に記載する
効果を奏する。

請求項１記載の高密度プリント配線板の電気検査治具板
の製造方法においては、導体層上にパターン認識用のチ
ェックランド部が形成される前に、基板上にレジスト層
が形成されるので、従来例と異なり、レジスト層の材料
であるレジスト材を基板上に印刷または加工する際、レ
ジスト材がチェックランド部に引っ掛らず、従って、レ
ジスト材の端の隅部まで圧着力が充分に回らないという
ことがなくなる。

従って、基板とレジスト層との密着性を確実にすること
ができる。

請求項２記載の高密度プリント配線板の電気検査治具板
の製造方法においては、導体層の片面側の所要部分以外
をエツチングした時、導体層のエツチング面の反対側の
面が残っているので、この残った導体層を、電気メッキ
でチェックランド部を形成する際の電流を供給するため
の電流供給回路として利用することができ、従来例のよ
うに、エツチングされた基板上に無電解メッキ、電気メ
ッキを施す必要が無くなり、工数を短縮することができ
る。

請求項３記載の高密度プリント配線板の電気検査治具板
の製造方法においては、以下に述べるように製作工数を
低減することができる。

先ず、第１に、従来例のように時間及び経費のかかる無
電解メッキを使用せず、電気メッキのみで突起状のチェ
ックランド部を形成している。

第２に、導体層の片面側の所要部分以外をエツチングし
た時、導体層のエツチング面の反対側の面が残っている
ので、この残った導体層を、電気メッキでチェックラン
ド部を形成する際の電流を供給するための電流供給回路
として利用することができ、従来例のように、エツチン
グ面部の上に無電解メッキ、電気メッキを施す必要が無
くなり、工数を短縮することができる。

第３に、従来例においては２回目のエツチングにより銅
メッキ層が目減りするのに対して、−旦析出した銅メッ
キ層が目減りすることがな（、同一厚さのチェックラン
ド部を形成するための時間が短（なる。

また、以下に述べるように品質向上をさせることもでき
る。

第１に、導体層上にパターン認識用のチェックランド部
が形成される前に、基板上にレジスト層が形成されるの
で、従来例と異なり、レジスト層の材料であるレジスト
材を基板上に印刷または加工する際、レジスト材がチェ
ックランド部に引っ掛らず、従って、レジスト材の端の
隅部まで圧着力が充分に回らないということがなくなる
。

従って、基板とレジスト層との密着性を確実にすること
ができ、不良率が激減する。

第２に、表面に金属膜（従来例の絶縁部上に形成された
メッキ層に相当する）が形成されていない基板上に導体
層が形成されており、導体層を形成する際、従来例のよ
うに全面に施す無電解メッキ及び電気メッキが不要にな
り、平均化した状態の導体層の上にチェックランド部を
形成することができ、厚付メッキされたチェックランド
部の剥がれやパターンサイドのくわれや凹凸がなくなり
、チェックランド部を強固に導体層上に固着することが
できる。

請求項４記載の高密度プリント配線板の電気検査治具板
の製造方法においては、メッキレジスト材を複層以上に
したので、メッキレジスト材のパターン形成により導体
層上に形成されるチェックランド部肉盛り用空間の高さ
が高くなり、メッキレジスト材上までメッキによるオー
バーハング部が発生せず、隣接するチェックランド部の
間の距離が狭くてもチェックランド部の異常接近を無く
すことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係る高密度プリント配線板の
電気検査治具板の製法手順を示す全体の工程図である。 第２図は同製法のスルーホール孔開は工程（第１工程）
を示す要部断面図である。 第３図は同製法の銅メッキ工程（第２工程）を示す要部
断面図である。 第４図は同製法のＡ面側のパターン形成工程（第３工程
）を示す要部断面図である。 第５図は同製法のＡ面側のエツチング工程（第４工程）
を示す要部断面図である。 第６図は同製法のＡ面側のソルダーレジスト層形成（第
５工程）を示す要部断面図である。 第７図は同製法のチェックランド部形成のためのパター
ン形成（第６エ程）を示す要部断面図である。 第８図は同製法のチェックランド部形成（第７エ程）及
びマスキング除去工程（第８工程）を示す要部断面図で
ある。 第９図は同製法のＡ面側のマスキング及びＢ面側のパタ
ーン形成工程（第９工程）を示す要部断面図である。 第１０図は同製法のＢ面側のエツチング工程（第１０工
程）を示す要部断面図である。 第１Ｉ図は同製法のＢ面側のソルダーレジスト層形成工
程（第１１工程）を示す要部断面図である。 第１２図は同製法のマスキング除去工程（第１２工程）
を示す要部断面図である。 第１３図は同製法の仕上処理工程（第１３工程）を示す
要部断面図である。 第１４図は高密度プリント配線板の断面図である。 第１５図は高密度プリント配線板の電気検査治具板を示
す要部断面図である。 第１６図は従来における高密度プリント配線板の電気検
査治具板の製法手順を示す全体の工程図である。 第１７図は同製法のスルーホール孔開は工程（第１工程
）を示す要部断面図である。 第１８図は同製法の銅メッキ工程（第２工程）を示す要
部断面図である。 第１９図は同製法のパターン形成工程（第３工程）を示
す要部断面図である。 第２０図は同製法のエンチング工程（第４工程）を示す
要部断面図である。 第２１図は同製法の２回目の銅メッキ工程（第５工程）
を示す要部断面図である。 第２２図は同製法のチェックランド部形成のためのパタ
ーン形成工程（第６エ程）を示す要部断面図である。 第２３図は同製法のチェックランド部形成工程（第７エ
程）を示す要部断面図である。 第２４図は同製法のマスキング除去工程（第８工程）を
示す要部断面図である。 第２５図は同製法のエツチング工程（第９工程）を示す
要部断面図である。 第２６図は同製法のソルダーレジスト層形成工程（第１
０工程）を示す要部断面図である。 第２７図は同製法の仕上処理工程（第１１工程）を示す
要部断面図である。 第２８図は第２０図の要部断面図に対応する電気検査治
具板の平面図である。 第２９図は第７エ程でのチェックランド部形成時におけ
る銅メッキの状態を示す断面説明図である。 〔主要な部分の符号の説明〕 ５・・・チェックランド部 ６・・・銅張積層板 ７・・・絶縁部 ８　・　・ １０　・ ｌ　３　・ １４　・ ｌ　７　・ Ｋ　・　・ ・銅箔 ・・銅メッキ層 ・・ソルダーレジスト層 ・・メッキレジストパターン ・・ソルダーレジスト層 ・導体層。 第 図 第 図 １Ｕ菖 第 図 第 図 第１０ 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第１３ 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第２３ 図 第２４図 第２５ 図 第２０図 第２１ 図 第２２ 図 第 図 第 図 第 図 第２９ 図 １゜ ２゜ ３゜ ４゜ 事件の表示 平成１年特許願第８４２５０号 発明の名称 高密度プリント配線板の電気検査治具板の製造方法 補正をする者 事件との関係　　　出願人 住　所　　所沢市花園２−２３４１−１氏名　大津喜平 代理人　〒１５１６　（０３）３７５−１．６３１住　
所　　東京都渋谷区代々木２丁目１１番２号６、補正の
内容 （１）第２１真１６行目乃至１７行目 「メッキレジストパターン１６」を「エツチングレジス
トパターン１６」と訂正する。 （２）第２１頁１７行目乃至１８行目 「メッキレジストパターン１６」を「エツチングレジス
トパターン１６」と訂正する。 （３）第２２頁１０行目乃至１１行目 「メッキレジストパターン１６」を「エツチングレジス
トパターン１６」と訂正する。 （４）第２５頁２行目 「絶縁部７上に圧着する際、」を「絶縁部７上に印刷ま
たは圧着する際、」と訂正する。 （５）第２５頁４行目 ［隅部まで圧着力が充分Ｊを「隅部まで密着力が充分」
と訂正する。 （６）第２５頁２０行目 「二重に圧着して採用したので、」を「二重に圧着する
ことを採用したので、」と訂正する。 （７）第２６頁１１行目乃至１３行目 「例えばフェノール、ポリイシイドガラス、ポリフッ化
エチレン系繊維、コンポジット等の材料」を「例えばフ
ェノール、ポリイミドガラス、ポリフッ化エチレン系繊
維、ガラスエポキシ不織布等の材料」と訂正する。 （８）第２７頁３行目 ［二重に圧着して採用しであるが、」を「二重に圧着す
ることを採用したが、」と訂正する。 以上

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁部を有する基板における信号回路等の導体層
   の上に、パターン認識用のチェックランド部を形成すべ
   き導体層の表面のみを露出させるようにメッキレジスト
   材でパターン形成をし、その露出した導体層の表面を金
   属メッキしてチェックランド部を高く形成し、一方、導
   体層の所要部分以外をエッチングして絶縁部を露出させ
   、この基板上にレジスト層を形成して製造される高密度
   プリント配線板の電気検査治具板の製造方法において、
   導体層上にチェックランド部を形成する前に、基板上に
   レジスト層を形成することを特徴とする高密度プリント
   配線板の電気検査治具板の製造方法。
2. （２）絶縁部を有する基板における信号回路等の導体層
   の上に、パターン認識用のチェックランド部を形成すべ
   き導体層の表面のみを露出させるようにメッキレジスト
   材でパターン形成をし、その露出した導体層の表面を金
   属メッキしてチェックランド部を高く形成し、一方、導
   体層の所要部分以外をエッチングして絶縁部を露出させ
   、この基板上にレジスト層を形成して製造される高密度
   プリント配線板の電気検査治具板の製造方法において、
   導体層の片面側の所要部分以外をエッチングした後、こ
   の導体層の反対側の所要部分以外をエッチングすること
   を特徴とする高密度プリント配線板の電気検査治具板の
   製造方法。
3. （３）絶縁部を有する基板における信号回路等の導体層
   の上に、パターン認識用のチェックランド部を形成すべ
   き導体層の表面のみを露出させるようにメッキレジスト
   材でパターン形成をし、その露出した導体層の表面を金
   属メッキしてチェックランド部を高く形成し、一方、導
   体層の所要部分以外をエッチングして絶縁部を露出させ
   、この基板上にレジスト層を形成して製造される高密度
   プリント配線板の電気検査治具板の製造方法において、
   表面に金属膜が設けられていない基板上に導体層を形成
   し、この導体層の片面側の所要部分以外をエッチングし
   、このエッチングにより露出した絶縁部上にレジスト層
   を形成し、その後、導体層上にメッキレジスト材でパタ
   ーン形成して電気メッキによりチェックランド部を形成
   し、次いで、導体層のレジスト層が形成されている面の
   反対側の面の所要部分以外をエッチングし、このエッチ
   ングにより露出した基板上にレジスト層を形成すること
   を特徴とする高密度プリント配線板の電気検査治具板の
   製造方法。
4. （４）メッキレジスト材は複層の感光性をもった電気絶
   縁膜で構成されていることを特徴とする請求項３記載の
   高密度プリント配線板の電気検査治具板の製造方法。