JP3202836B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JP3202836B2 JP3202836B2 JP12827293A JP12827293A JP3202836B2 JP 3202836 B2 JP3202836 B2 JP 3202836B2 JP 12827293 A JP12827293 A JP 12827293A JP 12827293 A JP12827293 A JP 12827293A JP 3202836 B2 JP3202836 B2 JP 3202836B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は内外層の導体回路を電気
的に接続する多層プリント配線板あるいは、内層電源回
路を接続する多層プリント配線板およびその製造方法に
関する。
的に接続する多層プリント配線板あるいは、内層電源回
路を接続する多層プリント配線板およびその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の配線回路は、近年、益
々高密度化してきている。このことにより、多層プリン
ト配線板においては、各層間の導体回路を接続するブラ
インドバイアホールおよびアクセス状スルーバイアホー
ル等の穴が益々小径化される傾向にある。
々高密度化してきている。このことにより、多層プリン
ト配線板においては、各層間の導体回路を接続するブラ
インドバイアホールおよびアクセス状スルーバイアホー
ル等の穴が益々小径化される傾向にある。
【０００３】これらの穴径が小さくなると、穴を介して
各層の導体回路を電気的に接続する手段の電気的接続抵
抗が大きくなる傾向にあり、この対策が急務となってい
る。
各層の導体回路を電気的に接続する手段の電気的接続抵
抗が大きくなる傾向にあり、この対策が急務となってい
る。
【０００４】図１２〜図１７に従来の４層プリント配線
板の製造方法の例を示す。このプリント配線板は、図１
２に示すように、まず内層基板５１両面に導体回路５２
を形成し、図１３に示すように、導体回路５２を形成し
た内層基板１両面にプリプレグ５３の２〜３枚を介して
熱プレスにて銅箔５４をラミネートすることにより、図
１４に示す外層５５を形成した４層板となる。
板の製造方法の例を示す。このプリント配線板は、図１
２に示すように、まず内層基板５１両面に導体回路５２
を形成し、図１３に示すように、導体回路５２を形成し
た内層基板１両面にプリプレグ５３の２〜３枚を介して
熱プレスにて銅箔５４をラミネートすることにより、図
１４に示す外層５５を形成した４層板となる。
【０００５】つぎに、図１５に示すスルーホール５６の
穴明けを施し、図１６に示すようにスルーホール５６内
および銅箔５４面に無電解メッキを施し、さらに銅メッ
キを施すことによりメッキ層５８を形成し、銅スルーホ
ール５７を完成する。
穴明けを施し、図１６に示すようにスルーホール５６内
および銅箔５４面に無電解メッキを施し、さらに銅メッ
キを施すことによりメッキ層５８を形成し、銅スルーホ
ール５７を完成する。
【０００６】その後に、図１７に示すように外層回路５
９を形成させ、その面にソルダレジスト６０を施して多
層プリント配線板を完成させる。
９を形成させ、その面にソルダレジスト６０を施して多
層プリント配線板を完成させる。
【０００７】この従来のプリント配線板に設けられた銅
スルーホール５７は、通常一般的に行われているもので
あり、穴内に施された銅メッキ層は電気的接続抵抗が低
いので、外層回路から内層回路にスルーホールを介して
電源供給をすることには何ら問題がない。
スルーホール５７は、通常一般的に行われているもので
あり、穴内に施された銅メッキ層は電気的接続抵抗が低
いので、外層回路から内層回路にスルーホールを介して
電源供給をすることには何ら問題がない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記銅
スルーホールを形成するためには多くの工程数と経費を
要する。また、銅スルーホールに替えて、スルーホール
内に導電ペーストを施すことにより各層の回路を電気的
に接続する方法も従来行われている。
スルーホールを形成するためには多くの工程数と経費を
要する。また、銅スルーホールに替えて、スルーホール
内に導電ペーストを施すことにより各層の回路を電気的
に接続する方法も従来行われている。
【０００９】この導電ペーストの場合は比較的簡単に施
工できるが、導電ペースト自体の導通抵抗が大きいとい
う欠点があるために、内外層間で大電流を流す場合に問
題が生じることがある。従って、導電ペーストにおける
接続抵抗は無視できない。
工できるが、導電ペースト自体の導通抵抗が大きいとい
う欠点があるために、内外層間で大電流を流す場合に問
題が生じることがある。従って、導電ペーストにおける
接続抵抗は無視できない。
【００１０】即ち、導電ペーストの場合は接続抵抗が高
いため、特に外層回路から内層回路への正負電源接続に
は不具合である。また、アナログ回路等、低抵抗が要求
される回路や抵抗変化の小さい回路においては、導電ペ
ーストでは目的が達せられないという問題がある。
いため、特に外層回路から内層回路への正負電源接続に
は不具合である。また、アナログ回路等、低抵抗が要求
される回路や抵抗変化の小さい回路においては、導電ペ
ーストでは目的が達せられないという問題がある。
【００１１】また、内層が正負電源回路である場合、外
層に搭載される電子部品に供電するためには、ブライン
ドバイアホールおよびアクセス状スルーバイアホールに
対して導電ペーストを施して接続するのでは電流容量が
不十分になってしまうという問題がある。
層に搭載される電子部品に供電するためには、ブライン
ドバイアホールおよびアクセス状スルーバイアホールに
対して導電ペーストを施して接続するのでは電流容量が
不十分になってしまうという問題がある。
【００１２】よって本発明は上記事情を考慮してなされ
たものであり、電気特性に優れ、品質が安定し、量産性
にすぐれた多層プリント配線板とその製造方法の提供を
目的とする。
たものであり、電気特性に優れ、品質が安定し、量産性
にすぐれた多層プリント配線板とその製造方法の提供を
目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、導電体により内外層の回路を電気的に接
続する多層プリント配線板において、銅箔面にアルカリ
性水溶液に可溶性の絶縁樹脂から成る絶縁層を設けた銅
張絶縁シートを用いて形成した外層の所要部分の銅箔を
エッチングにて選択的に除去するとともに、その部分に
露出した絶縁層を溶解除去して内層側のランドを露出す
ることにより外層側のランド内径を内層側のランド内径
に比べて大きく形成した電気的接続孔を形成し、この電
気的接続孔を介して各層のランドを導電体にて接続す
る。
め、本発明は、導電体により内外層の回路を電気的に接
続する多層プリント配線板において、銅箔面にアルカリ
性水溶液に可溶性の絶縁樹脂から成る絶縁層を設けた銅
張絶縁シートを用いて形成した外層の所要部分の銅箔を
エッチングにて選択的に除去するとともに、その部分に
露出した絶縁層を溶解除去して内層側のランドを露出す
ることにより外層側のランド内径を内層側のランド内径
に比べて大きく形成した電気的接続孔を形成し、この電
気的接続孔を介して各層のランドを導電体にて接続す
る。
【００１４】前記各層のランドを電気的に接続する導電
体として導電ペーストを接続孔内に施すかまたは、接続
孔に対して、コネクターのピンあるいは線材または部品
リード線等の導電体を挿入し、導電体と各層の回路とを
半田付けにて接続することにより内外層の回路を接続す
る。
体として導電ペーストを接続孔内に施すかまたは、接続
孔に対して、コネクターのピンあるいは線材または部品
リード線等の導電体を挿入し、導電体と各層の回路とを
半田付けにて接続することにより内外層の回路を接続す
る。
【００１５】また、多層プリント配線板端部における外
層の所要部分を選択的に除去することにより内層電源回
路接続端子部を露出させ、その部分に給電用のコネクタ
ーまたは線材からなる導電体を接続する。
層の所要部分を選択的に除去することにより内層電源回
路接続端子部を露出させ、その部分に給電用のコネクタ
ーまたは線材からなる導電体を接続する。
【００１６】
【作用】本発明の多層プリント配線板とその製造方法に
よれば、外層を形成する絶縁層がアルカリ性水溶液に可
溶性であるので、外層の所要の部分をエッチングおよび
化学的溶解にて選択的に除去することにより、バイアホ
ール等の電気的接続孔を容易に形成することができる。
よれば、外層を形成する絶縁層がアルカリ性水溶液に可
溶性であるので、外層の所要の部分をエッチングおよび
化学的溶解にて選択的に除去することにより、バイアホ
ール等の電気的接続孔を容易に形成することができる。
【００１７】また、電気的接続孔部に形成する外層側の
ランド内径が内層側のランド内径に比べて大きく形成し
ているので、内層側のランドに対して導電ペーストまた
は半田を広い面積にて接続させることができる。
ランド内径が内層側のランド内径に比べて大きく形成し
ているので、内層側のランドに対して導電ペーストまた
は半田を広い面積にて接続させることができる。
【００１８】一方、給電用コネクター等の接続部を多層
プリント配線板端部に設ける場合も前記と同様に、外層
の所要部分を選択的に除去することにより内層銅箔部を
露出指せ、容易に接続部を形成させることができる。
プリント配線板端部に設ける場合も前記と同様に、外層
の所要部分を選択的に除去することにより内層銅箔部を
露出指せ、容易に接続部を形成させることができる。
【００１９】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
なお、実施例中において共通の要旨は共通の符号を付し
て対応させることにより重複する説明を省略する。
なお、実施例中において共通の要旨は共通の符号を付し
て対応させることにより重複する説明を省略する。
【００２０】図１〜図６は本発明の実施例１を示す多層
プリント配線板の製造工程である。以下、多層プリント
配線板およびその製造方法を工程順に従って説明する。
プリント配線板の製造工程である。以下、多層プリント
配線板およびその製造方法を工程順に従って説明する。
【００２１】まず、図１に示すように基板１の面に銅箔
２および３を積層した両面板からなる内層板１のスルー
バイアホールを設けるべき位置にドリル穴８を加工す。
２および３を積層した両面板からなる内層板１のスルー
バイアホールを設けるべき位置にドリル穴８を加工す。
【００２２】図２に示すように、穴加工が完了した内層
板１は、その両面に導体パターン２ａを形成する。その
後、アルカリ性水溶液に可溶性の絶縁樹脂から成る絶縁
層を銅箔の面に設けた銅張絶縁シートを用いて、内層板
１両面に対して熱ロールにてラミネートすることにより
絶縁層９を介して銅箔６または７を積層して外層４，５
を形成する。これにより、４層積層板が形成される。
板１は、その両面に導体パターン２ａを形成する。その
後、アルカリ性水溶液に可溶性の絶縁樹脂から成る絶縁
層を銅箔の面に設けた銅張絶縁シートを用いて、内層板
１両面に対して熱ロールにてラミネートすることにより
絶縁層９を介して銅箔６または７を積層して外層４，５
を形成する。これにより、４層積層板が形成される。
【００２３】つぎに、図３に示すようにスルーバイアホ
ール１１，１２，１３およびブラインドバイアホール１
４，１５を設けるべき位置における銅箔６，７の部分を
エッチングにより選択的に除去する。
ール１１，１２，１３およびブラインドバイアホール１
４，１５を設けるべき位置における銅箔６，７の部分を
エッチングにより選択的に除去する。
【００２４】ついで、図４に示すように、銅箔６，７を
除去して露出した絶縁層９の部分をアルカリ性水溶液に
て化学的に溶解除去することにより、１４，１５部分の
内層側銅箔２，３を露出させてブラインドバイアホール
１４，１５を形成し、また、１１，１２，１３部分の内
層側ドリル穴８を露出させてスルーバイアホール１１，
１２，１３を形成する。
除去して露出した絶縁層９の部分をアルカリ性水溶液に
て化学的に溶解除去することにより、１４，１５部分の
内層側銅箔２，３を露出させてブラインドバイアホール
１４，１５を形成し、また、１１，１２，１３部分の内
層側ドリル穴８を露出させてスルーバイアホール１１，
１２，１３を形成する。
【００２５】この場合、図５に示すように、スルーバイ
アホール１１，１２，１３に形成する各層のランド３
１，３２，３７，３８，４３，４４，４５，４６は、外
層側のランド内径が内層側のランド内径に比べて大きく
形成させる。
アホール１１，１２，１３に形成する各層のランド３
１，３２，３７，３８，４３，４４，４５，４６は、外
層側のランド内径が内層側のランド内径に比べて大きく
形成させる。
【００２６】その後、外層４，５の銅箔６，７に導体パ
ターン１６，１７およびランド３１，３８，４３，４
６，４９を形成させるとともに、その面の電気的接続部
を除いてソルダレジスト１８，１９を施すことにより、
各層の回路を導電体にて接続する前の多層プリント配線
板が完成する。
ターン１６，１７およびランド３１，３８，４３，４
６，４９を形成させるとともに、その面の電気的接続部
を除いてソルダレジスト１８，１９を施すことにより、
各層の回路を導電体にて接続する前の多層プリント配線
板が完成する。
【００２７】さて、この多層プリント配線板の各層の電
気的接続手段について以下に説明する。まず、導電ペー
ストにて各層を接続する場合は、図６に示すように，ス
ルーバイアホール１１およびブラインドバイアホール１
４，１５にそれぞれ導電ペースト２０，２１，２２を充
填し、硬化した後、その面にオーバーコート２５を選択
的に施す。
気的接続手段について以下に説明する。まず、導電ペー
ストにて各層を接続する場合は、図６に示すように，ス
ルーバイアホール１１およびブラインドバイアホール１
４，１５にそれぞれ導電ペースト２０，２１，２２を充
填し、硬化した後、その面にオーバーコート２５を選択
的に施す。
【００２８】これにより、ブラインドバイアホール１
４，１５においてはそれぞれ内層回路および外層回路の
４７，４８または４９，５０が電気的に接続される。ま
た、スルーバイアホール１１においては各層の回路４
３，４４，４５，４６が電気的に接続される。
４，１５においてはそれぞれ内層回路および外層回路の
４７，４８または４９，５０が電気的に接続される。ま
た、スルーバイアホール１１においては各層の回路４
３，４４，４５，４６が電気的に接続される。
【００２９】つぎに、内層電源回路への給電のための外
部との接続方法について説明する。これには、コネクタ
ーのピンをスルーバイアホールに挿入して多層板の外部
から内層回路に給電する方法があるが、その一つとし
て、多層板の外部から負電源回路へ接続する場合は、図
５および図６においてコネクター２６のピン２３がスル
ーバイアホール１２に挿入され、ピン２３は内層銅箔２
のランド３２と外層銅箔ランド３１とが半田２４にて電
気的に接続される。
部との接続方法について説明する。これには、コネクタ
ーのピンをスルーバイアホールに挿入して多層板の外部
から内層回路に給電する方法があるが、その一つとし
て、多層板の外部から負電源回路へ接続する場合は、図
５および図６においてコネクター２６のピン２３がスル
ーバイアホール１２に挿入され、ピン２３は内層銅箔２
のランド３２と外層銅箔ランド３１とが半田２４にて電
気的に接続される。
【００３０】一方、正電源回路へ接続する場合は、コネ
クター２７のピン２９がスルーバイアホール１３に挿入
され、ピン２９と内層銅箔ランド３７および外層銅箔７
のランド３８とが半田２８にて電気的に接続される。
クター２７のピン２９がスルーバイアホール１３に挿入
され、ピン２９と内層銅箔ランド３７および外層銅箔７
のランド３８とが半田２８にて電気的に接続される。
【００３１】なお、コネクター２６のピン２３と銅箔ラ
ンド３３，３４との間は空隙を保つことにより絶縁され
ている。また、コネクター２７の場合も同様にピン２９
と銅箔ランド３５，３６との間が空隙にて絶縁されてい
る。
ンド３３，３４との間は空隙を保つことにより絶縁され
ている。また、コネクター２７の場合も同様にピン２９
と銅箔ランド３５，３６との間が空隙にて絶縁されてい
る。
【００３２】内層電源回路への給電方法としての他の方
法は、基板端部の内層電源回路部を露出させて、この部
分にコネクターまたは線材を用いて接続することにより
正負電源回路が接続されるものである。
法は、基板端部の内層電源回路部を露出させて、この部
分にコネクターまたは線材を用いて接続することにより
正負電源回路が接続されるものである。
【００３３】この方法を図７〜図１１に示す製造工程に
従って説明する。図７は両面板から成る内層板１の両面
に、アルカリ性水溶液に可溶性の絶縁層を銅箔面に形成
した絶縁シートを用いてラミネートすることにより、外
層４，５を形成した多層板であるる。
従って説明する。図７は両面板から成る内層板１の両面
に、アルカリ性水溶液に可溶性の絶縁層を銅箔面に形成
した絶縁シートを用いてラミネートすることにより、外
層４，５を形成した多層板であるる。
【００３４】図７に示すように、この多層板の端部にお
いて、外層４，５のの所要の部分４ａ，５ａ部分の銅箔
をエッチングにて選択的に除去することにより図８に示
すように絶縁層９を露出させる。さらに露出した絶縁層
９の部分をアルカリ性水溶液にて化学的に溶解除去する
ことにより図９に示すように内層１の銅箔２，３を露出
させる。
いて、外層４，５のの所要の部分４ａ，５ａ部分の銅箔
をエッチングにて選択的に除去することにより図８に示
すように絶縁層９を露出させる。さらに露出した絶縁層
９の部分をアルカリ性水溶液にて化学的に溶解除去する
ことにより図９に示すように内層１の銅箔２，３を露出
させる。
【００３５】このようにして露出させた内層１の銅箔
２，３の面に対し、図１０に示すようなコネクター４０
を挿入し、内層回路２，３と接触子４１との接触により
Ａ端子が負電源回路または信号回路に、Ｂ端子が正電源
回路または信号回路に接続される。また、コネクター４
０を用いない場合は図１１に示すように線材４２を用い
て半田付け４３にて接続する。
２，３の面に対し、図１０に示すようなコネクター４０
を挿入し、内層回路２，３と接触子４１との接触により
Ａ端子が負電源回路または信号回路に、Ｂ端子が正電源
回路または信号回路に接続される。また、コネクター４
０を用いない場合は図１１に示すように線材４２を用い
て半田付け４３にて接続する。
【００３６】上記内層電源回路への給電方法を用いれ
ば、プリント回路板に大電流を流すことが可能になる。
ば、プリント回路板に大電流を流すことが可能になる。
【００３７】つぎに、内層電源回路から外層回路への給
電方法について説明する。電子部品が多層基板の表面に
実装されているときに、正負電源回路への導通は本発明
によるブラインドバイアホールおよびスルーバイアホー
ルへの導電ペースト充填によって行うことができる。
電方法について説明する。電子部品が多層基板の表面に
実装されているときに、正負電源回路への導通は本発明
によるブラインドバイアホールおよびスルーバイアホー
ルへの導電ペースト充填によって行うことができる。
【００３８】そこで、電子部品の消費電力が大きい場
合、例えば電流が０．３Ａ以上流れる部品や回路におい
ては、図５に示すようなスルーバイアホール１２，１３
の数を２〜４個にして、線材または部品のリード線を挿
入して、その部分を半田付けすることにより、内層回路
から外層回路への大電流の供給をすることができる。
合、例えば電流が０．３Ａ以上流れる部品や回路におい
ては、図５に示すようなスルーバイアホール１２，１３
の数を２〜４個にして、線材または部品のリード線を挿
入して、その部分を半田付けすることにより、内層回路
から外層回路への大電流の供給をすることができる。
【００３９】この大電流を供給する他の手段としては、
ブラインドバイアホールの場合、ブラインドバイアホー
ルに導電ペーストを充填しないで、穴内に線材を挿入し
て内外層の回路を半田付けすることができる。（図示せ
ず）この場合のブラインドバイアホールの形状は任意で
よく、大きな形状にすることもできる。
ブラインドバイアホールの場合、ブラインドバイアホー
ルに導電ペーストを充填しないで、穴内に線材を挿入し
て内外層の回路を半田付けすることができる。（図示せ
ず）この場合のブラインドバイアホールの形状は任意で
よく、大きな形状にすることもできる。
【００４０】以上説明した給電方法は、内外層回路間で
大きな電流を流す場合に（例えば０．３Ａ以上の場
合）、導電ペーストを用いて内外層の回路を接続するの
では、１穴当たりの電流容量を０．３Ａ以下に抑える必
要があるため、本発明の大電流可能な接続方法によるこ
とが有効である。
大きな電流を流す場合に（例えば０．３Ａ以上の場
合）、導電ペーストを用いて内外層の回路を接続するの
では、１穴当たりの電流容量を０．３Ａ以下に抑える必
要があるため、本発明の大電流可能な接続方法によるこ
とが有効である。
【００４１】また、本発明の接続方法は電源回路に限ら
ず、信号回路にも適用できる他、アナログ回路における
低抵抗回路にする必要のある回路にも有効である。
ず、信号回路にも適用できる他、アナログ回路における
低抵抗回路にする必要のある回路にも有効である。
【００４２】
【発明の効果】本発明によれば、多層プリント配線板に
ブラインドバイアホールまたはスルーバイアホールある
いは大電流給電用の接続部を形成する場合に、外層の所
要部分を選択的エッチングして除去することにより形成
することができるので、機械加工に比べて製造が容易で
あるとともに、製造工数を低減すさせることができる。
ブラインドバイアホールまたはスルーバイアホールある
いは大電流給電用の接続部を形成する場合に、外層の所
要部分を選択的エッチングして除去することにより形成
することができるので、機械加工に比べて製造が容易で
あるとともに、製造工数を低減すさせることができる。
【００４３】従って量産性に優れれるとともに、電気特
性に優れ、品質が安定した多層プリント配線板を得るこ
とができる。
性に優れ、品質が安定した多層プリント配線板を得るこ
とができる。
【図１】本発明の多層プリント配線板の製造工程を示す
図。
図。
【図２】本発明の多層プリント配線板の製造工程を示す
図。
図。
【図３】本発明の多層プリント配線板の製造工程を示す
図。
図。
【図４】本発明の多層プリント配線板の製造工程を示す
図。
図。
【図５】本発明の多層プリント配線板の製造工程を示す
図。
図。
【図６】本発明の多層プリント配線板の製造工程を示す
図。
図。
【図７】本発明の多層プリント配線板の製造工程を示す
図。
図。
【図８】本発明の多層プリント配線板の製造工程を示す
図。
図。
【図９】本発明の多層プリント配線板の製造工程を示す
図。
図。
【図１０】本発明の多層プリント配線板の製造工程を示
す図。
す図。
【図１１】本発明の多層プリント配線板の製造工程を示
す図。
す図。
【図１２】従来の多層プリント配線板の製造工程を示す
図。
図。
【図１３】従来の多層プリント配線板の製造工程を示す
図。
図。
【図１４】従来の多層プリント配線板の製造工程を示す
図。
図。
【図１５】従来の多層プリント配線板の製造工程を示す
図。
図。
【図１６】従来の多層プリント配線板の製造工程を示す
図。
図。
【図１７】従来の多層プリント配線板の製造工程を示す
図。
図。
１ 内層板 ２，３，６，７ 銅箔 ４，５ 外層 ８ ドリル穴 ９ 絶縁層 １１，１２，１３ スルーバイアホール １４，１５ ブラインドバイアホール １８，１９ ソルダレジスト ２０，２１ 導電ペースト ２３，２９ コネクターピン ２４，２８ 半田付け ２５ オーバーコート ２６，２７，４０ コネクター ３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８ ラ
ンド ４１ 接触子 ４２ 線材
ンド ４１ 接触子 ４２ 線材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−16196（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−86290（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−327211（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−174962（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46
Claims (1)
- 【請求項１】 導電体により内外層の回路を電気的に接
続する多層プリント配線板において、内層基板面に導体
回路を形成するとともに外層と接続されるべき位置に接
続孔を加工する工程と、内層基板面に銅張絶縁シートを
ラミネートする工程と、接続孔に位置する外層銅箔部分
を選択的にエッチング除去する工程と、銅箔を除去する
ことにより露出した絶縁層部分を溶解除去する工程と、
各層を電気的に接続する接続孔内に導電ペーストを施す
工程、あるいはコネクターピンまたは線材等の導電体を
挿入して半田付けする工程、および、多層プリント配線
板端部における外層の所要部分を除去することにより内
層電源回路接続端子部を露出させ、その部分に給電用の
コネクターまたは線材からなる導電体を用いて接続する
工程とからなる多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12827293A JP3202836B2 (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12827293A JP3202836B2 (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06318786A JPH06318786A (ja) | 1994-11-15 |
| JP3202836B2 true JP3202836B2 (ja) | 2001-08-27 |
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ID=14980735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP12827293A Expired - Fee Related JP3202836B2 (ja) | 1993-04-30 | 1993-04-30 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3202836B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2013046442A1 (ja) * | 2011-09-30 | 2015-03-26 | 株式会社メイコー | 基板及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-04-30 JP JP12827293A patent/JP3202836B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH06318786A (ja) | 1994-11-15 |
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