JPH09307201A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH09307201A JPH09307201A JP13970696A JP13970696A JPH09307201A JP H09307201 A JPH09307201 A JP H09307201A JP 13970696 A JP13970696 A JP 13970696A JP 13970696 A JP13970696 A JP 13970696A JP H09307201 A JPH09307201 A JP H09307201A
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- JP
- Japan
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- circuit
- circuit pattern
- pattern
- printed wiring
- wiring board
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 大電流を流す必要のあるプリント配線板にお
いて、大電流用回路パターンは、パターン幅を大幅に広
くしたり、ビニール被覆電線や銅板バーの補助部品の実
装のための接続ランドが必要となり、プリント配線板の
高密度化が問題となっている。 【解決手段】 大電流を流す回路パターンに金属めっき
を数回に分けて施こし、それぞれの電流容量に適した回
路導体の厚みで回路パターンを形成し、回路導体の厚み
３０μｍ〜３００μｍが混在したプリント配線板を提供
する。
いて、大電流用回路パターンは、パターン幅を大幅に広
くしたり、ビニール被覆電線や銅板バーの補助部品の実
装のための接続ランドが必要となり、プリント配線板の
高密度化が問題となっている。 【解決手段】 大電流を流す回路パターンに金属めっき
を数回に分けて施こし、それぞれの電流容量に適した回
路導体の厚みで回路パターンを形成し、回路導体の厚み
３０μｍ〜３００μｍが混在したプリント配線板を提供
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
おける、特には自動車の電装品機器や電子製品の電源装
置などの大電流を流すための電子機器用のプリント配線
板に関する。
おける、特には自動車の電装品機器や電子製品の電源装
置などの大電流を流すための電子機器用のプリント配線
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２、図３に基づいて従来の技術を説明
する。まず銅箔厚み３５μｍまたは７０μｍ厚の片面あ
るいは両面銅張り積層板１をベースとして、指定された
形状にエッチングレジスト印刷を施こし、次に塩化第２
銅溶液でエッチング処理をして所定の銅張り回路パター
ン（以後第１の回路パターンと呼ぶ）を形成する。この
第１の回路パターンにおいて、中電流用回路パターン３
や大電流用回路パターン４は第１の回路パターンの幅を
大幅に広くする方法あるいは、図３に示すように大電流
用回路パターン４や中電流用回路パターン３の上に、は
んだ付けをして、はんだ１１を肉盛りしたり、ビニール
被覆電線１２を補足接続する方法がある。さらにより大
きな大電流を流す場合は図４に示すように０．３〜２．
０mm厚みの銅板をプレス金型で打抜き成形した銅板バー
１３をはんだ付け実装して、大電流回路として対応して
いる。
する。まず銅箔厚み３５μｍまたは７０μｍ厚の片面あ
るいは両面銅張り積層板１をベースとして、指定された
形状にエッチングレジスト印刷を施こし、次に塩化第２
銅溶液でエッチング処理をして所定の銅張り回路パター
ン（以後第１の回路パターンと呼ぶ）を形成する。この
第１の回路パターンにおいて、中電流用回路パターン３
や大電流用回路パターン４は第１の回路パターンの幅を
大幅に広くする方法あるいは、図３に示すように大電流
用回路パターン４や中電流用回路パターン３の上に、は
んだ付けをして、はんだ１１を肉盛りしたり、ビニール
被覆電線１２を補足接続する方法がある。さらにより大
きな大電流を流す場合は図４に示すように０．３〜２．
０mm厚みの銅板をプレス金型で打抜き成形した銅板バー
１３をはんだ付け実装して、大電流回路として対応して
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した図２、図３の
従来例では、大電流が流れる回路パターン４に、はんだ
１１を肉盛りしたり、ビニール被覆電流１２をはんだ接
続して大電流回路を形成しているが、この方法では、は
んだ付け時に隣接回路とはんだブリッヂし回路ショート
をしたり、はんだ１１を広い回路パターン４に肉盛りを
する際にはんだの熱容量によって基材と銅張り銅箔の接
着剤が劣化して銅箔ふくれ不良が発生する危険がある。
また図３のビニール被覆電線１２の接続や図４の銅板バ
ー１３の実装作業は追加工程による手作業になるため、
作業ミスが生じやすく、加工コストアップにもなってい
る。
従来例では、大電流が流れる回路パターン４に、はんだ
１１を肉盛りしたり、ビニール被覆電流１２をはんだ接
続して大電流回路を形成しているが、この方法では、は
んだ付け時に隣接回路とはんだブリッヂし回路ショート
をしたり、はんだ１１を広い回路パターン４に肉盛りを
する際にはんだの熱容量によって基材と銅張り銅箔の接
着剤が劣化して銅箔ふくれ不良が発生する危険がある。
また図３のビニール被覆電線１２の接続や図４の銅板バ
ー１３の実装作業は追加工程による手作業になるため、
作業ミスが生じやすく、加工コストアップにもなってい
る。
【０００４】さらに従来例の方法では、大電流用回路パ
ターン４を大幅に広くしたり、ビニール被覆電線１２や
銅板バー１３を接続するための専用の接続ランドの設置
が必要となるため、プリント配線板の面積が大きくなり
プリント配線板の高密度化が困難となっている。
ターン４を大幅に広くしたり、ビニール被覆電線１２や
銅板バー１３を接続するための専用の接続ランドの設置
が必要となるため、プリント配線板の面積が大きくなり
プリント配線板の高密度化が困難となっている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するた
め、本発明では中電流用回路パターン３や大電流用回路
パターン４および低抵抗値が要求される回路パターンで
は図１に示すようにパターン幅を広くせず、銅箔厚み３
５μｍまたは７０μｍの銅張り積層板１をベース材料と
して第１の金属めっき、第２の金属めっきを施こして、
７０〜２５０μｍの金属めっき厚みとし、回路導体の総
厚みを１００〜３００μｍとする。金属めっきの種類と
しては、金、銀、銅、ニッケル、スズ、はんだ、パラジ
ウムなどがあるが一般的には導電性が高く、低コストの
銅めっきが最もよい。
め、本発明では中電流用回路パターン３や大電流用回路
パターン４および低抵抗値が要求される回路パターンで
は図１に示すようにパターン幅を広くせず、銅箔厚み３
５μｍまたは７０μｍの銅張り積層板１をベース材料と
して第１の金属めっき、第２の金属めっきを施こして、
７０〜２５０μｍの金属めっき厚みとし、回路導体の総
厚みを１００〜３００μｍとする。金属めっきの種類と
しては、金、銀、銅、ニッケル、スズ、はんだ、パラジ
ウムなどがあるが一般的には導電性が高く、低コストの
銅めっきが最もよい。
【０００６】本発明の大電流用プリント配線板は、従来
のように、第１の回路パターンの幅を広げる必要がな
く、ビニール被覆電線１２や銅板バー１３を接続する専
用接続ランドも必要ないため、追加作業による作業ミス
がなく、且つ高密度なプリント配線板の製作が可能であ
る。
のように、第１の回路パターンの幅を広げる必要がな
く、ビニール被覆電線１２や銅板バー１３を接続する専
用接続ランドも必要ないため、追加作業による作業ミス
がなく、且つ高密度なプリント配線板の製作が可能であ
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１に基づ
いて説明する。まず銅箔厚さ３５μｍあるいは７０μｍ
の銅張り積層板１（日立化成工業株式会社製ＭＣＬ−４
３７Ｆ）を使用し、指定された形状にエッチングレジス
ト印刷を施こし、塩化第２銅溶液でエッチング処理をし
て第１の回路パターンを形成する。次に、中電流用回路
パターン３、大電流用回路パターン４および低抵抗値回
路パターン、さらにはんだ付けランド１０を除いた部分
にソルダーレジストインキ（太陽インキ株式会社製ＵＶ
Ｒ−１５０Ｇ）をスクリーン印刷法にて塗布し、紫外線
硬化炉で硬化させ永久絶縁被膜６を形成する。そして、
はんだ付けランド１０の箇所部に剥離処理可能な被膜７
（互応化学株式会社製メッキレジストインキＰＥＲ−６
３０）をスクリーン印刷法にて塗布し紫外線硬化炉で乾
燥する。
いて説明する。まず銅箔厚さ３５μｍあるいは７０μｍ
の銅張り積層板１（日立化成工業株式会社製ＭＣＬ−４
３７Ｆ）を使用し、指定された形状にエッチングレジス
ト印刷を施こし、塩化第２銅溶液でエッチング処理をし
て第１の回路パターンを形成する。次に、中電流用回路
パターン３、大電流用回路パターン４および低抵抗値回
路パターン、さらにはんだ付けランド１０を除いた部分
にソルダーレジストインキ（太陽インキ株式会社製ＵＶ
Ｒ−１５０Ｇ）をスクリーン印刷法にて塗布し、紫外線
硬化炉で硬化させ永久絶縁被膜６を形成する。そして、
はんだ付けランド１０の箇所部に剥離処理可能な被膜７
（互応化学株式会社製メッキレジストインキＰＥＲ−６
３０）をスクリーン印刷法にて塗布し紫外線硬化炉で乾
燥する。
【０００８】その次に、電解めっきを施こし、露出して
いる回路パターン、例えば中電流用回路パターン３と大
電流用回路パターン４に第１の金属めっき層３Ａ，４Ａ
を形成する、これを第２の回路パターンとする。その
後、中電流用回路パターン３，３Ａ上にメッキレジスト
インキの被膜８を塗布し紫外線硬化炉で乾燥した後、大
電流用回路パターン４，４Ａに第２の金属めっき層４Ｂ
を形成して第３の回路パターンとする。この第３の回路
パターンの総厚みを１００〜２００μｍにすることがで
きる。このようにして同一プリント配線板内に、それぞ
れの電流容量に適した数種類の回路導体の厚みの異なる
回路パターンを形成することができる。金属めっきもめ
っき回数を増やして第３、第４金属めっきを施すことに
より、回路導体の厚みの種類を多くすることができる。
いる回路パターン、例えば中電流用回路パターン３と大
電流用回路パターン４に第１の金属めっき層３Ａ，４Ａ
を形成する、これを第２の回路パターンとする。その
後、中電流用回路パターン３，３Ａ上にメッキレジスト
インキの被膜８を塗布し紫外線硬化炉で乾燥した後、大
電流用回路パターン４，４Ａに第２の金属めっき層４Ｂ
を形成して第３の回路パターンとする。この第３の回路
パターンの総厚みを１００〜２００μｍにすることがで
きる。このようにして同一プリント配線板内に、それぞ
れの電流容量に適した数種類の回路導体の厚みの異なる
回路パターンを形成することができる。金属めっきもめ
っき回数を増やして第３、第４金属めっきを施すことに
より、回路導体の厚みの種類を多くすることができる。
【０００９】第１、第２の金属めっき完了後、メッキレ
ジストインキの被膜７，８をアルカリ溶液で除去した
後、はんだ付けランド１０以外の中電流用回路パターン
３や大電流用回路パターン４をソルダーレジストインキ
をスクリーン印刷法にて塗布し永久絶縁被膜６で覆うよ
うにする。
ジストインキの被膜７，８をアルカリ溶液で除去した
後、はんだ付けランド１０以外の中電流用回路パターン
３や大電流用回路パターン４をソルダーレジストインキ
をスクリーン印刷法にて塗布し永久絶縁被膜６で覆うよ
うにする。
【００１０】回路導体の総厚みが１５０μｍ以上になる
と第２、第３の回路パターンを金属めっき形成後、プレ
ス金型で部分挿入穴５を穴抜きすると金属めっき層が剥
離したり、基材との接着劣化、金属めっきのバリ発生が
多くなるため金属めっき前にプレス金型やドリル加工で
穴抜きをする方法で不良の発生を防止することができ
る。
と第２、第３の回路パターンを金属めっき形成後、プレ
ス金型で部分挿入穴５を穴抜きすると金属めっき層が剥
離したり、基材との接着劣化、金属めっきのバリ発生が
多くなるため金属めっき前にプレス金型やドリル加工で
穴抜きをする方法で不良の発生を防止することができ
る。
【００１１】
【実施例】片面または両面の銅張り積層板１をエッチン
グ処理して、通常の銅箔厚み３５μｍあるいは７０μｍ
の第１の回路パターンを形成してから中電流用回路パタ
ーン３と大電流用回路パターン４および回路抵抗値とし
て低抵抗が所望される回路パターンに金属めっきを施こ
し、指定されるめっき厚の第２の回路パターンを形成す
る。金属めっきとして銅めっきを選定し、パターン幅
１．０mmで温度上昇を考慮した許容電流は回路導体厚み
７０μｍで３．６Ａ，１００μｍで５．０Ａ，３００μ
ｍで９．０Ａとなることを参考に銅めっき厚を決める
が、一般的には自動車の電装品機器や電子製品の電源装
置の大電流回路の電流は５〜１０Ａが所望されるため回
路導体の総厚みを１００〜３００μｍとし、パターン幅
１．０mmでも大電流回路パターンとして使用できるよう
にした。
グ処理して、通常の銅箔厚み３５μｍあるいは７０μｍ
の第１の回路パターンを形成してから中電流用回路パタ
ーン３と大電流用回路パターン４および回路抵抗値とし
て低抵抗が所望される回路パターンに金属めっきを施こ
し、指定されるめっき厚の第２の回路パターンを形成す
る。金属めっきとして銅めっきを選定し、パターン幅
１．０mmで温度上昇を考慮した許容電流は回路導体厚み
７０μｍで３．６Ａ，１００μｍで５．０Ａ，３００μ
ｍで９．０Ａとなることを参考に銅めっき厚を決める
が、一般的には自動車の電装品機器や電子製品の電源装
置の大電流回路の電流は５〜１０Ａが所望されるため回
路導体の総厚みを１００〜３００μｍとし、パターン幅
１．０mmでも大電流回路パターンとして使用できるよう
にした。
【００１２】一般的な銅めっきでは１回のめっき厚は２
０〜３０μｍであるため通常の電解めっきだけで回路導
体の総厚みを１００μｍ以上とすることは難しく、また
細線パターンではソルダーレジストインキがパターン間
に完全に入らず絶縁劣化となる危険性があるためパター
ン幅１．０mm以上の所望される回路パターンのみ回路導
体の総厚みを１００〜３００μｍとしている。
０〜３０μｍであるため通常の電解めっきだけで回路導
体の総厚みを１００μｍ以上とすることは難しく、また
細線パターンではソルダーレジストインキがパターン間
に完全に入らず絶縁劣化となる危険性があるためパター
ン幅１．０mm以上の所望される回路パターンのみ回路導
体の総厚みを１００〜３００μｍとしている。
【００１３】
【発明の効果】電解めっきに耐用するメッキレジストイ
ンキの塗布、乾燥による被膜形成と２回以上の金属めっ
きの繰り返しにより同一のプリント配線板内に、それぞ
れの電流容量に適した３種類以上の回路導体の厚みの異
なる第１、第２、第３の回路パターンを形成することが
できる。すなわち、大電流用回路パターン４でも従来の
ように第１の回路パターン幅を広げる必要がなく、又ビ
ニール被覆電線１２や銅板バー１３などの補助部品を使
用する必要もなく、高密度な大電流用プリント配線板の
製作が可能となった。
ンキの塗布、乾燥による被膜形成と２回以上の金属めっ
きの繰り返しにより同一のプリント配線板内に、それぞ
れの電流容量に適した３種類以上の回路導体の厚みの異
なる第１、第２、第３の回路パターンを形成することが
できる。すなわち、大電流用回路パターン４でも従来の
ように第１の回路パターン幅を広げる必要がなく、又ビ
ニール被覆電線１２や銅板バー１３などの補助部品を使
用する必要もなく、高密度な大電流用プリント配線板の
製作が可能となった。
【図１】本発明による実施例の断面図。
【図２】従来の大電流用回路パターンを含むプリント配
線板。
線板。
【図３】従来の大電流用回路パターンの断面図。
【図４】銅板バーを実装した大電流用回路の実施例。
１…片面あるいは両面銅張り積層板 ２…通常の回路パターン ３…中電流用回路パターン ４…大電流用回路パターン ３Ａ，４Ａ，…第１の金属めっき層 ４Ｂ…第２の金属めっき層 ５…部品挿入穴 ６…永久絶縁被膜 ７…剥離処理可能な被膜 ８…メッキレジストインキの被膜 １０…はんだ付けランド １１…はんだ １２…ビニール被覆電線 １３…銅板バー
Claims (2)
- 【請求項１】 片面または両面のプリント配線板におい
て、銅張り積層板に当初から銅張りされている通常の銅
箔厚み３５μｍあるいは７０μｍのみの第１の回路パタ
ーンと中電流や大電流を流すための回路パターンおよび
回路抵抗値として低抵抗が所望される回路パターンを金
属めっきで回路導体の総厚みを１００〜３００μｍに形
成した第２の回路パターンとを同一のプリント配線板内
に形成することを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１において、金属めっきで回路導
体の厚みを厚くする手段として、同一の金属めっきを数
回に分けて行なうことにより第２の回路パターンを形成
し、３種類以上の回路導体の厚みの異なる回路パターン
を同一のプリント配線板内に有していることを特徴とす
るプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13970696A JPH09307201A (ja) | 1996-05-10 | 1996-05-10 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13970696A JPH09307201A (ja) | 1996-05-10 | 1996-05-10 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09307201A true JPH09307201A (ja) | 1997-11-28 |
Family
ID=15251530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13970696A Pending JPH09307201A (ja) | 1996-05-10 | 1996-05-10 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09307201A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002246713A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-08-30 | Kyocera Corp | セラミック回路基板 |
| JP2002246714A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-08-30 | Kyocera Corp | セラミック回路基板 |
| JP2010056576A (ja) * | 2009-12-07 | 2010-03-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| WO2021005683A1 (ja) * | 2019-07-08 | 2021-01-14 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 回路パターン作成システム、および回路パターン作成方法 |
-
1996
- 1996-05-10 JP JP13970696A patent/JPH09307201A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002246713A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-08-30 | Kyocera Corp | セラミック回路基板 |
| JP2002246714A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-08-30 | Kyocera Corp | セラミック回路基板 |
| JP4721534B2 (ja) * | 2001-02-21 | 2011-07-13 | 京セラ株式会社 | セラミック回路基板 |
| JP4721533B2 (ja) * | 2001-02-21 | 2011-07-13 | 京セラ株式会社 | セラミック回路基板 |
| JP2010056576A (ja) * | 2009-12-07 | 2010-03-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| WO2021005683A1 (ja) * | 2019-07-08 | 2021-01-14 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 回路パターン作成システム、および回路パターン作成方法 |
| JPWO2021005683A1 (ja) * | 2019-07-08 | 2021-01-14 |
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