JP4150464B2 - 2メタルテープキャリアパッケージとその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、IC等のデバイスを実装し、電子回路機器や電子回路基板や液晶表示装置などに搭載されるTAB(Tape Automated Bonding)用テープキャリアパッケージ、特に、テープ状ベースフィルムの表裏両面に配線パターンを形成し、該ベースフィルムのデバイス孔にIC等を配置してベースフィルム上の配線パターンと接続する2メタルテープキャリアパッケージとその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器の高速動作や発熱対策の要請がますます強くなっている。これらの要請に応えるために、入出力端子数が多くグランド面を有する両面TAB製品が普及してきている。
【0003】
図2、3、4に、従来の2メタルテープキャリアパッケージの製造方法をそれぞれ示し、図2はブラインドビア法、図3はポリイミドエッチング法、図4はパンチング法である。これらはいずれも、図1に示すように、ポリイミドフィルム1の表裏両面に銅箔2を形成したテープ状ベースフィルム3を用いる。
【0004】
従来のブラインドビア法の工程は、図2の(A)から(O)に示すように、パーホレーションパンチ、フォトレジストコート、ブラインドビア部となる微小孔の片面露光、片面現像、エッチング、フォトレジスト剥離、ポリイミド部分の微小孔のレーザー加工、ポリイミドの残りの部分を除去するデスミア処理、導電性付与、銅メッキ、整面、フォトレジストコート、パターンの露光、現像、エッチング、レジスト剥離、電気メッキ、ソルダーレジスト印刷、パンチングによる電気メッキ導通線カット(デバイス孔の加工)という手順であった。
【0005】
従来のポリイミドエッチング法の工程は、図3の(A)から(N)に示すように、パーホレーションパンチ、フォトレジストコート、ブラインドビア部となる微小孔の両面露光、両面現像、両面エッチング、フォトレジスト剥離、ポリイミド部分の微小孔のエッチング、酸洗浄、導通性付与、銅メッキ、整面、フォトレジストコート、パターンの露光、現像、エッチング、レジスト剥離、電気メッキ、ソルダーレジスト印刷、パンチングによる電気メッキ導通線カット(デバイス孔の加工)という手順であった。
【0006】
また、従来のパンチング法の工程は、図4の(A)から(J)に示すように、パーホレーションパンチ、ブラインドビア部となる微小孔のNCパンチ、整面(バリ取り)、導通性付与、銅メッキ、整面、フォトレジストコート、パターンの露光、現像、エッチング、レジスト剥離、電気メッキ、ソルダーレジスト印刷、パンチングによる電気メッキ導通線カット(デバイス孔の加工)という手順であった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
従来は、いずれの方法の場合も、各デバイス孔の周囲に上記のように多数の微小孔を形成して該微小孔において、つまり図5に示すように多数のスルホール又はブラインドビア部4をもって表裏の電気的導通をとっていた。そして、デバイス孔5内に配置したIC6をワイヤボンディングにて表側の配線パターンに接続し、裏側への配線はスルホール又はブラインドビア部4を通じて行っていたので、次のような問題点があった。
【0008】
▲1▼ 多数のスルホール又はブラインドビア部4を形成するための工程を必要としており、特に図4のパンチング法の場合には、NCパンチで形成しているが、1パターンに例えば500個の微小孔をあけるとすると、通常では2〜3日の作業になる。針山のような金型を使用してパンチングすると時間短縮できるが、金型費用がかかる上に、金型の保守が難しい等の問題がある。
【0009】
▲2▼ 図2のブラインドビア法及び図3のポリイミドエッチング法の場合、ブラインドビアとなる微小孔の加工後、ポリイミドの残りを除去するデスミア処理が必要で、その処理には強アルカリや酸などの薬品を多く使用するので、銅箔が変色し、この変色を取るために酸洗浄がまた必要である。
【0010】
そこで、この発明の目的は、微小孔の孔あけ工程及びデスミア処理を無くすことができるとともに、配線の自由度が増し、従来に比べて大幅なコストダウンが図れる、2メタルテープキャリアパッケージとその製造方法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
この発明による2メタルテープキャリアパッケージは、テープ状ベースフィルムの表裏両面に配線パターンを形成し、該ベースフィルムのデバイス孔にデバイスを配置してベースフィルム上の配線パターンとワイヤボンディングにて接続する2メタルテープキャリアにおいて、
デバイス孔の周縁部に、表裏の配線パターンを導通させる導通部が形成される一方、
ベースフィルムの表裏両面に、配線パターンが形成されるとともに、その配線パターンを導通部に接続した電気メッキ導通線が形成され、
その電気メッキ導通線をカットするメッキリードパンチ孔があけられている、ことを特徴とする。表裏の配線パターンを導通させる導通部は表裏の配線パターンと一体に形成されている。
【0012】
また、この発明による2メタルテープキャリアパッケージの製造方法は、次のような工程によって製造する。
表裏両面に金属箔を形成したテープ状ベースフィルムに、パーホレーションとデバイス孔とをパンチングする工程。
表裏の金属箔上、及びデバイス孔の周縁部に金属メッキを施し、デバイス孔の周縁部に表裏を導通させる導通部を形成する工程。
パターンエッチングしてベースフィルムの表裏両面に配線パターンおよびその配線パターンを導通部に接続する電気メッキ導通線を形成する工程。
表裏の電気メッキ導通線および導通部を介して通電して配線パターンに電気メッキを行う工程。
電気メッキ導通線をカットするメッキリードパンチ孔をあける工程と、
デバイス孔にデバイスを配置して配線パターンとデバイスをワイヤボンディングにて接続する工程。
【0013】
【発明の実施の形態】
次に、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【0014】
この発明でも、図6に示すように、ポリイミドフィルム1の表裏両面に銅箔2を形成したテープ状ベースフィルム3を用いる。
【0015】
図7の(A)に示すように、このテープ状ベースフィルム3に、両側のパーホレーション10と、多数のデバイス孔11と、該デバイス孔11をそれぞれ囲むパッケージ外周孔12とを同時にパンチングする。
【0016】
次に、同図の(B)に示すように、表裏両面の銅箔2とデバイス孔11の周縁部とパッケージ外周孔12の周縁部を含めて銅メッキ13を施し、さらにその上に、(C)に示すようにフォトレジストコート14を施しておいてから、(D)に示すようにパターン部の露光と現像を行う。
【0017】
次に、(E)に示すようにパターンのエッチングした後、(F)に示すようにフォトレジスト剥離すると、配線パターンが形成されるとともに、デバイス孔11の周縁部に内周導通部15、パッケージ外周孔12の周縁部に外周導通部16が形成される。この後、(G)に示すように電気メッキ導通線カット、つまり各デバイス孔11の近傍にメッキリードパンチ孔17をあける。
【0018】
これにより、図8に示すように各デバイス孔11について、その内周導通部15とパッケージ外周孔12の外周導通部16にて表裏の配線パターンが導通する。そこで、デバイス孔11にIC6を配置してワイヤボンディングにて表側の配線パターンに接続すれば、この発明による2メタルテープキャリアパッケージが完成する。
【0019】
なお、上記の実施例では、各デバイス孔11について、その内周導通部15とパッケージ外周孔12の外周導通部16の両方で表裏の導通をとったが、いずれか一方でも良い。
【0020】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、デバイス孔の周縁部に形成した内周導通部にて表裏の配線パターンを導通させるので、従来における微小孔の孔あけ工程及びデスミア処理を無くすことができるとともに、配線の自由度が増すので、従来に比べ大幅なコストダウンが図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来において使用していたテープ状ベースフィルムの断面図である。
【図2】従来のブラインドビア法の工程を(A)から(O)に分けて示す断面図である。
【図3】従来のポリイミドエッチング法の工程を(A)から(N)に分けて示す断面図である。
【図4】従来のパンチング法の工程を(A)から(J)に分けて示す断面図である。
【図5】図2、図3及び図4に示した従来の各方法にて完成される2メタルテープキャリアパッケージの断面図である。
【図6】この発明において使用するテープ状ベースフィルムの断面図である。
【図7】この発明による製造方法の工程を(A)から(G)に分けて示す断面図である。
【図8】この発明にて完成される2メタルテープキャリアパッケージの断面図である。
【符号の説明】
1 ポリイミドフィルム
2 銅箔
3 テープ状ベースフィルム
6 IC
10 パーホレーション
11 デバイス孔
12 パッケージ外周孔
13 銅メッキ
14 フォトレジストコート
15 内周導通部
16 外周導通部
17 メッキリードパンチ孔
Claims (3)
- テープ状ベースフィルムの表裏両面に配線パターンを形成し、該ベースフィルムのデバイス孔にデバイスを配置して前記ベースフィルム上の配線パターンとワイヤボンディングにて接続する2メタルテープキャリアにおいて、
前記デバイス孔の周縁部に、前記表裏の配線パターンを導通させる導通部が形成される一方、
前記ベースフィルムの表裏両面に、前記配線パターンが形成されるとともに、その配線パターンを前記導通部に接続した電気メッキ導通線が形成され、
その電気メッキ導通線をカットするメッキリードパンチ孔があけられている、
ことを特徴とする、2メタルテープキャリアパッケージ。 - 表裏の配線パターンを導通させる導通部は表裏の配線パターンと一体に形成されている、請求項1に記載の2メタルテープキャリアパッケージ。
- 表裏両面に金属箔を形成したテープ状ベースフィルムに、パーホレーションとデバイス孔とをパンチングする工程と、前記表裏の金属箔上、及び前記デバイス孔の周縁部に金属メッキを施し、デバイス孔の周縁部に表裏を導通させる導通部を形成する工程と、パターンエッチングして前記ベースフィルムの表裏両面に配線パターンおよびその配線パターンを前記導通部に接続する電気メッキ導通線を形成する工程と、表裏の前記電気メッキ導通線および前記導通部を介して通電して前記配線パターンに電気メッキを行う工程と、前記電気メッキ導通線をカットするメッキリードパンチ孔をあける工程と、前記デバイス孔にデバイスを配置して前記配線パターンとワイヤボンディングにて接続する工程とを有することを特徴とする、2メタルテープキャリアパッケージの製造方法。
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JP13653399A JP4150464B2 (ja) | 1999-05-18 | 1999-05-18 | 2メタルテープキャリアパッケージとその製造方法 |
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1999
- 1999-05-18 JP JP13653399A patent/JP4150464B2/ja not_active Expired - Fee Related
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