JPH1051137A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH1051137A JPH1051137A JP20064096A JP20064096A JPH1051137A JP H1051137 A JPH1051137 A JP H1051137A JP 20064096 A JP20064096 A JP 20064096A JP 20064096 A JP20064096 A JP 20064096A JP H1051137 A JPH1051137 A JP H1051137A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】高密度プリント配線板の製造方法において、表
裏回路及び内層回路接続のためのスルーホールの占める
面積を縮小して高密度化を図る。 【解決手段】銅張積層の所望の箇所に、複数の任意の同
一径（ｄ１）なる貫通孔をそれぞれの貫通孔の間隔（Ｄ
１）が、穴径（ｄ１）より小さく、且つ等しくなるよう
に加工し、複数の円弧から構成される異形貫通孔１を施
した後、異形貫通孔１内壁を含む銅張積層板全面に銅め
っきを施し異形スルーホールを形成する。次に、異形ス
ルーホールの重心位置に、重心位置から、先の複数の円
弧が交わる交点までの長さ（Ｄ２）より大きく、且つ
（ｄ１＋Ｄ１）より小さくなる径（ｄ２）を有するスル
ーホールおよびスルーホールランドを分割する貫通孔５
を設け、異形スルーホールに複数の表裏導通路が形成し
たスルーホールを有するプリント配線板が得られる。
裏回路及び内層回路接続のためのスルーホールの占める
面積を縮小して高密度化を図る。 【解決手段】銅張積層の所望の箇所に、複数の任意の同
一径（ｄ１）なる貫通孔をそれぞれの貫通孔の間隔（Ｄ
１）が、穴径（ｄ１）より小さく、且つ等しくなるよう
に加工し、複数の円弧から構成される異形貫通孔１を施
した後、異形貫通孔１内壁を含む銅張積層板全面に銅め
っきを施し異形スルーホールを形成する。次に、異形ス
ルーホールの重心位置に、重心位置から、先の複数の円
弧が交わる交点までの長さ（Ｄ２）より大きく、且つ
（ｄ１＋Ｄ１）より小さくなる径（ｄ２）を有するスル
ーホールおよびスルーホールランドを分割する貫通孔５
を設け、異形スルーホールに複数の表裏導通路が形成し
たスルーホールを有するプリント配線板が得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造方法に関し、特に高密度のプリント配線板の適した
スルーホールを有するプリント配線板の製造方法に関す
るものである。
製造方法に関し、特に高密度のプリント配線板の適した
スルーホールを有するプリント配線板の製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来スルーホールを有するプリント配線
板は図７に示す様に、エポキシ等の絶縁基板１０にあけ
られたスルーホール２の周囲に形成されたスルーホール
ランド３と表裏導通の配線回路４により導通が得られ
る。よって、この場合スルーホール２の側面全周が導体
化されているため、一つのスルーホール２では一つの表
裏導通路を取るのが通常である。従って、配線収容量が
多くなるに比例し、スルーホール２の数が多くなり、絶
縁基板１０のサイズが大型化する傾向にあり、小型・軽
量機器の実装には不適である。
板は図７に示す様に、エポキシ等の絶縁基板１０にあけ
られたスルーホール２の周囲に形成されたスルーホール
ランド３と表裏導通の配線回路４により導通が得られ
る。よって、この場合スルーホール２の側面全周が導体
化されているため、一つのスルーホール２では一つの表
裏導通路を取るのが通常である。従って、配線収容量が
多くなるに比例し、スルーホール２の数が多くなり、絶
縁基板１０のサイズが大型化する傾向にあり、小型・軽
量機器の実装には不適である。
【０００３】こうした課題に対して、一つのスルーホー
ル２に複数の表裏導通路を有する構造により、スルーホ
ール２を効率よく使用し、高密度配線を実現する方法
が、いくつか提案されている。たとえば、（１）特開昭
５９−１０２９９号公報では、図８（ａ）の様に、絶縁
基板に星形の貫通孔７を設けた後、図８（ｂ）の様に銅
めっきおよびエッチングによりスルーホール２、スルー
ホールランド３、表裏導通の配線回路４を形成する。更
に、図８（ｃ）の様に星形のスルーホール２に、スルー
ホールおよびスルーホールランドを分割する貫通孔５を
あけることにより、一つのスルーホール２を分割し、複
数の表裏導通路を有するスルーホール２として形成する
方法が提案されている。更に本公知例では、図９（ａ）
の様に円形の貫通孔８を設けた後、図９（ｂ）の様に、
スルーホール２、スルーホールランド３、表裏導通の配
線回路４を形成し、次に、図９（ｃ）の様に、スルーホ
ール２、スルーホールランド３に星形の貫通孔７をあ
け、分割させることにより、一つのスルーホール２を分
割し、複数の表裏導通路を有するスルーホール２として
形成する方法も提案されている。
ル２に複数の表裏導通路を有する構造により、スルーホ
ール２を効率よく使用し、高密度配線を実現する方法
が、いくつか提案されている。たとえば、（１）特開昭
５９−１０２９９号公報では、図８（ａ）の様に、絶縁
基板に星形の貫通孔７を設けた後、図８（ｂ）の様に銅
めっきおよびエッチングによりスルーホール２、スルー
ホールランド３、表裏導通の配線回路４を形成する。更
に、図８（ｃ）の様に星形のスルーホール２に、スルー
ホールおよびスルーホールランドを分割する貫通孔５を
あけることにより、一つのスルーホール２を分割し、複
数の表裏導通路を有するスルーホール２として形成する
方法が提案されている。更に本公知例では、図９（ａ）
の様に円形の貫通孔８を設けた後、図９（ｂ）の様に、
スルーホール２、スルーホールランド３、表裏導通の配
線回路４を形成し、次に、図９（ｃ）の様に、スルーホ
ール２、スルーホールランド３に星形の貫通孔７をあ
け、分割させることにより、一つのスルーホール２を分
割し、複数の表裏導通路を有するスルーホール２として
形成する方法も提案されている。
【０００４】更にその他の公知例として（２）特開平４
−６４２７８号公報では、図１０（ａ）の様に、絶縁基
板に円形の貫通孔８を設けた後、図１０（ｂ）の様に、
銅めっきおよびエッチングによりスルーホール２、スル
ーホールランド３、表裏導通の配線回路４を形成し、次
に、図１０（ｃ）及び図１１（ａ）〜（ｃ）の様に、ス
ルーホール２、スルーホールランド３を小型ドリルを用
いた貫通孔９をあけ、分割させることにより一つのスル
ーホール２で複数の表裏導通路を形成したスルーホール
２を有するプリント配線板の製造方法も考えられてい
る。
−６４２７８号公報では、図１０（ａ）の様に、絶縁基
板に円形の貫通孔８を設けた後、図１０（ｂ）の様に、
銅めっきおよびエッチングによりスルーホール２、スル
ーホールランド３、表裏導通の配線回路４を形成し、次
に、図１０（ｃ）及び図１１（ａ）〜（ｃ）の様に、ス
ルーホール２、スルーホールランド３を小型ドリルを用
いた貫通孔９をあけ、分割させることにより一つのスル
ーホール２で複数の表裏導通路を形成したスルーホール
２を有するプリント配線板の製造方法も考えられてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】先に紹介した従来技術
の（１）において、星形等、円形以外の貫通孔を設ける
ためには、円形スルーホール穴あけ用途に用いられるＮ
／Ｃ穴あけ機は使用できない。従ってこの様な星形異形
穴を加工するには、それぞれの穴形状に応じた金型を用
い、金型プレス機等により打ち抜き加工する必要があ
る。このため、基板品種毎に、金型が必要となり、汎用
性に欠ける。また、星形の細部の加工時に発生するきり
粉の除去が困難であるので、スルーホールの導体化の時
に星形の細部のめっき付き性が不均一になるという課題
がある。
の（１）において、星形等、円形以外の貫通孔を設ける
ためには、円形スルーホール穴あけ用途に用いられるＮ
／Ｃ穴あけ機は使用できない。従ってこの様な星形異形
穴を加工するには、それぞれの穴形状に応じた金型を用
い、金型プレス機等により打ち抜き加工する必要があ
る。このため、基板品種毎に、金型が必要となり、汎用
性に欠ける。また、星形の細部の加工時に発生するきり
粉の除去が困難であるので、スルーホールの導体化の時
に星形の細部のめっき付き性が不均一になるという課題
がある。
【０００６】また、従来技術の（２）において図１１
（ａ）の様に、スルーホール２およびスルーホールラン
ドを分割する際に、スルーホール２より径の小さな小径
ドリルを用いた貫通孔９を用いる場合は、ドリルにかか
る切削負荷を考慮すると、経済性・生産性、さらにはド
リル折れ等品質の局面に課題がある。
（ａ）の様に、スルーホール２およびスルーホールラン
ドを分割する際に、スルーホール２より径の小さな小径
ドリルを用いた貫通孔９を用いる場合は、ドリルにかか
る切削負荷を考慮すると、経済性・生産性、さらにはド
リル折れ等品質の局面に課題がある。
【０００７】また、スルーホール２より僅かに小さな径
の貫通孔を用いる場合、スルーホール２の外側または内
側のどちらか側に貫通孔を設けなければならなくなる。
図１１（ｂ）の様に、外側に貫通孔をあける場合は、複
数の表裏導通路をとるスルーホールを占める面積が大き
くなり、高密度化は図れない。
の貫通孔を用いる場合、スルーホール２の外側または内
側のどちらか側に貫通孔を設けなければならなくなる。
図１１（ｂ）の様に、外側に貫通孔をあける場合は、複
数の表裏導通路をとるスルーホールを占める面積が大き
くなり、高密度化は図れない。
【０００８】また、図１１（ｃ）の様に、内側に貫通孔
をあける場合は、複数の表裏導通路１１の導体が細くな
るため、貫通孔をあける際に表裏導通路１１が剥がれる
等品質面に課題があった。
をあける場合は、複数の表裏導通路１１の導体が細くな
るため、貫通孔をあける際に表裏導通路１１が剥がれる
等品質面に課題があった。
【０００９】本発明の目的は、複数の円弧で形成した異
形スルーホール，スルーホールランドの一部を除去し分
割させることにより一つのスルーホールで複数の表裏導
通路を形成したスルーホールを有する高密度プリント配
線板を提供することにある。
形スルーホール，スルーホールランドの一部を除去し分
割させることにより一つのスルーホールで複数の表裏導
通路を形成したスルーホールを有する高密度プリント配
線板を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造方法は、銅張積層板の所望の箇所に複数の任意の
同一径（ｄ１）なる貫通孔をそれぞれのこの貫通孔の間
隔Ｄ１が、穴径（ｄ１）よりも小さく、且つ等しくなる
ように加工し、複数の円弧から構成される異形貫通孔を
設ける工程と、この異形貫通孔内壁を含む前記銅張積層
板全面に銅めっきを施し異形スルーホール，スルーホー
ルランド及び配線回路を形成する工程と、この異形スル
ーホールの重心位置にこの重心位置から前記複数の円弧
が交わる交点までの長さ（Ｄ２）より大きく、且つ（ｄ
１＋Ｄ１）より小さくなる径（ｄ２）を有する貫通孔を
設ける工程と、この貫通孔により前記異形スルーホー
ル，スルーホールランド及び配線回路を少くとも２分割
する工程とを有することを特徴とする。
の製造方法は、銅張積層板の所望の箇所に複数の任意の
同一径（ｄ１）なる貫通孔をそれぞれのこの貫通孔の間
隔Ｄ１が、穴径（ｄ１）よりも小さく、且つ等しくなる
ように加工し、複数の円弧から構成される異形貫通孔を
設ける工程と、この異形貫通孔内壁を含む前記銅張積層
板全面に銅めっきを施し異形スルーホール，スルーホー
ルランド及び配線回路を形成する工程と、この異形スル
ーホールの重心位置にこの重心位置から前記複数の円弧
が交わる交点までの長さ（Ｄ２）より大きく、且つ（ｄ
１＋Ｄ１）より小さくなる径（ｄ２）を有する貫通孔を
設ける工程と、この貫通孔により前記異形スルーホー
ル，スルーホールランド及び配線回路を少くとも２分割
する工程とを有することを特徴とする。
【００１１】本発明によれば、図６の様にあらかじめ導
体化された複数の円弧からなるスルーホール２を各円弧
ごとに、分割することにより、ほぼ一つ一つの円弧に近
いスルーホール２の面積を有する複数の表裏導通路１１
が形成される。また、スルーホール２内に複数の表裏導
通路１１を分割形成する際、必ず穴径（ｄ１）より貫通
孔の間隔（Ｄ１）分だけ大きくなる径（Ｄ２）で加工す
るため、穴径（Ｄ１）以下の極小径で分割する必要がな
くなる。
体化された複数の円弧からなるスルーホール２を各円弧
ごとに、分割することにより、ほぼ一つ一つの円弧に近
いスルーホール２の面積を有する複数の表裏導通路１１
が形成される。また、スルーホール２内に複数の表裏導
通路１１を分割形成する際、必ず穴径（ｄ１）より貫通
孔の間隔（Ｄ１）分だけ大きくなる径（Ｄ２）で加工す
るため、穴径（Ｄ１）以下の極小径で分割する必要がな
くなる。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【００１３】図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施
の形態のプリント配線板の製造方法を説明する原理図及
び工程順に示した斜視図である。本発明の第１の実施の
形態のプリント配線板の製造方法は、図１（ａ）の様
に、一つのスルーホールで二つの表裏導通路を得る場合
の位置関係は、所望の穴径（ｄ１）にて貫通孔の間隔
（Ｄ１）が穴径（ｄ１）より小さく、且つ等しくなる位
置にて二つの円弧で形成した異形貫通孔１を設ける。ま
た、二つの円弧で形成された異形スルーホールを分割す
る貫通孔を設ける位置は、穴径（ｄ１）それぞれの円の
中心間の中点とし、貫通孔径（ｄ２）は、円弧が交わる
交点までの長さ（Ｄ２）より大きく、且つ（Ｄ１＋Ｄ
１）より小さくなる径（ｄ２）とする。尚、Ｄ２＜ｄ２
を満足しなければ異形スルーホールを分割できなくな
り、各円弧の表裏導通路が導通してしまうため、一つの
スルーホールで二つの表裏導通路が得られない。また同
様に、ｄ２＜ｄ１＋Ｄ１を満足しなければ、異形スルー
ホールの表裏導通路が全て除去されてしまうため、表裏
導通路が得られなくなる。
の形態のプリント配線板の製造方法を説明する原理図及
び工程順に示した斜視図である。本発明の第１の実施の
形態のプリント配線板の製造方法は、図１（ａ）の様
に、一つのスルーホールで二つの表裏導通路を得る場合
の位置関係は、所望の穴径（ｄ１）にて貫通孔の間隔
（Ｄ１）が穴径（ｄ１）より小さく、且つ等しくなる位
置にて二つの円弧で形成した異形貫通孔１を設ける。ま
た、二つの円弧で形成された異形スルーホールを分割す
る貫通孔を設ける位置は、穴径（ｄ１）それぞれの円の
中心間の中点とし、貫通孔径（ｄ２）は、円弧が交わる
交点までの長さ（Ｄ２）より大きく、且つ（Ｄ１＋Ｄ
１）より小さくなる径（ｄ２）とする。尚、Ｄ２＜ｄ２
を満足しなければ異形スルーホールを分割できなくな
り、各円弧の表裏導通路が導通してしまうため、一つの
スルーホールで二つの表裏導通路が得られない。また同
様に、ｄ２＜ｄ１＋Ｄ１を満足しなければ、異形スルー
ホールの表裏導通路が全て除去されてしまうため、表裏
導通路が得られなくなる。
【００１４】前記条件から、穴径（ｄ１）１．０ｍｍと
した場合の製造方法は図１（ｂ）の様に、板厚０．１〜
３．６ｍｍの銅張積層板に穴径（ｄ１）１．０ｍｍにて
貫通孔の間隔（Ｄ１）１．０ｍｍ以下になる二つの円弧
で形成した異形貫通孔１を設けた後、前記基板の異形貫
通孔１及び全面に５〜３０μｍの銅めっきを施し、基板
全体の導体化を図る。更に、スルーホールを含む基板全
面に電着塗装法により５〜２０μｍの感光性レジスト膜
を形成する。尚、その他の方法として、ラミネート法あ
るいはロールコーター法あるいはディップコーター法に
より感光性レジスト膜を形成する方法を用いることもで
きる。次に、所望の配線回路を有するマスクフィルムを
前記感光性レジスト膜上に当接し３００〜４００ｎｍの
紫外光で５０〜５００ｍＪ／ｃｍ2 で露光する。前記マ
スクフィルムを取り外し後、液温２５〜３５℃の０．５
〜２Ｗｔ％Ｎａ2 ＣＯあるいはＮａ2 ＳｉＯ水溶液から
なる現像液により所望の配線回路以外の部分のレジスト
膜を除去し、図１（ｃ）の様に、露出した銅部分を酸性
またはアルカリ性エッチング液により除去し、液温４０
〜５５℃の１〜３ｗｔ％ＮａＯＨ水溶液により残存する
感光性レジスト膜を除去する。その後、図１（ｄ）の様
に、二つの円弧で形成された異形スルーホールの重心位
置すなわち、二つの円弧を形成するそれぞれの円の中心
間の中点に円弧が交わる交点までの長さ（Ｄ２）より大
きく、且つ（ｄ１〜Ｄ１）より小さくなる径（ｄ２）
０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ未満のスルーホールおよびス
ルーホールを分割する貫通孔５をあけ、スルーホール
２、スルーホールランド３の一部を除去し分割させるこ
とにより一つのスルーホールで二つの表裏導通路を形成
したプリント配線板が得られる。
した場合の製造方法は図１（ｂ）の様に、板厚０．１〜
３．６ｍｍの銅張積層板に穴径（ｄ１）１．０ｍｍにて
貫通孔の間隔（Ｄ１）１．０ｍｍ以下になる二つの円弧
で形成した異形貫通孔１を設けた後、前記基板の異形貫
通孔１及び全面に５〜３０μｍの銅めっきを施し、基板
全体の導体化を図る。更に、スルーホールを含む基板全
面に電着塗装法により５〜２０μｍの感光性レジスト膜
を形成する。尚、その他の方法として、ラミネート法あ
るいはロールコーター法あるいはディップコーター法に
より感光性レジスト膜を形成する方法を用いることもで
きる。次に、所望の配線回路を有するマスクフィルムを
前記感光性レジスト膜上に当接し３００〜４００ｎｍの
紫外光で５０〜５００ｍＪ／ｃｍ2 で露光する。前記マ
スクフィルムを取り外し後、液温２５〜３５℃の０．５
〜２Ｗｔ％Ｎａ2 ＣＯあるいはＮａ2 ＳｉＯ水溶液から
なる現像液により所望の配線回路以外の部分のレジスト
膜を除去し、図１（ｃ）の様に、露出した銅部分を酸性
またはアルカリ性エッチング液により除去し、液温４０
〜５５℃の１〜３ｗｔ％ＮａＯＨ水溶液により残存する
感光性レジスト膜を除去する。その後、図１（ｄ）の様
に、二つの円弧で形成された異形スルーホールの重心位
置すなわち、二つの円弧を形成するそれぞれの円の中心
間の中点に円弧が交わる交点までの長さ（Ｄ２）より大
きく、且つ（ｄ１〜Ｄ１）より小さくなる径（ｄ２）
０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ未満のスルーホールおよびス
ルーホールを分割する貫通孔５をあけ、スルーホール
２、スルーホールランド３の一部を除去し分割させるこ
とにより一つのスルーホールで二つの表裏導通路を形成
したプリント配線板が得られる。
【００１５】図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の第２の実施
の形態のプリント配線板の製造方法を説明する原理図及
び工程順にに示した断面図である。本発明の第２の実施
の形態のプリント配線板の製造方法は、図２（ａ）の様
に、一つのスルーホールで三つの表裏導通路を得る場合
も第１の実施の形態と同様の位置関係となり、穴径（ｄ
１）１．０ｍとした場合の製造方法は図２（ｂ）の様
に、穴径（ｄ１）１．０ｍｍにて貫通孔の間隔（Ｄ１）
１．０ｍｍ以下になる三つの円弧で形成した異形貫通孔
１を設ける。その後、第１の実施の形態と同様に基板全
体の導体化を行い、感光性レジスト膜を形成する。次
に、図２（ｃ）の様に、露出した銅部分をエッチング液
により除去し、剥離処理により残存する感光性レジスト
膜を除去する。更に、図２（ｄ）の様に、三つの円弧で
形成された異形スルーホールの重心位置すなわち、三つ
の円弧を形成するそれぞれの円の中心間を結ぶ三角形の
重心位置に円弧が交わる交点までの長さ（Ｄ２）より大
きく、且つ（ｄ１＋Ｄ１）より小さくなる径（ｄ２）
０．６ｍｍ以上２．０ｍｍ未満のスルーホールおよびス
ルーホールランドを分割する貫通孔５をあけ、スルーホ
ール２、スルーホールランド３の一部を除去し分割させ
ることにより一つのスルーホールで三つの表裏導通路を
形成したプリント配線板が得られる。
の形態のプリント配線板の製造方法を説明する原理図及
び工程順にに示した断面図である。本発明の第２の実施
の形態のプリント配線板の製造方法は、図２（ａ）の様
に、一つのスルーホールで三つの表裏導通路を得る場合
も第１の実施の形態と同様の位置関係となり、穴径（ｄ
１）１．０ｍとした場合の製造方法は図２（ｂ）の様
に、穴径（ｄ１）１．０ｍｍにて貫通孔の間隔（Ｄ１）
１．０ｍｍ以下になる三つの円弧で形成した異形貫通孔
１を設ける。その後、第１の実施の形態と同様に基板全
体の導体化を行い、感光性レジスト膜を形成する。次
に、図２（ｃ）の様に、露出した銅部分をエッチング液
により除去し、剥離処理により残存する感光性レジスト
膜を除去する。更に、図２（ｄ）の様に、三つの円弧で
形成された異形スルーホールの重心位置すなわち、三つ
の円弧を形成するそれぞれの円の中心間を結ぶ三角形の
重心位置に円弧が交わる交点までの長さ（Ｄ２）より大
きく、且つ（ｄ１＋Ｄ１）より小さくなる径（ｄ２）
０．６ｍｍ以上２．０ｍｍ未満のスルーホールおよびス
ルーホールランドを分割する貫通孔５をあけ、スルーホ
ール２、スルーホールランド３の一部を除去し分割させ
ることにより一つのスルーホールで三つの表裏導通路を
形成したプリント配線板が得られる。
【００１６】図３（ａ）〜（ｄ）は本発明の第３の実施
の形態のプリント配線板の製造方法を説明する原理図及
び工程順に示した斜視図である。本発明の第３の実施の
形態のプリント配線板の製造方法は、図３（ａ）の様
に、一つのスルーホールで四つの表裏導通路を得る場合
も第１，２の実施の形態と同様の位置関係となり、穴径
（ｄ１）１．０ｍｍにて貫通孔の間隔（Ｄ１）１．０ｍ
ｍ以下になる四つの円弧で形成した異形貫通孔１を設け
る。この後、第１、２の実施の形態と同様に基板全体の
導体化を行い、感光性レジスト膜を形成する。次に、図
３（ｃ）の様に、露出した銅部分をエッチング液により
除去し、剥離処理により残存する感光性レジスト膜を除
去する。更に、図３（ｄ）の様に、四つの円弧で形成さ
れた異形スルーホールの重心位置すなわち、四つの円弧
を形成するそれぞれの円の中心間を結ぶ四角形の重心位
置に円弧が交わる交点までの長さ（Ｄ２）より大きく、
且つ（ｄ１＋Ｄ１）より小さくなる径（ｄ２）１．０ｍ
ｍ以上２．０ｍｍ未満の貫通孔５をあけ、スルーホール
２、スルーホールランド３の一部を除去し分割させるこ
とにより一つのスルーホールで四つの表裏導通路を形成
したプリント配線板が得られる。
の形態のプリント配線板の製造方法を説明する原理図及
び工程順に示した斜視図である。本発明の第３の実施の
形態のプリント配線板の製造方法は、図３（ａ）の様
に、一つのスルーホールで四つの表裏導通路を得る場合
も第１，２の実施の形態と同様の位置関係となり、穴径
（ｄ１）１．０ｍｍにて貫通孔の間隔（Ｄ１）１．０ｍ
ｍ以下になる四つの円弧で形成した異形貫通孔１を設け
る。この後、第１、２の実施の形態と同様に基板全体の
導体化を行い、感光性レジスト膜を形成する。次に、図
３（ｃ）の様に、露出した銅部分をエッチング液により
除去し、剥離処理により残存する感光性レジスト膜を除
去する。更に、図３（ｄ）の様に、四つの円弧で形成さ
れた異形スルーホールの重心位置すなわち、四つの円弧
を形成するそれぞれの円の中心間を結ぶ四角形の重心位
置に円弧が交わる交点までの長さ（Ｄ２）より大きく、
且つ（ｄ１＋Ｄ１）より小さくなる径（ｄ２）１．０ｍ
ｍ以上２．０ｍｍ未満の貫通孔５をあけ、スルーホール
２、スルーホールランド３の一部を除去し分割させるこ
とにより一つのスルーホールで四つの表裏導通路を形成
したプリント配線板が得られる。
【００１７】図４（ａ）〜（ｃ）は本発明の第４の実施
の形態のプリント配線板の製造方法を説明する工程順に
示した斜視図である。本発明の第４の実施の形態のプリ
ント配線板の製造方法は、図４（ａ）の様に、第１〜３
の実施の形態のプリント配線板の製造方法と同様、複数
の円弧で形成した異形貫通孔１を設け、基板全体の導体
化を行う。その後、図４（ｂ）の様に、異形スルーホー
ルの重心位置に円弧が交わる交点までの長さ（Ｄ２）よ
り大きく、且つ（ｄ１＋Ｄ１）より小さくなる径（ｄ
２）のスルーホールおよびスルーホールを分割する貫通
孔５をあけ、スルーホール２、スルーホールランド３の
一部を除去し分割させる。この後、図４（ｃ）の様に、
前記基板に感光性レジスト膜を形成し、露出した銅部分
をエッチング液にて除去後、残存する感光性レジスト膜
を除去することにより、一つのスルーホールで複数の表
裏導通路を形成したプリント配線板が得られる。尚、本
実施の形態では、パターン形成前にスルーホール２、ス
ルーホールランドを分割する貫通孔５を設ける際に発生
する銅バリを低減させることも可能となる。
の形態のプリント配線板の製造方法を説明する工程順に
示した斜視図である。本発明の第４の実施の形態のプリ
ント配線板の製造方法は、図４（ａ）の様に、第１〜３
の実施の形態のプリント配線板の製造方法と同様、複数
の円弧で形成した異形貫通孔１を設け、基板全体の導体
化を行う。その後、図４（ｂ）の様に、異形スルーホー
ルの重心位置に円弧が交わる交点までの長さ（Ｄ２）よ
り大きく、且つ（ｄ１＋Ｄ１）より小さくなる径（ｄ
２）のスルーホールおよびスルーホールを分割する貫通
孔５をあけ、スルーホール２、スルーホールランド３の
一部を除去し分割させる。この後、図４（ｃ）の様に、
前記基板に感光性レジスト膜を形成し、露出した銅部分
をエッチング液にて除去後、残存する感光性レジスト膜
を除去することにより、一つのスルーホールで複数の表
裏導通路を形成したプリント配線板が得られる。尚、本
実施の形態では、パターン形成前にスルーホール２、ス
ルーホールランドを分割する貫通孔５を設ける際に発生
する銅バリを低減させることも可能となる。
【００１８】図５（ａ）〜（ｃ）は本発明の第５の実施
の形態のプリント配線板の製造方法を説明する工程順に
示した斜視図である。本発明の第５の実施の形態のプリ
ント配線板の製造方法は、第１〜第３の実施の形態のプ
リント配線板の製造方法と同様、図５（ａ）の様に、複
数の円弧で形成した異形貫通孔１を設け異形スルーホー
ルを形成する。その後、図５（ｂ）の様に、前記スルー
ホールにソルダレジスト６をスルーホールおよびスルー
ホールランドにコーティングした後、図５（ｃ）に様
に、異形スルーホールの重心位置に円弧が交わる交点ま
での長さ（Ｄ２）より大きく、且つ（ｄ１＋Ｄ１）より
小さくな径（ｄ２）のスルーホールおよびスルーホール
ランドを分割する貫通孔５をあけことにより、一つのス
ルーホールで複数の表裏導通路を形成したプリント配線
板が得られる。尚、本実施の形態では、ソルダレジスト
にて、スルーホール２、スルーホールランド３をコーテ
ィングしているため、貫通孔を設ける際に発生する銅バ
リを低減させることも可能となる。
の形態のプリント配線板の製造方法を説明する工程順に
示した斜視図である。本発明の第５の実施の形態のプリ
ント配線板の製造方法は、第１〜第３の実施の形態のプ
リント配線板の製造方法と同様、図５（ａ）の様に、複
数の円弧で形成した異形貫通孔１を設け異形スルーホー
ルを形成する。その後、図５（ｂ）の様に、前記スルー
ホールにソルダレジスト６をスルーホールおよびスルー
ホールランドにコーティングした後、図５（ｃ）に様
に、異形スルーホールの重心位置に円弧が交わる交点ま
での長さ（Ｄ２）より大きく、且つ（ｄ１＋Ｄ１）より
小さくな径（ｄ２）のスルーホールおよびスルーホール
ランドを分割する貫通孔５をあけことにより、一つのス
ルーホールで複数の表裏導通路を形成したプリント配線
板が得られる。尚、本実施の形態では、ソルダレジスト
にて、スルーホール２、スルーホールランド３をコーテ
ィングしているため、貫通孔を設ける際に発生する銅バ
リを低減させることも可能となる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明はプリント
配線板の製造方法において、複数の円弧で形成した異形
スルーホール、スルーホールランドの一部を除去し分割
させることにより一つのスルーホールで複数の表裏導通
路を形成したスルーホールを有する高密度プリント配線
板を得ることができると共に従来技術の公知例（特開昭
５９−１０２９９号公報）に対して下記の効果が期待で
きる。
配線板の製造方法において、複数の円弧で形成した異形
スルーホール、スルーホールランドの一部を除去し分割
させることにより一つのスルーホールで複数の表裏導通
路を形成したスルーホールを有する高密度プリント配線
板を得ることができると共に従来技術の公知例（特開昭
５９−１０２９９号公報）に対して下記の効果が期待で
きる。
【００２０】（１）星形の貫通孔を形成するための金型
プレス等の特殊加工装置が不要であり、異形貫通孔およ
び異形スルーホールを分割する貫通孔を同じ穴あけ機で
加工できる。
プレス等の特殊加工装置が不要であり、異形貫通孔およ
び異形スルーホールを分割する貫通孔を同じ穴あけ機で
加工できる。
【００２１】（２）星形の貫通孔加工が不要であり、星
形の細部に詰まるきり粉除去不良の発生がない。
形の細部に詰まるきり粉除去不良の発生がない。
【００２２】（３）星形細部に発生するめっき付き不良
の発生がない。また、従来技術の公知例（特開平４−６
４２７８号公報）に対して下記の効果が期待できる。
の発生がない。また、従来技術の公知例（特開平４−６
４２７８号公報）に対して下記の効果が期待できる。
【００２３】（１）小径の貫通孔を用いないことより、
容易にスルーホールを分割できることより経済、生産、
品質向上が可能となる。
容易にスルーホールを分割できることより経済、生産、
品質向上が可能となる。
【００２４】（２）スルーホールの占める面積を最小化
することができる。
することができる。
【００２５】（３）表裏導通路の剥がれ不良の発生はな
い。さらに、従来の公知例（特開昭５９−１０２９９号
公報）および（特開平４−６４２７８号公報）に対して
第４、５実施の形態では、異形スルーホールを分割する
際に発生する銅バリを低減できるという効果が得られ
る。
い。さらに、従来の公知例（特開昭５９−１０２９９号
公報）および（特開平４−６４２７８号公報）に対して
第４、５実施の形態では、異形スルーホールを分割する
際に発生する銅バリを低減できるという効果が得られ
る。
【図１】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施の形態の
プリント配線板の製造方法を説明する原理図及び工程順
に示した斜視図である。
プリント配線板の製造方法を説明する原理図及び工程順
に示した斜視図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第２の実施の形態の
プリント配線板の製造方法を説明する原理図及び工程順
に示した斜視図である。
プリント配線板の製造方法を説明する原理図及び工程順
に示した斜視図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第３の実施の形態の
プリント配線板の製造方法を説明する原理図及び工程順
に示した斜視図である。
プリント配線板の製造方法を説明する原理図及び工程順
に示した斜視図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第４の実施の形態の
プリント配線板の製造方法を説明する工程順に示した斜
視図である。
プリント配線板の製造方法を説明する工程順に示した斜
視図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第５の実施の形態の
プリント配線板の製造方法を説明する工程順に示した断
面図である。
プリント配線板の製造方法を説明する工程順に示した断
面図である。
【図６】本発明の作用を説明する原理図である。
【図７】従来のプリント配線板の一例のスルーホール部
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は特開昭５９−１０２９９号公
報に記載のプリント配線板の製造方法の一例を説明する
工程順に示した斜視図である。
報に記載のプリント配線板の製造方法の一例を説明する
工程順に示した斜視図である。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は特開昭５９−１０２９９号公
報に記載のプリント配線板の製造方法の他の例を説明す
る工程順に示した斜視図である。
報に記載のプリント配線板の製造方法の他の例を説明す
る工程順に示した斜視図である。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は特開平４−６４２７８号公
報に記載のプリント配線板の製造方法を説明する工程順
に示した斜視図である。
報に記載のプリント配線板の製造方法を説明する工程順
に示した斜視図である。
【図１１】（ａ）〜（ｃ）は特開平４−６４２７８号公
報に記載のプリント配線板の問題点を説明する原理図で
ある。
報に記載のプリント配線板の問題点を説明する原理図で
ある。
１ 異形貫通孔 ２ スルーホール ３ スルーホールランド ４ 配線回路 ５ スルーホールおよびスルーホールランドを分割す
る貫通孔 ６ ソルダレジスト ７ 星形の貫通孔 ８ 円形の貫通孔 ９ 小径ドリルを用いた貫通孔 １０ 絶縁基板 １１ 表裏導通路
る貫通孔 ６ ソルダレジスト ７ 星形の貫通孔 ８ 円形の貫通孔 ９ 小径ドリルを用いた貫通孔 １０ 絶縁基板 １１ 表裏導通路
Claims (4)
- 【請求項１】 銅張積層板の所望の箇所に複数の任意の
同一径（ｄ１）なる貫通孔をそれぞれのこの貫通孔の間
隔Ｄ１が、穴径（ｄ１）よりも小さく、且つ等しくなる
ように加工し、複数の円弧から構成される異形貫通孔を
設ける工程と、この異形貫通孔内壁を含む前記銅張積層
板全面に銅めっきを施し異形スルーホール，スルーホー
ルランド及び配線回路を形成する工程と、この異形スル
ーホールの重心位置にこの重心位置から前記複数の円弧
が交わる交点までの長さ（Ｄ２）より大きく、且つ（ｄ
１＋Ｄ１）より小さくなる径（ｄ２）を有する貫通孔を
設ける工程と、この貫通孔により前記異形スルーホー
ル，スルーホールランド及び配線回路を少くとも２分割
する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の
製造方法。 - 【請求項２】 前記貫通孔を設ける工程が、異形スルー
ホール，スルーホールランド及び配線回路を形成する工
程の前に行われることを特徴とする請求項１記載のプリ
ント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記異形スルーホール，スルーホールラ
ンド及び配線回路を形成する工程が感光性レジスト膜を
塗布する工程を含むことを特徴とする請求項１記載のプ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 前記異形スルーホール，スルーホールラ
ンド及び配線回路形成後にソルダレジストをコーティン
グする工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20064096A JPH1051137A (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20064096A JPH1051137A (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1051137A true JPH1051137A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16427762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20064096A Pending JPH1051137A (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1051137A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004014034A1 (de) * | 2004-03-19 | 2005-10-06 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Leiterplatte mit wenigstens einer Anschlußbohrung für einen Anschlußdraht bzw. -Pin eines bedrahteten elektronischen Bauteils |
| JP2008218931A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Nec Corp | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2009170561A (ja) * | 2008-01-15 | 2009-07-30 | Panasonic Corp | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2010027654A (ja) * | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Nec Corp | 配線基板、配線基板のビア形成方法、及び配線基板の製造方法 |
| JP2011009398A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
| CN101977481A (zh) * | 2010-10-29 | 2011-02-16 | 东莞红板多层线路板有限公司 | 反钻去除半金属化孔披峰的方法 |
| JP2011061021A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Kyokutoku Kagi Kofun Yugenkoshi | 非円柱ビア構造及びこのビア構造を有する伝熱促進基板 |
| CN102970834A (zh) * | 2011-09-02 | 2013-03-13 | 悦虎电路(苏州)有限公司 | 一种线路板金属化半孔的制作方法 |
| KR101298320B1 (ko) * | 2010-11-09 | 2013-08-20 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그의 비아홀 충전방법 |
| KR20150097056A (ko) * | 2014-02-17 | 2015-08-26 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 |
| KR20160059811A (ko) * | 2014-11-19 | 2016-05-27 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
| CN117612838A (zh) * | 2024-01-23 | 2024-02-27 | 格力电器(赣州)有限公司 | 一种电感的封装结构和电感器 |
-
1996
- 1996-07-30 JP JP20064096A patent/JPH1051137A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980825 |