JPH03108394A - 多接続スルーホール型プリント配線回路基板及びその製造方法 - Google Patents
多接続スルーホール型プリント配線回路基板及びその製造方法Info
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- JPH03108394A JPH03108394A JP24500189A JP24500189A JPH03108394A JP H03108394 A JPH03108394 A JP H03108394A JP 24500189 A JP24500189 A JP 24500189A JP 24500189 A JP24500189 A JP 24500189A JP H03108394 A JPH03108394 A JP H03108394A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、プリント配線回路基板、特にスルーホール内
に複数の導体部を有し、高密度実装に好適ないわゆる多
接続スルーホール型プリント配線回路基板およびその製
造方法に関する。
に複数の導体部を有し、高密度実装に好適ないわゆる多
接続スルーホール型プリント配線回路基板およびその製
造方法に関する。
プリント配線回路基板のスルーホール内導体部は、通常
、単一の導体部から構成されているが。 高密度実装化に対処するため、最近では複数本の導体部
を形成することが試みられている。この種のスルーホー
ルの形成されたプリント配線回路基板を通称「多接続ス
ルーホール型プリント配線回路基板」と称している。こ
の多接続型スルーホールの形成方法としては、例えば、
特公昭５１−４５７８５号公報に記載のように、基板の
スルーホール内壁部に所定形状のレジストパターンヲ塗
布により形成し、これをマスクとして銅めっきを行い導
体部と絶縁部とを交互に形成することで複数の導体部を
実現するというものである。
、単一の導体部から構成されているが。 高密度実装化に対処するため、最近では複数本の導体部
を形成することが試みられている。この種のスルーホー
ルの形成されたプリント配線回路基板を通称「多接続ス
ルーホール型プリント配線回路基板」と称している。こ
の多接続型スルーホールの形成方法としては、例えば、
特公昭５１−４５７８５号公報に記載のように、基板の
スルーホール内壁部に所定形状のレジストパターンヲ塗
布により形成し、これをマスクとして銅めっきを行い導
体部と絶縁部とを交互に形成することで複数の導体部を
実現するというものである。
つまり、上記従来技術は、スルーホール開口部のランド
部及びスルーホール内壁部に所定形状の耐めっきレジス
ト膜を塗布形成し、銅めっきを行うことにより複数の導
体部及び絶縁部に分割するものであるが、高密度実装化
においては孔径が微細化し、１〜０．６０１φ程度のも
のが要求され、リソグラフによるパターニング技術では
最早形成困難となってきた。すなわち、このような微小
スルーホール内壁の一部にレジスト膜を塗布すること及
びそれを微細マスクを介して露光現像処理することは極
めて困難である。たとえマスクが形成できても品質的に
問題があり、信頼性の高い加工技術及びそれによる高密
度実装用プリント配線回路基板の出現が待望されていた
。 したがって、本発明の目的は、このような従来技術の問
題点を解消することにあり、その第１の目的は、改良さ
れた多接続スルーホール型プリント配線回路基板を、そ
して第２の目的は、その製造方法をそれぞれ提供するこ
とにある。
部及びスルーホール内壁部に所定形状の耐めっきレジス
ト膜を塗布形成し、銅めっきを行うことにより複数の導
体部及び絶縁部に分割するものであるが、高密度実装化
においては孔径が微細化し、１〜０．６０１φ程度のも
のが要求され、リソグラフによるパターニング技術では
最早形成困難となってきた。すなわち、このような微小
スルーホール内壁の一部にレジスト膜を塗布すること及
びそれを微細マスクを介して露光現像処理することは極
めて困難である。たとえマスクが形成できても品質的に
問題があり、信頼性の高い加工技術及びそれによる高密
度実装用プリント配線回路基板の出現が待望されていた
。 したがって、本発明の目的は、このような従来技術の問
題点を解消することにあり、その第１の目的は、改良さ
れた多接続スルーホール型プリント配線回路基板を、そ
して第２の目的は、その製造方法をそれぞれ提供するこ
とにある。
上記第１の目的は、両面銅張り絶縁基板上に銅めっきに
より形成されたプリント回路配線板のスルーホール内及
びランド部を、複数の導体部に分割して多接続スルーホ
ールを構成して成るプリント配線回路基板において、前
記複数の導体部に分割されたスルーホール内壁の導体部
間の絶縁基板及び前記スルーホール開口部のランド部に
わたり。 ランド部を切断欠如させて絶縁基板の露出した半円柱状
の溝部を配設し、この溝部で実質的に隣接する前記導体
部同志を電気的に絶縁して成る多接続スルーホール型プ
リント配線回路基板により。 達成される。 そして、第２の目的は１両面銅張り絶縁基板に所定のス
ルーホールパターンを形成する工程と。 このスルーホールパターンの開口部にランド部とそれに
接続された複数の回路パターンを形成する工程と、少な
くとも前記スルーホールの内壁に無電解銅めっき用触媒
層を形成する工程と、少なくとも前記スルーホールの内
壁に無電解銅めっきを施し前記スルーホール両端のラン
ド部と前記内壁間を銅めっき層で接続形成する工程とを
有して成るプリント配線回路基板の製造方法あって、前
記ランド部とそれに接続された複数の回路パターンを形
成する工程において、前記ランド部外周パターン形状と
して、予め定められた切断予定個所に凹部を設けておく
と共に、前記スルーホールの内壁に無電解銅めっき用触
媒層を形成した後に、前記凹部を位置決め手段として機
械的に穿孔し、この孔径を拡大することにより前記ラン
ド部及び既に触媒層の形成されたスルーホールの内壁の
一部を切断して前記スルーホール内壁及び前記スルーホ
ール開口部のランド部にわたり絶縁基板が露出した半円
柱状の溝部を形成する工程を付加して成る多接続スルー
ホール型プリント配線回路基板の製造方法により、達成
される。 そして、上記機械的に穿孔し、溝部を形成するする手段
としては、微小直径のドリルもしくはパンンチングによ
り形成することが望ましい。
より形成されたプリント回路配線板のスルーホール内及
びランド部を、複数の導体部に分割して多接続スルーホ
ールを構成して成るプリント配線回路基板において、前
記複数の導体部に分割されたスルーホール内壁の導体部
間の絶縁基板及び前記スルーホール開口部のランド部に
わたり。 ランド部を切断欠如させて絶縁基板の露出した半円柱状
の溝部を配設し、この溝部で実質的に隣接する前記導体
部同志を電気的に絶縁して成る多接続スルーホール型プ
リント配線回路基板により。 達成される。 そして、第２の目的は１両面銅張り絶縁基板に所定のス
ルーホールパターンを形成する工程と。 このスルーホールパターンの開口部にランド部とそれに
接続された複数の回路パターンを形成する工程と、少な
くとも前記スルーホールの内壁に無電解銅めっき用触媒
層を形成する工程と、少なくとも前記スルーホールの内
壁に無電解銅めっきを施し前記スルーホール両端のラン
ド部と前記内壁間を銅めっき層で接続形成する工程とを
有して成るプリント配線回路基板の製造方法あって、前
記ランド部とそれに接続された複数の回路パターンを形
成する工程において、前記ランド部外周パターン形状と
して、予め定められた切断予定個所に凹部を設けておく
と共に、前記スルーホールの内壁に無電解銅めっき用触
媒層を形成した後に、前記凹部を位置決め手段として機
械的に穿孔し、この孔径を拡大することにより前記ラン
ド部及び既に触媒層の形成されたスルーホールの内壁の
一部を切断して前記スルーホール内壁及び前記スルーホ
ール開口部のランド部にわたり絶縁基板が露出した半円
柱状の溝部を形成する工程を付加して成る多接続スルー
ホール型プリント配線回路基板の製造方法により、達成
される。 そして、上記機械的に穿孔し、溝部を形成するする手段
としては、微小直径のドリルもしくはパンンチングによ
り形成することが望ましい。
ランド部からスルーホール内壁に至り機械的加工により
設けられた半円柱状の溝部は、ランド部及びスルーホー
ル内壁に複数の導体部を分割形成する上で有効に作用す
る。つまり、溝部の加工が機械的手段で行われるため、
従来のリソグラフ技術と異なり、確実に導体部の分割形
成が実現できる。そして、この溝部は電子部品の実装時
に通気孔として作用し、流体の循環機能を補助し、結果
として冷却向上に寄与する。更に重要なことは、触媒処
理後、無電解銅めっき処理時に、このスルーホール内壁
から空気等の気泡が脱泡し、外部に放出されるが、その
際この溝部が通路の一部を形成し放出を容易にするため
、信頼性の高い銅めっき膜を形成することができる。従
来は、この種の溝部がないので、スルーホール内壁に形
成される銅めっき膜が気泡を取り込み、ボイド発生の原
因となり信頼性の低下を引き起こしていた。
設けられた半円柱状の溝部は、ランド部及びスルーホー
ル内壁に複数の導体部を分割形成する上で有効に作用す
る。つまり、溝部の加工が機械的手段で行われるため、
従来のリソグラフ技術と異なり、確実に導体部の分割形
成が実現できる。そして、この溝部は電子部品の実装時
に通気孔として作用し、流体の循環機能を補助し、結果
として冷却向上に寄与する。更に重要なことは、触媒処
理後、無電解銅めっき処理時に、このスルーホール内壁
から空気等の気泡が脱泡し、外部に放出されるが、その
際この溝部が通路の一部を形成し放出を容易にするため
、信頼性の高い銅めっき膜を形成することができる。従
来は、この種の溝部がないので、スルーホール内壁に形
成される銅めっき膜が気泡を取り込み、ボイド発生の原
因となり信頼性の低下を引き起こしていた。
以下１本発明の一実施例を図面を用いて説明する。 第
１図（ａ）〜Ｃｅ）は、ｌｌ造工程図とそれにより得ら
れた多接続スルーホール型プリント配線回路基板の一部
断面要部斜視図を示す。 先ず第１図（ａ）に示すように、絶縁基板２の両面に銅
箔３を張り合わせた所謂銅張積層板１に、スルーホール
４をドリルで設ける。 次に、第１図（ｂ）に示すように、銅張積層板１の全表
面及びスルーホール４の内壁４ａに銅めっきが付き易く
なるよう触媒５を付与する。そして、表面にレジスト膜
を形成した後、所定の回路パターンマスクを用いて周知
のリソグラフ技術により銅箔を選択的にエツチングし、
導体パターン６とランド部７とを形成する。なお、スル
ーホール４の開口部の周縁に設けられたランド部７外周
には、凹部パターン７ａを設けておく。 次に、第１図（ｃ）に平面図を、そして第１図（ｄ）に
そのＡ−Ａ’ を切断した要部断面斜視図を示すように
、ランド部７の凹部パターン７ａにドリルもしくはパン
チを当て機械加工により、このランド部７及び触媒５の
付いたスルーホール内壁４ａの一部を除去し、触媒未着
の溝部８．８′を形成する。 このようにして、半円柱
状の溝部８．８′の形成により、導体パターン６に接続
されたランド部７及びスルーホール内壁４ａを２分割し
ておく。なお、第１図（ｃ）の破線で示した６′は、裏
側に形成されている導体パターンである。 最後に、第１図（ｄ）に示すように、無電解銅めっき処
理を行い、銅めっき層９を形成する。溝部８．８′の形
成により触媒５の除去された部分には、銅めっき層９が
付かず基板の絶縁部２が露出され、スルーホール内壁に
２つの回路１０および１０′が形成される。 この溝部８の作用効果は、先に述べたとおり、直接的に
は、配線導体部を分割することにあるが、副次的には、
無電解銅めっき時の気泡発生によるボイドの発生防止並
びに電子部品実装時の通気孔としても有効に働く。 この実施例によれば、１つのスルーホールに２つの配線
パターンが接続可能となり、プリント配線基板の高密度
化が図れるようになった。 さらに、溝部８．８′を複数組増加させれば、それに見
合った複数の配線パターンの接続が可能となることは云
うまでもない。 なお、本実施例において、上記溝部８の構造を半円柱状
としたが、これは機械加工のし易さから結果的にそうな
ったものであり、断面形状を半円の代わりに例えばコ字
状もしくはΔ形状等加工可能なものであればいずれの溝
構造でもよい。
１図（ａ）〜Ｃｅ）は、ｌｌ造工程図とそれにより得ら
れた多接続スルーホール型プリント配線回路基板の一部
断面要部斜視図を示す。 先ず第１図（ａ）に示すように、絶縁基板２の両面に銅
箔３を張り合わせた所謂銅張積層板１に、スルーホール
４をドリルで設ける。 次に、第１図（ｂ）に示すように、銅張積層板１の全表
面及びスルーホール４の内壁４ａに銅めっきが付き易く
なるよう触媒５を付与する。そして、表面にレジスト膜
を形成した後、所定の回路パターンマスクを用いて周知
のリソグラフ技術により銅箔を選択的にエツチングし、
導体パターン６とランド部７とを形成する。なお、スル
ーホール４の開口部の周縁に設けられたランド部７外周
には、凹部パターン７ａを設けておく。 次に、第１図（ｃ）に平面図を、そして第１図（ｄ）に
そのＡ−Ａ’ を切断した要部断面斜視図を示すように
、ランド部７の凹部パターン７ａにドリルもしくはパン
チを当て機械加工により、このランド部７及び触媒５の
付いたスルーホール内壁４ａの一部を除去し、触媒未着
の溝部８．８′を形成する。 このようにして、半円柱
状の溝部８．８′の形成により、導体パターン６に接続
されたランド部７及びスルーホール内壁４ａを２分割し
ておく。なお、第１図（ｃ）の破線で示した６′は、裏
側に形成されている導体パターンである。 最後に、第１図（ｄ）に示すように、無電解銅めっき処
理を行い、銅めっき層９を形成する。溝部８．８′の形
成により触媒５の除去された部分には、銅めっき層９が
付かず基板の絶縁部２が露出され、スルーホール内壁に
２つの回路１０および１０′が形成される。 この溝部８の作用効果は、先に述べたとおり、直接的に
は、配線導体部を分割することにあるが、副次的には、
無電解銅めっき時の気泡発生によるボイドの発生防止並
びに電子部品実装時の通気孔としても有効に働く。 この実施例によれば、１つのスルーホールに２つの配線
パターンが接続可能となり、プリント配線基板の高密度
化が図れるようになった。 さらに、溝部８．８′を複数組増加させれば、それに見
合った複数の配線パターンの接続が可能となることは云
うまでもない。 なお、本実施例において、上記溝部８の構造を半円柱状
としたが、これは機械加工のし易さから結果的にそうな
ったものであり、断面形状を半円の代わりに例えばコ字
状もしくはΔ形状等加工可能なものであればいずれの溝
構造でもよい。
上述のとおり本発明によれば、容易に多接続スルーホー
ル型プリント配線回路基板を実現することが出来るよう
になった。したがって、これまで以上にパターン配線密
度を増大させることが可能となった。
ル型プリント配線回路基板を実現することが出来るよう
になった。したがって、これまで以上にパターン配線密
度を増大させることが可能となった。
第１図（ａ）、（ｂ）、（ｄ）及び（ｅ）は、それぞれ
本発明の一実施例となる多接続スルーホール型プリント
配線回路基板の製造工程を示す一部断面要部斜視図、そ
して第１図（ｃ）は第１図（ｄ）の平面図である。 １・・・銅張積層板 ４・・・スルーホール ５・・・触媒 ７・・・ランド部 ８．８′・・・溝部 １０・・・回路 ・・・絶縁基板 ３・・・銅箔 ａ・・・スルーホールの内壁 、６′・・・配線導体パターン ・・・ランド部の凹部パターン ・・・銅めっき層
本発明の一実施例となる多接続スルーホール型プリント
配線回路基板の製造工程を示す一部断面要部斜視図、そ
して第１図（ｃ）は第１図（ｄ）の平面図である。 １・・・銅張積層板 ４・・・スルーホール ５・・・触媒 ７・・・ランド部 ８．８′・・・溝部 １０・・・回路 ・・・絶縁基板 ３・・・銅箔 ａ・・・スルーホールの内壁 、６′・・・配線導体パターン ・・・ランド部の凹部パターン ・・・銅めっき層
Claims (3)
- １．両面銅張り絶縁基板上に銅めっきにより形成された
プリント回路配線板のスルーホール内及びランド部を、
複数の導体部に分割して多接続スルーホールを構成して
成るプリント配線回路基板において、前記複数の導体部
に分割されたスルーホール内壁の導体部間の絶縁基板及
び前記スルーホール開口部のランド部にわたり、ランド
部を切断欠如させて絶縁基板の露出した半円柱状の溝部
を配設し、この溝部で実質的に隣接する前記導体部同志
を電気的に絶縁して成る多接続スルーホール型プリント
配線回路基板。 - ２．両面銅張り絶縁基板に所定のスルーホールパターン
を形成する工程と、このスルーホールパターンの開口部
にランド部とそれに接続された複数の回路パターンを形
成する工程と、少なくとも前記スルーホールの内壁に無
電解銅めっき用触媒層を形成する工程と、少なくとも前
記スルーホールの内壁に無電解銅めっきを施し前記スル
ーホール両端のランド部と前記内壁間を銅めっき層で接
続形成する工程とを有して成るプリント配線回路基板の
製造方法あって、前記ランド部とそれに接続された複数
の回路パターンを形成する工程において、前記ランド部
外周パターン形状として、予め定められた切断予定個所
に凹部を設けておくと共に、前記スルーホールの内壁に
無電解銅めっき用触媒層を形成した後に、前記凹部を位
置決め手段として機械的に穿孔し、この孔径を拡大する
ことにより前記ランド部及び既に触媒層の形成されたス
ルーホールの内壁の一部を切断して前記スルーホール内
壁及び前記スルーホール開口部のランド部にわたり絶縁
基板が露出した半円柱状の溝部を形成する工程を付加し
て成る多接続スルーホール型プリント配線回路基板の製
造方法。 - ３．上記機械的に穿孔し、溝部を形成するする手段とし
て、微小直径のドリルもしくはパンンチングにより形成
して成る請求項２記載の多接続スルーホール型プリント
配線回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24500189A JPH03108394A (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | 多接続スルーホール型プリント配線回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24500189A JPH03108394A (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | 多接続スルーホール型プリント配線回路基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03108394A true JPH03108394A (ja) | 1991-05-08 |
Family
ID=17127105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24500189A Pending JPH03108394A (ja) | 1989-09-22 | 1989-09-22 | 多接続スルーホール型プリント配線回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03108394A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0669660A (ja) * | 1992-03-26 | 1994-03-11 | Nec Corp | プリント配線板およびその製造方法 |
| CN113543463A (zh) * | 2021-07-15 | 2021-10-22 | 电子科技大学 | 一种具有三维线路的高密度印制电路板及其制备方法 |
-
1989
- 1989-09-22 JP JP24500189A patent/JPH03108394A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0669660A (ja) * | 1992-03-26 | 1994-03-11 | Nec Corp | プリント配線板およびその製造方法 |
| CN113543463A (zh) * | 2021-07-15 | 2021-10-22 | 电子科技大学 | 一种具有三维线路的高密度印制电路板及其制备方法 |
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