JPH1168316A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH1168316A JPH1168316A JP24037497A JP24037497A JPH1168316A JP H1168316 A JPH1168316 A JP H1168316A JP 24037497 A JP24037497 A JP 24037497A JP 24037497 A JP24037497 A JP 24037497A JP H1168316 A JPH1168316 A JP H1168316A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 貫通スルーホールを有すると共に外層パッド
内にサーフィスビアホールを有するプリント配線板の製
造方法において、表層面の配線密度の高いプリント配線
板を得る。 【解決手段】 両面銅張り積層板１０、２０にサーフィ
スビアホール用の穴１１ａ、２１ａを穴あけ、めっきを
施し、回路形成した後、プリプレグ３０を介し積層一体
化して多層板４０ａを形成する工程と、この多層板４０
ａの表層面の銅めっき層１２、２２を除去し、多層板５
０ａを形成する工程と、この多層板５０ａに貫通穴５１
ａを穴あけ、めっきを施し、回路形成する工程を有する
ことを特徴とする。
内にサーフィスビアホールを有するプリント配線板の製
造方法において、表層面の配線密度の高いプリント配線
板を得る。 【解決手段】 両面銅張り積層板１０、２０にサーフィ
スビアホール用の穴１１ａ、２１ａを穴あけ、めっきを
施し、回路形成した後、プリプレグ３０を介し積層一体
化して多層板４０ａを形成する工程と、この多層板４０
ａの表層面の銅めっき層１２、２２を除去し、多層板５
０ａを形成する工程と、この多層板５０ａに貫通穴５１
ａを穴あけ、めっきを施し、回路形成する工程を有する
ことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造方法に係り、特に貫通スルーホールを有すると共に
外層パッド内にサーフィスビアホールを有するプリント
配線板の製造方法に関するものである。
製造方法に係り、特に貫通スルーホールを有すると共に
外層パッド内にサーフィスビアホールを有するプリント
配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の貫通スルーホールを有すると共に
外層パッド内にサーフィスビアホール（Surface Via Ho
le、以下、「ＳＶＨ」という。）を有するプリント配線
板（以下、「Ｔ＆ＳＶＨプリント配線板」という。）の
製造方法について、４層の場合を例にとって図２を用い
て説明する。
外層パッド内にサーフィスビアホール（Surface Via Ho
le、以下、「ＳＶＨ」という。）を有するプリント配線
板（以下、「Ｔ＆ＳＶＨプリント配線板」という。）の
製造方法について、４層の場合を例にとって図２を用い
て説明する。
【０００３】（１）両面銅張り積層板（例えば、ＮＥＭ
Ａ規格ＦＲ−４）１０を準備し、この両面銅張り積層板
１０の所定位置にドリルでＳＶＨ用穴１１ａをあける
（図２（Ａ））。
Ａ規格ＦＲ−４）１０を準備し、この両面銅張り積層板
１０の所定位置にドリルでＳＶＨ用穴１１ａをあける
（図２（Ａ））。
【０００４】（２）ＳＶＨ用穴１１ａを介して両面の導
通を得るために両面銅張り積層板１０に無電解銅めっき
と電解銅めっきを施してＳＶＨ１１を形成する（図２
（Ｂ））。１２はこうして得られた銅めっき層である。
この銅めっき厚はＳＶＨの接続信頼性を確保するため２
０〜２５μｍに形成する。
通を得るために両面銅張り積層板１０に無電解銅めっき
と電解銅めっきを施してＳＶＨ１１を形成する（図２
（Ｂ））。１２はこうして得られた銅めっき層である。
この銅めっき厚はＳＶＨの接続信頼性を確保するため２
０〜２５μｍに形成する。
【０００５】（３）この両面銅張り積層板１０の一方の
銅箔にケミカルエッチング手段などにより、所望の回路
パターン１３を形成する。こうして第１内層板１５を得
る。
銅箔にケミカルエッチング手段などにより、所望の回路
パターン１３を形成する。こうして第１内層板１５を得
る。
【０００６】（４）両面銅張り積層板２０を準備し、
（１）〜（３）と同じ工程を経て、第２内層板２５を製
造する。第２内層板２５において、２１はＳＶＨ、２２
は銅めっき層、２３は回路パターンである（図２
（Ｄ））。
（１）〜（３）と同じ工程を経て、第２内層板２５を製
造する。第２内層板２５において、２１はＳＶＨ、２２
は銅めっき層、２３は回路パターンである（図２
（Ｄ））。
【０００７】（５）第１内層板１５と第２内層板２５の
パターン形成面が対向するようにしてプリプレグ３０を
介して加熱，加圧して積層一体化し、多層板４０ａを形
成する（図２（Ｅ））。
パターン形成面が対向するようにしてプリプレグ３０を
介して加熱，加圧して積層一体化し、多層板４０ａを形
成する（図２（Ｅ））。
【０００８】（６）多層板４０ａにドリルで両表層面の
銅箔間接続用の貫通スルーホール用穴４１ａをあける
（図２（Ｆ））。
銅箔間接続用の貫通スルーホール用穴４１ａをあける
（図２（Ｆ））。
【０００９】（７）貫通スルーホール用穴４１ａを介し
て両表層面の導通を得るために多層板４０ａに無電解銅
めっきと電解銅めっきを施して貫通スルーホール４１を
形成する（図２（Ｇ））。４２はこうして得られた銅め
っき層である。この銅めっき厚は貫通スルーホールの接
続信頼性を確保するため２５〜３０μｍに形成する。
て両表層面の導通を得るために多層板４０ａに無電解銅
めっきと電解銅めっきを施して貫通スルーホール４１を
形成する（図２（Ｇ））。４２はこうして得られた銅め
っき層である。この銅めっき厚は貫通スルーホールの接
続信頼性を確保するため２５〜３０μｍに形成する。
【００１０】（８）次に、両表層面に所望の回路パター
ンを形成して、Ｔ＆ＳＶＨプリント配線板４０を得る
（図省略。）。
ンを形成して、Ｔ＆ＳＶＨプリント配線板４０を得る
（図省略。）。
【００１１】前述したように、このようなＴ＆ＳＶＨプ
リント配線板においては表面層の銅めっき層の厚みは、
ＳＶＨの接続信頼性を確保するために２０〜２５μｍ、
貫通スルーホールの接続信頼性を確保するために２５〜
３０μｍ必要であり、銅箔（厚み＝１８μｍ）を含めた
導体層の厚みは６３〜７３μｍとなる。
リント配線板においては表面層の銅めっき層の厚みは、
ＳＶＨの接続信頼性を確保するために２０〜２５μｍ、
貫通スルーホールの接続信頼性を確保するために２５〜
３０μｍ必要であり、銅箔（厚み＝１８μｍ）を含めた
導体層の厚みは６３〜７３μｍとなる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】このように従来のＴ＆
ＳＶＨプリント配線板の製造方法では、表面層はＳＶＨ
形成、貫通スルーホール形成と２度のめっき工程が不可
欠であるため導体層の厚さは６３〜７３μｍとなり、こ
の導体層に形成できるパターン幅は１５０μｍが限度で
あり、例えば、ピン間５本のパターンを実現するに必要
なパターン幅１００μｍのパターンは形成できず、配線
密度の向上は困難であり、高密度のＴ＆ＳＶＨプリント
配線板を製造が困難であるという問題点があった。本発
明は、上記課題を解決するためになされたもので、導体
層の厚みが薄いほどその導体層に形成可能なパターンの
幅は狭くできるということに着目してなされたものであ
り、ＳＶＨ形成時に施された銅めっきを除去することで
全体的に表面層に形成される銅めっきの厚みを薄くする
ことにより配線密度を向上させ、高密度実装が可能なＴ
＆ＳＶＨプリント配線板の製造方法を提供することを目
的とする。
ＳＶＨプリント配線板の製造方法では、表面層はＳＶＨ
形成、貫通スルーホール形成と２度のめっき工程が不可
欠であるため導体層の厚さは６３〜７３μｍとなり、こ
の導体層に形成できるパターン幅は１５０μｍが限度で
あり、例えば、ピン間５本のパターンを実現するに必要
なパターン幅１００μｍのパターンは形成できず、配線
密度の向上は困難であり、高密度のＴ＆ＳＶＨプリント
配線板を製造が困難であるという問題点があった。本発
明は、上記課題を解決するためになされたもので、導体
層の厚みが薄いほどその導体層に形成可能なパターンの
幅は狭くできるということに着目してなされたものであ
り、ＳＶＨ形成時に施された銅めっきを除去することで
全体的に表面層に形成される銅めっきの厚みを薄くする
ことにより配線密度を向上させ、高密度実装が可能なＴ
＆ＳＶＨプリント配線板の製造方法を提供することを目
的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、上記課
題の解決は、Ｔ＆ＳＶＨプリント配線板の製造方法にお
いて、次の工程を有することを特徴とするプリント配線
板の製造方法によって達成できる。 ａ）銅張り積層板に前記サーフィスビアホール用の穴を
穴あけする工程 ｂ）この穴あけした銅張り積層板にめっきを施しサーフ
ィスビアホールを形成する工程 ｃ）このサーフィスビアホールが形成された銅張り積層
板に所定の内層パターンを形成し、内層板を形成する工
程 ｄ）複数の前記工程で形成された内層板をプリプレグを
介し加熱，加圧して積層一体化し、多層板を形成する工
程 ｅ）この多層板を化学研磨し工程ｂで形成された表面層
のめっきを除去する工程 ｆ）この表面層のめっきが除去された多層板に貫通穴を
穴あけする工程 ｇ）この穴あけした多層板にめっきを施し貫通スルーホ
ールを形成する工程 ｈ）この貫通スルーホールが形成された多層板の表層面
に所定のパターンを形成する工程
題の解決は、Ｔ＆ＳＶＨプリント配線板の製造方法にお
いて、次の工程を有することを特徴とするプリント配線
板の製造方法によって達成できる。 ａ）銅張り積層板に前記サーフィスビアホール用の穴を
穴あけする工程 ｂ）この穴あけした銅張り積層板にめっきを施しサーフ
ィスビアホールを形成する工程 ｃ）このサーフィスビアホールが形成された銅張り積層
板に所定の内層パターンを形成し、内層板を形成する工
程 ｄ）複数の前記工程で形成された内層板をプリプレグを
介し加熱，加圧して積層一体化し、多層板を形成する工
程 ｅ）この多層板を化学研磨し工程ｂで形成された表面層
のめっきを除去する工程 ｆ）この表面層のめっきが除去された多層板に貫通穴を
穴あけする工程 ｇ）この穴あけした多層板にめっきを施し貫通スルーホ
ールを形成する工程 ｈ）この貫通スルーホールが形成された多層板の表層面
に所定のパターンを形成する工程
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、図を用いて本発明のＴ＆Ｓ
ＶＨプリント配線板の製造方法について説明する。図１
は本発明によるビルドアッププリント配線板の製造法の
１実施形態を示す図である。図１においても、４層の場
合について説明し、図２と同じものには同じ符号を付与
し、その説明を省略する。
ＶＨプリント配線板の製造方法について説明する。図１
は本発明によるビルドアッププリント配線板の製造法の
１実施形態を示す図である。図１においても、４層の場
合について説明し、図２と同じものには同じ符号を付与
し、その説明を省略する。
【００１５】（１）前記図２で用いたのと同様な銅張り
積層板１０、２０を用意し、この銅張り積層板１０、２
０に前記図２（Ａ）〜（Ｅ）に示す工程と同じ工程（図
１（Ａ）〜（Ｅ））を経て、多層板４０ａを得る（図１
（Ｅ））。前述したように、ＳＶＨ１１、２１形成時の
銅めっき層１２、２２のめっき厚は２０〜２５μｍであ
る。
積層板１０、２０を用意し、この銅張り積層板１０、２
０に前記図２（Ａ）〜（Ｅ）に示す工程と同じ工程（図
１（Ａ）〜（Ｅ））を経て、多層板４０ａを得る（図１
（Ｅ））。前述したように、ＳＶＨ１１、２１形成時の
銅めっき層１２、２２のめっき厚は２０〜２５μｍであ
る。
【００１６】（２）この多層板４０ａの表層面を化学研
磨し、多層板５０ａを得る。（図１（Ｆ））。ここで、
機械研磨を用いないで、化学研磨を用いるのは精密な研
磨を必要とするからである。この化学研磨は、化学研磨
剤として過酸化水素−硫酸系の薬品を用い、研磨液が一
定温度となるように温度管理を行い、一度に１〜２μｍ
の範囲で研磨し、最終的にはＳＶＨ形成における銅めっ
き（めっき厚＝約２０μｍ）を除去する。
磨し、多層板５０ａを得る。（図１（Ｆ））。ここで、
機械研磨を用いないで、化学研磨を用いるのは精密な研
磨を必要とするからである。この化学研磨は、化学研磨
剤として過酸化水素−硫酸系の薬品を用い、研磨液が一
定温度となるように温度管理を行い、一度に１〜２μｍ
の範囲で研磨し、最終的にはＳＶＨ形成における銅めっ
き（めっき厚＝約２０μｍ）を除去する。
【００１７】（３）多層板５０ａにドリルで両表層面の
銅箔間接続用の貫通スルーホール用穴５１ａをあける
（図１（Ｇ））。
銅箔間接続用の貫通スルーホール用穴５１ａをあける
（図１（Ｇ））。
【００１８】（４）貫通スルーホール用穴５１ａを介し
て両表層面の導通を得るために多層板５０ａに無電解銅
めっきと電解銅めっきを施して貫通スルーホール５１を
形成する（図１（Ｈ））。５２はこうして得られた銅め
っき層である。前述したように、この銅めっき層５２の
めっき厚は２５〜３０μｍである。
て両表層面の導通を得るために多層板５０ａに無電解銅
めっきと電解銅めっきを施して貫通スルーホール５１を
形成する（図１（Ｈ））。５２はこうして得られた銅め
っき層である。前述したように、この銅めっき層５２の
めっき厚は２５〜３０μｍである。
【００１９】（５）次に、両表層面に所望の回路パター
ンを形成してＴ＆ＳＶＨプリント配線板５０を製造する
（図省略。）。
ンを形成してＴ＆ＳＶＨプリント配線板５０を製造する
（図省略。）。
【００２０】このようにして表面層の導体層の厚みを４
０〜５０μｍとすることができ、従ってパターン幅１０
０μｍのパターンを形成することが可能となる。本実施
形態では、４層の場合を例に説明してあるが、４層以上
のプリント配線板も前述の内層板を必要に応じて増やす
ことで製造できる。
０〜５０μｍとすることができ、従ってパターン幅１０
０μｍのパターンを形成することが可能となる。本実施
形態では、４層の場合を例に説明してあるが、４層以上
のプリント配線板も前述の内層板を必要に応じて増やす
ことで製造できる。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、以上説明したように、
ＳＶＨ形成時に施されためっきを化学研磨により除去す
ることで表面層に形成される導体層の厚みを（貫通スル
ーホール形成時に施される銅めっきの厚み＋銅張り積層
板の銅箔の厚み）に押さえることとしたので従来と比較
して表面層の導体層の厚みが薄くなり、配線密度を向上
させることが可能となり、プリント基板の小型化に寄与
できるので、同じ規模の回路を実装可能な低コストのＴ
＆ＳＶＨプリント配線板を提供できる。加えて、配線密
度が向上するので、信号ライン長を短く形成できるか
ら、信号伝搬速度が向上し、高速処理が必要な回路を形
成することが可能となり、高周波用プリント配線板に好
適なＴ＆ＳＶＨプリント配線板を提供できる。
ＳＶＨ形成時に施されためっきを化学研磨により除去す
ることで表面層に形成される導体層の厚みを（貫通スル
ーホール形成時に施される銅めっきの厚み＋銅張り積層
板の銅箔の厚み）に押さえることとしたので従来と比較
して表面層の導体層の厚みが薄くなり、配線密度を向上
させることが可能となり、プリント基板の小型化に寄与
できるので、同じ規模の回路を実装可能な低コストのＴ
＆ＳＶＨプリント配線板を提供できる。加えて、配線密
度が向上するので、信号ライン長を短く形成できるか
ら、信号伝搬速度が向上し、高速処理が必要な回路を形
成することが可能となり、高周波用プリント配線板に好
適なＴ＆ＳＶＨプリント配線板を提供できる。
【図１】本発明によるＴ＆ＳＶＨプリント配線板の製造
方法の１実施形態を示す工程図である。
方法の１実施形態を示す工程図である。
【図２】従来のＴ＆ＳＶＨプリント配線板の製造工程を
示す図である。
示す図である。
１０、２０ 両面銅張り積層板 １１、２１ ＳＶＨ（サーフィスビアホール） １２、２２、４２、５２ 銅めっき層 １３、２３ 回路パターン １５ 第１内層板 ２５ 第２内層板 ３０ プリプレグ ４０ａ、５０ａ 多層板 ４０、５０ Ｔ＆ＳＶＨプリント配線板 ４１、５１ 貫通スルーホール
Claims (1)
- 【請求項１】 貫通スルーホールを有すると共に外層パ
ッド内にサーフィスビアホールを有するプリント配線板
の製造方法において、次の工程を有することを特徴とす
るプリント配線板の製造方法。 ａ）銅張り積層板に前記サーフィスビアホール用の穴を
穴あけする工程 ｂ）この穴あけした銅張り積層板にめっきを施しサーフ
ィスビアホールを形成する工程 ｃ）このサーフィスビアホールが形成された銅張り積層
板に所定の内層パターンを形成し、内層板を形成する工
程 ｄ）複数の前記工程で形成された内層板をプリプレグを
介し加熱，加圧して積層一体化し、多層板を形成する工
程 ｅ）この多層板を化学研磨し工程ｂで形成された表面層
のめっきを除去する工程 ｆ）この表面層のめっきが除去された多層板に貫通穴を
穴あけする工程 ｇ）この穴あけした多層板にめっきを施し貫通スルーホ
ールを形成する工程 ｈ）この貫通スルーホールが形成された多層板の表層面
に所定のパターンを形成する工程
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24037497A JPH1168316A (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24037497A JPH1168316A (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1168316A true JPH1168316A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=17058549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24037497A Pending JPH1168316A (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1168316A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002305375A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Sony Corp | 多層配線基板及びその製造方法 |
| JP2012151375A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-09 | Hitachi Ltd | プリント基板の製造方法 |
| JP2013175774A (ja) * | 2007-03-23 | 2013-09-05 | Huawei Technologies Co Ltd | プリント回路基板、プリント回路基板の形成方法、及び、最終製品のメインボード |
| US8723047B2 (en) | 2007-03-23 | 2014-05-13 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Printed circuit board, design method thereof and mainboard of terminal product |
-
1997
- 1997-08-21 JP JP24037497A patent/JPH1168316A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002305375A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Sony Corp | 多層配線基板及びその製造方法 |
| JP2013175774A (ja) * | 2007-03-23 | 2013-09-05 | Huawei Technologies Co Ltd | プリント回路基板、プリント回路基板の形成方法、及び、最終製品のメインボード |
| US8723047B2 (en) | 2007-03-23 | 2014-05-13 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Printed circuit board, design method thereof and mainboard of terminal product |
| US9519308B2 (en) | 2007-03-23 | 2016-12-13 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Printed circuit board, design method thereof and mainboard of terminal product |
| JP2012151375A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-09 | Hitachi Ltd | プリント基板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Effective date: 20050621 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |