JPH05218618A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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JPH05218618A
JPH05218618A JP4040177A JP4017792A JPH05218618A JP H05218618 A JPH05218618 A JP H05218618A JP 4040177 A JP4040177 A JP 4040177A JP 4017792 A JP4017792 A JP 4017792A JP H05218618 A JPH05218618 A JP H05218618A
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copper
circuit
hole
wiring board
conductive ink
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JP4040177A
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Yasuaki Otani
泰章 大谷
Fusao Orukawa
房雄 尾留川
Kenro Takai
建郎 高井
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Nippon CMK Corp
CMK Corp
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Nippon CMK Corp
CMK Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 配線板両面を導通させるスルーホールと実装
用ランドが同じ個所にあり、実装面積の大きい割安なプ
リント配線板を提供する。 【構成】 両面銅張積層板に設けたスルーホール孔４に
導電性インク５を埋設してこれを所定の条件により硬化
させた後、前記両面銅張積層板１の両面に電解銅メッキ
を施して銅メッキ層６を形成し、しかる後硬化した前記
導電インク５の直上に部品装着用ランド７が設置される
回路を、ドライフィルム又はその他の回路形成用インク
を用いて前記銅メッキ層上に描き、エッチング等により
回路を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、両面銅張積層板（多層基板も含
む）を用いてプリント配線板を得る場合、表面実装ラン
ドを表裏両面の回路を導通させるスルーホールのそれぞ
れを両面銅張積層板に別個に形成する方法が採られてい
るのが一般である。（第一従来例）。
【０００３】また、この第一従来例に代えて、スルーホ
ール孔に銅メッキを施した後、銅ペースト等の導電性イ
ンクを前記スルーホール孔に埋設し、このスルーホール
上に銅メッキにより部品装着用ランドを設置する方法が
ある（第二従来例）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来例における前記第
一従来例では、導通のためのみ存在するスルーホール孔
が基板設計の上で応分の面積を必要とし、従って、基板
を相応に大きくしなければならない。
【０００５】また、スルーホール孔に予め銅メッキを施
す第二従来例は銅メッキ工程を要するのでコスト高とな
る。
【０００６】本発明はこのような従来例の欠点を除去し
て実装面積の大きい割安なスルーホール基板を提供する
ことを目的として創案したものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段および作用】本発明は、両
面銅張積層板に設けたスルーホール孔に導電性インクを
埋設してこれを所定の条件により硬させた後、前記両面
銅張積層板の両面に電解銅メッキを施して銅メッキ層を
形成し、しかる後、硬化した前記導電性インクの直上に
部品装着用ランドが設置される回路をドライフィルム及
びその他の回路形成用インクを用いて前記銅メッキ層上
に描き、エッチング等により回路を形成するものであ
る。
【０００８】
【実施例】図面は本発明に係るプリント配線板の製造方
法によって得た製品の一部を示し、図１は断面図、図２
は平面図である。
【０００９】例えば、１８ｕｍの銅箔２を基材３の両面
に貼着した銅張積層板１を適当な大きさに截断し、この
銅張積層板１にＮＣ穴開け機を用いてスルーホール孔４
を設ける。
【００１０】次いでスルーホール孔４にシルク印刷によ
って導電性インク５を埋設して、これを硬化させる。導
電性インク５を硬化後、前記積層板１の表面から硬化導
電性インクが突出している場合は、ブラシ研磨により研
磨して平滑にせしめ、しかる後、積層板１の導電性イン
ク５の露出部を含んだ両面全域に電解銅メッキを施して
銅メッキ層６を形成する。
【００１１】そして、前記導電性インク５部を含む銅メ
ッキ層６上に、ドライフィルムその他の回路形成用イン
クを用いて装着ランドが設置される回路を描画し、エッ
チング等により部品装着用ランド７を含んだ回路を形成
し、ソルダーレジスト等を施行し、プレス加工等の従来
技術により機械的加工を行なってプリント配線板Ａとす
るのである。
【００１２】なお、導電性インク５のスルーホール孔４
に対する埋設手段としてスキージングがあり、スルーホ
ール孔４は表面の回路を接続するため、０．３ｍｍとか
０．４ｍｍというようにできる限り小径が良い。
【００１３】また、プリント配線板Ａに、部品挿入スル
ーホールを設ける場合は、無電解銅メッキを施して部品
挿入スルーホールに導通性をもたせた後、前記の電解銅
メッキ工程を行なう。
【００１４】本発明のプリント配線板の製造方法は、ス
ルーホール孔に導電性インクを埋設する工程と、この
後、導電性インクの埋設された表面を含めて積層板表面
全域に銅メッキ層を形成する工程が要点であり、回路を
形成したり、ソルダーレジスト等を実施するのは従来技
術を利用する。
【００１５】スルーホール孔に導電性インクを埋設した
とき、積層板表面より突出した導電性インクは研磨等に
より銅箔と同一平面上にすることは勿論である。導電性
インクを埋設した部分に銅メッキを施して回路を形成
し、部品実装用ランドおよび回路内にスルーホールが存
在する形となるため、導電性インクを銅メッキとの密着
は部品実装時の熱に充分耐えられることはいうまでもな
い。
【００１６】なお、本発明は多層基板においても、図３
に示す如く内層回路を接続させながら部品実装ランド付
きスルーホール９を構成することができ、かつインナー
バイアー８にも使用できるものである。
【００１７】上記構成にかかる多層プリント配線板の一
例として示すのが図３で、同図のプリント配線板は４層
プリント配線板Ｂで、上記スルーホール９あるいはイン
ナーバイアー８を有し、また図中１０はプリプレグ（又
は接着シート）を示すものである。尚、製法については
前記実施例に準じて実施することができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、前記の通りの構成であるか
ら、配線板両面を導通させるスルーホールを実装用ラン
ドとが同一上にあり、又は、回路中に任意に当該工法に
よりスルーホールで接続させるため、設計密度が大幅に
拡大し、実装面積の大きい割安な製品を得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明方法に係る製品の一部の断面図である。
【図２】同平面図である。
【図３】他の実施例を示す説明図である。
【符号の説明】
１ 銅張積層板 ４ スルーホール孔 ５ 導電性インク ７ 部品装着用ランド

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 両面銅張積層板に設けたスルーホール孔
    に導電性インクを埋設してこれを所定の条件により硬化
    させた後、前記両面銅張積層板の両面に電解銅メッキを
    施して銅メッキ層を形成し、しかる後、硬化した前記導
    電性インクの直上に部品装着用ランドが設置される回路
    をドライフィルム及びその他の回路形成用インクを用い
    て前記銅メッキ層上に描き、エッチング等により回路を
    形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
JP4040177A 1992-01-30 1992-01-30 プリント配線板の製造方法 Pending JPH05218618A (ja)

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