JPH07221460A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH07221460A JPH07221460A JP2620994A JP2620994A JPH07221460A JP H07221460 A JPH07221460 A JP H07221460A JP 2620994 A JP2620994 A JP 2620994A JP 2620994 A JP2620994 A JP 2620994A JP H07221460 A JPH07221460 A JP H07221460A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 メッキスルーホールにより内層板の配線自由
度が制約されることのない多層プリント配線板の製造方
法を提供する。 【構成】 インタースティシャルバイアホールを有する
４層以上の多層プリント配線板において、両面板にイン
タースティシャルバイアホール９用の穴を明ける工程
と、両面板にパネル銅メッキ９ａを施す工程と、穿孔し
た穴内に絶縁樹脂８を充填する工程と、両面板の銅箔に
導体パターン２，３を形成させて内層板を完成させる工
程と、内層板の表裏面に絶縁層６を介して銅箔７を積層
する工程と、多層板のインタースティシャルバイアホー
ル９と同芯にインタースティシャルバイアホール９の径
に比べて小さい径の貫通穴を穿孔する工程と、多層板に
パネル銅メッキ１０ａを施してインタースティシャルバ
イアホール９内にメッキスルーホール１０を形成する工
程と、外層銅箔に導体パターン１，４を形成する工程と
から成る。
度が制約されることのない多層プリント配線板の製造方
法を提供する。 【構成】 インタースティシャルバイアホールを有する
４層以上の多層プリント配線板において、両面板にイン
タースティシャルバイアホール９用の穴を明ける工程
と、両面板にパネル銅メッキ９ａを施す工程と、穿孔し
た穴内に絶縁樹脂８を充填する工程と、両面板の銅箔に
導体パターン２，３を形成させて内層板を完成させる工
程と、内層板の表裏面に絶縁層６を介して銅箔７を積層
する工程と、多層板のインタースティシャルバイアホー
ル９と同芯にインタースティシャルバイアホール９の径
に比べて小さい径の貫通穴を穿孔する工程と、多層板に
パネル銅メッキ１０ａを施してインタースティシャルバ
イアホール９内にメッキスルーホール１０を形成する工
程と、外層銅箔に導体パターン１，４を形成する工程と
から成る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はインタースティシャルバ
イアホールを有する多層プリント配線板の製造方法に関
する。
イアホールを有する多層プリント配線板の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来のインタースティシャルバイアホー
ルを有する多層プリント配線板は、図８に示すように、
絶縁基板５の表裏面に導体パターン２及び３を形成した
内層板の所要の回路を電気的に接続するためのインター
スティシャルバイアホール９と、内層板の面に対して絶
縁層６を介して導体パターン１及び４を形成したた外層
の所要の回路を電気的に接続するためのメッキスルーホ
ール１０とを互いに絶縁を保つべく別々の位置に形成さ
せていた。なお、図中９ａ及び１０ａはパネル銅メッキ
層を示す。
ルを有する多層プリント配線板は、図８に示すように、
絶縁基板５の表裏面に導体パターン２及び３を形成した
内層板の所要の回路を電気的に接続するためのインター
スティシャルバイアホール９と、内層板の面に対して絶
縁層６を介して導体パターン１及び４を形成したた外層
の所要の回路を電気的に接続するためのメッキスルーホ
ール１０とを互いに絶縁を保つべく別々の位置に形成さ
せていた。なお、図中９ａ及び１０ａはパネル銅メッキ
層を示す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
多層プリント配線板では、図９の多層プリント配線板の
平面図に示すように、インタースティシャルバイアホー
ル９とメッキスルーホール１０との中心間隔は少なくと
も１ｍｍにし、また内層板の導体パターン２及び３は、
メッキスルーホール１０またはインタースティシャルバ
イアホール９の中心に対して少なくとも０．６ｍｍの間
隔にして絶縁を保たなければならなかった。即ち、メッ
キスルーホール１０がインタースティシャルバイアホー
ル９に対して別々の位置に形成していることにより、内
層板の導体パターン２及び３はメッキスルーホール１０
を避けて形成しなければならなかった。従って、その分
の配線自由度が失われ、高密度化が制約されるという問
題があった。
多層プリント配線板では、図９の多層プリント配線板の
平面図に示すように、インタースティシャルバイアホー
ル９とメッキスルーホール１０との中心間隔は少なくと
も１ｍｍにし、また内層板の導体パターン２及び３は、
メッキスルーホール１０またはインタースティシャルバ
イアホール９の中心に対して少なくとも０．６ｍｍの間
隔にして絶縁を保たなければならなかった。即ち、メッ
キスルーホール１０がインタースティシャルバイアホー
ル９に対して別々の位置に形成していることにより、内
層板の導体パターン２及び３はメッキスルーホール１０
を避けて形成しなければならなかった。従って、その分
の配線自由度が失われ、高密度化が制約されるという問
題があった。
【０００４】よって本発明は前記問題点に鑑みてなされ
たものであり、メッキスルーホールの位置により内層板
の配線自由度が制約されることのない多層プリント配線
板の製造方法の提供を目的とする。
たものであり、メッキスルーホールの位置により内層板
の配線自由度が制約されることのない多層プリント配線
板の製造方法の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は内層板表裏面の所要の導体パターンを電気
的に接続するためのスルーホールから成るインターステ
ィシャルバイアホールを有する少なくとも４層以上の多
層プリント配線板において、内層板を形成するべき両面
銅張積層板にインタースティシャルバイアホールを形成
するべき穴を明ける工程と、穴明けした両面銅張積層板
にパネル銅メッキを施すことによりインタースティシャ
ルバイアホールを形成する工程と、穴明けした穴内に絶
縁樹脂を充填する工程と、両面銅張積層板の銅箔に導体
パターンを形成させて内層板を完成させる工程と、内層
板の表裏面に外層を積層することにより多層板を形成す
る工程と、多層板のインタースティシャルバイアホール
と同芯にインタースティシャルバイアホールの径に比べ
て小さい径の貫通穴を明ける工程と、多層板にパネル銅
メッキを施すことによりインタースティシャルバイアホ
ール内にて絶縁樹脂を介してインタースティシャルバイ
アホールに対して電気的に絶縁されたメッキスルーホー
ルを形成する工程と、外層銅箔に導体パターンを形成す
る工程とから成ることを特徴とする。
め、本発明は内層板表裏面の所要の導体パターンを電気
的に接続するためのスルーホールから成るインターステ
ィシャルバイアホールを有する少なくとも４層以上の多
層プリント配線板において、内層板を形成するべき両面
銅張積層板にインタースティシャルバイアホールを形成
するべき穴を明ける工程と、穴明けした両面銅張積層板
にパネル銅メッキを施すことによりインタースティシャ
ルバイアホールを形成する工程と、穴明けした穴内に絶
縁樹脂を充填する工程と、両面銅張積層板の銅箔に導体
パターンを形成させて内層板を完成させる工程と、内層
板の表裏面に外層を積層することにより多層板を形成す
る工程と、多層板のインタースティシャルバイアホール
と同芯にインタースティシャルバイアホールの径に比べ
て小さい径の貫通穴を明ける工程と、多層板にパネル銅
メッキを施すことによりインタースティシャルバイアホ
ール内にて絶縁樹脂を介してインタースティシャルバイ
アホールに対して電気的に絶縁されたメッキスルーホー
ルを形成する工程と、外層銅箔に導体パターンを形成す
る工程とから成ることを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明の多層プリント配線板の製造方法によれ
ばインタースティシャルバイアホール同芯に絶縁物を介
してインタースティシャルバイアホールに対して電気的
に絶縁されたメッキスルーホールを形成させることによ
り、従来技術においてメッキスルーホールとインタース
ティシャルバイアホールとを別々の位置に形成させた場
合に比べて内層板における配線自由度を増大させること
ができる。
ばインタースティシャルバイアホール同芯に絶縁物を介
してインタースティシャルバイアホールに対して電気的
に絶縁されたメッキスルーホールを形成させることによ
り、従来技術においてメッキスルーホールとインタース
ティシャルバイアホールとを別々の位置に形成させた場
合に比べて内層板における配線自由度を増大させること
ができる。
【０００７】
【実施例１】図１から図６は、本発明の実施例として４
層の多層プリント配線板を例にした多層プリント配線板
の製造方法の製造工程を示す。以下、製造工程の順に従
って多層板の製造方法を図面とともに説明する。
層の多層プリント配線板を例にした多層プリント配線板
の製造方法の製造工程を示す。以下、製造工程の順に従
って多層板の製造方法を図面とともに説明する。
【０００８】まず最初に図１に示すように内層板を形成
するべき両面板に対して、インタースティシャルバイア
ホール９を形成するべき位置に、予めドリルにて穴明け
するとともにパネル銅メッキ９ａを施し、表裏面の銅箔
２ａ及び３ａを電気的に接続したメッキスルーホールか
らなるインタースティシャルバイアホール９を形成す
る。
するべき両面板に対して、インタースティシャルバイア
ホール９を形成するべき位置に、予めドリルにて穴明け
するとともにパネル銅メッキ９ａを施し、表裏面の銅箔
２ａ及び３ａを電気的に接続したメッキスルーホールか
らなるインタースティシャルバイアホール９を形成す
る。
【０００９】つぎに、図２に示す工程で、パネル銅メッ
キ９ａが施されたインタースティシャルバイアホール９
内に絶縁樹脂８のペーストを印刷法又はロールコーター
法により充填する。
キ９ａが施されたインタースティシャルバイアホール９
内に絶縁樹脂８のペーストを印刷法又はロールコーター
法により充填する。
【００１０】図３に示す工程では表裏面の銅箔２ａ及び
３ａをパネル銅メッキ９ａの層とともに一般的な工法、
例えば写真法により内層の回路となるべき導体パターン
２及び３を形成させる。これにより表裏面の所要の回路
がインタースティシャルバイアホール９を介して電気的
に接続されるとともに、インタースティシャルバイアホ
ール９内に絶縁樹脂８が充填された内層板の形成を完了
する。
３ａをパネル銅メッキ９ａの層とともに一般的な工法、
例えば写真法により内層の回路となるべき導体パターン
２及び３を形成させる。これにより表裏面の所要の回路
がインタースティシャルバイアホール９を介して電気的
に接続されるとともに、インタースティシャルバイアホ
ール９内に絶縁樹脂８が充填された内層板の形成を完了
する。
【００１１】図４の工程では、内層板の表裏面にガラス
クロス等の基材に樹脂ワニスを含浸させた層間絶縁樹脂
板（プリプレグ）６と銅箔７を重ね、または外層用銅張
積層板を重ねて加熱加圧により外層を積層する方法、あ
るいは、絶縁樹脂からなる接着材６を塗布して銅箔７を
貼り合わせるか、または銅メッキする方法により多層化
する。
クロス等の基材に樹脂ワニスを含浸させた層間絶縁樹脂
板（プリプレグ）６と銅箔７を重ね、または外層用銅張
積層板を重ねて加熱加圧により外層を積層する方法、あ
るいは、絶縁樹脂からなる接着材６を塗布して銅箔７を
貼り合わせるか、または銅メッキする方法により多層化
する。
【００１２】図５の工程では、インタースティシャルバ
イアホール９の中心部にインタースティシャルバイアホ
ールの穴径（例えば直径０．７ｍｍ）に比べて小さい径
（例えば直径０．４ｍｍ）のドリルで貫通穴を明ける。
イアホール９の中心部にインタースティシャルバイアホ
ールの穴径（例えば直径０．７ｍｍ）に比べて小さい径
（例えば直径０．４ｍｍ）のドリルで貫通穴を明ける。
【００１３】図６の工程では、４層板全体にパネル銅メ
ッキ１０ａを施した後、一般的な工法、例えば写真法に
より外層に導体パターン１及び４を形成する。これによ
りインタースティシャルバイアホール９内にて絶縁層８
を介してインタースティシャルバイアホール９に対して
絶縁されたメッキスルーホール１０を形成するとともに
表裏面の所要の銅箔をメッキスルーホール１０にて電気
的に接続した４層板を完成する。
ッキ１０ａを施した後、一般的な工法、例えば写真法に
より外層に導体パターン１及び４を形成する。これによ
りインタースティシャルバイアホール９内にて絶縁層８
を介してインタースティシャルバイアホール９に対して
絶縁されたメッキスルーホール１０を形成するとともに
表裏面の所要の銅箔をメッキスルーホール１０にて電気
的に接続した４層板を完成する。
【００１４】この場合、インタースティシャルバイアホ
ール９とメッキスルーホール１０との直径相互間には、
メッキ厚さ及び穴明け位置精度を考慮しても、絶縁樹脂
７を介して約５０μｍの間隔が得られ、電気的絶縁が確
保される。
ール９とメッキスルーホール１０との直径相互間には、
メッキ厚さ及び穴明け位置精度を考慮しても、絶縁樹脂
７を介して約５０μｍの間隔が得られ、電気的絶縁が確
保される。
【００１５】また、メッキスルーホール１０が部品を挿
入する穴である場合においては、例えばその直径が１．
０ｍｍであればインタースティシャルバイアホール９の
直径を１．３ｍｍ以上にすればよい。
入する穴である場合においては、例えばその直径が１．
０ｍｍであればインタースティシャルバイアホール９の
直径を１．３ｍｍ以上にすればよい。
【００１６】つぎに、図７の４層プリント配線板の平面
図において、メッキスルーホール１０とインタースティ
シャルバイアホール９とが絶縁樹脂８を介して電気的に
絶縁されて同芯状に配置されていることが示されてい
る。これにより内層における導体パターン２及び３また
は、外層における導体パターン１及び４をそれぞれ同芯
の穴に対して集中して形成することができ、またはパタ
ーンエッジとメッキスルーホール９の中心との距離を従
来技術（図９）での１．６ｍｍ（０．６＋１．０ｍｍ）
に対して０．７５ｍｍの位置まで接近させて形成させる
ことができるため、その差の分だけ配線自由度が増加す
るので高密度配線が可能となる。
図において、メッキスルーホール１０とインタースティ
シャルバイアホール９とが絶縁樹脂８を介して電気的に
絶縁されて同芯状に配置されていることが示されてい
る。これにより内層における導体パターン２及び３また
は、外層における導体パターン１及び４をそれぞれ同芯
の穴に対して集中して形成することができ、またはパタ
ーンエッジとメッキスルーホール９の中心との距離を従
来技術（図９）での１．６ｍｍ（０．６＋１．０ｍｍ）
に対して０．７５ｍｍの位置まで接近させて形成させる
ことができるため、その差の分だけ配線自由度が増加す
るので高密度配線が可能となる。
【００１７】
【発明の効果】本発明の多層プリント配線板の製造方法
によれば、インタースティシャルバイアホール内におい
て同芯上に、かつ絶縁樹脂を介してインタースティシャ
ルバイアホールとは電気的に絶縁されたメッキスルーホ
ールを形成させることにより、従来技術においてメッキ
スルーホールとインタースティシャルバイアホールとを
別々に２か所の位置に形成させていた場合に比べて１か
所ですむので内層板における配線自由度を高めて高密度
配線化を可能にする。
によれば、インタースティシャルバイアホール内におい
て同芯上に、かつ絶縁樹脂を介してインタースティシャ
ルバイアホールとは電気的に絶縁されたメッキスルーホ
ールを形成させることにより、従来技術においてメッキ
スルーホールとインタースティシャルバイアホールとを
別々に２か所の位置に形成させていた場合に比べて１か
所ですむので内層板における配線自由度を高めて高密度
配線化を可能にする。
【００１８】また、本発明ではインタースティシャルバ
イアホール内に予め絶縁樹脂を充填しておくことによ
り、ガラスクロスなどの基材に樹脂ワニスを含浸させた
プリプレグを用いずに、絶縁樹脂からなる接着剤を塗布
して銅箔を貼り合わせるか、または銅メッキする方法に
て多層化することができるので、積層が容易になる。
イアホール内に予め絶縁樹脂を充填しておくことによ
り、ガラスクロスなどの基材に樹脂ワニスを含浸させた
プリプレグを用いずに、絶縁樹脂からなる接着剤を塗布
して銅箔を貼り合わせるか、または銅メッキする方法に
て多層化することができるので、積層が容易になる。
【図１】本発明の多層プリント配線板の製造方法の実施
例における製造工程を示す図。
例における製造工程を示す図。
【図２】本発明の多層プリント配線板の製造方法の実施
例における製造工程を示す図。
例における製造工程を示す図。
【図３】本発明の多層プリント配線板の製造方法の実施
例における製造工程を示す図。
例における製造工程を示す図。
【図４】本発明の多層プリント配線板の製造方法の実施
例における製造工程を示す図。
例における製造工程を示す図。
【図５】本発明の多層プリント配線板の製造方法の実施
例における製造工程を示す図。
例における製造工程を示す図。
【図６】本発明の多層プリント配線板の製造方法の実施
例における製造工程を示す図。
例における製造工程を示す図。
【図７】本発明の多層プリント配線板の平面図。
【図８】従来の多層プリント配線板の断面図。
【図９】従来の多層プリント配線板の平面図。
１，４ 外層の導体パターン ２，３ 内層の導体パターン ２ａ，３ａ 銅箔 ５ 絶縁基板 ６ 層間絶縁樹脂基板（プリプレグまたは絶縁樹脂から
なる接着材） ７ 銅箔または銅メッキ ８ 絶縁樹脂 ９ インタースティシャルバイアホール ９ａ，１０ａ 銅メッキ １０ メッキスルーホール
なる接着材） ７ 銅箔または銅メッキ ８ 絶縁樹脂 ９ インタースティシャルバイアホール ９ａ，１０ａ 銅メッキ １０ メッキスルーホール
Claims (1)
- 【請求項１】 内層板表裏面の所要の導体パターンを電
気的に接続するためのスルーホールから成るインタース
ティシャルバイアホールを有する少なくとも４層以上の
多層プリント配線板において、内層板を形成するべき両
面銅張積層板にインタースティシャルバイアホールを形
成するべき穴を明ける工程と、穴明けした両面銅張積層
板にパネル銅メッキを施すことによりインタースティシ
ャルバイアホールを形成する工程と、穴明けした穴内に
絶縁樹脂を充填する工程と、両面銅張積層板の銅箔に導
体パターンを形成させて内層板を完成させる工程と、内
層板の表裏面に外層を積層することにより多層板を形成
する工程と、多層板のインタースティシャルバイアホー
ルと同芯にインタースティシャルバイアホールの径に比
べて小さい径の貫通穴を明ける工程と、多層板にパネル
銅メッキを施すことによりインタースティシャルバイア
ホール内にて絶縁樹脂を介してインタースティシャルバ
イアホールに対して電気的に絶縁されたメッキスルーホ
ールを形成する工程と、外層銅箔に導体パターンを形成
する工程とから成ることを特徴とする多層プリント配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2620994A JPH07221460A (ja) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2620994A JPH07221460A (ja) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07221460A true JPH07221460A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=12187064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2620994A Pending JPH07221460A (ja) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07221460A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001244635A (ja) * | 2000-03-01 | 2001-09-07 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2001244636A (ja) * | 2000-03-01 | 2001-09-07 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| JP2009099620A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Fujitsu Ltd | コア基板およびその製造方法 |
| JP2010166099A (ja) * | 2010-04-30 | 2010-07-29 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| KR101025524B1 (ko) * | 2007-10-12 | 2011-04-04 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 배선 기판 및 그 제조 방법 |
-
1994
- 1994-01-27 JP JP2620994A patent/JPH07221460A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001244635A (ja) * | 2000-03-01 | 2001-09-07 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2001244636A (ja) * | 2000-03-01 | 2001-09-07 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| JP2009099620A (ja) * | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Fujitsu Ltd | コア基板およびその製造方法 |
| KR101025524B1 (ko) * | 2007-10-12 | 2011-04-04 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 배선 기판 및 그 제조 방법 |
| US8153908B2 (en) | 2007-10-12 | 2012-04-10 | Fujitsu Limited | Circuit board and method of producing the same |
| JP2010166099A (ja) * | 2010-04-30 | 2010-07-29 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
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