JPH06268371A

JPH06268371A - 多層プリント配線板の製造法

Info

Publication number: JPH06268371A
Application number: JP4917193A
Authority: JP
Inventors: Akishi Nakaso; 昭士中祖; Haruo Ogino; 晴夫荻野; Koichi Tsuyama; 宏一津山; Akinari Kida; 明成木田; Shuichi Hatakeyama; 修一畠山; Naoyuki Urasaki; 直之浦崎; Kazuhisa Otsuka; 和久大塚
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1993-03-10
Filing date: 1993-03-10
Publication date: 1994-09-22

Abstract

(57)【要約】【目的】配線密度に優れ、かつ、電磁シールド特性にも
優れた多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】両面銅張積層板の少なくとも一方の面に配線パ
ターンを形成し、配線パターンが形成された面であっ
て、その面が内層となる表面に接着剤層を設け、この接
着剤層をＢステージにし、穴をあけ、その接着剤層側に
他の基板が接触するように重ね合わせ、加圧加熱して積
層一体化し、基板の必要な箇所に、導体回路を形成する
こと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板の
製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、多層プリント配線板において、層
間の電気的接続方法は、層間接続用の穴を明け、穴内壁
にめっきを行なって導通化する方法がもっとも一般的で
ある。このような方法で４層以上の多層プリント配線板
を製造するには、大きく３つの方法が知られている。

【０００３】一つは、配線を形成した基板とプリプレグ
をを交互に重ね、多層化積層した後に、貫通穴を明け
て、穴内壁を金属化し、内層−内層あるいは内層−外層
等の電気的接続を行なう方法である。

【０００４】２番目の方法は、層間の電気的な接続が必
要な配線層が外側になるように積層した中間の積層板を
作製し、この中間の積層板に穴を明け、穴内壁を金属化
することによって、外層配線層間の電気的接続を行な
い、これをほかの基板と多層化積層する方法である。

【０００５】３番目の方法は、先に多層化積層しておい
て、外層と、その外層と接続を行なう層の接続を行なう
方法であって、導通穴を、接続を行なう層までしかあけ
ないことが特徴になっている。具体的には、複数層の配
線層と絶縁層を交互に積層しておき、外層の回路と接続
する箇所に、接続する層に達する深さまで、ドリルで穴
をあけ、穴内壁に無電解めっきを行ない、必要な場合に
はつずいて電解めっきを行ない、外層の不用な部分をエ
ッチングで除去して配線を形成する方法や、穴をあける
のにドリルの代わりにレーザ光を用いる方法がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】前述の従来の技術のう
ち、第一の方法を用いた場合は、接続する場所はすべて
貫通穴を設けるものであるから、配線層によっては、接
続に無関係な箇所に穴が必要になり、その部分を避けて
配線パターンを形成しなければならず、配線を高密度に
することが困難になる。また、第２の方法を用いた場合
は、中間の積層板の貫通穴は、積層化のための樹脂によ
って埋められるが、穴内部のみならず、積層板表面の周
囲へ樹脂が拡がり、硬化するので、これを除去しなけれ
ばならない。この除去は、樹脂が硬化しているために、
かなり困難である。除去のために機械的な研磨を行なう
と、例えば、ベルトサンダー等を用いると、研摩方向に
基板を引き伸ばす力が働き、寸法が変化してしまう。こ
のため微細な回路を形成することが困難になる。第３の
方法においてドリルを用いる場合、基板の厚さにばらつ
きがあり、接続する配線層の箇所で、ドリルの進行を位
置精度良く止めることは困難である。また、レーザを用
いる場合は、装置が高価である。

【０００７】本発明は、配線密度に優れ、かつ、電磁シ
ールド特性にも優れた多層プリント配線板の製造方法を
提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造方法は、Ａ．両面銅張積層板の少なくとも一方の面に配線パター
ンを形成する工程Ｂ．配線パターンが形成された面であって、その面が内
層となる表面に接着剤層を設け、この接着剤層をB ステ
ージにする工程Ｃ．前記基板に穴をあける工程Ｄ．前記穴をあけた基板の接着剤層側に他の基板が接触
するように重ね合わせ、加圧加熱して積層一体化する工
程Ｅ．前記積層一体化した基板の必要な箇所に、導体回路
を形成する工程を有することを特徴とする。

【０００９】また、Ａ．両面銅張積層板の少なくとも一方の面に配線パター
ンを形成する工程Ｂ．配線パターンが形成された面に接着剤を設け、この
接着剤をBステージにする工程Ｃ．前記基板に穴をあける工程Ｄ．前記穴をあけた基板の接着剤層側に銅箔を重ね合わ
せ、加圧加熱して積層一体化する工程Ｅ．前記積層一体化した基板の少なくとも穴にめっきを
行なった後、穴が開口した側の表面の回路を形成する工
程Ｆ．前記基板の穴が開口した側の面と他の基板との間
に、プリプレグまたは接着シートをはさみ、加圧加熱し
て一体化する工程Ｇ．前記基板の必要な箇所に、導体回路を形成する工程とすることもできる。

【００１０】このときに、両面銅張積層板の接着剤を設
ける面の配線層を、電源層またはグランド層にすること
ができる。

【００１１】また、Ｂステージの接着剤層を設けた基板
の接着剤層の面と他の基板または銅箔を重ね合わせて加
圧加熱して積層一体化する工程において、Ｂステージの
接着剤の流動量が基板の表面方向に対して２００μｍ未
満である接着剤を用いることが好ましい。

【００１２】本発明に用いる両面銅張積層板は、ポリイ
ミドフイルム、ポリエステルフイルム、テフロン、その
他の有機フイルムの両面に銅箔を貼り合わせたものであ
る。またガラス布ーエポキシ樹脂、紙ーエポキシ樹脂、
ガラス布ポリイミド樹脂、等のものである。

【００１３】接着剤としては、エポキシ樹脂系接着剤、
アクリル樹脂系接着剤、あるいはポリイミド樹脂系接着
剤が使用でき、これらを、ロールコーテイング、デイッ
プコーテイング、あるいは、カーテンコーテイング法等
によって塗布できる。また、これらの接着剤をフイルム
化したものも使用でき、エポキシフイルムであるＧ６０
４（日立化成工業株式会社製。商品名）、アクリル変成
樹脂フイルムであるパイララックス（デュポン社製、商
品名）、あるいはポリイミドフイルムであるAS-2210
（日立化成工業株式会社製、商品名）等が使用できる。
これらの接着剤を配線パターンが形成された面に塗布し
たあとＢステージにする必要がある。また、接着フイル
ムを貼り合わせた後もＢステージの状態である必要があ
る。本発明でいうＢステージとは、配線を形成した銅張
積層板に貼り合わせた状態で、４０℃以下では粘着性を
もたず、その後の多層化接着によって、配線のピール強
度０．８kgf/cmを与えることができる半硬化状態をい
う。接着剤層をＢステージ状態にする方法は、通常の樹
脂のように、完全には硬化しない温度と時間、加熱して
行なう。この程度は実験的に求めるのが通常である。ま
た、加圧加熱して積層一体化する工程において、このＢ
ステージの接着剤の流動量は、基板の表面方向に対して
２００μｍ未満であることが望ましい。この流動量が大
きいと、加圧加熱したときに、接着剤が他の配線板の配
線導体上に拡がり、めっきによって層間接続される面積
が小さくなり、接続信頼性を低下させる。

【００１４】接着剤層をＢステージにした後、穴をあけ
る方法は、ドリル、パンチング等が用いられる。

【００１５】

【作用】本発明の方法は、接着剤層をＢステージの状態
で用いいるので、穴をあける等の加工が容易であり、ま
た、これに続く加圧加熱によって、他の配線板との接着
が可能になる。また、接着剤を設ける配線層を、電源層
またはグランド層にすることによって、この配線層に電
磁シールド層としての効果をもたせることができる。

【００１６】

【実施例】実施例１図１（ａ）に示すような両面銅張積層板であるＭＣＬー
Ｅー６７（日立化成工業株式会社製、商品名）の片面に
電源パターンを形成し（図１（ｂ）に示す。）、電源パ
ターンを形成した面に、エポキシ接着フイルムであるＧ
６０４（厚さ６０μｍ、日立化成工業株式会社製、商品
名）を貼り、圧力１０ｋｇ／ｃｍ２、１５０℃、で７分
間加圧加熱してＢステージにし（図１（ｃ）に示
す。）、図１（ｄ）に示すように、ドリルで直径０．３
５ｍｍの穴をあけ、続いて前記穴をあけた基板の接着剤
層側に、図１（ｄ）に示すような他の基板が接触するよ
うに重ね合わせ、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２、温度１７０℃
で５０分間加圧加熱して積層一体化し（図１（ｆ）に示
す。）、この積層した基板全体を貫通する穴をあけ、全
面に３０μｍの銅めっきを行ない（図１（ｇ）に示
す。）、エッチングレジストを形成し、不要な銅を除去
して、図１（ｈ）に示すように、前記積層一体化した基
板の必要な箇所に、導体回路を形成する。このような配
線板を作成すると、それぞれの配線層に設ける導体の形
状によって、図３（ａ）に示すように、最外層とその一
つ内側の層の接続、図３（ｂ）に示すように、一つ内側
の層と２つ内側の層、図３（ｃ）に示すように、最外層
と２つ内側の層の接続ができ、同じ配線板内に以上のい
ずれの形状の接続でも自由に行え、設計の自由度を高め
ることができる。

【００１７】実施例２図２（ａ）に示すような両面銅張り積層板であるＭＣＬ
ーＥー６７（日立化成工業株式会社製、商品名）の片面
に電源パターンを形成し（図２（ｂ）に示す。）、電源
パターンを形成した面に、厚さ５０μｍのエポキシ接着
フイルムであるＧ６０４（日立化成工業株式会社製、商
品名）を貼り、圧力１０ｋｇ／ｃｍ２、１５０℃で７分
間加圧加熱してＢステージにし（図２（ｃ）に示
す。）、図２（ｄ）に示すように、ドリルで直径０．３
ｍｍの穴をあけ、前記穴をあけた基板の接着剤面に、図
２（ｅ）に示すように１８μｍの厚さのプリント配線板
用の銅箔を重ね合わせ、加圧加熱して積層一体化し、穴
を含む全面に厚さ１５μｍのめっきを行ない（図２
（ｆ）に示す。）、穴が開口した面のみ回路加工を行な
い（図２（ｇ）に示す。）、穴が開口した面が内側にな
るようにして、図２（ｈ）に示すように、他の配線基板
との間にプリプレグ樹脂をはさみ加圧加熱して積層一体
化し（図２（ｉ）に示す。）、貫通穴をあけて全面にめ
っきを行なった後不要な部分の銅をエッチングで除去し
て、多層プリント配線板を作製した（図２（ｊ）に示
す。）。

【００１８】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、配線密度に優れ、かつ、電磁シールド特性に優れた
多層プリント配線板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】(a)〜(h)は、本発明の一実施例の各工程を説明
するための断面図である。

【図２】(a)〜(j)は、本発明の他の実施例の各工程を説
明するための断面図である。

【図３】(a)〜(c)は、それぞれ本発明の一実施例による
接続箇所の詳細を示す断面図である。

【符号の説明】

１．両面銅張り積層板２．配線パターン３．Ｂステージの接着剤４．穴５．内層配線板６．多層積層板７．スルーホール８．めっき層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者木田明成茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者畠山修一茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者浦崎直之茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者大塚和久茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】以下の工程を含むことを特徴とする多層プ
リント配線板の請造法。Ａ．両面銅張積層板の少なくとも一方の面に、配線パタ
ーンを形成する工程Ｂ．配線パターンが形成された面であって、その面が内
層となる面に接着剤を設け、この接着剤をＢステージに
する工程Ｃ．前記基板に穴をあける工程Ｄ．前記穴をあけた基板の接着剤層側に、他の基板が接
触するように重ね合わせ、加圧加熱して積層一体化する
工程Ｅ．前記積層一体化した基板の必要な箇所に、導体回路
を形成する工程
【請求項２】以下の工程を含むことを特徴とする多層プ
リント配線板の製造法。Ａ．両面銅張り積層板の少なくとも一方の面に、配線パ
ターンを形成する工程Ｂ．配線パターンが形成された面に接着剤層を設け、こ
の接着剤層をＢステージにする工程Ｃ．前記基板に穴をあける工程Ｄ．前記穴をあけた基板の接着剤層側に銅箔を重ね合わ
せ、加圧加熱して積層一体化する工程Ｅ．前記積層一体化した基板の少なくとも穴内壁にめっ
きを行なった後、穴が開口した側の面に回路を形成する
工程Ｆ．前記基板の穴が開口した側の面と他の基板との間
に、プリプレグまたは接着シートをはさみ、加圧加熱し
て積層一体化する工程Ｇ．前記基板の必要な箇所に導体回路を形成する工程。
【請求項３】両面銅張り積層板の接着剤を設ける面の配
線層を、電源層またはグランド層とすることを特徴とす
る請求項１または２に記載の多層プリント配線板の製造
方法。
【請求項４】Ｂステージの接着剤層を設けた基板の接着
剤の面と他の基板または銅箔を重ね合わせて加圧加熱し
て一体化する工程において、Ｂステージの接着剤層の流
動量が、基板の表面方向に対して２００μｍ未満である
接着剤を用いることを特徴とする請求項１〜３のうちい
ずれかに記載の多層プリント配線板の製造法。