JPH10303560A - 配線板の製造方法 - Google Patents
配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH10303560A JPH10303560A JP10847497A JP10847497A JPH10303560A JP H10303560 A JPH10303560 A JP H10303560A JP 10847497 A JP10847497 A JP 10847497A JP 10847497 A JP10847497 A JP 10847497A JP H10303560 A JPH10303560 A JP H10303560A
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- Japan
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- hole
- board
- wiring board
- copper foil
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】表面の平坦性に優れ、接続信頼性に優れた配線
板の製造方法を提供すること。 【解決手段】少なくともその外側に、銅箔と、硬化した
絶縁樹脂層を有する積層板の絶縁樹脂層の表面に、未硬
化の樹脂層を形成する工程と、この積層板に穴を明ける
工程と、この穴をあけた積層板を内層パターンを形成し
た配線基板上に積層接着する工程と、積層接着した積層
板の穴内壁と底部とを導電化し、内層パターンと積層板
の銅箔とを電気的に接続する工程からなること。
板の製造方法を提供すること。 【解決手段】少なくともその外側に、銅箔と、硬化した
絶縁樹脂層を有する積層板の絶縁樹脂層の表面に、未硬
化の樹脂層を形成する工程と、この積層板に穴を明ける
工程と、この穴をあけた積層板を内層パターンを形成し
た配線基板上に積層接着する工程と、積層接着した積層
板の穴内壁と底部とを導電化し、内層パターンと積層板
の銅箔とを電気的に接続する工程からなること。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各層の配線間を電
気的に接続した多層配線板の製造方法に関する。
気的に接続した多層配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】スルーホールを有する両面配線板を、内
層配線板に、プリプレグを介して積層した多層配線板
が、インターステシャルビアホール（以下、ＩＶＨとい
う。）付配線板として実用化されている。
層配線板に、プリプレグを介して積層した多層配線板
が、インターステシャルビアホール（以下、ＩＶＨとい
う。）付配線板として実用化されている。
【０００３】また、半硬化の銅箔付接着フィルムに、穴
をあけ、内層パターンを形成した配線基板上に穴が埋ま
らないようにして積層接着した後、その穴内壁及び底部
をめっき等によって導電化して、層間接続する、いわゆ
るビルドアップ多層基板が実用化されている。
をあけ、内層パターンを形成した配線基板上に穴が埋ま
らないようにして積層接着した後、その穴内壁及び底部
をめっき等によって導電化して、層間接続する、いわゆ
るビルドアップ多層基板が実用化されている。
【０００４】さらに最近では、液状もしくは半硬化のフ
ィルム状絶縁材料を、内層配線板上に塗布もしくはラミ
ネーションした後、フォトイメージングやレーザー加工
等による穴加工がなされ、その後めっき等によって層間
接続するビルドアップ多層配線板も提案されている。
ィルム状絶縁材料を、内層配線板上に塗布もしくはラミ
ネーションした後、フォトイメージングやレーザー加工
等による穴加工がなされ、その後めっき等によって層間
接続するビルドアップ多層配線板も提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ＩＶＨ付配線板は、多
層化積層後にスルーホールを形成することがあり、その
ようなスルーホールでは、隣り合う３つの層を任意に接
続することができない。
層化積層後にスルーホールを形成することがあり、その
ようなスルーホールでは、隣り合う３つの層を任意に接
続することができない。
【０００６】一方、ビルドアップ多層板の場合、予め形
成したパターン上に絶縁層を形成するため、絶縁層表面
が下部パターン形状に影響され平坦性が低下し、上層に
微細パターンの形成が困難になる。
成したパターン上に絶縁層を形成するため、絶縁層表面
が下部パターン形状に影響され平坦性が低下し、上層に
微細パターンの形成が困難になる。
【０００７】また、絶縁層と銅箔のあらかじめビアホー
ルとなる箇所にドリルで穴をあけ、内層パターンを有す
る配線基板に重ねて、加熱加圧し、積層一体化して、ビ
アホールとなる穴内に導体を形成するために、内層パタ
ーンの埋め込み性を維持したままビアホールとなる穴内
に樹脂が流れないようにするというように、工程上の特
徴を出すために絶縁層に用いる樹脂を選択すると、積層
硬化した後の絶縁材料のガラス転移点（Ｔｇ）が低くな
り、ワイヤーボンディングを行うときに、（ワイヤとボ
ンディングパッドとの接続が困難になるというよう
に、）実装性が低下するという課題がある。
ルとなる箇所にドリルで穴をあけ、内層パターンを有す
る配線基板に重ねて、加熱加圧し、積層一体化して、ビ
アホールとなる穴内に導体を形成するために、内層パタ
ーンの埋め込み性を維持したままビアホールとなる穴内
に樹脂が流れないようにするというように、工程上の特
徴を出すために絶縁層に用いる樹脂を選択すると、積層
硬化した後の絶縁材料のガラス転移点（Ｔｇ）が低くな
り、ワイヤーボンディングを行うときに、（ワイヤとボ
ンディングパッドとの接続が困難になるというよう
に、）実装性が低下するという課題がある。
【０００８】本発明は、表面の平坦性に優れ、接続信頼
性に優れた配線板の製造方法を提供することを目的とす
る。
性に優れた配線板の製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の配線板の製造方
法は、少なくともその外側に、銅箔と、硬化した絶縁樹
脂層を有する積層板の絶縁樹脂層の表面に、未硬化の樹
脂層を形成する工程と、この積層板に穴を明ける工程
と、この穴をあけた積層板を内層パターンを形成した配
線基板上に積層接着する工程と、積層接着した積層板の
穴内壁と底部とを導電化し、内層パターンと積層板の銅
箔とを電気的に接続する工程からなることを特徴とす
る。
法は、少なくともその外側に、銅箔と、硬化した絶縁樹
脂層を有する積層板の絶縁樹脂層の表面に、未硬化の樹
脂層を形成する工程と、この積層板に穴を明ける工程
と、この穴をあけた積層板を内層パターンを形成した配
線基板上に積層接着する工程と、積層接着した積層板の
穴内壁と底部とを導電化し、内層パターンと積層板の銅
箔とを電気的に接続する工程からなることを特徴とす
る。
【００１０】この積層板には、その内部に導体層を有す
るものを用いることもできる。
るものを用いることもできる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１（ａ）に示すように、厚さ３
０μｍのガラス布エポキシ樹脂絶縁層と、厚さ９μｍの
銅箔から成る片面銅張り積層板１の硬化した絶縁層の表
面に、厚さ６０μｍの半硬化エポキシ接着シート２を、
１２０℃で２ｍ／秒の速度の真空ホットロールラミネー
ターによって熱圧着し、図１（ｂ）に示すように、所定
の位置にＮＣドリリングで直径０．２ｍｍの穴３をあけ
た。この穴付３層積層板を二組作製し、スルーホールに
樹脂を埋めた４層内層配線板の両側に、位置合わせピン
による位置合わせをして重ね、１７０℃、２．５ＭＰ
ａ、６０分の条件で加熱加圧して積層一体化し、図１
（ｃ）に示すように、６層積層板４を形成し、貫通孔５
をあけた。次に、図１（ｄ）に示すように、貫通穴５
と、先に形成した表面ビアホール３と共にその内壁にめ
っきを行い、層間接続した。さらにその後、不要な箇所
の銅をエッチング除去して、図１（ｅ）に示すように、
表面配線パターンを形成し多層配線板とした。この工程
ａに用いた、外側に銅箔と硬化した絶縁層を有する積層
板には、予め片面を配線パターン形成した両面板、もし
くは内部に１層以上の配線層を有し一方の表面が銅箔、
もう一方が樹脂面であるような多層板、さらには内部配
線層の替わりに、穴形成予定部分にクリアランス穴を形
成したメタルコア基板であってもよい。
０μｍのガラス布エポキシ樹脂絶縁層と、厚さ９μｍの
銅箔から成る片面銅張り積層板１の硬化した絶縁層の表
面に、厚さ６０μｍの半硬化エポキシ接着シート２を、
１２０℃で２ｍ／秒の速度の真空ホットロールラミネー
ターによって熱圧着し、図１（ｂ）に示すように、所定
の位置にＮＣドリリングで直径０．２ｍｍの穴３をあけ
た。この穴付３層積層板を二組作製し、スルーホールに
樹脂を埋めた４層内層配線板の両側に、位置合わせピン
による位置合わせをして重ね、１７０℃、２．５ＭＰ
ａ、６０分の条件で加熱加圧して積層一体化し、図１
（ｃ）に示すように、６層積層板４を形成し、貫通孔５
をあけた。次に、図１（ｄ）に示すように、貫通穴５
と、先に形成した表面ビアホール３と共にその内壁にめ
っきを行い、層間接続した。さらにその後、不要な箇所
の銅をエッチング除去して、図１（ｅ）に示すように、
表面配線パターンを形成し多層配線板とした。この工程
ａに用いた、外側に銅箔と硬化した絶縁層を有する積層
板には、予め片面を配線パターン形成した両面板、もし
くは内部に１層以上の配線層を有し一方の表面が銅箔、
もう一方が樹脂面であるような多層板、さらには内部配
線層の替わりに、穴形成予定部分にクリアランス穴を形
成したメタルコア基板であってもよい。
【００１２】
【発明の効果】本発明に於いては、次の効果が達成され
る。 （１）表面を平坦にでき、微細配線の形成を容易にでき
る。 （２）同じ理由で、フェースダウンのベアチップの実装
信頼性を向上できる。 （３）表面の剛性を向上でき、ワイヤボンディングによ
るベアチップ実装性を向上できる。
る。 （１）表面を平坦にでき、微細配線の形成を容易にでき
る。 （２）同じ理由で、フェースダウンのベアチップの実装
信頼性を向上できる。 （３）表面の剛性を向上でき、ワイヤボンディングによ
るベアチップ実装性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ本発明の一実施例
を説明するための各工程における断面図である。
を説明するための各工程における断面図である。
１．片面銅張り積層板 ２．半硬化エポキシ接着シート ３．表面ビアホール ４．６層構造体 ５．貫通穴
Claims (2)
- 【請求項１】少なくともその外側に、銅箔と、硬化した
絶縁樹脂層を有する積層板の絶縁樹脂層の表面に、未硬
化の樹脂層を形成する工程と、この積層板に穴を明ける
工程と、この穴をあけた積層板を内層パターンを形成し
た配線基板上に積層接着する工程と、積層接着した積層
板の穴内壁と底部とを導電化し、内層パターンと積層板
の銅箔とを電気的に接続する工程からなることを特徴と
する配線板の製造方法。 - 【請求項２】積層板が、内部に導体層を有するものであ
ることを特徴とする請求項１に記載の配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10847497A JPH10303560A (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | 配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10847497A JPH10303560A (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | 配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10303560A true JPH10303560A (ja) | 1998-11-13 |
Family
ID=14485681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10847497A Pending JPH10303560A (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | 配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10303560A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001007526A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-12 | Ibiden Co Ltd | 多層ビルドアップ配線板及び多層ビルドアップ配線板の製造方法 |
| JP2010272836A (ja) * | 2009-05-21 | 2010-12-02 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 放熱基板およびその製造方法 |
-
1997
- 1997-04-25 JP JP10847497A patent/JPH10303560A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001007526A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-12 | Ibiden Co Ltd | 多層ビルドアップ配線板及び多層ビルドアップ配線板の製造方法 |
| JP2010272836A (ja) * | 2009-05-21 | 2010-12-02 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 放熱基板およびその製造方法 |
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