JPH08288649A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】工程が簡略であり、配線の高密度化と薄板化が
可能な多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 【構成】導電性ペーストで層間接続を行う多層プリント
配線板の製造方法において、内層配線板の層間接続箇所
に、多層化時の加圧加熱で流動する導電性ペーストを設
け、層間接着用絶縁性フィルムの層間接続穴形成箇所
に、層間接続用に設けた導電性ペーストよりも大きな貫
通穴をあけ、導電性ペーストを設けた内層板に、貫通穴
をあけた層間接着用絶縁性フィルムと銅箔を重ね合わせ
て、加圧加熱積層一体化し、エッチング法によって銅箔
に配線パターンを形成し、この工程を必要な回数繰り返
すこと。
可能な多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 【構成】導電性ペーストで層間接続を行う多層プリント
配線板の製造方法において、内層配線板の層間接続箇所
に、多層化時の加圧加熱で流動する導電性ペーストを設
け、層間接着用絶縁性フィルムの層間接続穴形成箇所
に、層間接続用に設けた導電性ペーストよりも大きな貫
通穴をあけ、導電性ペーストを設けた内層板に、貫通穴
をあけた層間接着用絶縁性フィルムと銅箔を重ね合わせ
て、加圧加熱積層一体化し、エッチング法によって銅箔
に配線パターンを形成し、この工程を必要な回数繰り返
すこと。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板の
製造方法に関する。
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層プリント配線板は、加圧加熱
による多層化積層工程を経て製造された多層基板に、層
間接続用の貫通穴または非貫通穴を形成した後、その穴
にめっきを行う方法や導電性ペーストを印刷または埋め
込む方法で製造されている。
による多層化積層工程を経て製造された多層基板に、層
間接続用の貫通穴または非貫通穴を形成した後、その穴
にめっきを行う方法や導電性ペーストを印刷または埋め
込む方法で製造されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の多層プリント配
線板の製造方法は、加圧加熱による多層化積層工程と層
間の電気的接続のための工程が別れている。そのため、
工程が複雑で長いという問題がある。
線板の製造方法は、加圧加熱による多層化積層工程と層
間の電気的接続のための工程が別れている。そのため、
工程が複雑で長いという問題がある。
【０００４】本発明は、工程が簡略であり、配線の高密
度化と薄板化が可能な多層プリント配線板の製造方法を
提供することを目的とする。
度化と薄板化が可能な多層プリント配線板の製造方法を
提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の方法は、導電性
ペーストで層間接続を行う多層プリント配線板の製造方
法において、 (a) 内層配線板の層間接続箇所に、多層化時の加圧加熱
で流動する導電性ペーストを設ける工程 (b) 層間接着用絶縁性フィルムの層間接続穴形成箇所
に、層間接続用に設けた導電性ペーストよりも大きな貫
通穴をあける工程 (c) 導電性ペーストを設けた内層板に、貫通穴をあけた
層間接着用絶縁性フィルムと銅箔を重ね合わせて、加圧
加熱積層一体化する工程 (d) エッチング法によって銅箔に配線パターンを形成す
る工程 (e) (a) 〜(d) の工程を必要な回数繰り返すことによっ
て多層プリント配線板を製造する工程、 を順に含むことを特徴とする。
ペーストで層間接続を行う多層プリント配線板の製造方
法において、 (a) 内層配線板の層間接続箇所に、多層化時の加圧加熱
で流動する導電性ペーストを設ける工程 (b) 層間接着用絶縁性フィルムの層間接続穴形成箇所
に、層間接続用に設けた導電性ペーストよりも大きな貫
通穴をあける工程 (c) 導電性ペーストを設けた内層板に、貫通穴をあけた
層間接着用絶縁性フィルムと銅箔を重ね合わせて、加圧
加熱積層一体化する工程 (d) エッチング法によって銅箔に配線パターンを形成す
る工程 (e) (a) 〜(d) の工程を必要な回数繰り返すことによっ
て多層プリント配線板を製造する工程、 を順に含むことを特徴とする。
【０００６】本発明の内層板は、基板の表面に導体配線
が形成されたものであり、基板は、無機質絶縁材料や有
機絶縁材料である。その表面の導体配線は、基板の表面
に形成された金属皮膜のエッチング法や絶縁基板の表面
に導電性ペーストを印刷したものや、無電解めっきを用
いるいわゆるアディティブ法で形成されたもの等を用い
ることができる。
が形成されたものであり、基板は、無機質絶縁材料や有
機絶縁材料である。その表面の導体配線は、基板の表面
に形成された金属皮膜のエッチング法や絶縁基板の表面
に導電性ペーストを印刷したものや、無電解めっきを用
いるいわゆるアディティブ法で形成されたもの等を用い
ることができる。
【０００７】これらの内層配線板の層間接続箇所に導電
性ペーストを設けるが、この導電性ペーストとしては、
金属粒子、導電性有機物、カーボン等の導電性粒子を混
入した熱可塑性の導電性ペーストあるいは紫外線硬化性
と熱硬化性を併用した導電性ペースト、同じく金属粒
子、導電性有機物、カーボン等の導電性粒子を混入した
熱可塑性樹脂の導電性ペーストが使用できる。これらの
導電性ペーストは、版を使用した印刷、ディスペンサを
使用した印刷等によって内層配線板の所定の位置に突起
として形成される。この導電性ペーストの突起は、次の
工程の加圧加熱積層工程で流動し、銅箔と接着する。そ
のため熱硬化性の導電性ペーストの場合は印刷後、半硬
化状態にする必要がある。半硬化状態とは、触れた時べ
た付きの無い程度に硬化させた状態をいう。この突起の
断面形状は、底面の幅と上面の幅が等しい矩形が理想的
であるが、台形から半円状でもよい。また、この導電性
ペースト突起の高さは、層間接着用絶縁性フィルムの厚
さに、ほぼ等しい厚さが望ましい。しかし、加圧加熱積
層時にこの導電性ペースト突起および層間接着用絶縁性
フィルムは、互いに流動するので、厚さの制御は微妙な
ものではない。
性ペーストを設けるが、この導電性ペーストとしては、
金属粒子、導電性有機物、カーボン等の導電性粒子を混
入した熱可塑性の導電性ペーストあるいは紫外線硬化性
と熱硬化性を併用した導電性ペースト、同じく金属粒
子、導電性有機物、カーボン等の導電性粒子を混入した
熱可塑性樹脂の導電性ペーストが使用できる。これらの
導電性ペーストは、版を使用した印刷、ディスペンサを
使用した印刷等によって内層配線板の所定の位置に突起
として形成される。この導電性ペーストの突起は、次の
工程の加圧加熱積層工程で流動し、銅箔と接着する。そ
のため熱硬化性の導電性ペーストの場合は印刷後、半硬
化状態にする必要がある。半硬化状態とは、触れた時べ
た付きの無い程度に硬化させた状態をいう。この突起の
断面形状は、底面の幅と上面の幅が等しい矩形が理想的
であるが、台形から半円状でもよい。また、この導電性
ペースト突起の高さは、層間接着用絶縁性フィルムの厚
さに、ほぼ等しい厚さが望ましい。しかし、加圧加熱積
層時にこの導電性ペースト突起および層間接着用絶縁性
フィルムは、互いに流動するので、厚さの制御は微妙な
ものではない。
【０００８】層間接着用絶縁フィルムとしては、ガラス
布、有機繊維からなる布、紙等にフェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させ
て半硬化させたプリプレグや、半硬化状態の熱硬化性接
着フィルムや熱可塑性の接着フィルムが使用される。こ
の層間接着用絶縁フィルムには、内層板に設けた導電性
ペースト突起よりも大きな貫通穴をあける。この貫通穴
は、ドリルやバンチング、レーザー等であける。この貫
通穴に内層板に設けた導電性ペースト突起がはまるよう
に重ねて、その外側に銅箔を重ねて加圧加熱積層し、一
体化させる。そのため位置合わせピン等の位置合わせ用
治具は、必ずしも必要ではない。加圧加熱積層工程で
は、層間接着用絶縁フィルムと導電性ペースト突起が、
両者の空隙を埋めるまで互いに流動して、銅箔、層間接
着用絶縁フィルム、導電性ペースト突起が接着し一体化
するように加圧加熱する。
布、有機繊維からなる布、紙等にフェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させ
て半硬化させたプリプレグや、半硬化状態の熱硬化性接
着フィルムや熱可塑性の接着フィルムが使用される。こ
の層間接着用絶縁フィルムには、内層板に設けた導電性
ペースト突起よりも大きな貫通穴をあける。この貫通穴
は、ドリルやバンチング、レーザー等であける。この貫
通穴に内層板に設けた導電性ペースト突起がはまるよう
に重ねて、その外側に銅箔を重ねて加圧加熱積層し、一
体化させる。そのため位置合わせピン等の位置合わせ用
治具は、必ずしも必要ではない。加圧加熱積層工程で
は、層間接着用絶縁フィルムと導電性ペースト突起が、
両者の空隙を埋めるまで互いに流動して、銅箔、層間接
着用絶縁フィルム、導電性ペースト突起が接着し一体化
するように加圧加熱する。
【０００９】この加圧加熱層において、銅箔と鏡板の間
にクッションシートをはさんでプレスすると、層間接着
用絶縁フィルムの貫通穴部分と導電性ペースト突起部分
にも圧力が均一にかかるために両者の流動が促進され滑
らかに空隙が埋められるので、クッションシートの使用
が好ましい。クッションシートを使用した場合のプレス
構成の例を図２の（ａ）に示す。また、その時に得られ
る層間接続部の断面図を（ｂ）に示す。加圧加熱積層し
て一体化が完了すると、表層の銅箔をエッチング法によ
って配線を形成する。更に、その表面に配線層を設ける
場合には、上記した工程を繰り返すことによって、多層
配線板の層数を増やすことができる。
にクッションシートをはさんでプレスすると、層間接着
用絶縁フィルムの貫通穴部分と導電性ペースト突起部分
にも圧力が均一にかかるために両者の流動が促進され滑
らかに空隙が埋められるので、クッションシートの使用
が好ましい。クッションシートを使用した場合のプレス
構成の例を図２の（ａ）に示す。また、その時に得られ
る層間接続部の断面図を（ｂ）に示す。加圧加熱積層し
て一体化が完了すると、表層の銅箔をエッチング法によ
って配線を形成する。更に、その表面に配線層を設ける
場合には、上記した工程を繰り返すことによって、多層
配線板の層数を増やすことができる。
【００１０】上記したように、本発明では、層間接続用
の導電性ペーストを内層板の表面に印刷するので、貫通
穴や非貫通穴への導電性ペーストを充填する印刷法に比
べて容易である。また、層間接続穴が導電性ペーストで
充填されているので、穴埋め工程無しで逐次多層が可能
である。また、比較的剛性のある内層板の上に順次多層
化する逐次多層化方法なので層間接着用絶縁フィルムに
薄いものが使用できる。そのため多層板の薄型化が可能
である。また、層間接続にめっきを全く使用しないので
電解銅箔メーカで製造された均一な厚さの銅箔のエッチ
ングによって配線が形成できるので、配線のエッチング
精度の向上や微細配線の形成が可能である。また本方法
では、上記したように、多層化積層工程と層間接続工程
を同時化しているので、従来複雑な工程を経て製造して
いた多層板の製造工程が簡略になる。
の導電性ペーストを内層板の表面に印刷するので、貫通
穴や非貫通穴への導電性ペーストを充填する印刷法に比
べて容易である。また、層間接続穴が導電性ペーストで
充填されているので、穴埋め工程無しで逐次多層が可能
である。また、比較的剛性のある内層板の上に順次多層
化する逐次多層化方法なので層間接着用絶縁フィルムに
薄いものが使用できる。そのため多層板の薄型化が可能
である。また、層間接続にめっきを全く使用しないので
電解銅箔メーカで製造された均一な厚さの銅箔のエッチ
ングによって配線が形成できるので、配線のエッチング
精度の向上や微細配線の形成が可能である。また本方法
では、上記したように、多層化積層工程と層間接続工程
を同時化しているので、従来複雑な工程を経て製造して
いた多層板の製造工程が簡略になる。
【００１１】
実施例１ 図１（ａ）に示すように板厚０．３ｍｍのガラスエポキ
シ片面銅張り積層板を準備する。次に（ｂ）に示すよう
に、通常のエッチング法で配線を形成した。次に（ｃ）
に示すように、層間接続を行う箇所に銅ペーストを使用
して、直径０．１２ｍｍ、高さ０．０５ｍｍ突起を印刷
した。それを１３０℃で２０分間乾燥して、半硬化状態
にした。次に（ｅ）に示すように、ポリエチレンテレフ
タレートフィルムにエポキシ系接着剤を厚さ０．０５ｍ
ｍ塗布して、半硬化状態にした商品名ＡＳ−３０００
（日立化成工業株式会社製、商品名）の接着フィルムを
層間接着用絶縁性フィルムとして準備する。次に（ｆ）
に示すように、層間接続を行う箇所に直径０．２ｍｍの
穴をドリルであけた。次に（ｇ）に示すように、（ｃ）
の工程で得た内層板と層間接続用の穴をあけた接着フィ
ルムと更に厚さ０．０１８ｍｍの銅箔を重ね合わせる。
この工程で接着フィルムのキャリアであるポリエチレン
テレフタレートフィルムは引き剥がす。次に（ｈ）に示
すように、温度１７０℃、圧力２０ｋｇ／ｃｍ2 で６０
分間、加圧加熱して積層一体化させた。次に（ｉ）に示
すように、通常のエッチング法で配線を形成した。次に
（ｊ）に示すように、層間接続を行う箇所に銅ペースト
を使用して、直径０．１２ｍｍ、高さ０．０５ｍｍ突起
を印刷した。それを１３０℃で２０分間乾燥して半硬化
状態にした。次に（ｋ）に示すように、（ｅ）、
（ｆ）、（ｇ）と同一の工程を経て、三層構造の配線板
を得た。次に（ｌ）に示すように、更に同様な工程を経
て四層構造の多層プリント配線板を得た。
シ片面銅張り積層板を準備する。次に（ｂ）に示すよう
に、通常のエッチング法で配線を形成した。次に（ｃ）
に示すように、層間接続を行う箇所に銅ペーストを使用
して、直径０．１２ｍｍ、高さ０．０５ｍｍ突起を印刷
した。それを１３０℃で２０分間乾燥して、半硬化状態
にした。次に（ｅ）に示すように、ポリエチレンテレフ
タレートフィルムにエポキシ系接着剤を厚さ０．０５ｍ
ｍ塗布して、半硬化状態にした商品名ＡＳ−３０００
（日立化成工業株式会社製、商品名）の接着フィルムを
層間接着用絶縁性フィルムとして準備する。次に（ｆ）
に示すように、層間接続を行う箇所に直径０．２ｍｍの
穴をドリルであけた。次に（ｇ）に示すように、（ｃ）
の工程で得た内層板と層間接続用の穴をあけた接着フィ
ルムと更に厚さ０．０１８ｍｍの銅箔を重ね合わせる。
この工程で接着フィルムのキャリアであるポリエチレン
テレフタレートフィルムは引き剥がす。次に（ｈ）に示
すように、温度１７０℃、圧力２０ｋｇ／ｃｍ2 で６０
分間、加圧加熱して積層一体化させた。次に（ｉ）に示
すように、通常のエッチング法で配線を形成した。次に
（ｊ）に示すように、層間接続を行う箇所に銅ペースト
を使用して、直径０．１２ｍｍ、高さ０．０５ｍｍ突起
を印刷した。それを１３０℃で２０分間乾燥して半硬化
状態にした。次に（ｋ）に示すように、（ｅ）、
（ｆ）、（ｇ）と同一の工程を経て、三層構造の配線板
を得た。次に（ｌ）に示すように、更に同様な工程を経
て四層構造の多層プリント配線板を得た。
【００１２】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、簡略な工程で配線の高密度化と薄板化が可能な多層
プリント配線板の製造が可能になる。
て、簡略な工程で配線の高密度化と薄板化が可能な多層
プリント配線板の製造が可能になる。
【図１】（ａ）〜（ｋ）は、それぞれ本発明の一実施例
の製造工程を説明するための各工程における断面図であ
る。
の製造工程を説明するための各工程における断面図であ
る。
【図２】本発明の他の実施例を示す多層化積層時にクッ
ションシートを使用した本発明の断面図である。
ションシートを使用した本発明の断面図である。
Claims (6)
- 【請求項１】導電性ペーストで層間接続を行う多層プリ
ント配線板の製造方法において、 (a) 内層配線板の層間接続箇所に、多層化時の加圧加熱
で流動する導電性ペーストを設ける工程 (b) 層間接着用絶縁性フィルムの層間接続穴形成箇所
に、層間接続用に設けた導電性ペーストよりも大きな貫
通穴をあける工程 (c) 導電性ペーストを設けた内層板に、貫通穴をあけた
層間接着用絶縁性フィルムと銅箔を重ね合わせて、加圧
加熱積層一体化する工程 (d) エッチング法によって銅箔に配線パターンを形成す
る工程 (e) (a) 〜(d) の工程を必要な回数繰り返す工程 を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項２】加圧加熱積層一体化の工程で、導電性ペー
ストと層間接着用絶縁フィルムの間に空隙が無くなるま
で、導電性ペーストと層間接着用絶縁性フィルムを流動
させることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント
配線板の製造方法。 - 【請求項３】加圧加熱積層一体化の工程で、銅箔と鏡板
の間にクッションシートをはさむことを特徴とする請求
項１または２に記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】導電性ペーストが熱可塑性であることを特
徴とする請求項１〜３のうちいずれかに記載の多層プリ
ント配線板の製造方法。 - 【請求項５】内層配線板に設けた導電性ペーストが熱硬
化性であり、また半硬化状態であることを特徴とする請
求項１〜３のうちいずれかに記載の多層プリント配線板
の製造方法。 - 【請求項６】層間接着用絶縁性フィルムが熱可塑性また
は熱硬化性であることを特徴とする請求項１〜４のうち
いずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8532995A JP3705370B2 (ja) | 1995-04-11 | 1995-04-11 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8532995A JP3705370B2 (ja) | 1995-04-11 | 1995-04-11 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288649A true JPH08288649A (ja) | 1996-11-01 |
| JP3705370B2 JP3705370B2 (ja) | 2005-10-12 |
Family
ID=13855603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8532995A Expired - Fee Related JP3705370B2 (ja) | 1995-04-11 | 1995-04-11 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3705370B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6258449B1 (en) | 1998-06-09 | 2001-07-10 | Nitto Denko Corporation | Low-thermal expansion circuit board and multilayer circuit board |
| JP2001203459A (ja) * | 2000-01-20 | 2001-07-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造法 |
| US6310391B1 (en) | 1998-06-23 | 2001-10-30 | Nitto Denko Corporation | Mounted structure of circuit board and multi-layer circuit board therefor |
| JP2006303245A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
| US7721427B2 (en) | 1997-06-06 | 2010-05-25 | Ibiden Co., Ltd. | Method for manufacturing single sided substrate |
| JP2011109077A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-06-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 端子構造およびその作製方法、ならびに電子装置およびその作製方法 |
| JP2016510169A (ja) * | 2013-02-15 | 2016-04-04 | オーメット サーキッツ インク | 多層電子基体ｚ軸内部接続構造物 |
-
1995
- 1995-04-11 JP JP8532995A patent/JP3705370B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7721427B2 (en) | 1997-06-06 | 2010-05-25 | Ibiden Co., Ltd. | Method for manufacturing single sided substrate |
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| JP2016510169A (ja) * | 2013-02-15 | 2016-04-04 | オーメット サーキッツ インク | 多層電子基体ｚ軸内部接続構造物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3705370B2 (ja) | 2005-10-12 |
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