JP2006303245A - 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁層及び導電層からなり、導電材のバンプAを有する配線基板A、バンプAに対応する位置に、貫通孔を有する層間接着用絶縁シート、並びに、前記バンプAに対応する位置に、導電材からなるバンプBが設けられた導電層B又は配線基板Bを、バンプA及びバンプBが、前記貫通孔内に挿入されるように重ね、これらを積層プレスする工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法、及び、2層の回路間を導通し、回路との接触部において広い断面積の導電部を有することを特徴とする多層プリント配線板。
【選択図】 図1
Description
前記バンプAに対応する位置に、貫通孔を有する層間接着用絶縁シート、並びに
1表面上の、前記バンプAに対応する位置に、加圧加熱により変形する導電材からなるバンプBが設けられた導電層B又は導電層Bをその1表面に貼り合せた配線基板Bを、
前記層間接着用絶縁シートを、前記配線基板Aと導電層B間に挟持し、かつバンプA及びバンプBが、前記貫通孔内に挿入されるように重ね、これらを積層プレスする工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法(請求項1)により達成される。
図1は、以下に示すようにして作製された片面配線板基材、層間接着用絶縁シート及び導電層Bを、積層プレスするために重ね合わせた様子を示す概略断面図である。
ポリイミドフィルム1(PI)の片面に銅箔2を、接着剤を用いずに貼り合せた片面銅貼り基板(PI:25μm、銅厚:18μm)に、YAGレーザにより、有底の孔3(開口径100μm)を開け、アルカリと過マンガン酸カリウムにより湿式デスミアを施した。孔3は、計8個形成した。
厚み35μmのアラミド不織布にエポキシ樹脂を含浸した接着剤のシート5(新神戸電機(株)製、商品名:EA541、120℃での溶融粘度:60Pa・S)の、所定の位置(バンプAに対応する位置)に、ドリルを用いて径300μmの貫通孔6を形成した。
厚み18μmの銅箔7の層間接続する位置(バンプAに対応する位置)に、前記の片面配線板基材の作製に用いた銀ペースト41と同じ銀ペースト8を印刷し、仮硬化を実施し、(最大)径200μm、高さ60μmのバンプBを形成して、導電層Bを得た。
前記の片面配線板基材、層間接着用絶縁シート及び導電層Bを、図1に示すように、層間接着用絶縁の貫通孔に、バンプA及びバンプBを挿入するように重ね合わせた後、真空プレスにより接合処理を実施し、その後、8個の層間接続部分が、デイジーチェーンとなるように回路を形成し、多層プリント配線板を作製した。
銅箔7の代わりに、ポリイミドフィルム9(PI)の片面に銅箔10を、接着剤を用いずに貼り合せた片面銅貼り基板(PI:25μm、銅厚:18μm)に、予めエッチング処理を施して回路を作製した基板を用い、この回路上に(最大)径200μm、高さ60μmのバンプBを形成して配線基板Bを得た以外は、実施例1と同様にして、多層プリント配線板を作製した。図2は、この例における片面配線板基材、層間接着用絶縁シート及び配線基板Bを、積層プレスするために重ね合わせた様子を示す概略断面図である。
銅箔7の層間接続する部分に銀ペーストを印刷しなかった以外は、実施例1と同様にして、多層プリント配線板を作製した。図4は、この例における片面配線板基材、層間接着用絶縁シート及び導電層を、積層プレスするために重ね合わせた様子を示す概略断面図である。
実施例1、2、従来例で得られた多層プリント配線板について、所定の導通が得られるか否かを検査した。検査はデイジーチェーンの両端から、4端子法により、抵抗を測定することにより実施した。その結果(所定の導通が得られなかった検査の数/検査の総数 : 所定の導通が得られた検査の割合)を以下に示す。
実施例1 0/12 : 100%
実施例2 0/12 : 100%
従来例 12/12 : 0%
2、7、10 銅箔
3、 孔
4、8、41 銀ペースト
5、 接着剤のシート
6、 貫通孔
Claims (6)
- 絶縁層及び導電層からなる配線基板であって、1表面上に加圧加熱により変形する導電材のバンプAを有する配線基板A、
前記バンプAに対応する位置に、貫通孔を有する層間接着用絶縁シート、並びに
1表面上の、前記バンプAに対応する位置に、加圧加熱により変形する導電材からなるバンプBが設けられた導電層B又は導電層Bをその1表面に貼り合せた配線基板Bを、
前記層間接着用絶縁シートを、前記配線基板Aと導電層B間に挟持し、かつバンプA及びバンプBが、前記貫通孔内に挿入されるように重ね、これらを積層プレスする工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 配線基板Aが、絶縁層である絶縁性基板、及び、前記絶縁性基板の、前記バンプAが設けられた面とは異なる表面上に設けられた導電層からなり、前記絶縁性基板内に、導電材が充填された孔を有し、前記バンプAと導電層が、この孔により導通されている片面配線板基材であることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記導電層が、回路形成されたものであることを特徴とする請求項2に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 導電層Bをその1表面に貼り合せた配線基板Bを用いることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記層間接着用絶縁シートの貫通孔の径が、バンプA及びバンプBの径の、1.2〜3倍であることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 2層以上の回路、回路間に挟持された絶縁層、及びその絶縁層を貫通し、絶縁層を挟持する回路間を導通する導電部を有する多層プリント配線板であって、その導電部を前記回路に平行な面により切断した断面の面積が、絶縁層の厚みの中央部において小さく、回路との接触部において大きいことを特徴とする多層プリント配線板。
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US8669481B2 (en) | 2010-06-09 | 2014-03-11 | Fujitsu Limited | Laminated circuit board and board producing method |
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