JP2005317943A - プリント回路基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導体ポスト11、12を有する第一の第一の回路基板100と、導体パッド21、22と導体回路45を有する第二の回路基板150とが、接続部材を介して導体ポスト11、12と導体パッド21、22が接合した構成のプリント回路基板200とする。導体パッド21、22は、導体回路と電気的に接続されていない第一の導体パッド22と、導体回路と電気的に接続された第二の導体パッド21とを含む。導体ポスト11、12は、第一の導体パッド22と接続部材を介して接合されている第一の導体ポスト12と、前記第二の導体パッド21と接続部材を介して接合されている第二の導体ポスト11とを含む。
【選択図】 図1
Description
複数の導体パッドおよび導体回路を有する第二の回路基板と、
を含み、
複数の前記導体ポストと複数の前記導体パッドとが接続部材を介して接合されているプリント回路基板であって、
複数の前記導体パッドは、前記導体回路と電気的に接続されていない第一の導体パッドと、前記導体回路と電気的に接続された第二の導体パッドとを含むことを特徴とするプリント回路基板、
を提供するものである。
前記導体ポストと前記第一の導体パッドとを、前記接続部材を介して接合する第一の工程と、
該第一の工程の後、前記導体ポストと前記第二の導体パッドとを、前記接続部材を介して接合する第二の工程と、
を含むことを特徴とするプリント回路基板の製造方法、
が提供される。
ここで、第一の工程は、第一の導体ポストと第一の導体パッドを選択的に選択加熱する工程を含むものとすることができ、また、第二の工程は、第一の工程の後、回路基板全面を加熱加圧する工程を含むものとすることができる。このようにすることによって、第二の導体ポストと第二の導体パッドとを接合する前に第二の導体ポストと第二の導体パッドとが接合されるため、第二の工程において、層間のずれや厚みばらつきを抑制することができる。
また、導体ポストは、第一の導体パッド22と接続部材38を介して接合されている第一の導体ポスト12と、第二の導体パッド21と接続部材38を介して接合されている第二の導体ポスト11とを含む。すなわち、第一および第二の導体パッドが、それぞれ導体ポストと接続部材を介して接合された構成となっている。
ここで、図1(c)の工程で接続する第一の導体パッド22と第一の導体ポスト12の個数、接続位置は適宜設計可能である。回路基板に配置された第一の導体パッド22と第一の導体ポスト12の組合せのうち、すべてを接合してもよいし、一部の組合せのみを選択して接合してもよい。
図3は、外層片面配線板300に配置した導体ポスト11、12について、図4は、内層フレキシブル配線板400に外層片面配線板300の導体ポスト11、12を受ける導体パッド21、22について示したものである。
つづいて、ステップB(図4)として導体パッド21、22を有する内層配線板400を形成する。
最後に、ステップC(図5)として、内層配線板400の導体パッド21、22と片面外層配線板300の導体ポスト11、12をフラックス機能付き接着剤層38の機能により金属結合を形成し、電気的接続を形成する。
以下、上記3ステップについて詳細に説明する。
まず、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂を硬化させた絶縁材で構成される支持基材31の片面に銅箔30が付いた片面積層板3を準備する(図3(a))。この際、支持基材31と銅箔30との間には、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐため、銅箔30と支持基材31を貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を使い貼りあわせたものでもよい。支持基材31側の面から、銅箔30が露出するまで、支持基材開口部32を形成する(図3(b))。
第一の導体ポスト12は、導体回路部分以外であれば任意に配置できるが、好ましくは1mm以上8mm以下のピッチで配置する。このピッチで配置することにより、厚みバラツキとレーザー加工時間のバランスが取れた加工とすることができる。
次いで導体ポスト11、12の表面を覆うように接続部材(金属被膜層)34を形成する(図3(d))。ここでは接続部材(金属被膜層)34の材料として半田を用いた。半田としては、錫、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅等から選ばれた少なくとも2種類以上の金属で構成されるものである。例えば錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等があるが、半田の金属組合せや組成に限定されず、最適なものを選択すればよい。導体ポスト11、12の高さは支持基材31の配線パターン35の内側表面からの高さが2μm以上50μm以下であり、好ましくは5μm以上25μm以下である。また、接続部材34の厚みとしては、3μm以上30μm以下、好ましくは5μm以上25μm以下である。
このフラックス機能付き接着剤層は印刷法により支持基材31に塗布する方法などがあるが、シート状になった接着剤を支持基材31にラミネートする方法が簡便である。
最後に、多層部のサイズに応じて切断し、外層片面配線板300が数個面付けされたシート又は個片の外層片面配線板300を得る(図3(g))。
上記2成分以外に、シアネート樹脂、アクリル酸樹脂、メタクリル酸樹脂、マレイミド樹脂などの熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を配合してもよい。又、必要に応じて着色剤、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などを添加してもよい。
ステップBの内層フレキシブル配線板400を加工する方法としては、ポリイミドなどの、通常フレキシブル配線板に用いられる銅箔41と耐熱性樹脂42からなる両面板4を準備する(図4(a))。両面板4は、フレキシブル部の素材となり、銅箔41と耐熱性樹脂42の間には、屈曲性・折り曲げ性を高めるために接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤層が存在しても構わない。この両面板4にスルーホール43にて表裏の電気的導通を形成した後(図4(b))、エッチングにより、配線パターン及び導体ポスト11、12を受けることができる導体パッド21、22を形成する(図4(c))。その後、フレキシブル部501に相当する部分の導体回路45にポリイミドなどからなる表面被覆46(図4(d))を施し、内層フレキシブル配線板を形成する。
この内層フレキシブル配線板は、積層前に所望する数個の内層フレキシブル配線板が面付けされたシート又は個片に裁断しても問題はない。
ステップCのリジッドフレックス回路基板500を形成する方法としては、個片の片面外層配線板300を内層フレキシブル配線板400に積層する(図5(a))。その際の位置合わせは、各層の導体回路に予め形成されている位置決めマークを画像認識装置により読み取り位置合わせする方法、位置合わせ用のピンで位置合わせする方法を用いて、各層をレイアップする。
この工程において、まず第一の導体パッド22と接合部材34を介して第一の導体ポスト12の接合を行った後、第二の導体パッド21と接続部材を介して第二の導体ポスト11を接合する。
1. 外層片面配線板の作製
まず、厚み25μmの絶縁材からなる支持基材31上に厚み12μmの銅箔30が設けられた片面積層板3(宇部興産製 SE1310)を用意する。次いで、この片面積層板3について、支持基材31側の面からUVレーザーにより50μm径の支持基材開口部32を形成し、プラズマによるドライデスミアを施す。
この支持基材開口部32内に電解銅メッキを施し銅箔のある反対面側の絶縁基材表面より高さ10μmとした後、半田メッキ(錫−銀)厚み15μmを施し、導体ポスト11、12を形成する。この時に、第二の導体ポスト11と第一の導体ポスト12も同時に形成する。第一の導体ポスト12は、製品内の導体回路と電気的に接続しない部位に2mmピッチで配置した。次に、片面積層板3の銅箔30をエッチングし、導体回路45を形成し、液状レジスト(日立化成製 SR9000W)を印刷し、表面被膜36を施した。
次いで、厚み25μmの熱硬化性のフラックス機能付き接着剤シート38(住友ベークライト製 層間接着シート 自社製 DBF)を真空ラミネーターにてラミネートした。最後に、積層部のサイズに外形加工し、外層片面配線板300を得た。
銅箔41が12μm、支持基材42がポリイミドフィルム厚み25μmの2層両面板4(有沢製作所製 PKW1012ECU)を、ドリルによる穴開け後、ダイレクトメッキし、電解銅メッキによりスルーホール43を形成し表裏の電気的導通を形成した。
つづいて、エッチングにより、導体回路及び導体ポスト11、12を形成するとともに、導体ポスト11、12に対応する位置に導体パッド21、22を形成する。その後、フレキシブル部501に相当する部分の配線パターン45に、厚み12.5μmのポリイミド(鐘淵化学工業製 アピカルNPI)及び、厚み25μmの熱硬化性接着剤(有沢製作所製 CZA1025)により表面被覆46を形成した。最後に、外形サイズに裁断し、内層フレキシブル配線板400を得た。
外層片面配線板300を内層フレキシブル配線板400に、位置合わせ用のピンガイド付き治具を用いてレイアップした。次いで、真空式プレスにて150℃、0.3MPa、90秒で積層し、導体ポストおよび導体パッドを、半田を介して接続し、導体パッドを含む内層フレキシブル配線板400の回路を成形埋め込みした。
次いで、スポットヒーター250℃にて第一の導体ポスト位置12に配置された第一の導体ポスト12部分に集中荷重をかけ、第一の導体パッド12と半田熔融接合する第一の工程51を行った。
その後、油圧式プレスで260℃、0.01MPaで60秒間プレスし、フラックス機能付き接着剤層38を介して、接続部材34が、内層フレキシブル配線板400の第一の導体パッド12と半田熔融接合する第二の工程52を行った。
引き続き、接着剤を硬化させるため温度を180℃、60分間加熱し、層間を積層したリジッドフレックス回路基板500を得た。
導体ポスト11、12を形成する際、製品形成領域13に導体回路45から独立した導体ポスト12を配置せず非製品形成領域14にのみに配置した以外は実施例1と同様にした。
外層片面板300に配置した第一の導体ポスト12は製品形成領域13、非製品形成領域14ともに8mmピッチで配置した以外は実施例1と同様にした。
導体ポスト11、12を形成する際、第一の導体ポスト12を配置しなかった以外は実施例1と同様にした。
1.層間のずれ
層間のずれは、各基板にマークとなる目印を配置し、X線検査機を用いて確認した。各符号は、以下の通りである。
◎:20μm以下
○:20μmを超えて〜50μm以下
△:50μmを超えて〜100μm未満
×:100μm以上
多層フレキシブルプリント配線板の厚さばらつきは、表面粗さ計にて評価した。各評価の符号は以下の通りである。
○:5μm以下
△:5μmを超えて〜10μm未満
×:10μm以上
接続信頼性はテスターにて導通確認を実施し評価した。各符号は以下の通りである。
○:導通不良箇所なし
×:導通不良箇所あり
11 第二の導体ポスト(導体回路と接続する導体ポスト)
12 第一の導体ポスト(導体回路から独立した導体ポスト)
13、23 製品形成領域
14、24 非製品形成領域
150 第二の回路基板
200 プリント回路基板
21 第二の導体パッド(導体回路と接続する導体パッド)
22 第一の導体パッド(導体回路から独立した導体パッド)
3 片面積層板
30 銅箔
300 外層片面配線板(第1の回路基板)
31 支持基材
32 支持基材開口部
34 金属被覆層(接続部材)
36 被覆層
37 表面被覆開口部
371 表面処理部
38 フラックス機能付き接着剤(層間接着剤)
4 両面板
400 内層フレキシブル配線板(第2の回路基板)
41 銅箔
42 耐熱性樹脂
43 スルーホール
45 導体回路(配線パターン)
46 表面被覆層
51 第一の工程(導体回路から独立したフィレット)
52 第二の工程(導体回路と接続するフィレット)
500 リジッドフレックス回路基板
501 フレキシブル部
502 リジッド部
Claims (7)
- 複数の導体ポストを有する第一の回路基板と、
複数の導体パッドおよび導体回路を有する第二の回路基板と、
を含み、
複数の前記導体ポストと複数の前記導体パッドとが接続部材を介して接合されているプリント回路基板であって、
複数の前記導体パッドは、前記導体回路と電気的に接続されていない第一の導体パッドと、前記導体回路と電気的に接続された第二の導体パッドとを含むことを特徴とするプリント回路基板。 - 複数の前記導体ポストは、前記第一の導体パッドと接続部材を介して接合されている第一の導体ポストと、前記第二の導体パッドと接続部材を介して接合されている第二の導体ポストとを含む請求項1に記載のプリント回路基板。
- 複数の前記導体パッドと複数の前記導体ポストとが、平面視において一致する位置に配置されている請求項1または2に記載のプリント回路基板。
- 請求項1ないし3のいずれかに記載のプリント回路基板を含む複数のプリント回路基板を積層してなる多層プリント回路基板。
- 請求項1に記載のプリント回路基板の製造方法であって、
前記導体ポストと前記第一の導体パッドとを、前記接続部材を介して接合する第一の工程と、
該第一の工程の後、前記導体ポストと前記第二の導体パッドとを、前記接続部材を介して接合する第二の工程と、
を含むことを特徴とするプリント回路基板の製造方法。 - 前記第一の工程は、前記導体ポストおよび前記第一の導体パッドの設けられた箇所を選択的に加熱する工程を含む請求項5に記載のプリント回路基板の製造方法。
- 前記第二の工程は、前記第一の工程の後、前記回路基板全面を加熱加圧する工程を含む請求項5に記載のプリント回路基板の製造方法。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007251072A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板の接合構造 |
WO2007108207A1 (ja) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 回路板および接続基板 |
JP2008004909A (ja) * | 2006-03-20 | 2008-01-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路板 |
JP2008004908A (ja) * | 2006-03-20 | 2008-01-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路板 |
JP2008042118A (ja) * | 2006-08-10 | 2008-02-21 | Shinko Electric Ind Co Ltd | キャパシタ内蔵基板及びその製造方法と電子部品装置 |
JP2011108922A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板 |
CN102458037A (zh) * | 2010-10-27 | 2012-05-16 | 厦门立达信光电有限公司 | 一种可弯折成预设形状的接桥式基板组件及其制作方法 |
CN111970860A (zh) * | 2020-08-20 | 2020-11-20 | 深圳市精诚达电路科技股份有限公司 | 一种软硬结合板加工方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02235388A (ja) * | 1989-03-08 | 1990-09-18 | Sharp Corp | 回路基板の接続方法 |
JPH0878807A (ja) * | 1994-09-06 | 1996-03-22 | Toshiba Corp | Bga型部品の面実装用プリント配線板 |
JP2002176265A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-06-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
JP2005011859A (ja) * | 2003-06-17 | 2005-01-13 | Sony Chem Corp | 複合配線基板 |
-
2005
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02235388A (ja) * | 1989-03-08 | 1990-09-18 | Sharp Corp | 回路基板の接続方法 |
JPH0878807A (ja) * | 1994-09-06 | 1996-03-22 | Toshiba Corp | Bga型部品の面実装用プリント配線板 |
JP2002176265A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-06-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
JP2005011859A (ja) * | 2003-06-17 | 2005-01-13 | Sony Chem Corp | 複合配線基板 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007251072A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板の接合構造 |
WO2007108207A1 (ja) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 回路板および接続基板 |
JP2008004909A (ja) * | 2006-03-20 | 2008-01-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路板 |
JP2008004908A (ja) * | 2006-03-20 | 2008-01-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路板 |
EP2461656A3 (en) * | 2006-03-20 | 2012-08-01 | Sumitomo Bakelite Company, Ltd. | Circuit board and connection substrate |
JP2008042118A (ja) * | 2006-08-10 | 2008-02-21 | Shinko Electric Ind Co Ltd | キャパシタ内蔵基板及びその製造方法と電子部品装置 |
JP2011108922A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板 |
CN102458037A (zh) * | 2010-10-27 | 2012-05-16 | 厦门立达信光电有限公司 | 一种可弯折成预设形状的接桥式基板组件及其制作方法 |
CN111970860A (zh) * | 2020-08-20 | 2020-11-20 | 深圳市精诚达电路科技股份有限公司 | 一种软硬结合板加工方法 |
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