JP2007273654A - フレキシブル回路基板、フレキシブル回路基板の製造方法および電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 不良率が低く、作業性に優れ、かつ接続信頼性にも優れる電子部品内蔵フレキシブル回路基板、その製造方法を提供すること。上記に記載のフレキシブル回路基板を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】 本発明のフレキシブル回路基板は、フレキシブル部と、リジット部とを有するフレキシブル回路基板であって、前記リジット部は、第１基材と第１導体回路とを有する第１基板と、内層基材と内層回路と有するコア基板と、第２基材と第２導体回路とを有する第２基板とが、この順に接合され、前記第１導体回路が表面に位置するように積層され、前記コア基板が前記電子部品を収納する空間部を有しており、前記空間部に前記電子部品が配置され、前記第１基板を貫通する突起電極を有し、前記電子部品と前記第１導体回路とが突起電極を介して電気的に接続されている。
【選択図】 図５
【解決手段】 本発明のフレキシブル回路基板は、フレキシブル部と、リジット部とを有するフレキシブル回路基板であって、前記リジット部は、第１基材と第１導体回路とを有する第１基板と、内層基材と内層回路と有するコア基板と、第２基材と第２導体回路とを有する第２基板とが、この順に接合され、前記第１導体回路が表面に位置するように積層され、前記コア基板が前記電子部品を収納する空間部を有しており、前記空間部に前記電子部品が配置され、前記第１基板を貫通する突起電極を有し、前記電子部品と前記第１導体回路とが突起電極を介して電気的に接続されている。
【選択図】 図５
Description
本発明は、フレキシブル回路基板、フレキシブル回路基板の製造方法および電子機器に関する。
携帯機器の高機能化や大量の情報を高速送受信するデジタル機器において、小型化、軽量化、薄型化等の要求に応えるために、デジタル機器に用いられる配線板の高精細化や多層化が進んでいる。
特に、配線板に配置される電子部品間の配線長を短縮化することによる高速伝送化は、電気特性の改善に有効である。さらに、表面実装面積の効率を改善する手段として、内蔵可能な電子部品は配線板の内部へと取り込まれていき、電子部品を内蔵した配線板の製品化が始まっている（例えば、特許文献１参照）。
この電子部品を内蔵する方法としては、電子部品を配線板内に埋め込む方法と、配線パターンを作製する際に配線板内に電子部品を作りこむ方法とに大きく分けられる。
ここで、電子部品を配線板内に埋め込む方法では、電子部品を予め半田や導電性接着剤で接続した後に、電子部品を内蔵させる。
特に、配線板に配置される電子部品間の配線長を短縮化することによる高速伝送化は、電気特性の改善に有効である。さらに、表面実装面積の効率を改善する手段として、内蔵可能な電子部品は配線板の内部へと取り込まれていき、電子部品を内蔵した配線板の製品化が始まっている（例えば、特許文献１参照）。
この電子部品を内蔵する方法としては、電子部品を配線板内に埋め込む方法と、配線パターンを作製する際に配線板内に電子部品を作りこむ方法とに大きく分けられる。
ここで、電子部品を配線板内に埋め込む方法では、電子部品を予め半田や導電性接着剤で接続した後に、電子部品を内蔵させる。
電子部品を配線板内に埋め込む方法では、配線板を構成する基板に、予め電子部品を実装しておく必要があり、その後のプロセスが長く、製造途中で不良が発生しやすい場合があった。そのため、歩留が低下し、かつ実装に使った電子部品も一緒に不良となってしまう場合があった。
一方、配線パターンを作製する際に配線板内に電子部品を作りこむ方法は、高精度な技術が必要となり、導体層の厚さや誘電体等の作製精度により、電気特性が大きく影響を受けるものであった。さらに、電子部品を内蔵後の配線板を表面実装する際のリフロー熱により、内蔵後の電子部品の特性も影響を受け易かった。
本発明の目的は、不良率が低く、作業性に優れ、かつ接続信頼性にも優れる電子部品内蔵フレキシブル回路基板、その製造方法を提供することにある。
また、本発明の目的は、上記に記載のフレキシブル回路基板を有する電子機器を提供することにある。
また、本発明の目的は、上記に記載のフレキシブル回路基板を有する電子機器を提供することにある。
このような目的は、下記（１）〜（８）に記載の本発明により達成される。
（１）フレキシブル部と、リジット部とを有するフレキシブル回路基板であって、前記リジット部は、第１基材と第１導体回路とを有する第１基板と、内層基材と内層回路と有するコア基板と、第２基材と第２導体回路とを有する第２基板とが、この順に接合され、前記第１導体回路が表面に位置するように積層され、前記コア基板が前記電子部品を収納する空間部を有しており、前記空間部に前記電子部品が配置され、前記第１基板を貫通する突起電極を有し、前記電子部品と前記第１導体回路とが突起電極を介して電気的に接続されていることを特徴とするフレキシブル回路基板。
（２）前記第１導体回路と前記内層回路とが突起電極で電気的に接続されているものである上記（１）に記載のフレキシブル回路基板。
（３）前記第２基板を貫通する突起電極を有し、前記第２導体回路と前記内層回路とが該突起電極で電気的に接続されているものである上記（１）または（２）に記載のフレキシブル回路基板。
（４）前記電子部品は、半導体素子である上記（１）ないし（３）のいずれかに記載のフレキシブル回路基板。
（５）前記突起電極は、銅ポストと、該銅ポストの先端部を覆う半田と、で構成されているものである上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の回路基板。
（６）上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の回路基板は、可撓性を有する部分を有することを特徴とするフレキシブル回路基板。
（７）フレキシブル部と、リジット部とを有する電子部品内蔵フレキシブル回路基板を製造する方法であって、第１基材と第１導体回路とを有する第１基板と、コア基材とコア回路とを有し、前記電子部品を収納し得る空間部を有するコア基板とを積層し、第２基材と第２導体回路とを有する第２基板を積層する前に、前記電子部品を前記空間部に配置し、前記第１基板、前記コア基板および前記第２基板を接合すると共に、電子部品と前記第１基板および前記第２基板との電気的接続を行うことを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。
（８）上記（１）ないし（６）のいずれかに記載のフレキシブル回路基板を有することを特徴とする電子機器。
（１）フレキシブル部と、リジット部とを有するフレキシブル回路基板であって、前記リジット部は、第１基材と第１導体回路とを有する第１基板と、内層基材と内層回路と有するコア基板と、第２基材と第２導体回路とを有する第２基板とが、この順に接合され、前記第１導体回路が表面に位置するように積層され、前記コア基板が前記電子部品を収納する空間部を有しており、前記空間部に前記電子部品が配置され、前記第１基板を貫通する突起電極を有し、前記電子部品と前記第１導体回路とが突起電極を介して電気的に接続されていることを特徴とするフレキシブル回路基板。
（２）前記第１導体回路と前記内層回路とが突起電極で電気的に接続されているものである上記（１）に記載のフレキシブル回路基板。
（３）前記第２基板を貫通する突起電極を有し、前記第２導体回路と前記内層回路とが該突起電極で電気的に接続されているものである上記（１）または（２）に記載のフレキシブル回路基板。
（４）前記電子部品は、半導体素子である上記（１）ないし（３）のいずれかに記載のフレキシブル回路基板。
（５）前記突起電極は、銅ポストと、該銅ポストの先端部を覆う半田と、で構成されているものである上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の回路基板。
（６）上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の回路基板は、可撓性を有する部分を有することを特徴とするフレキシブル回路基板。
（７）フレキシブル部と、リジット部とを有する電子部品内蔵フレキシブル回路基板を製造する方法であって、第１基材と第１導体回路とを有する第１基板と、コア基材とコア回路とを有し、前記電子部品を収納し得る空間部を有するコア基板とを積層し、第２基材と第２導体回路とを有する第２基板を積層する前に、前記電子部品を前記空間部に配置し、前記第１基板、前記コア基板および前記第２基板を接合すると共に、電子部品と前記第１基板および前記第２基板との電気的接続を行うことを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。
（８）上記（１）ないし（６）のいずれかに記載のフレキシブル回路基板を有することを特徴とする電子機器。
本発明によれば、不良率が低く、作業性に優れ、かつ接続信頼性にも優れる電子部品内蔵フレキシブル回路基板を提供することができる。
また、本発明によれば、上記に記載のフレキシブル回路基板を有する電子機器を提供することができる。
また、本発明によれば、上記に記載のフレキシブル回路基板を有する電子機器を提供することができる。
以下、本発明のフレキシブル回路基板、フレキシブル回路基板の製造方法および電子機器に関する。
本発明のフレキシブル回路基板は、フレキシブル部と、リジット部とを有するフレキシブル回路基板であって、前記リジット部は、第１基材と第１導体回路とを有する第１基板と、内層基材と内層回路と有するコア基板と、第２基材と第２導体回路とを有する第２基板とが、この順に接合され、前記第１導体回路が表面に位置するように積層され、前記コア基板が前記電子部品を収納する空間部を有しており、前記空間部に前記電子部品が配置され、前記第１基板を貫通する突起電極を有し、前記電子部品と前記第１導体回路とが突起電極を介して電気的に接続されていることを特徴とする。
また、本発明のフレキシブル回路基板の製造方法は、フレキシブル部と、リジット部とを有する電子部品内蔵フレキシブル回路基板を製造する方法であって、第１基材と第１導体回路とを有する第１基板と、内層基材と内層回路とを有し、前記電子部品を収納し得る空間部を有するコア基板と、第２基材と第２導体回路とを有する第２基板とが積層される前に、前記電子部品を前記空間部に配置し、前記第１基板、前記コア基板および前記第２基板との接合すると共に、電子部品と前記第１基板および前記第２基板または第1基板と第２基板との電気的接続を行うことを特徴とする。
また、本発明の電子機器は、上記に記載のフレキシブル回路基板を有することを特徴とする。
本発明のフレキシブル回路基板は、フレキシブル部と、リジット部とを有するフレキシブル回路基板であって、前記リジット部は、第１基材と第１導体回路とを有する第１基板と、内層基材と内層回路と有するコア基板と、第２基材と第２導体回路とを有する第２基板とが、この順に接合され、前記第１導体回路が表面に位置するように積層され、前記コア基板が前記電子部品を収納する空間部を有しており、前記空間部に前記電子部品が配置され、前記第１基板を貫通する突起電極を有し、前記電子部品と前記第１導体回路とが突起電極を介して電気的に接続されていることを特徴とする。
また、本発明のフレキシブル回路基板の製造方法は、フレキシブル部と、リジット部とを有する電子部品内蔵フレキシブル回路基板を製造する方法であって、第１基材と第１導体回路とを有する第１基板と、内層基材と内層回路とを有し、前記電子部品を収納し得る空間部を有するコア基板と、第２基材と第２導体回路とを有する第２基板とが積層される前に、前記電子部品を前記空間部に配置し、前記第１基板、前記コア基板および前記第２基板との接合すると共に、電子部品と前記第１基板および前記第２基板または第1基板と第２基板との電気的接続を行うことを特徴とする。
また、本発明の電子機器は、上記に記載のフレキシブル回路基板を有することを特徴とする。
まず、フレキシブル回路基板の製造方法およびフレキシブル回路基板について説明する。
図１〜図４、本発明のフレキシブル回路基板を製造例の一例を示す断面図である。
図１〜図４、本発明のフレキシブル回路基板を製造例の一例を示す断面図である。
（第１基板）
図１に示す工程で第１基板１０を製造する。
図１に示すように、例えばポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂を硬化させた絶縁材等からなる基材１１の一方の面に銅箔等の導体層１２が形成されている積層体１１１を用意する（図１ａ）。基材１１と導体層１２との間には、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐため、導体層１２と基材１１とを貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を使い貼りあわせたものでもよい。
図１に示す工程で第１基板１０を製造する。
図１に示すように、例えばポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂を硬化させた絶縁材等からなる基材１１の一方の面に銅箔等の導体層１２が形成されている積層体１１１を用意する（図１ａ）。基材１１と導体層１２との間には、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐため、導体層１２と基材１１とを貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を使い貼りあわせたものでもよい。
基材１１の導体層１２が形成されているのと反対側の面からレーザー等を用いて開口部１１２（図１ｂ）を形成し、更に、過マンガン酸カリウム水溶液によるウェットデスミアまたはプラズマによるドライデスミア等の方法により、開口部１１２内に残存している樹脂を除去する。これにより、層間接続の信頼性をより向上できる。
開口部１１２の径は、特に限定されないが、２０〜２００μｍが好ましく、特に２５〜１００μｍが好ましい。前記範囲内であると、特にレーザー加工タクト、開口径精度および高密度配線性に優れる。
開口部１１２の径は、特に限定されないが、２０〜２００μｍが好ましく、特に２５〜１００μｍが好ましい。前記範囲内であると、特にレーザー加工タクト、開口径精度および高密度配線性に優れる。
この開口部１１２内に導体ポスト１３が基材１１の面から突出するまで形成する(図１ｃ)。
導体ポスト１３の形成方法としては、ペーストまたはメッキ法等で銅ポスト１３１を形成し、金属または合金にて被覆層１３２を形成する。銅ポスト１３１の高さとしては、特に限定されないが、基材１１表面から高さ２〜３０μｍが好ましく、特に５〜２０μｍが好ましい。前記金属としては、錫からなることが好ましい。合金としては錫、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅から選ばれた少なくとも２種類以上の金属で構成される半田であることが好ましい。例えば錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等があるが、半田の金属組合せや組成に限定されず、最適なものを選択すればよい。厚さは、特に限定されないが、２μｍ以上が好ましく、特に５〜２０μｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であると層間の接続の信頼性が低下する場合があり、前記上限値を超えると導体ポストの高さバラツキが大きくなり層間の接続信頼性が低下する場合がある。
導体ポスト１３の形成方法としては、ペーストまたはメッキ法等で銅ポスト１３１を形成し、金属または合金にて被覆層１３２を形成する。銅ポスト１３１の高さとしては、特に限定されないが、基材１１表面から高さ２〜３０μｍが好ましく、特に５〜２０μｍが好ましい。前記金属としては、錫からなることが好ましい。合金としては錫、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅から選ばれた少なくとも２種類以上の金属で構成される半田であることが好ましい。例えば錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等があるが、半田の金属組合せや組成に限定されず、最適なものを選択すればよい。厚さは、特に限定されないが、２μｍ以上が好ましく、特に５〜２０μｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であると層間の接続の信頼性が低下する場合があり、前記上限値を超えると導体ポストの高さバラツキが大きくなり層間の接続信頼性が低下する場合がある。
次に、基材１１の片面にある導体層１２をエッチングにより配線パターン１２１を形成する(図１(ｄ))。
そして、層間接着剤層１４（例えば、フラックス機能付き接着剤）を形成する。この層間接着剤層１４（フラックス機能付き接着剤層）は、印刷法により基材１１に層間接着剤層１４を塗布する方法等があるが、シート状になった接着剤を基材１１にラミネートする方法により形成してもよい。最後に、多層部のサイズに応じて切断し、第１基板１０を得る(図１(ｅ))。
なお、先に回路を形成し、引き続きビアを形成し、導体ポストを形成してもよい。
そして、層間接着剤層１４（例えば、フラックス機能付き接着剤）を形成する。この層間接着剤層１４（フラックス機能付き接着剤層）は、印刷法により基材１１に層間接着剤層１４を塗布する方法等があるが、シート状になった接着剤を基材１１にラミネートする方法により形成してもよい。最後に、多層部のサイズに応じて切断し、第１基板１０を得る(図１(ｅ))。
なお、先に回路を形成し、引き続きビアを形成し、導体ポストを形成してもよい。
第１基板１０（基材１１および導体層１２の合計）の厚さは、特に限定されないが、０．０１〜０．３０ｍｍが好ましく、特に０．０２〜０．１８ｍｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特に導体ポスト形成の作業性が短くでき、生産性に優れる。さらに、第１基板１１の厚さが薄いものを選択する場合、基板全体の厚さも薄くできる。
（第２基板）
第２基板２０は、図２に示すように、上述の第１基板と同様の方法で得ることができる。
すなわち、基材２１の一方の面に銅箔等の導体層２２が形成されている積層体２１１の用意（図２ａ）、開口部２１２の形成（図２ｂ）、導体ポスト２３の形成（図２ｃ）、配線パターン２２１の形成（図２ｄ）、層間接着剤層２４の形成および多層部のサイズに応じて切断し、第２基板１０を得る(図２(ｅ))。
第２基板２０は、図２に示すように、上述の第１基板と同様の方法で得ることができる。
すなわち、基材２１の一方の面に銅箔等の導体層２２が形成されている積層体２１１の用意（図２ａ）、開口部２１２の形成（図２ｂ）、導体ポスト２３の形成（図２ｃ）、配線パターン２２１の形成（図２ｄ）、層間接着剤層２４の形成および多層部のサイズに応じて切断し、第２基板１０を得る(図２(ｅ))。
第２基板２０の厚さ（基材２１および導体層２２の合計）は、特に限定されないが、０．０１〜０．３０ｍｍが好ましく、特に０．０２〜０．１８ｍｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、第１基板１１と同様に優れた特性を得ることができる。
（コア基板の形成）
図３に示す工程でコア基板３０を製造する。
コア基板３０は、その一部３０１がリジッド部を構成し、残部３０２がフレキシブル部を構成するものである。
コア基板３０を加工する方法としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂を硬化させた絶縁材からなる基材３１の両面に銅箔等の導体層３２が形成された積層体３１１を用意する（図３ａ）。この際、基材３１と導体層３２との間には、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐため、導体層３２と基材３１とを貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を使い貼りあわせたものでも問題はない。
図３に示す工程でコア基板３０を製造する。
コア基板３０は、その一部３０１がリジッド部を構成し、残部３０２がフレキシブル部を構成するものである。
コア基板３０を加工する方法としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂を硬化させた絶縁材からなる基材３１の両面に銅箔等の導体層３２が形成された積層体３１１を用意する（図３ａ）。この際、基材３１と導体層３２との間には、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐため、導体層３２と基材３１とを貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を使い貼りあわせたものでも問題はない。
積層体３１１の一方の面側からレーザー等を用いて開口部３１２を形成する（図３ｂ）。次に、開口部３１２をメッキ処理、導電ペースト等で充填してフィルドビア３３とし、両面の導体層３２を導通する（図３ｃ）。
そして、両面の導体層３２をエッチングにより配線パターン３２１を形成する（図３ｄ）。
そして、両面の導体層３２をエッチングにより配線パターン３２１を形成する（図３ｄ）。
次に、フレキシブル部３０２に相当する部分の配線パターン３２１およびその他の所望の部位に表面被覆３０３（図３ｅ）を施す。
表面被覆３０３は、例えばポリイミドのような樹脂、特に樹脂フィルムで構成されるもの、またこのような樹脂フィルムとその内側（基材３１側）に位置する接着層とで構成されるもの等が挙げられるが、インクタイプのものを印刷して使用してもよい。
表面被覆３０３は、例えばポリイミドのような樹脂、特に樹脂フィルムで構成されるもの、またこのような樹脂フィルムとその内側（基材３１側）に位置する接着層とで構成されるもの等が挙げられるが、インクタイプのものを印刷して使用してもよい。
また、表面被覆３０３が樹脂フィルムと接着層で構成される場合、前記樹脂フィルムの厚さは、特に限定されないが、０．００５〜０．１５ｍｍが好ましく、特に０．０１〜０．０５ｍｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、フレキシブル部３０２の屈曲性に特に優れる。
前記接着層の厚さも特に限定されないが、成形後に配線パターン３２１と樹脂フィルムとの間が０．００１〜０．０２５ｍｍとなることが好ましく、特に０．００２〜０．０１５ｍｍとなることが好ましい。前記範囲内であると、フレキシブル部３０２の屈曲性に特に優れる。
前記接着層の厚さも特に限定されないが、成形後に配線パターン３２１と樹脂フィルムとの間が０．００１〜０．０２５ｍｍとなることが好ましく、特に０．００２〜０．０１５ｍｍとなることが好ましい。前記範囲内であると、フレキシブル部３０２の屈曲性に特に優れる。
次に、リジッド部３０１を構成する部分に、電子部品を収納する空間部５となる開口部５’を形成してコア基板３０を得る（図３ｅ）。開口部５’のサイズは、電子部品が収納できるサイズであれば特に限定されないが、電子部品の外形寸法より０．０５〜５．０ｍｍ大きいものが好ましく、特に０．１〜３．０ｍｍが好ましい。開口部５’のサイズが前記上限値を超えると回路を配置できる部分が減るため、高密度配線が難しくなる場合がある。また、開口部５’のサイズが前記下限値未満であると、電子部品の配置に高位置精度が要求され、配置が困難となる場合がある。よって前記範囲内であると、特に高密度配線と電子部品の配置位置精度の両立が図れる。
開口部５’を形成する方法としては、例えば金型で打ち抜く方法、ルーターによる外形加工法等が挙げられる。これらの中でも金型で打ち抜く方法が好ましい。これにより、安価で、開口部位置精度も良好な基板を得ることができる。
コア基板３０の厚さ（基材３１および導体３２の合計）は、特に限定されないが、０．０２５〜０．１５ｍｍが好ましく、特に０．０３〜０．１０ｍｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、フレキシブル部３０２の屈曲性に特に優れる。
（フレキシブル回路基板の製造）
次に、上述の第１基板１０と、第２基板２０と、コア基板３０とを用いたフレキシブル回路基板の製造について説明する。
まず、図４に示すように、第１基板１０と、コア基板３０のリジッド部３０１とを重ね、リジッド部３０１の開口部５’に電子部品４を仮搭載する。
続いて、第２基板２０を重ねる。これにより、空間部５に電子部品４が設置された状態となる（図５）。
次に、上述の第１基板１０と、第２基板２０と、コア基板３０とを用いたフレキシブル回路基板の製造について説明する。
まず、図４に示すように、第１基板１０と、コア基板３０のリジッド部３０１とを重ね、リジッド部３０１の開口部５’に電子部品４を仮搭載する。
続いて、第２基板２０を重ねる。これにより、空間部５に電子部品４が設置された状態となる（図５）。
次に、第１基板１０、コア基板３０および第２基板２０を、仮止めピンを用いて位置決めして、一部を熱融着して仮積層する。
そして、仮積層したフレキシブル回路基板を熱プレスにて積層すると同時に、導体ポスト１３の被覆層１３２部分を構成している金属または合金層の融点以上（例えば融点より２０〜４０℃程度高温側）まで加熱し、第１基板１０、コア基板３００および第２基板２０の層間を接続すると共に、第１基板１０と電子部品４との電気的接続を行い、フレキシブル回路基板６を得る。このように、フレキシブル回路基板６では、電子部品４と基板（例えば第１基板１０）との接続を、基板の導体層３１が形成されている面と反対側の面ですることができるため、基板と電子部品４との接続が、絶縁層を挟む状態でできる。そのため絶縁性が特に優れる。さらに、電子部品４は接続ポストと導体層の両側に配置することもできるため設計の自由度が高い。
また、ポストで部品と接続するため大きな実装パッドも不要になり高密度実装性に優れる。
そして、仮積層したフレキシブル回路基板を熱プレスにて積層すると同時に、導体ポスト１３の被覆層１３２部分を構成している金属または合金層の融点以上（例えば融点より２０〜４０℃程度高温側）まで加熱し、第１基板１０、コア基板３００および第２基板２０の層間を接続すると共に、第１基板１０と電子部品４との電気的接続を行い、フレキシブル回路基板６を得る。このように、フレキシブル回路基板６では、電子部品４と基板（例えば第１基板１０）との接続を、基板の導体層３１が形成されている面と反対側の面ですることができるため、基板と電子部品４との接続が、絶縁層を挟む状態でできる。そのため絶縁性が特に優れる。さらに、電子部品４は接続ポストと導体層の両側に配置することもできるため設計の自由度が高い。
また、ポストで部品と接続するため大きな実装パッドも不要になり高密度実装性に優れる。
熱プレスする温度および圧力等は、特に限定されない。具体的にプレス温度は、はんだの融点以上の２２０〜３００℃が好ましく、特に２４０〜２８０℃が好ましい。
また、具体的にプレス圧力は、０．１〜５ＭＰａが好ましく、特に０．５〜３ＭＰａが好ましい。
また、プレス時間は、上述の温度、圧力で０．５〜６０分間が好ましく、特に１〜３０分間が好ましい。
また、具体的にプレス圧力は、０．１〜５ＭＰａが好ましく、特に０．５〜３ＭＰａが好ましい。
また、プレス時間は、上述の温度、圧力で０．５〜６０分間が好ましく、特に１〜３０分間が好ましい。
この熱プレスする際には、層間接着剤層１４、２４（フラックス機能付き接着剤層）はその特殊機能により導体３２と導体ポスト１３の表面をフラックス機能により清浄化することができ、導体３２と被覆層１３２間で合金接合を形成し、安定した層間接続を形成することができる。
なお、本実施形態では、電子部品４と基板との電気的接続を第１基板１０とで行ったが、これに限定されず、電子部品４と基板との電気的接続を第２基板２０から行っても良い。
このようにして、電子部品４を内蔵するフレキシブル回路基板６を得ることができる（図６）。
図６に示すように、フレキシブル回路基板６は、その内部に電子部品４を内蔵している。
電子部品４は、導体ポスト１３を介して第１基板１０と電気的に接続されている。
電子部品４の周囲は、層間接着剤層１４で覆われるようになっている。
コア基板３０と、第２基板２０とは、導体ポスト２３を介して電気的に接続されている。
図６に示すように、フレキシブル回路基板６は、その内部に電子部品４を内蔵している。
電子部品４は、導体ポスト１３を介して第１基板１０と電気的に接続されている。
電子部品４の周囲は、層間接着剤層１４で覆われるようになっている。
コア基板３０と、第２基板２０とは、導体ポスト２３を介して電気的に接続されている。
フレキシブル回路基板６は、上述したように配線パターンを作製する際にフレキシブル回路基板６内に電子部品４を配置するので、予め電子部品を配置した後の工程において不良が発生することが無い。さらに、上述のフレキシブル回路基板６の製造方法では、電子部品４が収納される部分（空間部５）を予め打ち抜いているので電子部品の配置に高度な技術を要求されること無く、電子部品４を内蔵するフレキシブル回路基板６を容易に製造することができるようになる。
電子部品４を内蔵しているのでフレキシブル回路基板６は、「電子部品が実装されていた部分を回路配線に利用できるようになる」ため、高密度の実装が可能となる特徴を有している。
また、フレキシブル回路基板６は、フレキシブル部３０２により屈曲性を有する部分を有している。本実施の形態では、コア基板３０から延出している部分（図３または図４の３０２）で屈曲性が得られていたが、これに限定されず、例えば第１基板１０、第２基板２０のどれか一つまたは複数の基板から独立して延出している部分を有することで屈曲性を得ても良い。このフレキシブル部３０２が入ることで、これまでは基板間の接続に必要であったコネクターを削除することができ、実装面積が広くなり、さらなる高機能化へも対応できる。さらに、全層ポリイミドにすることで、薄型化へも貢献できる。
また、フレキシブル回路基板６は、フレキシブル部３０２により屈曲性を有する部分を有している。本実施の形態では、コア基板３０から延出している部分（図３または図４の３０２）で屈曲性が得られていたが、これに限定されず、例えば第１基板１０、第２基板２０のどれか一つまたは複数の基板から独立して延出している部分を有することで屈曲性を得ても良い。このフレキシブル部３０２が入ることで、これまでは基板間の接続に必要であったコネクターを削除することができ、実装面積が広くなり、さらなる高機能化へも対応できる。さらに、全層ポリイミドにすることで、薄型化へも貢献できる。
なお、本実施の形態では、４層のフレキシブル回路基板について説明したが、５層、６層等の多層フレキシブル回路基板であっても構わない。また、電子部品が２つ以上の複数個搭載されるフレキシブル回路基板であっても構わない（図７〜図９）。
以下、本発明を実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されない。
（実施例１）
１．第１基板の製造
厚さ４０μｍのガラス基材にエポキシ樹脂を含浸させた絶縁基材に厚さ１２μｍの銅箔が付いた第１基材（住友ベークライト製 スミライトＥＬＣ−４７６５）の絶縁基材側の面から、ＵＶレーザーにより５０μｍ径の開口部を形成し、ドライデスミア装置によりデスミアを行った。この開口部内に電解銅メッキを施し導体部材である銅ポストを銅箔のある反対面側の絶縁層表面より高さ１０μｍとした後、ろう接部材（半田メッキ、錫９７．５重量％と銀２．５重量％とのブレンド物）を厚さ１５μｍで施し、導体ポストを形成した。次いで銅箔をエッチングし、配線パターンを形成した。次に、厚さ２５μｍの熱硬化性のフラックス機能付き接着剤シート（住友ベークライト製 層間接着シート）を真空ラミネーターにてラミネートした後、積層サイズ（１２０×１７０ｍｍ）に外形加工して、第１基板１０を得た。
（実施例１）
１．第１基板の製造
厚さ４０μｍのガラス基材にエポキシ樹脂を含浸させた絶縁基材に厚さ１２μｍの銅箔が付いた第１基材（住友ベークライト製 スミライトＥＬＣ−４７６５）の絶縁基材側の面から、ＵＶレーザーにより５０μｍ径の開口部を形成し、ドライデスミア装置によりデスミアを行った。この開口部内に電解銅メッキを施し導体部材である銅ポストを銅箔のある反対面側の絶縁層表面より高さ１０μｍとした後、ろう接部材（半田メッキ、錫９７．５重量％と銀２．５重量％とのブレンド物）を厚さ１５μｍで施し、導体ポストを形成した。次いで銅箔をエッチングし、配線パターンを形成した。次に、厚さ２５μｍの熱硬化性のフラックス機能付き接着剤シート（住友ベークライト製 層間接着シート）を真空ラミネーターにてラミネートした後、積層サイズ（１２０×１７０ｍｍ）に外形加工して、第１基板１０を得た。
２．第２基板の製造
厚さ４０μｍのガラス基材にエポキシ樹脂を含浸させた絶縁基材に厚さ１２μｍの銅箔が付いた第１基材（住友ベークライト製 スミライトＥＬＣ−４７６５）の絶縁基材側の面から、ＵＶレーザーにより５０μｍ径の開口部を形成し、ドライデスミア装置によりデスミアを行った。この開口部内に電解銅メッキを施し導体部材である銅ポストを銅箔のある反対面側の絶縁層表面より高さ１０μｍとした後、ろう接部材（半田メッキ、錫９７．５重量％と銀２．５重量％とのブレンド物）を厚さ１５μｍで施し、導体ポストを形成した。次いで銅箔をエッチングし、配線パターンを形成した。次に、厚さ２５μｍの熱硬化性のフラックス機能付き接着剤シート（住友ベークライト製 層間接着シート）を真空ラミネーターにてラミネートした後、積層サイズ（１２０×１７０ｍｍ）に外形加工して、第２基板２０を得た。
厚さ４０μｍのガラス基材にエポキシ樹脂を含浸させた絶縁基材に厚さ１２μｍの銅箔が付いた第１基材（住友ベークライト製 スミライトＥＬＣ−４７６５）の絶縁基材側の面から、ＵＶレーザーにより５０μｍ径の開口部を形成し、ドライデスミア装置によりデスミアを行った。この開口部内に電解銅メッキを施し導体部材である銅ポストを銅箔のある反対面側の絶縁層表面より高さ１０μｍとした後、ろう接部材（半田メッキ、錫９７．５重量％と銀２．５重量％とのブレンド物）を厚さ１５μｍで施し、導体ポストを形成した。次いで銅箔をエッチングし、配線パターンを形成した。次に、厚さ２５μｍの熱硬化性のフラックス機能付き接着剤シート（住友ベークライト製 層間接着シート）を真空ラミネーターにてラミネートした後、積層サイズ（１２０×１７０ｍｍ）に外形加工して、第２基板２０を得た。
３．コア基板の製造
厚さ２５μｍのポリイミド樹脂フィルムの絶縁基材の両面に厚さ１２μｍの銅箔が付いた第２基材ｂ（コア基材）（三井化学製 ＮＥＸ２３ＦＥ（２５Ｔ））を、ドリルによって穴明けしてスルーホールを形成した後、ダイレクトメッキおよび電解銅メッキにより表裏の電気的導通を行った。次に、銅箔をエッチングすることにより、配線パターンおよび導体部材である導体ポストを受ける電極部材であるパッドを形成した。
次に、フレキシブル部に相当する部分の配線パターンに、厚さ１２．５μｍのポリイミドに厚さ２５μｍのエポキシ樹脂系接着剤が予め塗布されたカバーレイフィルム（有沢製作所製 ＣＶＡ０５２５）で表面被覆層を形成した。最後に、積層サイズ（１２０×１７０ｍｍ）に切断と電子部品を配置する開口部５‘を打ち抜きで形成し、コア基板３０を得た。
厚さ２５μｍのポリイミド樹脂フィルムの絶縁基材の両面に厚さ１２μｍの銅箔が付いた第２基材ｂ（コア基材）（三井化学製 ＮＥＸ２３ＦＥ（２５Ｔ））を、ドリルによって穴明けしてスルーホールを形成した後、ダイレクトメッキおよび電解銅メッキにより表裏の電気的導通を行った。次に、銅箔をエッチングすることにより、配線パターンおよび導体部材である導体ポストを受ける電極部材であるパッドを形成した。
次に、フレキシブル部に相当する部分の配線パターンに、厚さ１２．５μｍのポリイミドに厚さ２５μｍのエポキシ樹脂系接着剤が予め塗布されたカバーレイフィルム（有沢製作所製 ＣＶＡ０５２５）で表面被覆層を形成した。最後に、積層サイズ（１２０×１７０ｍｍ）に切断と電子部品を配置する開口部５‘を打ち抜きで形成し、コア基板３０を得た。
４．フレキシブル回路基板の製造
（１）積層工程
第１の基板１０、コア基板３０と内蔵する電子部品４としてシート抵抗（厚み７５μｍ：端子部めっき付）をコア基板の開口部５‘に配置し、第２の基板２０をこの順に、位置合わせ用のピンガイド付き治具を用いてレイアップした。その後、スポットヒーターで部分的に２００℃となるように加熱して、第１基板、コア基板、第２基板を部分的に仮接着して、位置決めを行った。
次に、真空式プレスで１５０℃、０．５ＭＰａで６０秒間加熱・加圧成形し、導体ポスト１３、２３が導体パッドと第２基板の導体ポスト２３が内蔵部品の接続端子に接するまでプレス成形を行った。この際、導体パッドがあるコア基板の回路の周囲および電子部品の周囲に気泡無く、フラックス機能付き接着剤が充填されるようにした。
（１）積層工程
第１の基板１０、コア基板３０と内蔵する電子部品４としてシート抵抗（厚み７５μｍ：端子部めっき付）をコア基板の開口部５‘に配置し、第２の基板２０をこの順に、位置合わせ用のピンガイド付き治具を用いてレイアップした。その後、スポットヒーターで部分的に２００℃となるように加熱して、第１基板、コア基板、第２基板を部分的に仮接着して、位置決めを行った。
次に、真空式プレスで１５０℃、０．５ＭＰａで６０秒間加熱・加圧成形し、導体ポスト１３、２３が導体パッドと第２基板の導体ポスト２３が内蔵部品の接続端子に接するまでプレス成形を行った。この際、導体パッドがあるコア基板の回路の周囲および電子部品の周囲に気泡無く、フラックス機能付き接着剤が充填されるようにした。
（２）接合工程
次いで、得られた積層体をプレスで次のような条件で加熱して導体部材である導体ポストと、電極部材であるパッドとをろう接部材である半田を介して接合した。
加熱の条件は、２６０℃以上で３００秒間保持した。
ここで、接合時の圧力は１ＭＰａで行った。半田を介した導体ポストとパッド、導体ポストと電子部品との接合は半田が溶融接合し、半田フィレットを形成していた。
次いで、得られた積層体をプレスで次のような条件で加熱して導体部材である導体ポストと、電極部材であるパッドとをろう接部材である半田を介して接合した。
加熱の条件は、２６０℃以上で３００秒間保持した。
ここで、接合時の圧力は１ＭＰａで行った。半田を介した導体ポストとパッド、導体ポストと電子部品との接合は半田が溶融接合し、半田フィレットを形成していた。
（３）硬化工程
次に、フラックス機能付き接着剤を硬化させるために、１８０℃で６０分間加熱し、接着剤層を硬化した。
次に、フラックス機能付き接着剤を硬化させるために、１８０℃で６０分間加熱し、接着剤層を硬化した。
（４）最外層の表面処理
外層の両表面に、液状レジスト（日立化成製 ＳＲ９０００Ｗ）を印刷し、露光、現像することにより表面被膜を施し、開口部もあわせて形成した。次に、開口部に表面処理として金メッキを施し最終的に４層の多層フレキシブル回路基板を得た。
外層の両表面に、液状レジスト（日立化成製 ＳＲ９０００Ｗ）を印刷し、露光、現像することにより表面被膜を施し、開口部もあわせて形成した。次に、開口部に表面処理として金メッキを施し最終的に４層の多層フレキシブル回路基板を得た。
（実施例２）
電子部品と基板との接続を、電子部品と第１基板の導体ポストの一部および第２基板の導体ポストの一部とで行った以外は、実施例１と同様にした。
電子部品と基板との接続を、電子部品と第１基板の導体ポストの一部および第２基板の導体ポストの一部とで行った以外は、実施例１と同様にした。
（実施例３）
第１基板とコア基板の間と第２基板とコア基板の間に厚さ２５μｍのポリイミド樹脂の絶縁基材に厚さ１２μｍの銅箔が付いた第３基板（宇部興産製 ユピセル ＳＥ１３１０）と第４基板（宇部興産製 ユピセル ＳＥ１３１０）の絶縁基材側の面から、ＵＶレーザーにより５０μｍ径の基材開口部を形成し、ドライデスミアによるデスミアを施した。孔径は、第１の基板、第２の基板共に同じ５０μｍとした。この基材開口部内に電解銅メッキを施し、導体部材である銅ポストを銅箔のある反対面側の絶縁基材表面より高さ１０μｍとした後、ろう接部材（半田メッキ、錫９７．５重量％と銀２．５重量％とのブレンド物）を厚さ１５μｍで施し、導体ポストを形成した。次いで、銅箔をエッチングし、配線パターンを形成した。次に、厚さ２５μｍの熱硬化性のフラックス機能付き接着剤シート（住友ベークライト製 層間接着シート）を真空ラミネーターにてラミネートすることにより形成した後、積層部サイズ（１２０×１７０ｍｍ）に外形加工と電子部品を配置するコア層の開口部５‘と同じ位置部分に開口部を打ち抜きで形成し、第１基板とコア基板の間に第３基板、かつ第２基板とコア基板の間に第４基板を配置し６層基板とし、その開口部に電子部品としてシート抵抗（厚み１００μｍ）を配置し、第２基板の導体ポスト２３にて電子部品を接続した以外は実施例１と同様にした。
（実施例４）
電子部品４の厚みを７５μｍとし、コア基板と第４基板には部品を配置する開口部を設けず、第３基板のみ部品配置の開口部を設けコア基板と第１基板の間に電子部品を配置し、第１基板の導体ポストにて電子部品を接続した以外は実施例３と同様にした。
第１基板とコア基板の間と第２基板とコア基板の間に厚さ２５μｍのポリイミド樹脂の絶縁基材に厚さ１２μｍの銅箔が付いた第３基板（宇部興産製 ユピセル ＳＥ１３１０）と第４基板（宇部興産製 ユピセル ＳＥ１３１０）の絶縁基材側の面から、ＵＶレーザーにより５０μｍ径の基材開口部を形成し、ドライデスミアによるデスミアを施した。孔径は、第１の基板、第２の基板共に同じ５０μｍとした。この基材開口部内に電解銅メッキを施し、導体部材である銅ポストを銅箔のある反対面側の絶縁基材表面より高さ１０μｍとした後、ろう接部材（半田メッキ、錫９７．５重量％と銀２．５重量％とのブレンド物）を厚さ１５μｍで施し、導体ポストを形成した。次いで、銅箔をエッチングし、配線パターンを形成した。次に、厚さ２５μｍの熱硬化性のフラックス機能付き接着剤シート（住友ベークライト製 層間接着シート）を真空ラミネーターにてラミネートすることにより形成した後、積層部サイズ（１２０×１７０ｍｍ）に外形加工と電子部品を配置するコア層の開口部５‘と同じ位置部分に開口部を打ち抜きで形成し、第１基板とコア基板の間に第３基板、かつ第２基板とコア基板の間に第４基板を配置し６層基板とし、その開口部に電子部品としてシート抵抗（厚み１００μｍ）を配置し、第２基板の導体ポスト２３にて電子部品を接続した以外は実施例１と同様にした。
（実施例４）
電子部品４の厚みを７５μｍとし、コア基板と第４基板には部品を配置する開口部を設けず、第３基板のみ部品配置の開口部を設けコア基板と第１基板の間に電子部品を配置し、第１基板の導体ポストにて電子部品を接続した以外は実施例３と同様にした。
（比較例１）
コア基板の実装部分にはんだペーストで印刷し、電子部品４をリフローで実装した基板を作製する。次いで、第１基板、第３基板とコア基板、第４基板、第２基板の順に配置し、第３基板には電子部品が入る開口部が設けられている以外は、実施例４と同様にした。
コア基板の実装部分にはんだペーストで印刷し、電子部品４をリフローで実装した基板を作製する。次いで、第１基板、第３基板とコア基板、第４基板、第２基板の順に配置し、第３基板には電子部品が入る開口部が設けられている以外は、実施例４と同様にした。
各実施例および比較例で得られたフレキシブル回路基板について、以下の評価を行った。評価項目を内容と共に示す。得られた結果を表１に示す。
１．部品内蔵性能
部品内蔵性能は、熱衝撃試験（ホットオイル２６０℃１０秒⇔常温２０秒 １００サイクル）を行い、その外観、及び導通抵抗を測定し、評価した。
◎：外観に異常がなく、基板の導通抵抗、および電子部品の抵抗値の初期値からの変化率が、±５％未満である。
○：外観に異常がなく、基板の導通抵抗、および電子部品の抵抗値の初期値からの変化率が、±５％以上で±８％未満である。
△：外観に異常がなく、基板の導通抵抗、および電子部品の抵抗値の初期値からの変化率が、±８％以上で±１０％未満である。
×：外観に膨れ、剥がれ等の異常がある、または初期値からの変化率が±１０％以上である。または、初期段階で導通が取れていない。
１．部品内蔵性能
部品内蔵性能は、熱衝撃試験（ホットオイル２６０℃１０秒⇔常温２０秒 １００サイクル）を行い、その外観、及び導通抵抗を測定し、評価した。
◎：外観に異常がなく、基板の導通抵抗、および電子部品の抵抗値の初期値からの変化率が、±５％未満である。
○：外観に異常がなく、基板の導通抵抗、および電子部品の抵抗値の初期値からの変化率が、±５％以上で±８％未満である。
△：外観に異常がなく、基板の導通抵抗、および電子部品の抵抗値の初期値からの変化率が、±８％以上で±１０％未満である。
×：外観に膨れ、剥がれ等の異常がある、または初期値からの変化率が±１０％以上である。または、初期段階で導通が取れていない。
２．接続信頼性
接続信頼性は、１５０℃で１０００時間処理した後、断面観察および、導通抵抗にて評価した。
◎：接合部に気泡は見られず、初期状態の抵抗値と処理後の基板と電子部品の抵抗値の変動が±５％未満である。
○：接合部に気泡は見られず、初期状態の抵抗値と処理後の基板と電子部品の抵抗値の変動が±５％以上で±８％未満である。
△：接合部に気泡は見られず、初期状態の抵抗値と処理後の基板と電子部品の抵抗値の変動が±８％以上で±１０％未満である。
×：接合部に気泡が見られ、初期状態の抵抗値と処理後の基板と電子部品の抵抗値の変動が±１０％以上である。または、初期段階で導通が取れていない。
接続信頼性は、１５０℃で１０００時間処理した後、断面観察および、導通抵抗にて評価した。
◎：接合部に気泡は見られず、初期状態の抵抗値と処理後の基板と電子部品の抵抗値の変動が±５％未満である。
○：接合部に気泡は見られず、初期状態の抵抗値と処理後の基板と電子部品の抵抗値の変動が±５％以上で±８％未満である。
△：接合部に気泡は見られず、初期状態の抵抗値と処理後の基板と電子部品の抵抗値の変動が±８％以上で±１０％未満である。
×：接合部に気泡が見られ、初期状態の抵抗値と処理後の基板と電子部品の抵抗値の変動が±１０％以上である。または、初期段階で導通が取れていない。
３．密着性
密着性は、層間のピール強度ＪＩＳ Ｃ ５０１６に準拠して評価した。
◎：１．０Ｎ／ｍｍ以上である。
○：０．７Ｎ／ｍｍ以上で１．０Ｎ／ｍｍ未満である。
△：０．５Ｎ／ｍｍ以上で０．７Ｎ／ｍｍ未満である。
×：０．５Ｎ／ｍｍ未満である。
密着性は、層間のピール強度ＪＩＳ Ｃ ５０１６に準拠して評価した。
◎：１．０Ｎ／ｍｍ以上である。
○：０．７Ｎ／ｍｍ以上で１．０Ｎ／ｍｍ未満である。
△：０．５Ｎ／ｍｍ以上で０．７Ｎ／ｍｍ未満である。
×：０．５Ｎ／ｍｍ未満である。
４．耐熱性
耐熱性は、リフロー処理後の外観で評価した。リフローは、予備乾燥として１２０℃３０分処理後に、ピーク温度２６０℃のリフロー処理を行った。
◎：気泡、膨れなどの異常なし
×：気泡、膨れが発生
耐熱性は、リフロー処理後の外観で評価した。リフローは、予備乾燥として１２０℃３０分処理後に、ピーク温度２６０℃のリフロー処理を行った。
◎：気泡、膨れなどの異常なし
×：気泡、膨れが発生
５．作業性
積層工程（フレキシブル回路基板の製造工程）数について評価した。
工程数は１ステップでも少ない方がよい。
積層工程（フレキシブル回路基板の製造工程）数について評価した。
工程数は１ステップでも少ない方がよい。
６．不良率
フレキシブル回路基板となる積層以降の工程での不良について、評価した。
◎：０％以上２％未満
○：２％以上５％未満
△：５％以上１０％未満
×：１０％以上
フレキシブル回路基板となる積層以降の工程での不良について、評価した。
◎：０％以上２％未満
○：２％以上５％未満
△：５％以上１０％未満
×：１０％以上
表１から明らかなように、実施例１〜４で得られたフレキシブル回路基板は、内蔵部品性能、接続信頼性、密着性、耐熱性、作業性、不良の発生抑制に優れていた。
また、これらの多層回路基板を有する電子機器も正常に作動した。
一方比較例１については、事前に部品を実装してから内蔵させるため、実装させた基板と部品の間に微小な空間があり、その部分を積層時に接着剤が埋めきれず気泡が残りやすく、信頼性が低下した。作業性についても、実施例１〜４に比べ工程が長くなるため、好ましくはない。
また、これらの多層回路基板を有する電子機器も正常に作動した。
一方比較例１については、事前に部品を実装してから内蔵させるため、実装させた基板と部品の間に微小な空間があり、その部分を積層時に接着剤が埋めきれず気泡が残りやすく、信頼性が低下した。作業性についても、実施例１〜４に比べ工程が長くなるため、好ましくはない。
１０ 第１基板
１１ 基材
１２ 導体層
１２１ 配線パターン
１１１ 積層体
１１２ 開口部
１３ 導体ポスト
１３１ 銅ポスト
１３２ 被覆層
１４ 層間接着剤
２０ 第２基板
２１ 基材
２１２ 開口部
２２ 導体層
２２１ 配線パターン
２３ 導体ポスト
２４ 層間接着剤
３０ コア基板
３０１ リジッド部
３０２ フレキシブル部
３０３ 表面被覆層
３１ コア基材
３１２ 開口部
３２ 導体層
３２１ 配線パターン
３３ フィルドビア
４ 電子部品
５’ 開口部
５ 空間部
６ フレキシブル回路基板
１１ 基材
１２ 導体層
１２１ 配線パターン
１１１ 積層体
１１２ 開口部
１３ 導体ポスト
１３１ 銅ポスト
１３２ 被覆層
１４ 層間接着剤
２０ 第２基板
２１ 基材
２１２ 開口部
２２ 導体層
２２１ 配線パターン
２３ 導体ポスト
２４ 層間接着剤
３０ コア基板
３０１ リジッド部
３０２ フレキシブル部
３０３ 表面被覆層
３１ コア基材
３１２ 開口部
３２ 導体層
３２１ 配線パターン
３３ フィルドビア
４ 電子部品
５’ 開口部
５ 空間部
６ フレキシブル回路基板
Claims (8)
- フレキシブル部と、リジット部とを有するフレキシブル回路基板であって、
前記リジット部は、第１基材と第１導体回路とを有する第１基板と、内層基材と内層回路と有するコア基板と、第２基材と第２導体回路とを有する第２基板とが、この順に接合され、
前記第１導体回路が表面に位置するように積層され、
前記コア基板が前記電子部品を収納する空間部を有しており、
前記空間部に前記電子部品が配置され、
前記第１基板を貫通する突起電極を有し、
前記電子部品と前記第１導体回路とが突起電極を介して電気的に接続されていることを特徴とするフレキシブル回路基板。 - 前記第１導体回路と前記内層回路とが突起電極で電気的に接続されているものである請求項１に記載のフレキシブル回路基板。
- 前記第２基板を貫通する突起電極を有し、前記第２導体回路と前記内層回路とが該突起電極で電気的に接続されているものである請求項１または２に記載のフレキシブル回路基板。
- 前記電子部品は、半導体素子である請求項１ないし３のいずれかに記載のフレキシブル回路基板。
- 前記突起電極は、銅ポストと、該銅ポストの先端部を覆う半田と、で構成されているものである請求項１ないし４のいずれかに記載の回路基板。
- 請求項１ないし５のいずれかに記載の回路基板は、可撓性を有する部分を有することを特徴とするフレキシブル回路基板。
- フレキシブル部と、リジット部とを有する電子部品内蔵フレキシブル回路基板を製造する方法であって、
第１基材と第１導体回路とを有する第１基板と、コア基材とコア回路とを有し、前記電子部品を収納し得る空間部を有するコア基板とを積層し、第２基材と第２導体回路とを有する第２基板を積層する前に、前記電子部品を前記空間部に配置し、
前記第１基板、前記コア基板および前記第２基板を接合すると共に、電子部品と前記第１基板および前記第２基板との電気的接続を行うことを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。 - 請求項１ないし６のいずれかに記載のフレキシブル回路基板を有することを特徴とする電子機器。
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