JP5163806B2 - 部品内蔵モジュールの製造方法及び部品内蔵モジュール - Google Patents
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Description
表裏両面に保護シートを貼り付けた未硬化の第1の樹脂層を準備する工程A、
前記保護シートを含む前記第1の樹脂層の所定位置に表裏貫通するビア孔を形成する工程B、
前記第1の樹脂層の裏面側に貼り付けられた保護シートを剥離し、前記第1の樹脂層の裏面に当該第1の樹脂層のタック性を利用して金属箔を貼り付ける工程C、
前記第1の樹脂層の表面側の保護シート上から、前記ビア孔に未硬化の導電性ペーストよりなる層間接続導体を充填する工程D、
前記第1の樹脂層の表面側に貼り付けられた保護シートを剥離し、前記未硬化の層間接続導体上に、当該層間接続導体のタック性を利用して回路部品を実装する工程E、
前記第1の樹脂層と層間接続導体とを同時に硬化させる工程F、
前記第1の樹脂層上に未硬化の第2の樹脂層を積層し、前記回路部品を第2の樹脂層中に埋設する工程G、
前記第2の樹脂層を硬化させる工程H、
前記第1の樹脂層の裏面側に貼り付けられた金属箔をパターニングして、配線パターンを形成する工程I。
−工程A:未硬化の樹脂層よりなる第1層上に、当該樹脂層のタック性を利用して回路部品を固定する工程、
−工程B:前記第1層を硬化させた後、硬化した第1層に前記回路部品の端子電極に至る層間接続導体用孔を形成し、この孔に前記回路部品の端子電極に接続される層間接続導体を形成する工程、
−工程C:工程Bの前又は後に、前記第1層の上に未硬化の樹脂層よりなる第2層を形成し、前記回路部品を第2層中に埋設する工程。
本発明に係る部品内蔵モジュールの製造方法の第1実施例について、図1を参照しながら説明する。この実施例は、請求項1、2に対応するものである。説明を簡単にするため、図1では2個の回路部品(ここではチップ部品)を含む部品内蔵モジュールの製造工程を示しているが、回路部品は1個又は3個以上であってもよい。回路部品はチップ部品に限らず、多端子の集積回路素子や表面波素子等、如何なる部品でもよい。なお、実際の製造工程では、親基板状態の部品内蔵モジュールが作製され、その後で子基板状態にカットされる。
図2は、第1実施例による製造方法と同様の方法で製造した部品内蔵モジュールの第2実施例を示し、回路部品として下面に複数の端子を有する回路素子10を使用したものである。この部品内蔵モジュールBでは、回路素子10の下面に複数の端子電極11を有し、これら端子電極11が層間接続導体である導電性ペースト5と直接接続されている。そのため、半田ボールなしで実装でき、その分、部品内蔵モジュールBの厚みを薄くできる。図2では、回路素子10の下面と樹脂層1との間に隙間が存在し、その隙間に樹脂層8が充填されているが、回路素子10の下面と樹脂層1とが接触した状態であってもよい。
図3は、本発明に係る部品内蔵モジュールの製造方法の第3実施例を示し、この実施例は請求項6に対応するものである。図3の(a)では、表裏面にPETフィルム21a,21bを貼り付けた硬化済みの樹脂基板(支持板)20を準備する。樹脂基板20としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂基板、無機フィラーを含む熱硬化性樹脂基板などが使用できる。
図4は、本発明に係る部品内蔵モジュールの製造方法の第4実施例を示し、この実施例は請求項8に対応するものである。
図5は、本発明に係る部品内蔵モジュールの製造方法の第5実施例を示し、この実施例は請求項9に対応するものである。
図6は、第5実施例と同様の方法で製造した部品内蔵モジュールの第6実施例を示す。この部品内蔵モジュールFでは、回路部品42を固定するための接着剤41を、回路部品42のギャップ部分(端子電極のない部分)にのみ塗布したものである。端子電極42aは接着剤41に触れず、端子電極42aの周囲は内蔵用の樹脂層43で覆われる。これによって、レーザービア加工〜めっきフィルまでのビア導通化プロセスにおいて、上下面の樹脂が同一になることで、同条件で加工することができるようになる。また、実装後に端子電極42aと樹脂層43の間の密着強度を上げる処理(例えば粗化処理)を行う場合、第5実施例では露出した上面側にしか施せず、接着剤41との密着強度を上げられないが、本実施例では端子電極全面に処理をすることができる。
1 樹脂層(第1層)
2a,2b キャリアフィルム
3 ビア孔(層間接続導体用孔)
4 金属箔(銅箔)
4a 配線パターン
5 導電性ペースト(層間接続導体)
7 回路部品
7a 端子電極
8 樹脂層(第2層)
9 金属箔(銅箔)
9a 配線パターン
10,23,34 回路部品(多端子回路素子)
20,30 硬化済みの樹脂基板(支持板)
22,33 接着層(第1層)
23,34 回路部品
24,35 樹脂層(第2層)
25,26,36,37 ビア孔(層間接続導体用孔)
27,38 金属材料(層間接続導体)
28,39 金属被膜
28a,39a 配線パターン
Claims (6)
- 部品内蔵モジュールの製造方法であって、
表裏両面に保護シートを貼り付けた未硬化の第1の樹脂層を準備する工程Aと、
前記保護シートを含む前記第1の樹脂層の所定位置に表裏貫通するビア孔を形成する工程Bと、
前記第1の樹脂層の裏面側に貼り付けられた保護シートを剥離し、前記第1の樹脂層の裏面に当該第1の樹脂層のタック性を利用して金属箔を貼り付ける工程Cと、
前記第1の樹脂層の表面側の保護シート上から、前記ビア孔に未硬化の導電性ペーストよりなる層間接続導体を充填する工程Dと、
前記第1の樹脂層の表面側に貼り付けられた保護シートを剥離し、前記未硬化の層間接続導体上に、当該層間接続導体のタック性を利用して回路部品を実装する工程Eと、
前記第1の樹脂層と層間接続導体とを同時に硬化させる工程Fと、
前記第1の樹脂層上に未硬化の第2の樹脂層を積層し、前記回路部品を第2の樹脂層中に埋設する工程Gと、
前記第2の樹脂層を硬化させる工程Hと、
前記第1の樹脂層の裏面側に貼り付けられた金属箔をパターニングして、配線パターンを形成する工程Iと、
を備える製造方法。 - 前記工程Gの際に、前記第2の樹脂層の上面に金属箔を圧着することで、当該金属箔を第2の樹脂層のタック性を利用して固定し、
前記工程Hの後に、前記第2の樹脂層上の金属箔をパターニングして、配線パターンを形成する工程をさらに備えることを特徴とする、請求項1に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。 - 前記工程Eにおいて、前記未硬化の導電性ペーストよりなる層間接続導体を前記第1の樹脂層の表面から突出するように形成する請求項1又は2に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
- 前記工程Fにおいて、前記層間接続導体と前記回路部品の端子電極とが固相拡散接合する請求項1乃至3のいずれかに記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
- 前記第2の樹脂層に、前記回路部品の端子電極に接続される層間接続導体を形成する工程をさらに備える請求項1乃至4のいずれかに記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
- 請求項1乃至5のいずれかの製造方法により製造された部品内蔵モジュール。
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