CN107105570B - 电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够在满足厚度要求的同时，实现刚性部的强度的提高的电路板及其制造方法。本发明一实施方式的电路板(100)具有挠性配线基材(11)和加强部(12)。上述挠性配线基材(11)具有第一端部(11a)和与第一端部(11a)相反一侧的第二端部(11b)。上述加强部(12)包括：选择性地覆盖上述第一端部(11a)的树脂层(21)，设置于上述树脂层(21)且与上述挠性配线基材(11)电连接的电路部(22)，和埋设于上述树脂层(21)的金属制的板状或框状的加强部件(23)。

Description

电路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及具有挠性部和刚性部的电路板及其制造方法。

背景技术

随着信息通信产业的扩大，人们对电子设备的需求变得多种多样，对开发和量产开始的早期化的需求也变得较高。尤其是对于智能手机，除了作为电话的基本功能之外，还追加了因特网、电子邮件、拍摄、GPS、无线LAN、ONE-SEG电视等多种多样的功能，机种也得到了增多。对于高性能智能手机而言，电池容量的提高成为问题，主板的高密度安装化、小型/薄型化以及功能模块的组件化得到发展。其中，对于搭载在智能手机中的组件，包括其与主板的接合方法在内，对薄型化存在需求。

智能手机等移动设备中使用的组件电路板为了实现部件的多功能化、薄型化，需要更进一步的薄型化。其中，在主电路板与组件的连接使用挠性电路板等的情况下，虽已知使用连接器的方法、将组件电路板与挠性电路板粘合的方法，但安装面积的减小、组件整体厚度的增大成为了问题。因此，在挠性电路板设置有刚性部的复合电路板(刚挠性电路板)的采用得到推进。

例如专利文献1公开了一种电路板，包括：可变形的挠性部；包含绝缘基材和形成于绝缘基材的电路且与挠性部连接的刚性部；和形成于绝缘基材的周缘部，对绝缘基材施加内部应力且由刚性比绝缘基材高的绝缘性树脂形成的加强部件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-108929号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

近年来，例如在摄像头组件这样的要求更进一步的薄型化的领域中，对满足厚度要求的同时且刚性部的强度较高的电路板的开发存在需求。然而，在刚性部的周缘部设置加强部的结构中，与刚性部的周缘部相比刚性部的面内中央部的强度较弱，存在容易产生翘曲和变形的问题。

鉴于以上状况，本发明的目的在于提供一种能够在满足厚度要求的同时，实现刚性部的强度的提高的电路板及其制造方法。

解决问题的技术手段

为实现上述目的，本发明一实施方式的电路板包括挠性配线基材和加强部。

上述挠性配线基材具有第一端部和与上述第一端部相反侧的第二端部。

上述加强部包括：选择性地覆盖上述第一端部的树脂层；设置于上述树脂层并且与上述挠性配线基材电连接的电路部；和埋设于上述树脂基板的金属制的板状或框状的加强部件。

在上述电路板中，加强部由于具有埋设于第一端部的板状或框状的加强部件，所能够在满足厚度要求的同时，实现加强部的强度的提高。

加强部和加强部件的形态或平面形状并不特别限定，例如，上述加强部的平面形状为矩形，上述加强部件由面内具有槽或空腔的矩形的板材构成。

上述电路板还可以具有配置于上述空腔的电子部件。

上述加强部可以具有第一绝缘部件，上述第一绝缘部件被填充在内置于上述凹部的上述加强部件的上述槽或上述空腔中。该情况下，上述第一绝缘部件由与构成上述树脂层的树脂材料相比热膨胀系数较小且弹性系数较高的树脂材料构成。

上述加强部还可以具有设置在上述凹部与上述加强部件之间的至少与上述第一端部相对的一侧的一端部的第二绝缘部件。该情况下，上述第二绝缘部件由弹性系数比构成上述树脂层的树脂材料低的树脂材料构成。

在该情况下，上述加强部可以在上述收凹部与上述加强部件之间的上述一端部，具有上述第一绝缘部件与上述第二绝缘部件的层叠部。

上述加强部还可以具有覆盖上述加强部件的两面的绝缘层，和设置于上述绝缘层的且与上述电路部电连接的配线层。

上述电路板还可以具有控制电路板。上述控制电路板被支承于上述第二端部，且与上述挠性配线基材电连接。

并且，上述加强部还具有覆盖上述加强部件的两面的绝缘层，和设置于上述绝缘层的且与上述电路部电连接的配线层。

本发明一实施方式的电路板的制造方法包括在挠性配线基材的一端部形成凹部的步骤。

在上述凹部中收纳金属制的板状或框状的加强部件。

在上述一端部形成与上述挠性配线基材电连接的电路部。

发明效果

如上所述，根据本发明能够在满足厚度要求的同时，实现刚性部的强度的提高。

附图说明

图1是表示本发明第一实施方式的电路板的结构的概略平面图。

图2是图1的A-A线方向截面图。

图3A～图3D是说明上述电路板的制造方法的概略截面图。

图4A～图4D是说明上述电路板的制造方法的概略截面图。

图5是表示本发明第二实施方式的电路板的结构的概略侧截面图。

图6是表示本发明第三实施方式的电路板的结构的概略侧截面图。

图7是表示上述电路板的结构的变形例的概略侧截面图。

图8是表示上述电路板的结构的其它的变形例的概略平面图。

图9A～图9D是说明上述第一实施方式的电路板的制造方法的变形例的概略截面图。

具体实施方式

以下参照附图对本发明的实施方式进行说明。

＜第一实施方式＞

图1是表示本发明一实施方式的电路板的结构的概略平面图。图2是图1的A-A线方向截面图。其中，各图中X轴、Y轴和Z轴表示彼此正交的3轴方向，Z轴方向对应于电路板的厚度方向。

[电路板]

本实施方式的电路板100具有第一电路板主体10和第二电路板主体20。电路板100典型地与控制电路板30构成为一体，但也可以构成为与控制电路板30不同的部件。

(第一电路板主体)

第一电路板主体10由连接第二电路板主体20与控制电路板30之间的挠性配线基材11构成，在电路板100中构成挠性部。挠性配线基材11典型地以X轴方向为长度方向、以Y轴方向为宽度方向，在长度方向的一端部(第一端部11a)设置加强部12，在另一端部(第二端部11b)设置控制电路板30。

挠性配线基材11如图2所示由层叠体构成，该层叠体包括：树脂芯部110；设置于其两面的配线层111、112；和覆盖配线层111、112的绝缘层113、114。树脂芯部110例如由聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯等的单层或多层挠性塑料膜构成。配线层111、112典型地由铜或铝等金属材料构成。绝缘层113、114由具有粘接层的聚酰亚胺等的挠性塑料膜构成。配线层111、112的一部分通过设置在树脂芯部110的适当位置处的通孔或导通孔彼此电连接。挠性配线基材11的配线层不限于图示的2层，可以为1层或3层以上。

(第二电路板主体)

第二电路板主体20包括加强部12，该加强部12包括：选择性地覆盖挠性配线基材11的第一端部11a的树脂层21；设置于树脂层21的电路部22；和埋设于第一端部11a的金属制的加强部件23。第二电路板主体20(或者加强部12)在电路板100中构成刚性部。

第二电路板主体20由挠性配线基材11的第一端部11a与加强部12的层叠体构成。即，挠性配线基材11的第一端部11a与加强部件23一起构成第二电路板主体20的芯材(芯部)。

树脂层211、212构成第二电路板主体20的外形，其平面形状典型地如图1所示形成为X轴方向较长的矩形。树脂层211、212的大小并不特别限定，例如长边为10～30mm，短边为10～20mm，厚度为0.2～0.5mm。挠性配线基材11的第一端部11a如图1所示，是与第二电路板主体20相同的形状、大小，但不限于此，也可以形成得比第二电路板主体20大或比其小。

构成树脂层211、212的合成树脂材料并不限定，典型地能够使用环氧树脂、酚醛树脂、BT树脂等通用的热固化性树脂材料。在这些合成树脂材料中，也可以为了赋予期望的机械强度而含有例如玻璃纤维、玻璃纤维织物或氧化物颗粒等的填料(填充材料)。树脂层211、212分别可以由相同的树脂材料构成，也可以由相互不同的树脂材料构成。以下，除了单独说明的情况以外，存在将树脂层211、212统称为树脂层21的情况。

电路部22包括配线层221、配线层222和连接配线层221、222之间的层间连接部223。配线层221、222与构成第一电路板主体10的挠性配线基材11电连接。

配线层221、222形成在树脂层211、212的表面，其一部分通过形成在树脂层211、212的适当位置处的导通孔与加强部件23电连接。加强部件23可以构成为配线层的一部分，例如作为接地用配线的一部分使用。另外，加强部件23也可以作为对搭载于第二电路板主体20的电子部件进行散热用的部件使用。

电路部22典型地由铜、铝等金属材料或金属膏的固化物构成。电路部22主要构成安装在第二电路板主体20的正面的电子部件的连接焊盘，和用于使该电子部件与挠性配线基材11电连接的重配线层(再配线层)等。在电路部22(配线层221、222)的表面，分别设置有在适当位置处具有使电路部22的表面的一部分露出的开口部的阻焊剂等绝缘性保护层25。

另外，配线层221、222不限于单层结构，也可以是多层结构。并且，不限于设置配线层221、222双方的情况，也可以仅设置其中任一方。

加强部件23是对第二电路板主体20赋予期望的强度的部件。在本实施方式中，加强部件23由配置在挠性配线基材11的第一端部11a的内部的板材构成。加强部件23由电和热的良导体构成，典型地由铜(Cu)构成，但除此之外也可以由铝等其它金属材料构成。

加强部件23的平面形状并不特别限定，例如形成为能够收纳在挠性配线基材11的第一端部11a的内部的大小的矩形。加强部件23的大小并不特别限定，例如各边的长度为5～20mm，厚度为0.1～0.4mm。

尤其是，如图1所示通过将加强部件23形成为能够覆盖挠性配线基材11的第一端部11a的大致整个区域的大小，加强部件23能够有效地实现作为第二电路板主体20的芯材的功能。并且，通过使加强部件23整体收纳在第一端部11a的内部，能够防止加强部件23从第一端部11a的周缘部露出，确保第二电路板主体20的周缘部的绝缘性。

加强部件23的厚度也不特别限定，在本实施方式中，为与挠性配线基材11相同的厚度。由于加强部件23的两面被树脂层211、212覆盖，所以能够防止加强部件23从第二电路板主体20的两面露出。

在本实施方式中，加强部件23内置在形成于挠性配线基材11的第一端部11a的面内的收纳部213中。收纳部213由能够收纳加强部件23的大小的有底或无底的凹部构成，在本实施方式中，由贯通第一端部11a的矩形开口部构成。加强部件23通过第一绝缘部件241和第二绝缘部件242固定在第一端部11a的内部，其中第一绝缘部件241填充在以将加强部件23的面内贯通的方式形成的槽部231的内部，第二绝缘部件242填充在加强部件23的外周面与收纳部213的内周面之间。

加强部件23具有用于形成层间连接部223的一个或多个贯通孔部232。贯通孔部232形成在加强部件23面内的适当位置处，例如设置在加强部件23的周缘部与槽部231的形成区域之间。贯通孔部232形成为能够收纳层间连接部223的大小的圆孔。层间连接部223典型地由隔着绝缘层形成在贯通孔部232的内周面的铜镀层构成。作为上述绝缘层，例如由第一绝缘部件241构成。

在本实施方式中，第一绝缘部件241由与构成树脂层21的树脂材料相比热膨胀系数较小且弹性系数较高的树脂材料构成。

由于第一绝缘部件241由热膨胀系数小于树脂层21的树脂材料构成，从而能够确保收纳部213与加强部件23之间的密接性，能够抑制第二电路板主体20的翘曲。并且，由于第一绝缘部件241由弹性系数高于树脂层21的树脂材料构成，所以第一绝缘部件241的刚性提高，能够提高第二电路板主体20的强度。

构成第一绝缘部件241的材料并不特别限定，例如可以为与构成树脂层21的树脂材料同种的材料。该情况下，通过与树脂层21相比提高填料的含量，能够构成与树脂层21相比热膨胀系数较小且弹性系数较高的第一绝缘部件241。

另一方面，第二绝缘部件242由与构成树脂层21的树脂材料相比弹性系数较低的材料构成。由此，施加在第二电路板主体20的周缘部的弯曲应力由第二绝缘部件242缓和，能够抑制加强部件23从收纳部213剥离。另外，第二绝缘部件242也可以由吸水率低于树脂层21的材料构成。由此，能够抑制因第二绝缘部件242吸水而引起的体积膨胀或溶胀。

构成第二绝缘部件242的材料并不特别限定，优选与挠性配线基材11的亲和性较高的材料，例如能够列举环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物、BT树脂、PPS等。

如上所述，第二绝缘部件242填充在加强部件23的外周面与收纳部213的内周面之间。第二绝缘部件242没有必要遍及加强部件23的外周面的整周设置，也可以至少设置在与挠性配线基材11的第一端部11a相对的一侧的一端部。由此，例如能够利用第二绝缘部件242吸收或缓和来自第一电路板主体10的拉伸应力等，能够抑制第二电路板主体20的破损和加强部12从第一端部11a脱离。

另外，不限于加强部件23与收纳部213之间的上述一端部的整个区域由第二绝缘部件242填充的情况，也可以如图2所示，设置第一绝缘部件241与第二绝缘部件242的层叠部243。该情况下，由于能够使该区域兼具适度的刚性和适度的弹性，所以能够提高挠性配线基材11与加强部12之间的连接可靠性。

另外，也可以根据所要求的特性和规格等，省略第二绝缘部件242，代替第二绝缘部件242在加强部件23与收纳部213之间填充第一绝缘部件241。此外，层叠部243也可以根据需要而省略，可以使上述一端部的整个区域由第一绝缘部件241或第二绝缘部件242填充。

(控制电路板)

控制电路板30相当于用于搭载IC等集成电路及其周边部件等的主电路板，通过第一电路板主体10与第二电路板主体20电连接。控制电路板30典型地由面积大于第二电路板主体20的双面电路板构成。

控制电路板30由层叠体构成，该层叠体包括构成挠性配线基材11的第二端部11b挠性，和分别设置于其两面的多层配线部31、32。多层配线部31、32典型地通过层积法制造。构成多层配线部31、32的层间绝缘膜可以由环氧玻璃系的具有刚性的材料构成，该情况下，控制电路板30作为刚性板构成。

在如上构成的本实施方式的电路板100中，第二电路板主体20由于具有埋设于挠性配线基材11的第一端部11a的板状的加强部件23，所以能够以第一端部11a的厚度实现强度的提高。因而，根据本实施方式，能够在满足第二电路板主体20的厚度要求的同时，实现第二电路板主体20的强度的提高。

[电路板的制造方法]

接着，对以上构成的电路板100的制造方法进行说明。

图3A～图3D和图4A～图4D是说明电路板100的制造方法的主要工序的概略截面图。

首先，如图3A、图3B所示，在构成第一电路板主体10的挠性配线基材11的第一端部11a一侧的规定区域，形成用于收纳加强部件23的收纳部213(凹部)。收纳部213的形成方法并不特别限定，能够采用冲孔、切削等机械加工或激光加工等适宜的方法。

接着，如图3C所示，在挠性配线基材11的一个面(图中为下表面)形成覆盖收纳部213的树脂层212。树脂层212的形成方法并不特别限定，能够采用涂敷法、转印法、层压法等适宜的方法。

然后，如图3D所示，在收纳部213的内周面，于该收纳部213与树脂层212的边界部涂敷构成第二绝缘部件242的材料。之后，如图4A所示，在收纳部213内的树脂层212上配置加强部件23，并在加强部件23的外周面部与收纳部213的内周面之间填充第二绝缘部件242至规定的高度。另外，该情况下第二绝缘部件242的一部分也可以位于加强部件23与树脂层212之间。

接着，如图4B所示，在加强部件23的槽部231和贯通孔部232填充构成第一绝缘部件241的材料。此时，通过在加强部件23的外周面、收纳部213的内周面和第二绝缘部件242之间的间隙中也设置第一绝缘部件241，形成由第一和第二绝缘部件241、242的层叠结构构成的层叠部243。

之后，在挠性配线基材11的另一面(图中为上表面)形成覆盖加强部件23的树脂层211(图4B)。树脂层211的形成方法并不特别限定，能够采用与树脂层212的形成方法相同的方法。

接着，如图4C所示，在树脂层211、212的表面形成包括配线层221、222和层间连接部223的电路部22。配线层221、222能够采用镀层法、蚀刻法等适宜的图案形成方法，其一部分通过形成于树脂层211、212的导通孔与加强部件23连接。层间连接部223通过在填充于加强部件23的贯通孔部232中的第一绝缘部件241形成贯通孔，并在其内壁面生长半导体镀层或填充导体膏而形成。

接着，如图4D所示，分别形成局部地覆盖树脂层211、212上的电路部22的绝缘性保护层25，进而将位于第一电路板主体10的形成区域内的树脂层211、212局部地除去。由此制成包括第一电路板主体10(挠性配线基材11)、第二电路板主体20(加强部12)和控制电路板30的电路板100。

＜第二实施方式＞

图5是表示本发明另一实施方式的电路板200的结构的概略侧截面图。以下主要针对与第一实施方式不同的结构进行说明，对于与第一实施方式相同的结构，标注相同的标记省略或简化其说明。

本实施方式的电路板200在具有第一电路板主体10和第二电路板主体20这一点上与第一实施方式相同，但本实施方式在包括埋设于第二电路板主体20的电子部件26这一点上与第一实施方式不同。

在本实施方式中，第二电路板主体20包括：选择性地覆盖挠性配线基材11的第一端部11a的树脂层21；、设置于树脂层21的电路部22；埋设于第一端部11a的加强部件230；和收纳在加强部件230内部的电子部件26。

加强部件230由具有空腔230a的矩形的框体构成，与第一实施方式同样地收纳于第一端部11a的收纳部213。电子部件26配置在加强部件230的空腔230a中。电子部件26的种类并不特别限定，除了IC等半导体芯片之外，能够采用固体摄像元件、加速度传感器等各种传感器部件。电子部件26通过设置在树脂层211的适当位置处的导通孔与电路部22(配线层221)电连接。

电子部件26与加强部件230的内周面之间，以及电子部件26与树脂层212之间被第一绝缘部件241的构成材料填充。由此，由于第一绝缘部件241由与树脂层221、222相比热膨胀系数较小且弹性系数较高的材料构成，所以能够在防止电子部件26与加强部件230之间的电短路的同时，将电子部件26与加强部件230保持为一体。

另外，在加强部件230的外周面与收纳部213的内周面之间，与第一实施方式同样地，设置有由第一和第二绝缘部件241、242的层叠结构构成的层叠部243。本实施方式在第二绝缘部件242位于树脂层211一侧这一点与第一实施方式不同，但这是由利用第一绝缘部件241对电子部件26进行密封的工艺所带来的，并不是该结构所特有的，与第一实施方式同样地，第二绝缘部件242也可以位于树脂层212一侧。

在如上构成的本实施方式的电路板200中，与上述的第一实施方式同样地，能够在满足第二电路板主体20的厚度要求的同时，实现第二电路板主体20的强度的提高。尤其是，根据本实施方式，由于第二电路板主体20内部埋设有电子部件26，所以能够实现在第二电路板主体20的部件的三维安装。

另外，埋设于第二电路板主体20的电子部件26的周围存在刚性较高的加强部件230，所以能够可靠地保护电子部件26，使其不会受到因作用在第二电路板主体20上的外力或温度变化而引起的变形或翘曲的影响。而且，利用由加强部件230的刚性带来的第二电路板主体20的弯曲强度的提高，由此能够确保电子部件26的期望的工作特性。

＜第三实施方式＞

图6是表示本发明另一实施方式的电路板300的结构的概略侧截面图。以下主要针对与第一实施方式不同的结构进行说明，对于与第一实施方式相同的结构，标注相同的标记省略或简化其说明。

本实施方式的电路板300在具有第一电路板主体10和第二电路板主体20这一点上与第一实施方式相同，但本实施方式在第二电路板主体20中埋设有以加强部件270为芯部的多层基板27这一点上与第一实施方式不同。

本实施方式中，第二电路板主体20包括：选择性地覆盖挠性配线基材11的第一端部11a的树脂层21；设置于树脂层21的电路部22；和埋设于第一端部11a的多层基板27。多层基板27具有作为芯材的加强部件270和电子部件271。

加强部件270由具有空腔270a和导通孔形成用的贯通孔的矩形板材构成，与第一实施方式同样地收纳于第一端部11a的收纳部213。电子部件271配置在空腔270a中。电子部件271的种类并不特别限定，典型地能够使用电容器、电感器、电阻器等的芯片式部件，当然也能够采用这之外的IC等的半导体芯片、各种传感器部件。空腔270a例如由矩形或者圆形的贯通孔构成，也可以由有底的凹部等构成。

加强部件270的两面被绝缘层244覆盖，在绝缘层244之上设置有与电子部件271和电路部22(配线层221或222)分别电连接的配线层224。配线层224由图案化成规定形状的铜等金属膜构成，构成通过加强部件270的贯通孔连接各面之间的层间连接部。

在如上构成的本实施方式的电路板300中，与上述的第一实施方式同样地，能够在满足第二电路板主体20的厚度要求的同时，实现第二电路板主体20的强度的提高。尤其是，根据本实施方式，由于第二电路板主体20的内部埋设有多层基板27，所以能够实现第二电路板主体20的多功能化和高密度安装化。

另外，埋设于第二电路板主体20的电子部件271的周围存在刚性较高的加强部件270，所以能够可靠地保护电子部件271，使其不会受到因作用在第二电路板主体20上的外力或温度变化而引起的变形或翘曲的影响。而且，利用由加强部件270的刚性带来第二电路板主体20的弯曲强度的提高，由此能够确保电子部件271的期望的工作特性。

另外，多层基板27也可以不内置电子部件271，可以仅由加强部件270、绝缘层244和配线层224构成。另外，多层基板27不限于图示的双面基板，也可以由还具有内部配线层的3层以上的多层基板构成。

图7是表示在多层基板27中没有内置电子部件271的电路板400的一个结构例的概略侧截面图。在电路板400中，加强部件270在具有没有收纳电子部件271的空腔270b这一点与电路板300不同。空腔270b被绝缘层244填充，在加强部件270的两面设置有覆盖该加强部件270的绝缘层244、和设置在绝缘层244的与电路部22电连接的配线层224等。空腔270b典型地由比部件收纳用的空腔270a小的贯通孔构成。空腔270b的数量不限定于一个，也可以设置在加强部件270的面内的多个位置处。

图8是表示具有电路板400的电路组件500的结构的概略平面图。如该图所示，在电路板400的第二电路板主体20的表面搭载了2个传感元件E1、E2。传感元件E1、E2被安装在第二电路板主体20的表面，与配线层224电连接。传感元件E1、E2例如可以使用CCD(ChargeCoupled Device：电荷耦合器件)或CMOS(Complementary MOS：互补式金属氧化物半导体)等的固体摄像元件(光学传感器)，各传感元件E1、E2以使各自的摄像面E1a、E2a相互平行的方式被搭载在第二电路板主体20上。此外，传感元件E1、E2不仅限于此，也可以采用压力传感器或加速度传感器等的MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微电子机械系统)传感器等。

依据本实施方式，能够实现第二电路板主体20的高强度化，因此其电路板尺寸的大型化变得容易，能够将多个传感元件E1、E2稳定地支承在共同的电路板(第二电路板主体20)上。由此，能够在实现整体的薄型化的同时，构成多功能/高性能的电路组件。

以上对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不仅限于上述的实施方式，能够进行各种变更。

例如在以上的实施方式中，第二电路板主体20和加强部件23、230的平面形状均形成为矩形，但不限于此，也可以形成为矩形以外的多边形、圆形这样的其它的几何形状。并且，加强部件不限于由单一的板材或框材构成的情况，也可以由多个板材或框材构成。并且，上述框材不限于边框状，也可以为格子状或网眼状等其它的形态。

此外，在以上的实施方式中，在挠性配线基材11的第二端部11b设置有控制电路板30，但取而代之也可以设置连接器等连接部件。

另外，在以上的第一实施方式中，在将加强部件23配置于收纳部213之前，在收纳部213的规定位置涂敷第二绝缘部件242的构成材料(参照图3D)，但不限于此。例如也可以如图9A～图9D所示，在将加强部件23配置到收纳部213中之后，在该收纳部213的内周面与加强部件23的外周面之间的间隙中填充第二绝缘部件242的构成材料。

另外，在以上的第三实施方式中，举例说明了具有收纳电子部件的空腔270a的加强部件，和具有没有收纳电子部件的空腔270b的加强部件270b，但不仅限于此，加强部件也可以具有多个空腔，该多个空腔包括收纳电子部件的空腔和没有收纳电子部件的空腔。

附图标记说明

10……第一电路板主体

11……挠性配线基材

12……加强部

20……第二电路板主体

21……树脂层

22……电路部

23、230、270……加强部件

230a、270a、270b……空腔

26、271……电子部件

30……控制电路板

100、200、300、400……电路板

213……收纳部

241……第一绝缘部件

242……第二绝缘部件

400……电路组件

E1、E2……元件

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

具有第一端部和与所述第一端部相反侧的第二端部的挠性配线基材；和

加强部，其包括：选择性地覆盖所述第一端部的树脂层；设置于所述树脂层并且与所述挠性配线基材电连接的电路部；和埋设于在所述第一端部一侧的规定区域所形成的收纳部的金属制的板状或框状的加强部件，

所述加强部件由面内具有槽或空腔的矩形的板材构成，

所述加强部还具有第一绝缘部件，所述第一绝缘部件被填充在所述加强部件的所述槽或所述空腔中，

所述第一绝缘部件由与构成所述树脂层的树脂材料相比热膨胀系数较小且弹性系数较高的材料构成。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：

所述收纳部包括有底或无底的凹部，

所述加强部件配置于所述凹部中。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：

所述加强部的平面形状为矩形。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：

还具有配置于所述空腔的电子部件。

5.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：

所述加强部还具有第二绝缘部件，所述第二绝缘部件设置在所述凹部与所述加强部件之间的至少与所述第一端部相对的一侧的一端部，

所述第二绝缘部件由弹性系数比构成所述树脂层的树脂材料低的材料构成。

6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于：

所述加强部在所述凹部与所述加强部件之间的所述一端部具有所述第一绝缘部件与所述第二绝缘部件的层叠部。

7.如权利要求4所述的电路板，其特征在于：

所述加强部还具有覆盖所述加强部件的两面的绝缘层，和设置于所述绝缘层并且与所述电子部件和所述电路部分别电连接的配线层。

8.如权利要求1～7中任一项所述的电路板，其特征在于：

还包括被支承于所述第二端部的、与所述挠性配线基材电连接的控制电路板。

9.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：

所述加强部还具有覆盖所述加强部件的两面的绝缘层，和设置于所述绝缘层并且与所述电路部电连接的配线层。

10.一种电路板的制造方法，其用于制造权利要求1～9中任一项所述的电路板，该制造方法的特征在于：

在挠性配线基材的一端部形成凹部的步骤；

在所述凹部中配置金属制的板状或框状的加强部件的步骤；和

在所述一端部形成与所述挠性配线基材电连接的电路部的步骤。