JP6783724B2 - 回路基板 - Google Patents
回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6783724B2 JP6783724B2 JP2017159302A JP2017159302A JP6783724B2 JP 6783724 B2 JP6783724 B2 JP 6783724B2 JP 2017159302 A JP2017159302 A JP 2017159302A JP 2017159302 A JP2017159302 A JP 2017159302A JP 6783724 B2 JP6783724 B2 JP 6783724B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- reinforcing member
- mounting surface
- resin layer
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 100
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 79
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 77
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 77
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 40
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 99
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 32
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 15
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 10
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
- H05K1/0281—Reinforcement details thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
上記可撓性配線基材は、厚さ方向に直交する第1の主面および第2の主面を有する第1の端部と、上記第1の端部とは反対側の第2の端部とを有する。
上記補強部は、第1の樹脂層と、第2の樹脂層と、第1の実装面と、第2の実装面と、金属製の板状または枠状の補強部材とを有する。上記第1の樹脂層は、上記第1の端部の上記第1の主面を選択的に被覆する。上記第2の樹脂層は、上記第1の端部の上記第2の主面を選択的に被覆する。上記第1の実装面は、上記第1の樹脂層に設けられ、上記可撓性配線基材に電気的に接続される第1の配線層を有する。上記第2の実装面は、上記第2の樹脂層に設けられ、上記可撓性配線基材に電気的に接続される第2の配線層を有する。上記補強部材は、上記第1の端部に埋設される。
上記第1の端部は、上記第2の実装面よりも上記第1の実装面に近づけて配置される。
これにより、補強部材を可撓性配線基材の第1の端部へ容易に埋設することができる。
この場合、補強部材を配線の一部として用いることができる。
これにより、補強部の反りを抑制してリジッド部の平坦度を高めることができる。
第1の端部が第1の実装面に偏って配置されているため、撮像素子の端子配列ピッチに対応可能な配線パターンの高密度化を実現することができる。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る回路基板の構成を示す概略平面図である。図2は、図1におけるA−A線方向断面図である。
なお、各図においてX軸、Y軸及びZ軸は、相互に直交する3軸方向を示しており、Z軸方向は、回路基板の厚み方向に相当する。
本実施形態の回路基板100は、第1の基板本体10と、第2の基板本体20とを有する。回路基板100は、典型的には、制御基板30と一体的に構成されるが、制御基板30とは別部品として構成されてもよい。
第1の基板本体10は、第2の基板本体20と制御基板30との間を接続する可撓性配線基材11で構成され、回路基板100においてフレキシブル部を構成する。可撓性配線基材11は、典型的には、X軸方向に長手方向、Y軸方向に幅方向を有し、第1の基板本体10に相当する長手方向の中央部は幅狭に形成される。可撓性配線基材11の長手方向の一端部(第1の端部11a)には補強部12が設けられ、他端部(第2の端部11b)には制御基板30が設けられる。
第2の基板本体20は、可撓性配線基材11の第1の端部11aを選択的に被覆する第1及び第2の樹脂層211,212と、第1及び第2の樹脂層211,212に設けられた回路部22(第1の配線層221、第2の配線層222)と、第1の端部11aに埋設された金属製の補強部材23とを有する補強部12を含む。第2の基板本体20(あるいは補強部12)は、回路基板100においてリジッド部を構成する。
制御基板30は、IC等の集積回路やその周辺部品等が搭載されるメイン基板に相当し、第1の基板本体10を介して第2の基板本体20と電気的に接続される。制御基板30は、典型的には、第2の基板本体20と同等あるいはこれよりも大面積の両面基板で構成される。
図4は、本発明の第2の実施形態に係る回路基板の構成を示す概略側断面図である。以下、第1の実施形態と異なる構成について主に説明し、第1の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
11…可撓性配線基材
12…補強部
20…第2の基板本体
22…回路部
23…補強部材
41…撮像素子
30…制御基板
100,200…回路基板
211…第1の樹脂層
212…第2の樹脂層
213…収容部
233…第3の樹脂層
S11…第1の主面
S12…第2の主面
S21…第1の実装面
S22…第2の実装面
Claims (5)
- 厚さ方向に直交する第1の主面および第2の主面と有底または無底の凹部からなる収容部とを有する第1の端部と、前記第1の端部とは反対側の第2の端部とを有する可撓性配線基材と、
前記第1の端部の前記第1の主面を選択的に被覆する第1の樹脂層と、前記第1の端部の前記第2の主面を選択的に被覆する第2の樹脂層と、前記第1の樹脂層に設けられ第1のビアを介して前記可撓性配線基材に電気的に接続される第1の配線層を有する第1の実装面と、前記第2の樹脂層に設けられ第2のビアを介して前記可撓性配線基材に電気的に接続される第2の配線層を有する第2の実装面と、前記第1の端部の前記収容部に埋設された金属製の板状または枠状の補強部材と、を有する補強部と、を具備し、
前記第1の端部は、前記第2の実装面よりも前記第1の実装面に近づけて配置され、
前記第1のビアおよび前記第2のビアは、前記補強部材の周囲に配置され、
前記第1のビアの直径は、前記第2のビアの直径より小さい回路基板。 - 請求項1に記載の回路基板であって、
前記補強部材は、前記第1の配線層と電気的に接続される
回路基板。 - 請求項1または2に記載の回路基板であって、
前記補強部は、前記第2の主面と前記第2の樹脂層との間に設けられ前記第2の樹脂層よりも熱膨張係数が小さい樹脂材料で構成された第3の樹脂層をさらに有する
回路基板。 - 請求項1〜3のいずれか1つに記載の回路基板であって、
前記第1の実装面に搭載され、前記第1の配線層と電気的に接続される撮像素子をさらに具備する
回路基板。 - 請求項1〜4のいずれか1つに記載の回路基板であって、
前記補強部材は、前記第2の実装面よりも前記第1の実装面に近づけて配置される
回路基板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017159302A JP6783724B2 (ja) | 2017-08-22 | 2017-08-22 | 回路基板 |
US16/107,233 US10602608B2 (en) | 2017-08-22 | 2018-08-21 | Circuit board |
CN201810959417.9A CN109429431B (zh) | 2017-08-22 | 2018-08-22 | 电路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017159302A JP6783724B2 (ja) | 2017-08-22 | 2017-08-22 | 回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019040902A JP2019040902A (ja) | 2019-03-14 |
JP6783724B2 true JP6783724B2 (ja) | 2020-11-11 |
Family
ID=65514682
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017159302A Expired - Fee Related JP6783724B2 (ja) | 2017-08-22 | 2017-08-22 | 回路基板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6783724B2 (ja) |
CN (1) | CN109429431B (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6745770B2 (ja) * | 2017-08-22 | 2020-08-26 | 太陽誘電株式会社 | 回路基板 |
CN112203407A (zh) * | 2019-07-08 | 2021-01-08 | 三星电机株式会社 | 印刷电路板 |
KR20210068737A (ko) * | 2019-12-02 | 2021-06-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 스트레처블 표시장치 |
CN113257173A (zh) * | 2021-03-29 | 2021-08-13 | 北海惠科光电技术有限公司 | 一种主动发光器件、显示面板以及拼接显示装置 |
WO2024095967A1 (ja) * | 2022-11-02 | 2024-05-10 | イビデン株式会社 | 配線基板 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH064579Y2 (ja) * | 1987-10-15 | 1994-02-02 | 株式会社フジクラ | フレキシブルプリント配線板 |
JP2006222182A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | リジッドフレキシブル基板 |
JP5417713B2 (ja) * | 2008-02-07 | 2014-02-19 | 株式会社ジェイテクト | モータ駆動回路基板 |
JP2010045155A (ja) * | 2008-08-12 | 2010-02-25 | Fcm Kk | 多層積層回路基板 |
CN104584701B (zh) * | 2012-06-22 | 2018-11-13 | 株式会社尼康 | 基板、拍摄单元及拍摄装置 |
WO2015166588A1 (ja) * | 2014-05-02 | 2015-11-05 | 株式会社メイコー | 部品内蔵リジッドフレックス基板 |
CN205491419U (zh) * | 2015-09-22 | 2016-08-17 | 乐健集团有限公司 | 印刷电路板及led光源模组 |
JP6281000B2 (ja) * | 2016-02-22 | 2018-02-14 | 太陽誘電株式会社 | 回路基板及びその製造方法 |
JP6745770B2 (ja) * | 2017-08-22 | 2020-08-26 | 太陽誘電株式会社 | 回路基板 |
-
2017
- 2017-08-22 JP JP2017159302A patent/JP6783724B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2018
- 2018-08-22 CN CN201810959417.9A patent/CN109429431B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109429431B (zh) | 2021-04-27 |
JP2019040902A (ja) | 2019-03-14 |
CN109429431A (zh) | 2019-03-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6822940B2 (ja) | 回路基板 | |
JP6745770B2 (ja) | 回路基板 | |
JP6783724B2 (ja) | 回路基板 | |
JP5195422B2 (ja) | 配線基板、実装基板及び電子装置 | |
JP6800125B2 (ja) | 回路基板及び回路モジュール | |
EP1965615A1 (en) | Module having built-in component and method for fabricating such module | |
US8971047B2 (en) | Printed circuit board assembly | |
JP6742682B2 (ja) | 多層配線基板 | |
EP2389049B1 (en) | Multilayer printed circuit board using flexible interconnect structure, and method of making same | |
KR101701380B1 (ko) | 소자 내장형 연성회로기판 및 이의 제조방법 | |
JP6644743B2 (ja) | 回路基板及び半導体モジュール | |
US9711445B2 (en) | Package substrate, package structure including the same, and their fabrication methods | |
US10602608B2 (en) | Circuit board | |
JP4867471B2 (ja) | カメラモジュール | |
JP4985860B2 (ja) | カメラモジュール用電気/電子部品埋設基材 | |
US20070230146A1 (en) | Printed-wiring board with built-in component, manufacturing method of printed-wiring board with built-in component, and electronic device | |
US11765838B2 (en) | Right angle sidewall and button interconnects for molded SiPs | |
JP2005011927A (ja) | 複合回路基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180615 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190618 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190620 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190816 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200402 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201006 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201022 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6783724 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |