JPH064579Y2 - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板Info
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- JPH064579Y2 JPH064579Y2 JP15759587U JP15759587U JPH064579Y2 JP H064579 Y2 JPH064579 Y2 JP H064579Y2 JP 15759587 U JP15759587 U JP 15759587U JP 15759587 U JP15759587 U JP 15759587U JP H064579 Y2 JPH064579 Y2 JP H064579Y2
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- printed wiring
- metal reinforcing
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2924/151—Die mounting substrate
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- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1517—Multilayer substrate
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案は、フレキシブルプリント配線板に係り、特に、
ＩＣ部品などの搭載時におけるワイヤボンディング作業
を考慮したフレキシブルプリント配線板に関するもので
ある。
ＩＣ部品などの搭載時におけるワイヤボンディング作業
を考慮したフレキシブルプリント配線板に関するもので
ある。
「従来の技術」 一般に、フレキシブルプリント配線板（以下ＦＰＣと略
す）は、ＯＡ機器や電子機器等の小型化、多様化にとも
なって、ＦＰＣ自身の可撓性を利用した配線用として、
需要が増加する傾向を示している。該ＦＰＣは、絶縁ベ
ースとして例えばポリイミドフィルムやポリエステルフ
ィルムが利用されるとともに、その上に電気回路形成用
の銅箔をエポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリルゴム、
ニトリルゴム、これらの混合物などによって貼付して、
エッチング加工などによって適宜パターンの電気回路を
形成するようにしている。
す）は、ＯＡ機器や電子機器等の小型化、多様化にとも
なって、ＦＰＣ自身の可撓性を利用した配線用として、
需要が増加する傾向を示している。該ＦＰＣは、絶縁ベ
ースとして例えばポリイミドフィルムやポリエステルフ
ィルムが利用されるとともに、その上に電気回路形成用
の銅箔をエポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリルゴム、
ニトリルゴム、これらの混合物などによって貼付して、
エッチング加工などによって適宜パターンの電気回路を
形成するようにしている。
そして、ＩＣ化技術の進展にともなって、ガラスエポキ
シ基板などの硬質基板からなるプリント配線板に、ベア
ーチップ（ＩＣ部品）を直接搭載することによって、チ
ップ・オン・ボード（以下ＣＯＢと略す）とする実装方
法が、電子機器、部品の省スペース化、低コスト化のた
めの有力技術として急増している。このような、ＣＯＢ
において、ベアーチップをワイヤーボンドによりプリン
ト配線板の回路導体と接続する場合は、ワイヤーの先端
を超音波溶着することによって、通常、２００℃以上の
熱とワイヤーボンディング作業時の力とが、ワイヤーボ
ンド部の近傍に加わるため、耐熱性および寸法安定性の
優れた前記ガラスエポキシ基板などが適用される。
シ基板などの硬質基板からなるプリント配線板に、ベア
ーチップ（ＩＣ部品）を直接搭載することによって、チ
ップ・オン・ボード（以下ＣＯＢと略す）とする実装方
法が、電子機器、部品の省スペース化、低コスト化のた
めの有力技術として急増している。このような、ＣＯＢ
において、ベアーチップをワイヤーボンドによりプリン
ト配線板の回路導体と接続する場合は、ワイヤーの先端
を超音波溶着することによって、通常、２００℃以上の
熱とワイヤーボンディング作業時の力とが、ワイヤーボ
ンド部の近傍に加わるため、耐熱性および寸法安定性の
優れた前記ガラスエポキシ基板などが適用される。
一方、第７図は、片面フレキシブルプリント配線板の剛
性を向上させて、ベアチップを搭載する例を示すもの
で、Ａで示す部分のフレキシブルプリント配線板１の裏
面に、Ｂで示す部分、つまり、金属板または剛性を有す
る紙−フェノールガラスエポキシ積層板などからなる補
強板３′を接着層５により裏打ち状態に貼付して、可撓
性を有しているＦＰＣ１に、全体としての剛性を付与す
るようにしているものである。また、第８図は、両面フ
レキシブルプリント配線板１に、ベアチップ７を搭載す
る例を示すものであり、同様に補強板３′を接着層５を
介して貼付している。
性を向上させて、ベアチップを搭載する例を示すもの
で、Ａで示す部分のフレキシブルプリント配線板１の裏
面に、Ｂで示す部分、つまり、金属板または剛性を有す
る紙−フェノールガラスエポキシ積層板などからなる補
強板３′を接着層５により裏打ち状態に貼付して、可撓
性を有しているＦＰＣ１に、全体としての剛性を付与す
るようにしているものである。また、第８図は、両面フ
レキシブルプリント配線板１に、ベアチップ７を搭載す
る例を示すものであり、同様に補強板３′を接着層５を
介して貼付している。
「考案が解決しようとする問題点」 しかし、補強板３′をＦＰＣ１に貼付する方法である
と、 帖付作業が製造工程に付加されるために工程数が増加
し易い。
と、 帖付作業が製造工程に付加されるために工程数が増加
し易い。
全体的に剛性が高められることと、積層数が増加する
こととによって、全体のフレキシブル性を損ない易い、
ＦＰＣ１の有する可撓性を有効に生かし切れない。
こととによって、全体のフレキシブル性を損ない易い、
ＦＰＣ１の有する可撓性を有効に生かし切れない。
補強板３′が露出しているため、接着層５との熱膨張
率の差によって伸縮時の変形を受け易く、使用温度範囲
が限定される。
率の差によって伸縮時の変形を受け易く、使用温度範囲
が限定される。
などの問題点があった。
本考案は、このような従来技術の問題点を解決して、ベ
アーチップを直接ワイヤーボンドできるＦＰＣの提供を
目的としている。
アーチップを直接ワイヤーボンドできるＦＰＣの提供を
目的としている。
「問題点を解決するための手段」 ＩＣ部品などをワイヤボンディングによって直接搭載す
るＦＰＣであり、ワイヤボンディング範囲よりも大きな
金属補強層と、その両面を一体に覆うとともにワイヤボ
ンディングされる回路導体を搭載した硬化樹脂層とを有
して、従来技術例で説明したベースフィルムと接着剤層
との部分を一つの硬化樹脂層で構成するようにしてい
る。
るＦＰＣであり、ワイヤボンディング範囲よりも大きな
金属補強層と、その両面を一体に覆うとともにワイヤボ
ンディングされる回路導体を搭載した硬化樹脂層とを有
して、従来技術例で説明したベースフィルムと接着剤層
との部分を一つの硬化樹脂層で構成するようにしてい
る。
また、フレキシブルプリント配線板に搭載されるランド
部と前記金属補強層との間に、これらを接続するスルー
ホールめっきを配設することを必要に応じて付加するも
のである。
部と前記金属補強層との間に、これらを接続するスルー
ホールめっきを配設することを必要に応じて付加するも
のである。
「作用」 ワイヤーボンド作業が行なわれる部分は、金属補強層が
存在して全体の剛性が高くなることにより、ワイヤーボ
ンド作業時におけるＦＰＣ全体の曲げなどの機械的強度
を向上させ、ベアーチップの搭載を可能にする。
存在して全体の剛性が高くなることにより、ワイヤーボ
ンド作業時におけるＦＰＣ全体の曲げなどの機械的強度
を向上させ、ベアーチップの搭載を可能にする。
金属補強層の挿入されていない部分は、硬化樹脂層の特
性に基づいて、ＦＰＣ本来の可撓性を維持しており、屈
曲部の配線、接続などに使用される。
性に基づいて、ＦＰＣ本来の可撓性を維持しており、屈
曲部の配線、接続などに使用される。
金属補強層を覆う硬化樹脂層の上に、直接的に回路導体
を搭載することによって積層数を少なくし、積層厚さが
低減される。
を搭載することによって積層数を少なくし、積層厚さが
低減される。
金属補強層が硬化樹脂層で覆われているため、温度の均
一化が図られるとともに、熱伸縮量が小さく寸法安定性
が少なくなる。
一化が図られるとともに、熱伸縮量が小さく寸法安定性
が少なくなる。
通常使用時においても、ＦＰＣの一部を曲げるなどの影
響が、ワイヤーボンド部近傍に及ぶことが少なくなり、
曲げ強度の向上と応力発生の防止とを行なう。
響が、ワイヤーボンド部近傍に及ぶことが少なくなり、
曲げ強度の向上と応力発生の防止とを行なう。
「実施例」 以下、本考案に係るフレキシブルプリント配線板の実施
例を第１図ないし第６図に基づいて説明する。
例を第１図ないし第６図に基づいて説明する。
第１図の実施例にあって、符号１はフレキシブルプリン
ト配線板（ＦＰＣ）、符号２は硬化樹脂層、符号３は金
属補強層、符号４は回路導体、符号５は接着層、符号６
はカバーレイフィルム、符号７はＩＣチップ、符号８は
ボンディングワイヤを示している。
ト配線板（ＦＰＣ）、符号２は硬化樹脂層、符号３は金
属補強層、符号４は回路導体、符号５は接着層、符号６
はカバーレイフィルム、符号７はＩＣチップ、符号８は
ボンディングワイヤを示している。
以下、第１図例のＦＰＣ１につい、てその製造工程とと
もに説明すると、銅箔（例えば厚さ１８μｍの電解銅
箔、またはその他の回路形成用金属箔）に、厚さが例え
ば５０μｍ程度のポリイミド系接着剤を塗布し、この塗
布接着剤を仮硬化（途中まで硬化）させたものを２枚用
意する。この場合の仮硬化とは、その後の完全硬化時
に、ポリイミド系接着剤の部分が相互に接着可能である
とともに、ポリイミド系接着剤と金属補強層３との間で
も接着可能な状態であることを意味するとともに、加え
て金属補強層３に、形状安定性を付与した状態をいう。
もに説明すると、銅箔（例えば厚さ１８μｍの電解銅
箔、またはその他の回路形成用金属箔）に、厚さが例え
ば５０μｍ程度のポリイミド系接着剤を塗布し、この塗
布接着剤を仮硬化（途中まで硬化）させたものを２枚用
意する。この場合の仮硬化とは、その後の完全硬化時
に、ポリイミド系接着剤の部分が相互に接着可能である
とともに、ポリイミド系接着剤と金属補強層３との間で
も接着可能な状態であることを意味するとともに、加え
て金属補強層３に、形状安定性を付与した状態をいう。
これら銅箔−ポリイミド系接着剤からなる複合シート
（第１図においてＸおよびＹで示す部分）を、仮硬化接
着剤層を内側に向けた状態で、その間に挿入した金属補
強層（金属板または金属箔）３に接触させ、押圧するこ
とによって仮硬化状態の接着剤層と金属補強層３とを一
体化した圧着を行ない、かつ、接着剤層を完全に硬化さ
せて硬化樹脂層２とする。
（第１図においてＸおよびＹで示す部分）を、仮硬化接
着剤層を内側に向けた状態で、その間に挿入した金属補
強層（金属板または金属箔）３に接触させ、押圧するこ
とによって仮硬化状態の接着剤層と金属補強層３とを一
体化した圧着を行ない、かつ、接着剤層を完全に硬化さ
せて硬化樹脂層２とする。
次いで、銅箔の部分についてエッチング加工を施すこと
によって、必要パターンの回路導体４を形成し、該回路
導体４の上にオーバーレイフィルム６を適宜接着剤（接
着層５）によって接着し、第１図に示す両面ＦＰＣ１を
製造する。
によって、必要パターンの回路導体４を形成し、該回路
導体４の上にオーバーレイフィルム６を適宜接着剤（接
着層５）によって接着し、第１図に示す両面ＦＰＣ１を
製造する。
そして、ＦＰＣ１の上にＩＣ部品７を搭載してワイヤボ
ンディングすることにより、第１図に示すように、ＩＣ
部品搭載ＦＰＣとするものである。このワイヤボンディ
ング作業においては、第１図において矢印（イ）（ロ）
で示すように、厚さ方向に力が加えられるが、金属補強
層３の剛性に基づいて、ＦＰＣ１が部分的に湾曲するこ
とがないので、ワイヤボンディング作業性を向上させる
ことができる。
ンディングすることにより、第１図に示すように、ＩＣ
部品搭載ＦＰＣとするものである。このワイヤボンディ
ング作業においては、第１図において矢印（イ）（ロ）
で示すように、厚さ方向に力が加えられるが、金属補強
層３の剛性に基づいて、ＦＰＣ１が部分的に湾曲するこ
とがないので、ワイヤボンディング作業性を向上させる
ことができる。
また、第２図の実施例にあっては、前述した銅箔−ポリ
イミド系接着剤からなる複合シート（第２図においてＸ
で示す部分）に加えて、金属補強層３にポリイミド系接
着剤を塗布して、仮硬化状態とした複合シート（第２図
においてＺで示す部分）を形成するとともに、銅箔−ポ
リイミド系接着剤からなる複合シートを、仮硬化接着剤
層を内側に向けた状態で、金属補強層３の表面に接触さ
せ、押圧することによって圧着を行ない、かつ、それぞ
れの接着剤層を完全硬化させて硬化樹脂層２とし、さら
に、エッチング加工を施すことによる必要パターンの回
路導体４の形成や、オーバーレイフィルム６の接着を行
なって、第２図に示す片面ＦＰＣ１を製造し、該片面Ｆ
ＰＣ１の上にＩＣ部品７を搭載してワイヤボンディング
することにより、ＩＣ部品搭載ＦＰＣとするものであ
る。該第２図例のＩＣ部品搭載ＦＰＣにあっても、ＦＰ
Ｃ１の湾曲を抑制してワイヤボンディング作業性を向上
させることができる。
イミド系接着剤からなる複合シート（第２図においてＸ
で示す部分）に加えて、金属補強層３にポリイミド系接
着剤を塗布して、仮硬化状態とした複合シート（第２図
においてＺで示す部分）を形成するとともに、銅箔−ポ
リイミド系接着剤からなる複合シートを、仮硬化接着剤
層を内側に向けた状態で、金属補強層３の表面に接触さ
せ、押圧することによって圧着を行ない、かつ、それぞ
れの接着剤層を完全硬化させて硬化樹脂層２とし、さら
に、エッチング加工を施すことによる必要パターンの回
路導体４の形成や、オーバーレイフィルム６の接着を行
なって、第２図に示す片面ＦＰＣ１を製造し、該片面Ｆ
ＰＣ１の上にＩＣ部品７を搭載してワイヤボンディング
することにより、ＩＣ部品搭載ＦＰＣとするものであ
る。該第２図例のＩＣ部品搭載ＦＰＣにあっても、ＦＰ
Ｃ１の湾曲を抑制してワイヤボンディング作業性を向上
させることができる。
第３図に示す実施例にあっては、第２図例のＩＣ部品搭
載ＦＰＣに加えて、金属補強層３およびその両面の硬化
樹脂層２にスルーホール９を形成し、スルーホールめっ
きを施すとともに、該スルーホールめっき10と回路導体
４とによってランド部11を形成して、該ランド部11にＩ
Ｃ部品７を搭載し、該ＩＣ部品７の下面と金属補強層３
とを接続しするようにしている。このため、ＩＣ部品７
における発熱時の熱をスルーホールめっき10を経由して
金属補強層３に伝達し、金属補強層３の面方向に分散す
ることによって、効率的な熱放散を行なうことができ
る。
載ＦＰＣに加えて、金属補強層３およびその両面の硬化
樹脂層２にスルーホール９を形成し、スルーホールめっ
きを施すとともに、該スルーホールめっき10と回路導体
４とによってランド部11を形成して、該ランド部11にＩ
Ｃ部品７を搭載し、該ＩＣ部品７の下面と金属補強層３
とを接続しするようにしている。このため、ＩＣ部品７
における発熱時の熱をスルーホールめっき10を経由して
金属補強層３に伝達し、金属補強層３の面方向に分散す
ることによって、効率的な熱放散を行なうことができ
る。
第４図に示す実施例にあっては、第１図例のＩＣ部品搭
載ＦＰＣに加えて、スルーホールめっき10によってスル
ーホール９を埋めたものであり、第３図例と比較してさ
らに効率的な熱放散を行なうことができる。
載ＦＰＣに加えて、スルーホールめっき10によってスル
ーホール９を埋めたものであり、第３図例と比較してさ
らに効率的な熱放散を行なうことができる。
第５図に示す実施例にあっては、ワイヤボンディング作
業が実施される部分（ワイヤボンディング範囲）よりも
面積を大きくした金属補強層３を硬化樹脂層２の間に配
することにより、高剛性・硬質部分を形成しているが、
他の部分は、金属補強層３を省略することによって、フ
レキシブル・可撓部分となって、ＦＰＣ１における本来
の可撓性を備えた構成となっている。この組み合わせた
構成によって、ＩＣ部品７などの実装部分の信頼性を従
来の硬質配線板と同等にすることができ、一方、配線の
引き回しなどはフレキシブルプリント配線板の可撓性を
生かして自在に行なうことができるものとなる。
業が実施される部分（ワイヤボンディング範囲）よりも
面積を大きくした金属補強層３を硬化樹脂層２の間に配
することにより、高剛性・硬質部分を形成しているが、
他の部分は、金属補強層３を省略することによって、フ
レキシブル・可撓部分となって、ＦＰＣ１における本来
の可撓性を備えた構成となっている。この組み合わせた
構成によって、ＩＣ部品７などの実装部分の信頼性を従
来の硬質配線板と同等にすることができ、一方、配線の
引き回しなどはフレキシブルプリント配線板の可撓性を
生かして自在に行なうことができるものとなる。
第６図に示す実施例にあっては、ＦＰＣ１の形成後など
において、金属補強層３をクランク状に屈曲成形するこ
とによって、ワイヤボンディング範囲およびその近傍の
剛性を高めるとともに、ＩＣ部品７の搭載部分を凹ませ
ることと、剛性を利用することとによって、ＩＣ部品７
の保護を行なうものである。
において、金属補強層３をクランク状に屈曲成形するこ
とによって、ワイヤボンディング範囲およびその近傍の
剛性を高めるとともに、ＩＣ部品７の搭載部分を凹ませ
ることと、剛性を利用することとによって、ＩＣ部品７
の保護を行なうものである。
なお、付記すると、第６図例において、フレキシブル・
可撓部分における硬化樹脂層２は、図示上側（第６図Ｘ
部分）が、銅箔−ポリイミド系接着剤からなる複合シー
トの硬化処理によって形成され、図示下側部分が、同様
の複合シートの硬化処理後に、エッチング加工して銅箔
全面を除去することによって形成される。第６図におい
て鎖線Ｌは両接着剤層の接合部分である。または、例え
ば、ポリテトラフロロエチレンシートなどにポリイミド
系接着剤を塗布して、仮硬化状態としてからポリテトラ
フロロエチレンシートを剥離除去するとともに、仮硬化
状態の接着剤層相互および金属補強層３を一体化した圧
着を行なう方法などによって形成される。あるいは、完
全硬化後にポリテトラフロロエチレンシートを剥離させ
たり、ポリテトラフロロエチレンにおける高温ガス化性
質を利用して除去するなどの方法によって形成すること
もできる。
可撓部分における硬化樹脂層２は、図示上側（第６図Ｘ
部分）が、銅箔−ポリイミド系接着剤からなる複合シー
トの硬化処理によって形成され、図示下側部分が、同様
の複合シートの硬化処理後に、エッチング加工して銅箔
全面を除去することによって形成される。第６図におい
て鎖線Ｌは両接着剤層の接合部分である。または、例え
ば、ポリテトラフロロエチレンシートなどにポリイミド
系接着剤を塗布して、仮硬化状態としてからポリテトラ
フロロエチレンシートを剥離除去するとともに、仮硬化
状態の接着剤層相互および金属補強層３を一体化した圧
着を行なう方法などによって形成される。あるいは、完
全硬化後にポリテトラフロロエチレンシートを剥離させ
たり、ポリテトラフロロエチレンにおける高温ガス化性
質を利用して除去するなどの方法によって形成すること
もできる。
「考案の効果」 以上説明したように、本考案に係るフレキシブルプリン
ト配線板は、次のような効果を奏するものである。
ト配線板は、次のような効果を奏するものである。
ワイヤボンディング範囲よりも大きな金属補強層の両
面を硬化樹脂層で一体に覆っているため、ワイヤボンデ
ィング範囲の剛性が高くなり、ワイヤボンディング作業
時の力によって、ＦＰＣが変形することを抑制して作業
性を向上させ、かつ、ワイヤボンディングの信頼性を向
上させることができる。
面を硬化樹脂層で一体に覆っているため、ワイヤボンデ
ィング範囲の剛性が高くなり、ワイヤボンディング作業
時の力によって、ＦＰＣが変形することを抑制して作業
性を向上させ、かつ、ワイヤボンディングの信頼性を向
上させることができる。
硬化樹脂層が従来のＦＰＣにおけるベースフィルムと
接着層との機能を有しているため、積層数を減少させて
ＦＰＣの厚さを薄くすることができる。
接着層との機能を有しているため、積層数を減少させて
ＦＰＣの厚さを薄くすることができる。
金属補強層のない部分は、硬化樹脂層に基づくＦＰＣ
本来の柔軟性を維持しており、屈曲部の配線、接続など
への応用範囲が広い。
本来の柔軟性を維持しており、屈曲部の配線、接続など
への応用範囲が広い。
ＩＣ部品を搭載するランド部と金属補強層とをスルー
ホールめっきによって接続することによって、ＩＣ部品
における発熱時の熱をスルーホールめっきを経由して金
属補強層に伝達するとともに、金属補強層の面方向に分
散した状態で放熱することによって、ＩＣ部品を効率良
く冷却することができる。
ホールめっきによって接続することによって、ＩＣ部品
における発熱時の熱をスルーホールめっきを経由して金
属補強層に伝達するとともに、金属補強層の面方向に分
散した状態で放熱することによって、ＩＣ部品を効率良
く冷却することができる。
通常使用時においても、ＦＰＣの一部を曲げるなどの
影響が、ワイヤーボンド部近傍に及ぶことが少なくな
り、曲げ強度の向上と応力発生の防止を図ることができ
る。
影響が、ワイヤーボンド部近傍に及ぶことが少なくな
り、曲げ強度の向上と応力発生の防止を図ることができ
る。
第１図ないし第６図は本考案におけるフレキシブルプリ
ント配線板の実施例を示すもので、第１図は両面回路導
体とＩＣチップとを搭載した状態の正断面図、第２図は
片面回路導体とＩＣチップとを搭載した状態の正断面
図、第３図は第２図にスルーホールを付加した例の正断
面図、第４図は第１図にスルーホールを付加した例の正
断面図、第５図は第１図例にフレキシブル可撓部分を付
加した例の正断面図、第６図は第１図例における高剛性
部分を屈曲成形した例の正断面図、第７図は片面フレキ
シブルプリント配線板にベアチップを搭載した従来技術
例を示す正断面図、第８図は両面フレキシブルプリント
配線板にベアチップを搭載した従来技術例を示す正断面
図である。 １……フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、 ２……硬化樹脂層、 ３……金属補強層（金属補強板または金属箔）、 ４……回路導体、 ５……接着層、 ６……オーバーレイフィルム、 ７……ＩＣ部品（ベアーチップ）、 ８……ボンディングワイヤー、 ９……スルーホール、 10……スルーホールめっき、 11……ランド部。
ント配線板の実施例を示すもので、第１図は両面回路導
体とＩＣチップとを搭載した状態の正断面図、第２図は
片面回路導体とＩＣチップとを搭載した状態の正断面
図、第３図は第２図にスルーホールを付加した例の正断
面図、第４図は第１図にスルーホールを付加した例の正
断面図、第５図は第１図例にフレキシブル可撓部分を付
加した例の正断面図、第６図は第１図例における高剛性
部分を屈曲成形した例の正断面図、第７図は片面フレキ
シブルプリント配線板にベアチップを搭載した従来技術
例を示す正断面図、第８図は両面フレキシブルプリント
配線板にベアチップを搭載した従来技術例を示す正断面
図である。 １……フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、 ２……硬化樹脂層、 ３……金属補強層（金属補強板または金属箔）、 ４……回路導体、 ５……接着層、 ６……オーバーレイフィルム、 ７……ＩＣ部品（ベアーチップ）、 ８……ボンディングワイヤー、 ９……スルーホール、 10……スルーホールめっき、 11……ランド部。
Claims (2)
- 【請求項１】ＩＣ部品などをワイヤボンディングによっ
て直接搭載するためのフレキシブルプリント配線板にお
いて、ワイヤボンディング範囲よりも大きな金属補強層
（３）と、その両面を一体に覆うとともにワイヤボンデ
ィングされる回路導体（４）を搭載した硬化樹脂層
（２）とからなることを特徴とするフレキシブルプリン
ト配線板。 - 【請求項２】ＩＣ部品（７）を搭載するランド部(11)と
金属補強層（３）との間に、これらを接続するスルーホ
ールめっき(10)を配設してなることを特徴とする実用新
案登録請求の範囲第ｉ項記載のフレキシブルプリント配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15759587U JPH064579Y2 (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 | フレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15759587U JPH064579Y2 (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 | フレキシブルプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0163136U JPH0163136U (ja) | 1989-04-24 |
| JPH064579Y2 true JPH064579Y2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=31437172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15759587U Expired - Lifetime JPH064579Y2 (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 | フレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH064579Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013084748A (ja) * | 2011-10-07 | 2013-05-09 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
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-
1987
- 1987-10-15 JP JP15759587U patent/JPH064579Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013084748A (ja) * | 2011-10-07 | 2013-05-09 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0163136U (ja) | 1989-04-24 |
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