JPH0163136U - - Google Patents

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JPH0163136U
JPH0163136U JP15759587U JP15759587U JPH0163136U JP H0163136 U JPH0163136 U JP H0163136U JP 15759587 U JP15759587 U JP 15759587U JP 15759587 U JP15759587 U JP 15759587U JP H0163136 U JPH0163136 U JP H0163136U
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    • H01L2924/1517—Multilayer substrate

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ないし第６図は本考案におけるフレキシ
ブルプリント配線板の実施例を示すもので、第１
図は両面回路導体とＩＣチツプとを搭載した状態
の正断面図、第２図は片面回路導体とＩＣチツプ
とを搭載した状態の正断面図、第３図は第２図に
スルーホールを付加した例の正断面図、第４図は
第１図にスルーホールを付加した例の正断面図、
第５図は第１図例にフレキシブル可撓部分を付加
した例の正断面図、第６図は第１図例における高
剛性部分を屈曲成形した例の正断面図、第７図は
片面フレキシブルプリント配線板にベアチツプを
搭載した従来技術例を示す正断面図、第８図は両
面フレキシブルプリント配線板にベアチツプを搭
載した従来技術例を示す正断面図である。 １……フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）
、２……硬化樹脂層、３……金属補強層（金属補
強板または金属箔）、４……回路導体、５……接
着層、６……オーバーレイフイルム、７……ＩＣ
部品（ベアーチツプ）、８……ボンデイングワイ
ヤー、９……スルーホール、１０……スルーホー
ルめつき、１１……ランド部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 ＩＣ部品などをワイヤボンデイングによつて
    直接搭載するためのフレキシブルプリント配線板
    において、ワイヤボンデイング範囲よりも大きな
    金属補強層３と、その両面を一体に覆うとともに
    ワイヤボンデイングされる回路導体４を搭載した
    硬化樹脂層２とからなることを特徴とするフレキ
    シブルプリント配線板。 ＩＣ部品７を搭載するランド部９と金属補強
    層３との間に、これらを接続するスルーホールめ
    つき１０を配設してなることを特徴とする実用新
    案登録請求の範囲第項記載のフレキシブルプリ
    ント配線板。
JP15759587U 1987-10-15 1987-10-15 フレキシブルプリント配線板 Expired - Lifetime JPH064579Y2 (ja)

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JPH0163136U true JPH0163136U (ja) 1989-04-24
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