JP3176858B2 - 両面銅張プリント配線板 - Google Patents
両面銅張プリント配線板Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、部品を両面に実装する
ための両面銅張プリント基板に係り、とくに可撓性プリ
ント基板を用いて構成するものに関する。
ための両面銅張プリント基板に係り、とくに可撓性プリ
ント基板を用いて構成するものに関する。
【０００２】
【従来の技術】カメラなどの小型機器では、複雑な形状
の小さな空間に回路を組み込むために可撓性プリント基
板が汎用されている。この可撓性プリント基板の部品の
実装密度を高くするために、両面実装型の可撓性プリン
ト基板が利用されている。ここで、可撓性基板への部品
の実装性を改善するために、図４に示すように、一対の
プリント基板１Ａ，１Ｂを接着剤２により張り合わせて
スルーホールメッキ３を施し、カバーレイ４を設けてガ
ラスエポキシ板などの補強板５を部分的に添えることが
ある。
の小さな空間に回路を組み込むために可撓性プリント基
板が汎用されている。この可撓性プリント基板の部品の
実装密度を高くするために、両面実装型の可撓性プリン
ト基板が利用されている。ここで、可撓性基板への部品
の実装性を改善するために、図４に示すように、一対の
プリント基板１Ａ，１Ｂを接着剤２により張り合わせて
スルーホールメッキ３を施し、カバーレイ４を設けてガ
ラスエポキシ板などの補強板５を部分的に添えることが
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように補強板５を
設けると、補強板が設けられた分だけプリント基板の１
面の部品実装用の面積が減少する。この結果、プリント
基板の面積を増加するためにプリント基板を大型化する
必要が生じることになり、不都合である。
設けると、補強板が設けられた分だけプリント基板の１
面の部品実装用の面積が減少する。この結果、プリント
基板の面積を増加するためにプリント基板を大型化する
必要が生じることになり、不都合である。
【０００４】本発明は上述の点を考慮してなされたもの
で、銅箔面積に等しい実装面積を確保できる両面実装型
の可撓性プリント基板を提供することを目的とする。
で、銅箔面積に等しい実装面積を確保できる両面実装型
の可撓性プリント基板を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、本
発明では、可撓性基板の一方の面に銅箔を貼付してなる
可撓性プリント基板の反銅箔側の面に、プリプレグ材を
介して前記可撓性プリント基板と同様の可撓性プリント
基板または銅箔を張り合わせた両面銅箔プリント板にお
いて、剛性を持ち部品を搭載するための部品搭載部と、
可撓性であって前記部品搭載部に接続するためのケーブ
ル部分とをそなえたことを特徴とする両面銅張プリント
基板、を提供するものである。
発明では、可撓性基板の一方の面に銅箔を貼付してなる
可撓性プリント基板の反銅箔側の面に、プリプレグ材を
介して前記可撓性プリント基板と同様の可撓性プリント
基板または銅箔を張り合わせた両面銅箔プリント板にお
いて、剛性を持ち部品を搭載するための部品搭載部と、
可撓性であって前記部品搭載部に接続するためのケーブ
ル部分とをそなえたことを特徴とする両面銅張プリント
基板、を提供するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施例の断面
構造を示したものである。この図１は、一対の可撓性プ
リント基板１０，２０を補強材としてのプリプレグ３０
により、背中合わせに張り合わせたものである。すなわ
ち、各可撓性プリント基板１０，２０は同様の構造であ
り、たとえば図示上部の可撓性プリント基板１０は、シ
ート状のポリイミド材１１に接着剤１２を塗布して銅箔
１３を貼り付けたものであり、同様に図示下部の可撓性
プリント基板２０は、シート状のポリイミド材２１に接
着剤２２を塗布して銅箔２３を貼り付けたものである。
構造を示したものである。この図１は、一対の可撓性プ
リント基板１０，２０を補強材としてのプリプレグ３０
により、背中合わせに張り合わせたものである。すなわ
ち、各可撓性プリント基板１０，２０は同様の構造であ
り、たとえば図示上部の可撓性プリント基板１０は、シ
ート状のポリイミド材１１に接着剤１２を塗布して銅箔
１３を貼り付けたものであり、同様に図示下部の可撓性
プリント基板２０は、シート状のポリイミド材２１に接
着剤２２を塗布して銅箔２３を貼り付けたものである。
【０００７】そして、これら両可撓性プリント基板１
０，２０は、図示右端から図示中央部まで設けられたプ
リプレグ３０により張り合わせられた上で、銅箔１３、
２３の表面にはカバーレイ１４、２４が設けられる。プ
リプレグ３０は、図示左側部分に想像線で示した部分に
も設けられる。そして、プリプレグ３０は、イミド樹脂
あるいはエポキシ樹脂を用いて構成され、プリント基板
に部品搭載に耐える剛性を持たせる。
０，２０は、図示右端から図示中央部まで設けられたプ
リプレグ３０により張り合わせられた上で、銅箔１３、
２３の表面にはカバーレイ１４、２４が設けられる。プ
リプレグ３０は、図示左側部分に想像線で示した部分に
も設けられる。そして、プリプレグ３０は、イミド樹脂
あるいはエポキシ樹脂を用いて構成され、プリント基板
に部品搭載に耐える剛性を持たせる。
【０００８】したがって、このようにして構成された両
面銅箔プリント基板は、想像線で示した部分を含めて図
示左右部分が部品搭載部であって図示中央部がケーブル
部分であり、部品搭載部は剛性であって部品が搭載さ
れ、ケーブル部は可撓性で屈曲可能となっている。
面銅箔プリント基板は、想像線で示した部分を含めて図
示左右部分が部品搭載部であって図示中央部がケーブル
部分であり、部品搭載部は剛性であって部品が搭載さ
れ、ケーブル部は可撓性で屈曲可能となっている。
【０００９】図２は、本発明の他の実施例の断面構造を
示したものである。この実施例は、部品搭載部が、一対
の可撓性プリント基板をプリプレグで張り合わせた構造
であるが、ケーブル部分は１枚の可撓性プリント基板の
みにより構成されている点、およびカバーレイの代わり
に両銅箔１３，２３に亘ってスルーホールメッキ４０が
施されている点が図１の実施例と相違する。
示したものである。この実施例は、部品搭載部が、一対
の可撓性プリント基板をプリプレグで張り合わせた構造
であるが、ケーブル部分は１枚の可撓性プリント基板の
みにより構成されている点、およびカバーレイの代わり
に両銅箔１３，２３に亘ってスルーホールメッキ４０が
施されている点が図１の実施例と相違する。
【００１０】図３は、本発明の更に他の実施例を示した
ものである。この実施例では、１枚の可撓性プリント基
板の一面にプリプレグを介して１枚の銅箔を張り合わ
せ、両面銅箔プリント基板を構成したものである。すな
わち図示上部の可撓性プリント基板は、シート状のポリ
イミド材１１に接着剤なしで銅箔１３を貼り付けたもの
であり、この可撓性プリント基板にプリプレグ３０を介
して銅箔２３が張り付けられる。そして、両銅箔１３，
２３に亘ってスルーホールメッキ４０が施され、このス
ルーホールメッキ４０上に部品５０が搭載される。
ものである。この実施例では、１枚の可撓性プリント基
板の一面にプリプレグを介して１枚の銅箔を張り合わ
せ、両面銅箔プリント基板を構成したものである。すな
わち図示上部の可撓性プリント基板は、シート状のポリ
イミド材１１に接着剤なしで銅箔１３を貼り付けたもの
であり、この可撓性プリント基板にプリプレグ３０を介
して銅箔２３が張り付けられる。そして、両銅箔１３，
２３に亘ってスルーホールメッキ４０が施され、このス
ルーホールメッキ４０上に部品５０が搭載される。
【００１１】この実施例は、図１および図２の実施例に
比べて層構成が単純なためコスト的に有利であり、また
厚み合計がより小さい点で、厚み合計がより大きく剛性
の高い図１および図２の実施例との使い分けができる。
比べて層構成が単純なためコスト的に有利であり、また
厚み合計がより小さい点で、厚み合計がより大きく剛性
の高い図１および図２の実施例との使い分けができる。
【００１２】上述のように、可撓性プリント基板は部品
搭載部とケーブル部とに跨って設けられるものであるか
ら、両面銅箔プリント基板における両面銅箔のうち少な
くとも一方は銅箔のみでもよいが、残る片面の銅箔はケ
ーブル部分つまり折り曲げ部分として機能しうるよう
に、可撓性プリント基板のものを用いる必要がある。
搭載部とケーブル部とに跨って設けられるものであるか
ら、両面銅箔プリント基板における両面銅箔のうち少な
くとも一方は銅箔のみでもよいが、残る片面の銅箔はケ
ーブル部分つまり折り曲げ部分として機能しうるよう
に、可撓性プリント基板のものを用いる必要がある。
【００１３】本発明は上述のように、可撓性プリント基
板にプリプレグを介してもう一つの可撓性プリント基板
あるいは銅箔を張り合わせて両面銅箔プリント基板を構
成したため、従来のように補強板を設ける必要がなく、
補強板により実装面が減じることなく両面銅箔全体を部
品実装面として利用することができる。そして、プリプ
レグ材の特徴である硬化性を利用して、フレキシブルプ
リント基板でありながら部品実装に十分な剛性を持たせ
ることができる。しかも,ケーブル部分を部品搭載部と
分けて構成することにより、ケーブル部分の構成を１層
とすることも２層とすることもできる。
板にプリプレグを介してもう一つの可撓性プリント基板
あるいは銅箔を張り合わせて両面銅箔プリント基板を構
成したため、従来のように補強板を設ける必要がなく、
補強板により実装面が減じることなく両面銅箔全体を部
品実装面として利用することができる。そして、プリプ
レグ材の特徴である硬化性を利用して、フレキシブルプ
リント基板でありながら部品実装に十分な剛性を持たせ
ることができる。しかも,ケーブル部分を部品搭載部と
分けて構成することにより、ケーブル部分の構成を１層
とすることも２層とすることもできる。
【図１】本発明の一実施例の断面構造を示した断面図。
【図２】本発明の他の実施例の断面構造を示した断面
図。
図。
【図３】本発明の更に他の実施例の断面構造を示した断
面図。
面図。
【図４】従来の両面銅箔プリント基板の断面構造を示す
断面図。
断面図。
１ プリント基板 ２ 接着剤 ３ スルーホールメッキ ４ カバーレイ ５ 補強板 １０，２０ 可撓性プリント基板 １１，２１ ポリイミド材 １２，２２ 接着剤 １３，２３ 銅箔 ３０ プリプレグ ４０ スルーホールメッキ ５０ メッキ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−298097（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−49290（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−92968（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/02 H05K 3/46
Claims (1)
- 【請求項１】可撓性基板の一方の面に銅箔を貼付してな
る可撓性プリント基板の反銅箔側の面に、プリプレグ材
を介して前記可撓性プリント基板と同様の可撓性プリン
ト基板または銅箔を張り合わせた両面銅箔プリント板に
おいて、 剛性を持ち部品を搭載するための部品搭載部と、 可撓性であって前記部品搭載部に接続するためのケーブ
ル部分とをそなえたことを特徴とする両面銅張プリント
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33070396A JP3176858B2 (ja) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | 両面銅張プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33070396A JP3176858B2 (ja) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | 両面銅張プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173297A JPH10173297A (ja) | 1998-06-26 |
| JP3176858B2 true JP3176858B2 (ja) | 2001-06-18 |
Family
ID=18235624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33070396A Expired - Fee Related JP3176858B2 (ja) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | 両面銅張プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3176858B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100509059B1 (ko) * | 1998-09-12 | 2005-11-22 | 엘지전자 주식회사 | 플렉시블인쇄회로기판의제조방법및그방법으로생산한플렉시블인쇄회로기판 |
| JP2001352134A (ja) * | 2000-06-05 | 2001-12-21 | Alpine Electronics Inc | フレキシブル配線基板により接続される可動機構 |
| JP2005236153A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層回路基板およびその製造方法 |
| JP4808468B2 (ja) * | 2005-11-04 | 2011-11-02 | 日本メクトロン株式会社 | 混成多層回路基板およびその製造方法 |
| KR20100127253A (ko) * | 2008-03-25 | 2010-12-03 | 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 | 리지드 플렉스 회로판의 제조 방법 및 리지드 플렉스 회로판 |
| CN103096647B (zh) * | 2011-10-31 | 2016-01-13 | 健鼎（无锡）电子有限公司 | 弯折式印刷电路板的制造方法 |
| JP6419611B2 (ja) * | 2015-03-12 | 2018-11-07 | 株式会社東芝 | プリント基板 |
| CN105430889A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-03-23 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 柔性电路板及终端 |
-
1996
- 1996-12-11 JP JP33070396A patent/JP3176858B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10173297A (ja) | 1998-06-26 |
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