JPH10173297A - 両面銅張プリント配線板 - Google Patents

両面銅張プリント配線板

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JPH10173297A JP33070396A JP33070396A JPH10173297A JP H10173297 A JPH10173297 A JP H10173297A JP 33070396 A JP33070396 A JP 33070396A JP 33070396 A JP33070396 A JP 33070396A JP H10173297 A JPH10173297 A JP H10173297A
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部 敏 阿
Akihiko Toyoshima
島 明 彦 豊
Seiichi Tobe
部 誠 一 戸
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 銅箔面積に等しい実装面積を確保できる両面
実装型の可撓性プリント基板を提供すること。 【解決手段】 可撓性基板１１の一方の面に銅箔１３を
貼付してなる可撓性プリント基板１０の反銅箔側の面
に、プリプレグ材３０を介して前記可撓性プリント基板
と同様の可撓性プリント基板２０または銅箔２３を張り
合わせた両面銅張プリント基板。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、部品を両面に実装する
ための両面銅張プリント基板に係り、とくに可撓性プリ
ント基板を用いて構成するものに関する。
【０００２】
【従来の技術】カメラなどの小型機器では、複雑な形状
の小さな空間に回路を組み込むために可撓性プリント基
板が汎用されている。この可撓性プリント基板の部品の
実装密度を高くするために、両面実装型の可撓性プリン
ト基板が利用されている。ここで、可撓性基板への部品
の実装性を改善するために、図４に示すように、一対の
プリント基板１Ａ，１Ｂを接着剤２により張り合わせて
スルーホールメッキ３を施し、カバーレイ４を設けてガ
ラスエポキシ板などの補強板５を部分的に添えることが
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように補強板５を
設けると、補強板が設けられた分だけプリント基板の１
面の部品実装用の面積が減少する。この結果、プリント
基板の面積を増加するためにプリント基板を大型化する
必要が生じることになり、不都合である。
【０００４】本発明は上述の点を考慮してなされたもの
で、銅箔面積に等しい実装面積を確保できる両面実装型
の可撓性プリント基板を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題解決のための手段】上記目的達成のため、本発明
では、請求項１記載の、可撓性基板の一方の面に銅箔を
貼付してなる可撓性プリント基板の反銅箔側の面に、プ
リプレグ材を介して前記可撓性プリント基板と同様の可
撓性プリント基板または銅箔を張り合わせた両面銅張プ
リント基板、および請求項２記載の、請求項１記載の両
面銅張プリント基板における前記プリプレグ材は、前記
プリント基板の一部を除いて設けられた両面銅張プリン
ト基板、を提供するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施例の断面
構造を示したものである。この図１は、一対の可撓性プ
リント基板１０，２０を補強材としてのプリプレグ３０
により、背中合わせに張り合わせたものである。すなわ
ち、各可撓性プリント基板１０，２０は同様の構造であ
り、たとえば図示上部の可撓性プリント基板１０は、シ
ート状のポリイミド材１１に接着剤１２を塗布して銅箔
１３を貼り付けたものであり、同様に図示下部の可撓性
プリント基板２０は、シート状のポリイミド材２１に接
着剤２２を塗布して銅箔２３を貼り付けたものである。
【０００７】そして、これら両可撓性プリント基板１
０．２０は、図示右端から図示中央部まで設けられたプ
リプレグ３０により張り合わせられた上で、銅箔１３、
２３の表面にはカバーレイ１４、２４が設けられる。プ
リプレグ３０は、図示左側部分に想像線で示した部分に
も設けられる。そして、プリプレグ３０は、イミド樹脂
あるいはエポキシ樹脂を用いて構成され、プリント基板
に部品搭載に耐える剛性を持たせる。
【０００８】したがって、このようにして構成された両
面銅箔プリント基板は、想像線で示した部分を含めて図
示左右部分が部品搭載部であって図示中央部がケーブル
部分であり、部品搭載部は剛性であって部品が搭載さ
れ、ケーブル部は可撓性で屈曲可能となっている。
【０００９】図２は、本発明の他の実施例の断面構造を
示したものである。この実施例は、部品搭載部が、一対
の可撓性プリント基板をプリプレグで張り合わせた構造
であるが、ケーブル部分は１枚の可撓性プリント基板の
みにより構成されている点、およびカバーレイの代わり
に両銅箔１３，２３に亘ってスルーホールメッキ４０が
施されている点が図１の実施例と相違する。
【００１０】図３は、本発明の更に他の実施例を示した
ものである。この実施例では、１枚の可撓性プリント基
板の一面にプリプレグを介して１枚の銅箔を張り合わ
せ、両面銅箔プリント基板を構成したものである。すな
わち図示上部の可撓性プリント基板は、シート状のポリ
イミド材１１に接着剤なしで銅箔１３を貼り付けたもの
であり、この可撓性プリント基板にプリプレグ３０を介
して銅箔２３が張り付けられる。そして、両銅箔１３，
２３に亘ってスルーホールメッキ４０が施され、このス
ルーホールメッキ４０上に部品５０が搭載される。
【００１１】この実施例は、図１および図２の実施例に
比べて層構成が単純なためコスト的に有利であり、また
厚み合計がより小さい点で、厚み合計がより大きく剛性
の高い図１および図２の実施例との使い分けができる。
【００１２】上述のように、可撓性プリント基板は部品
搭載部とケーブル部とに跨って設けられるものであるか
ら、両面銅箔プリント基板における両面銅箔のうち少な
くとも一方は銅箔のみでもよいが、残る片面の銅箔はケ
ーブル部分つまり折り曲げ部分として機能しうるよう
に、可撓性プリント基板のものを用いる必要がある。
【００１３】
【発明の効果】本発明は上述のように、可撓性プリント
基板にプリプレグを介してもう一つの可撓性プリント基
板あるいは銅箔を張り合わせて両面銅箔プリント基板を
構成したため、従来のように補強板を設ける必要がな
く、補強板により実装面が減じることなく両面銅箔全体
を部品実装面として利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の断面構造を示した断面図。
【図２】本発明の他の実施例の断面構造を示した断面
図。
【図３】本発明の更に他の実施例の断面構造を示した断
面図。
【図４】従来の両面銅箔プリント基板の断面構造を示す
断面図。
【符号の説明】 １ プリント基板 ２ 接着剤 ３ スルーホールメッキ ４ カバーレイ ５ 補強板 １０，２０ 可撓性プリント基板 １１，２１ ポリイミド材 １２，２２ 接着剤 １３，２３ 銅箔 ３０ プリプレグ ４０ スルーホールメッキ ５０ メッキ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】可撓性基板の一方の面に銅箔を貼付してな
    る可撓性プリント基板の反銅箔側の面に、プリプレグ材
    を介して前記可撓性プリント基板と同様の可撓性プリン
    ト基板または銅箔を張り合わせた両面銅張プリント基
    板。
  2. 【請求項２】請求項１記載の両面銅張プリント基板にお
    いて、 前記プリプレグ材は、前記プリント基板の一部を除いて
    設けられた両面銅張プリント基板。
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