JPH07193370A - フレックスリジッドプリント基板及びその製造方法 - Google Patents
フレックスリジッドプリント基板及びその製造方法Info
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- JPH07193370A JPH07193370A JP34803893A JP34803893A JPH07193370A JP H07193370 A JPH07193370 A JP H07193370A JP 34803893 A JP34803893 A JP 34803893A JP 34803893 A JP34803893 A JP 34803893A JP H07193370 A JPH07193370 A JP H07193370A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレキシブル基板の内層回路とスルーホール
のスルーホール回路との接続信頼性に優れた，フレック
スリジッドプリント基板及びその製造方法を提供するこ
と。 【構成】 屈曲可能なフレックス部９２と，硬質のリジ
ッド部９１とを連結して設けてなる。フレックス部９２
は，内層回路５５と，内層回路５５を設けたベースフィ
ルム１２０と，内層回路５５を被覆するように設けたカ
バーレイ１２９とよりなるフレキシブル基板１２からな
る。リジッド部９１は，フレキシブル基板１２を延設さ
せ，該フレキシブル基板の両側に接着部材１１を介して
リジッド基板１１１，１１２を積層，固定してなる。リ
ジッド部９１は，内層回路５５と導通するスルーホール
回路５０を設けたスルーホール１０を有し，該スルーホ
ールの内壁は，カバーレイ１２９と接触していない。
のスルーホール回路との接続信頼性に優れた，フレック
スリジッドプリント基板及びその製造方法を提供するこ
と。 【構成】 屈曲可能なフレックス部９２と，硬質のリジ
ッド部９１とを連結して設けてなる。フレックス部９２
は，内層回路５５と，内層回路５５を設けたベースフィ
ルム１２０と，内層回路５５を被覆するように設けたカ
バーレイ１２９とよりなるフレキシブル基板１２からな
る。リジッド部９１は，フレキシブル基板１２を延設さ
せ，該フレキシブル基板の両側に接着部材１１を介して
リジッド基板１１１，１１２を積層，固定してなる。リ
ジッド部９１は，内層回路５５と導通するスルーホール
回路５０を設けたスルーホール１０を有し，該スルーホ
ールの内壁は，カバーレイ１２９と接触していない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，フレキシブル基板とリ
ジッド基板とよりなる屈曲可能なフレックスリジッドプ
リント基板に関する。
ジッド基板とよりなる屈曲可能なフレックスリジッドプ
リント基板に関する。
【０００２】
【従来技術】フレックスリジッドプリント基板は，例え
ば，図１８に示すごとく，一般に使用されている硬質の
リジッド基板７１１，７１２の多層構造の中に，屈曲性
を有するフレキシブル基板７２を組み込んで一体化した
ものであり，多層プリント基板及びフレキシブル基板の
特徴を併せ持った屈曲可能な配線部品である。
ば，図１８に示すごとく，一般に使用されている硬質の
リジッド基板７１１，７１２の多層構造の中に，屈曲性
を有するフレキシブル基板７２を組み込んで一体化した
ものであり，多層プリント基板及びフレキシブル基板の
特徴を併せ持った屈曲可能な配線部品である。
【０００３】即ち，上記フレックスリジッドプリント基
板９は，屈曲可能なフレックス部９２と，硬質のリジッ
ド部９１とより構成されている。フレックス部９２は，
図１９に示すごとく，内層回路５５を有するベースフィ
ルム７２０と，その表面を覆うカバーレイ７２９とから
なるフレキシブル基板７２より構成されている。ベース
フィルム７２０の表側面には，接着剤７２５を介して，
内層回路５５が設けられている。内層回路５５は，接着
剤７２５を介して，ベースフィルム７２０の表面に貼着
した銅箔から形成される。一般に，ベースフィルム７２
０はポリイミドフィルムであり，接着剤７２５はアクリ
ル系接着剤である。
板９は，屈曲可能なフレックス部９２と，硬質のリジッ
ド部９１とより構成されている。フレックス部９２は，
図１９に示すごとく，内層回路５５を有するベースフィ
ルム７２０と，その表面を覆うカバーレイ７２９とから
なるフレキシブル基板７２より構成されている。ベース
フィルム７２０の表側面には，接着剤７２５を介して，
内層回路５５が設けられている。内層回路５５は，接着
剤７２５を介して，ベースフィルム７２０の表面に貼着
した銅箔から形成される。一般に，ベースフィルム７２
０はポリイミドフィルムであり，接着剤７２５はアクリ
ル系接着剤である。
【０００４】リジッド部９１は，上記フレキシブル基板
７２を延設させ，該フレキシブル基板７２の両側にプリ
プレグ接着剤７１９を介してリジッド基板７１１，７１
２を積層，固定したものである。リジッド基板７１１，
７１２の外側面には，配線回路５１が形成されている。
リジッド基板７１１，７１２は，ガラス繊維強化エポキ
シ樹脂である。リジッド部９１には，表側面及び裏側面
に貫通して設けられたスルーホール７０を有している。
スルーホール７０の内壁は，金属メッキ膜からなるスル
ーホール回路５０により被覆されており，フレキシブル
基板７２の内層回路５５とリジッド基板７１１，７１２
の配線回路５１とを電気的に接続している。
７２を延設させ，該フレキシブル基板７２の両側にプリ
プレグ接着剤７１９を介してリジッド基板７１１，７１
２を積層，固定したものである。リジッド基板７１１，
７１２の外側面には，配線回路５１が形成されている。
リジッド基板７１１，７１２は，ガラス繊維強化エポキ
シ樹脂である。リジッド部９１には，表側面及び裏側面
に貫通して設けられたスルーホール７０を有している。
スルーホール７０の内壁は，金属メッキ膜からなるスル
ーホール回路５０により被覆されており，フレキシブル
基板７２の内層回路５５とリジッド基板７１１，７１２
の配線回路５１とを電気的に接続している。
【０００５】上記フレックスリジッドプリント基板９
は，リジッド部９１は部品搭載や装置への固定に耐える
機械的強度を有している。一方，フレックス部９２は，
柔軟性があり，屈曲可能であるため，図１８に示すごと
く，装置内では立体的な構造をとることができる。ま
た，フレックス部９２の内層回路５５がリジッド部９１
のスルーホール７０と直接接続されているため，特別な
接続用端子パターンを設ける必要がなく，自由な回路設
計が可能である。
は，リジッド部９１は部品搭載や装置への固定に耐える
機械的強度を有している。一方，フレックス部９２は，
柔軟性があり，屈曲可能であるため，図１８に示すごと
く，装置内では立体的な構造をとることができる。ま
た，フレックス部９２の内層回路５５がリジッド部９１
のスルーホール７０と直接接続されているため，特別な
接続用端子パターンを設ける必要がなく，自由な回路設
計が可能である。
【０００６】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記フレキシ
ブル基板７２において，ベースフィルム７２０と内層回
路５５とを貼着している接着剤７２５は，接着性，可撓
性を満足させるための犠牲として，機械的加工性，耐熱
性，耐溶剤性に問題がある。例えば，図１９に示すごと
く，接着剤７２５とスルーホール７０のスルーホール回
路５０との接続部において，レジンスミア５９１，又は
メッキボイド５９２が発生し，内層回路５５とスルーホ
ール７０のスルーホール回路５０との間で接続不良がお
こるおそれがある。
ブル基板７２において，ベースフィルム７２０と内層回
路５５とを貼着している接着剤７２５は，接着性，可撓
性を満足させるための犠牲として，機械的加工性，耐熱
性，耐溶剤性に問題がある。例えば，図１９に示すごと
く，接着剤７２５とスルーホール７０のスルーホール回
路５０との接続部において，レジンスミア５９１，又は
メッキボイド５９２が発生し，内層回路５５とスルーホ
ール７０のスルーホール回路５０との間で接続不良がお
こるおそれがある。
【０００７】そこで，図２０に示すごとく，上記接着剤
を用いることなく，ベースフィルムの表面に，メッキに
より直接銅箔を形成した無接着剤タイプのものを用い
て，フレキシブル基板を作製することが考えられる。し
かし，ベースフィルム７２０の内層回路５５の側にカバ
ーレイ７２９を取り付け，固定するにはやはり上記接着
剤が必要となるのである。
を用いることなく，ベースフィルムの表面に，メッキに
より直接銅箔を形成した無接着剤タイプのものを用い
て，フレキシブル基板を作製することが考えられる。し
かし，ベースフィルム７２０の内層回路５５の側にカバ
ーレイ７２９を取り付け，固定するにはやはり上記接着
剤が必要となるのである。
【０００８】また，スルーホール７０のスルーホール回
路５０の膜厚を厚くしたり，フレキシブル基板７２に特
殊なデスミア処理を追加して施す方法がある。しかし，
かかる処理を施したとしても，製造ラインが長くなるに
もかかわらず，可撓性のある前記接着剤の熱膨張は大き
く，内層回路５５とスルーホール７０のスルーホール回
路５０との接続信頼性は依然として改善されない。そこ
で，本発明はかかる従来の問題点に鑑み，フレキシブル
基板の内層回路とスルーホールの金属メッキ膜等からな
るスルーホール回路との接続信頼性に優れた，フレック
スリジッドプリント基板及びその製造方法を提供しよう
とするものである。
路５０の膜厚を厚くしたり，フレキシブル基板７２に特
殊なデスミア処理を追加して施す方法がある。しかし，
かかる処理を施したとしても，製造ラインが長くなるに
もかかわらず，可撓性のある前記接着剤の熱膨張は大き
く，内層回路５５とスルーホール７０のスルーホール回
路５０との接続信頼性は依然として改善されない。そこ
で，本発明はかかる従来の問題点に鑑み，フレキシブル
基板の内層回路とスルーホールの金属メッキ膜等からな
るスルーホール回路との接続信頼性に優れた，フレック
スリジッドプリント基板及びその製造方法を提供しよう
とするものである。
【０００９】
【課題の解決手段】本発明は，屈曲可能なフレックス部
と硬質のリジッド部とを連続して設けてなるフレックス
リジッドプリント基板において，上記フレックス部は，
内層回路と該内層回路を設けた１枚以上のベースフィル
ムと上記内層回路を被覆するように設けたカバーレイと
よりなるフレキシブル基板からなり，上記リジッド部
は，上記フレキシブル基板を延設させ，該フレキシブル
基板に接着部材を介してリジッド基板を積層，固定して
なり，上記リジッド部は，上記内層回路と導通するスル
ーホール回路を設けたスルーホールを有し，該スルーホ
ールの内壁は，上記カバーレイと接触していないことを
特徴とするフレックスリジッドプリント基板にある。
と硬質のリジッド部とを連続して設けてなるフレックス
リジッドプリント基板において，上記フレックス部は，
内層回路と該内層回路を設けた１枚以上のベースフィル
ムと上記内層回路を被覆するように設けたカバーレイと
よりなるフレキシブル基板からなり，上記リジッド部
は，上記フレキシブル基板を延設させ，該フレキシブル
基板に接着部材を介してリジッド基板を積層，固定して
なり，上記リジッド部は，上記内層回路と導通するスル
ーホール回路を設けたスルーホールを有し，該スルーホ
ールの内壁は，上記カバーレイと接触していないことを
特徴とするフレックスリジッドプリント基板にある。
【００１０】本発明において最も注目すべきことは，内
層回路と導通しているスルーホールのスルーホール回路
は，フレキシブル基板を構成するカバーレイと接触して
いないことである。上記金属メッキ膜とカバーレイとの
非接触状態は，例えば，上記フレキシブル基板のカバー
レイはリジッド部の端部よりも内側まで形成されてお
り，かつ，リジッド部の内部にあるフレキシブル基板に
は上記の内側部分を除いてカバーレイが設けられていな
い構造をとることにより極めて容易に実現される。
層回路と導通しているスルーホールのスルーホール回路
は，フレキシブル基板を構成するカバーレイと接触して
いないことである。上記金属メッキ膜とカバーレイとの
非接触状態は，例えば，上記フレキシブル基板のカバー
レイはリジッド部の端部よりも内側まで形成されてお
り，かつ，リジッド部の内部にあるフレキシブル基板に
は上記の内側部分を除いてカバーレイが設けられていな
い構造をとることにより極めて容易に実現される。
【００１１】本発明において，フレックス部は，屈曲可
能なフレキシブル基板からなり，該フレキシブル基板
は，内層回路と該内層回路を設けた１枚以上のベースフ
ィルムと上記内層回路を被覆するように設けたカバーレ
イとよりなる。ベースフィルムの表面には，内層回路が
設けられている。該内層回路は，ベースフィルムの表面
に，接着剤により接着，固定されているか，または接着
剤を用いないで固定されている。
能なフレキシブル基板からなり，該フレキシブル基板
は，内層回路と該内層回路を設けた１枚以上のベースフ
ィルムと上記内層回路を被覆するように設けたカバーレ
イとよりなる。ベースフィルムの表面には，内層回路が
設けられている。該内層回路は，ベースフィルムの表面
に，接着剤により接着，固定されているか，または接着
剤を用いないで固定されている。
【００１２】上記接着剤，ベースフィルム，カバーレイ
としては，特に規定することなく，市販材を用いること
ができる。上記リジッド部には，上記フレキシブル基板
の内層回路と導通接続したスルーホール回路を設けたス
ルーホールが貫通して設けられている。上記スルーホー
ル回路は，銅メッキ，銅ペースト，半田などである。上
記リジッド部は，上記フレキシブル基板に接着部材を介
してリジッド基板を積層，接着したものである。
としては，特に規定することなく，市販材を用いること
ができる。上記リジッド部には，上記フレキシブル基板
の内層回路と導通接続したスルーホール回路を設けたス
ルーホールが貫通して設けられている。上記スルーホー
ル回路は，銅メッキ，銅ペースト，半田などである。上
記リジッド部は，上記フレキシブル基板に接着部材を介
してリジッド基板を積層，接着したものである。
【００１３】上記リジッド部の外側には，配線回路，電
子部品等を実装することができる。また，リジッド部の
内部にも，上記内層回路とは別に，配線回路，電源回
路，アース回路，電子部品等を内蔵することができる。
上記リジッド基板としては，特に規定することなく市販
の１又は２枚以上の硬質基板を用いる。上記接着部材と
しては，プリプレグ，接着シート，接着剤等を用いる。
子部品等を実装することができる。また，リジッド部の
内部にも，上記内層回路とは別に，配線回路，電源回
路，アース回路，電子部品等を内蔵することができる。
上記リジッド基板としては，特に規定することなく市販
の１又は２枚以上の硬質基板を用いる。上記接着部材と
しては，プリプレグ，接着シート，接着剤等を用いる。
【００１４】次に，上記フレックスリジッドプリント基
板を製造するに当たって，例えば，第１の製造方法とし
ては，ベースフィルムにスルーホール形成用の開口部を
形成する開口部形成工程と，該開口部の表側面を含むベ
ースフィルムの表側面の全表面に，金属箔を被覆する被
覆工程と，上記開口部を被覆する金属箔を残したまま，
上記金属箔から内層回路を形成する回路形成工程と，ス
ルーホール形成用の開口部を有するカバーレイを，上記
ベースフィルムの内層回路の側に被覆させて，フレキシ
ブル基板を形成するフレキシブル基板形成工程と，上記
フレキシブル基板におけるリジッド部の形成部分に，上
記カバーレイの開口部を覆うように，接着部材を介在さ
せて，リジッド基板を積層し，熱圧着して，リジッド部
を形成する積層工程と，上記カバーレイの開口部内の接
着部材を残したまま，上記リジッド部に，上記カバーレ
イと接触しないスルーホールを形成し，次いで，該スル
ーホールの内部にスルーホール回路を形成するスルーホ
ール形成工程とよりなることを特徴とするフレックスリ
ジッドプリント基板の製造方法がある。
板を製造するに当たって，例えば，第１の製造方法とし
ては，ベースフィルムにスルーホール形成用の開口部を
形成する開口部形成工程と，該開口部の表側面を含むベ
ースフィルムの表側面の全表面に，金属箔を被覆する被
覆工程と，上記開口部を被覆する金属箔を残したまま，
上記金属箔から内層回路を形成する回路形成工程と，ス
ルーホール形成用の開口部を有するカバーレイを，上記
ベースフィルムの内層回路の側に被覆させて，フレキシ
ブル基板を形成するフレキシブル基板形成工程と，上記
フレキシブル基板におけるリジッド部の形成部分に，上
記カバーレイの開口部を覆うように，接着部材を介在さ
せて，リジッド基板を積層し，熱圧着して，リジッド部
を形成する積層工程と，上記カバーレイの開口部内の接
着部材を残したまま，上記リジッド部に，上記カバーレ
イと接触しないスルーホールを形成し，次いで，該スル
ーホールの内部にスルーホール回路を形成するスルーホ
ール形成工程とよりなることを特徴とするフレックスリ
ジッドプリント基板の製造方法がある。
【００１５】この方法においては，回路形成工程におい
て，上記ベースフィルムの開口部を被覆する金属箔を残
したまま，上記金属箔から内層回路を形成する。該内層
回路の形成に当たっては，フォトエッチング法等の方法
がある。また，上記内層回路の形成は，ベースフィルム
の開口部内にレジスト材料を充填した状態で行ない，そ
の後該レジスト材料は上記積層工程を行なう前に除去す
ることが好ましい。これにより，上記ベースフィルムの
開口部を被覆する金属箔に損傷を与えることなく，内層
回路を形成することができる。
て，上記ベースフィルムの開口部を被覆する金属箔を残
したまま，上記金属箔から内層回路を形成する。該内層
回路の形成に当たっては，フォトエッチング法等の方法
がある。また，上記内層回路の形成は，ベースフィルム
の開口部内にレジスト材料を充填した状態で行ない，そ
の後該レジスト材料は上記積層工程を行なう前に除去す
ることが好ましい。これにより，上記ベースフィルムの
開口部を被覆する金属箔に損傷を与えることなく，内層
回路を形成することができる。
【００１６】また，上記レジスト材料は，積層工程の前
に除去されなければならないが，これはフレキシブル基
板とリジッド基板とを積層し，熱圧着するとき，上記ベ
ースフィルムの開口部内にも接着部材を充填させるため
である。上記レジスト材料としては，例えば，感光性の
液体レジスト，アルカリ可溶の印刷インク等のエッチン
グ溶液に耐性を有するものを用いることが好ましい。
に除去されなければならないが，これはフレキシブル基
板とリジッド基板とを積層し，熱圧着するとき，上記ベ
ースフィルムの開口部内にも接着部材を充填させるため
である。上記レジスト材料としては，例えば，感光性の
液体レジスト，アルカリ可溶の印刷インク等のエッチン
グ溶液に耐性を有するものを用いることが好ましい。
【００１７】積層工程において，上記フレキシブル基板
に，接着部材を介してリジッド基板を積層し，熱圧着す
る。これにより，リジッド基板とフレキシブル基板とが
一体化したリジッド部が形成される。スルーホール形成
工程において形成される。スルーホールの口径は，上記
カバーレイの開口部の口径よりも小さくし，該開口部と
スルーホールとの間には接着部材を残しておく。また，
スルーホールの内壁がカバーレイと接触しないようにす
る。上記スルーホールの形成は，ドリル，レーザ，パン
チング等，特に規定なく，行なうことができる。
に，接着部材を介してリジッド基板を積層し，熱圧着す
る。これにより，リジッド基板とフレキシブル基板とが
一体化したリジッド部が形成される。スルーホール形成
工程において形成される。スルーホールの口径は，上記
カバーレイの開口部の口径よりも小さくし，該開口部と
スルーホールとの間には接着部材を残しておく。また，
スルーホールの内壁がカバーレイと接触しないようにす
る。上記スルーホールの形成は，ドリル，レーザ，パン
チング等，特に規定なく，行なうことができる。
【００１８】次に，上記フレックスリジッドプリント基
板の第２の製造方法としては，ベースフィルムの表面に
金属箔を被覆する被覆工程と，ベースフィルムの開口部
の形成部分を覆う金属箔を残したまま，上記金属箔から
内層回路を形成する回路形成工程と，上記ベースフィル
ムの内層回路の側をカバーレイにより被覆して，フレキ
シブル基板を形成するフレキシブル基板形成工程と，上
記フレキシブル基板にレーザ光を照射して，上記内層回
路を残したまま，上記ベースフィルムに開口部を形成す
る開口部形成工程と，上記フレキシブル基板におけるリ
ジッド部の形成部分に，上記カバーレイの開口部を覆う
ように，接着部材を介在させて，リジッド基板を積層
し，これらを熱圧着してリジッド部を形成する積層工程
と，上記カバーレイの開口部内の接着部材を残したま
ま，上記リジッド部に，上記カバーレイと接触しないス
ルーホールを形成し，次いで，該スルーホールの内部に
スルーホール回路を形成するスルーホール形成工程とよ
りなることを特徴とするフレックスリジッドプリント基
板の製造方法がある。
板の第２の製造方法としては，ベースフィルムの表面に
金属箔を被覆する被覆工程と，ベースフィルムの開口部
の形成部分を覆う金属箔を残したまま，上記金属箔から
内層回路を形成する回路形成工程と，上記ベースフィル
ムの内層回路の側をカバーレイにより被覆して，フレキ
シブル基板を形成するフレキシブル基板形成工程と，上
記フレキシブル基板にレーザ光を照射して，上記内層回
路を残したまま，上記ベースフィルムに開口部を形成す
る開口部形成工程と，上記フレキシブル基板におけるリ
ジッド部の形成部分に，上記カバーレイの開口部を覆う
ように，接着部材を介在させて，リジッド基板を積層
し，これらを熱圧着してリジッド部を形成する積層工程
と，上記カバーレイの開口部内の接着部材を残したま
ま，上記リジッド部に，上記カバーレイと接触しないス
ルーホールを形成し，次いで，該スルーホールの内部に
スルーホール回路を形成するスルーホール形成工程とよ
りなることを特徴とするフレックスリジッドプリント基
板の製造方法がある。
【００１９】上記の製造方法においては，フレキシブル
基板を作製した後に，ベースフィルムにスルーホール形
成用の開口部を形成していることである。開口部の形成
は，フレキシブル基板にレーザ光を照射することにより
行うことができる。
基板を作製した後に，ベースフィルムにスルーホール形
成用の開口部を形成していることである。開口部の形成
は，フレキシブル基板にレーザ光を照射することにより
行うことができる。
【００２０】開口部形成の際には，上記開口部の内部に
露出した内層回路は，切断することなくそのまま残して
おく。スルーホール形成の際に，上記開口部内の内層回
路は，接着部材及びリジッド基板とともに切断される。
そして，スルーホールの内壁には，上記内層回路の切断
端部を露出させる。
露出した内層回路は，切断することなくそのまま残して
おく。スルーホール形成の際に，上記開口部内の内層回
路は，接着部材及びリジッド基板とともに切断される。
そして，スルーホールの内壁には，上記内層回路の切断
端部を露出させる。
【００２１】
【作用及び効果】本発明のフレックスリジッドプリント
基板においては，スルーホールの内壁が，フレキシブル
基板のカバーレイと接触していない。そのため，後述の
理由により，スルーホールの内壁にはレジンスミアが発
生しない。それ故，スルーホールの内壁はスルーホール
回路により完全に被覆される。また，スルーホール内に
メッキボイドやメッキ未着部分も生じない。従って，上
記金属メッキ膜は，フレキシブル基板内の内層回路と確
実に接続される。
基板においては，スルーホールの内壁が，フレキシブル
基板のカバーレイと接触していない。そのため，後述の
理由により，スルーホールの内壁にはレジンスミアが発
生しない。それ故，スルーホールの内壁はスルーホール
回路により完全に被覆される。また，スルーホール内に
メッキボイドやメッキ未着部分も生じない。従って，上
記金属メッキ膜は，フレキシブル基板内の内層回路と確
実に接続される。
【００２２】次に，上記フレックスリジッドプリント基
板の第１製造方法においては，積層工程において，カバ
ーレイ及びベースフィルムの開口部の内部には，熱圧着
時に接着部材が充填される。そのため，スルーホールの
形成時に，開口部の内壁周辺部に接着部材を残したま
ま，カバーレイと接触しないスルーホールを形成するこ
とができる。そのため，スルーホールの内壁にはカバー
レイを露出させない構造をとることができる。それ故，
レジンスミアやメッキボイドを発生させることなく，ス
ルーホールの内壁に均一なスルーホール回路が形成され
る。
板の第１製造方法においては，積層工程において，カバ
ーレイ及びベースフィルムの開口部の内部には，熱圧着
時に接着部材が充填される。そのため，スルーホールの
形成時に，開口部の内壁周辺部に接着部材を残したま
ま，カバーレイと接触しないスルーホールを形成するこ
とができる。そのため，スルーホールの内壁にはカバー
レイを露出させない構造をとることができる。それ故，
レジンスミアやメッキボイドを発生させることなく，ス
ルーホールの内壁に均一なスルーホール回路が形成され
る。
【００２３】また，回路形成工程の際には，ベースフィ
ルムを被覆する金属箔を残したまま，ベースフィルムに
内層回路を形成している。そのため，上記開口部内の内
層回路は，スルーホール形成の際に，接着部材及びリジ
ッド基板とともに切断され，その切断端部がスルーホー
ルの内壁に露出する。従って，内層回路とスルーホール
のスルーホール回路とを確実に接続することができる。
ルムを被覆する金属箔を残したまま，ベースフィルムに
内層回路を形成している。そのため，上記開口部内の内
層回路は，スルーホール形成の際に，接着部材及びリジ
ッド基板とともに切断され，その切断端部がスルーホー
ルの内壁に露出する。従って，内層回路とスルーホール
のスルーホール回路とを確実に接続することができる。
【００２４】次に，上記第２製造方法においては，開口
部形成工程において，ベースフィルムの開口部の形成部
分を被覆する金属箔を残したまま，内層回路を形成して
いる。そのため，スルーホール形成の際に，スルーホー
ルの内壁に内層回路の切断端部を露出させることができ
る。従って，本発明の製造方法においても，上記と同様
に，内層回路とスルーホールのスルーホール回路とを確
実に接続することができる。
部形成工程において，ベースフィルムの開口部の形成部
分を被覆する金属箔を残したまま，内層回路を形成して
いる。そのため，スルーホール形成の際に，スルーホー
ルの内壁に内層回路の切断端部を露出させることができ
る。従って，本発明の製造方法においても，上記と同様
に，内層回路とスルーホールのスルーホール回路とを確
実に接続することができる。
【００２５】また，開口部の形成は，フレキシブル基板
にレーザ光を照射すれば足り，前記第１製造方法に比
べ，工程を少なくすることができる。以上のごとく，本
発明によれば，フレキシブル基板の内層回路とスルーホ
ールのスルーホール回路との接続信頼性に優れた，フレ
ックスリジッドプリント基板及びその製造方法を提供す
ることができる。
にレーザ光を照射すれば足り，前記第１製造方法に比
べ，工程を少なくすることができる。以上のごとく，本
発明によれば，フレキシブル基板の内層回路とスルーホ
ールのスルーホール回路との接続信頼性に優れた，フレ
ックスリジッドプリント基板及びその製造方法を提供す
ることができる。
【００２６】
実施例１ 本発明の実施例にかかるフレックスリジッドプリント基
板（以下，「ＦＲ基板」という。）について，図１〜図
１１を用いて説明する。本例のＦＲ基板１は，屈曲可能
なフレックス部９２と，硬質のリジッド部９１を連結し
て設けたものである。
板（以下，「ＦＲ基板」という。）について，図１〜図
１１を用いて説明する。本例のＦＲ基板１は，屈曲可能
なフレックス部９２と，硬質のリジッド部９１を連結し
て設けたものである。
【００２７】フレックス部９２は，内層回路５５と，該
内層回路５５を設けたベースフィルム１２０と，上記内
層回路５５を被覆するように設けたカバーレイ１２９と
よりなるフレキシブル基板１２からなる。ベースフィル
ム１２０の表面には，アクリル系の接着剤１２５によ
り，内層回路５５が接着，固定されている。上記カバー
レイ１２９は，上記ベースフィルム１２０の内層回路５
５の側にアクリル系の接着剤１２６により接着，固定さ
れている。
内層回路５５を設けたベースフィルム１２０と，上記内
層回路５５を被覆するように設けたカバーレイ１２９と
よりなるフレキシブル基板１２からなる。ベースフィル
ム１２０の表面には，アクリル系の接着剤１２５によ
り，内層回路５５が接着，固定されている。上記カバー
レイ１２９は，上記ベースフィルム１２０の内層回路５
５の側にアクリル系の接着剤１２６により接着，固定さ
れている。
【００２８】リジッド部９１は，フレキシブル基板１２
を延設させ，該フレキシブル基板１２の両側に接着部材
１１を介してリジッド基板１１１，１１２を積層，固定
してなる。リジッド部９１は，内層回路５５と導通接続
したスルーホール回路５０を設けたスルーホール１０を
有している。スルーホール１０は，フレキシブル基板１
２との間に接着部材１１を介在させて，その内壁は，カ
バーレイ１２９と接触していない。スルーホール１０の
内壁には，化学銅０．５μｍ，電気銅１０μｍ，ニッケ
ル５μｍ，金０．２μｍの各層からなるスルーホール回
路５０が施されている。リジッド部９１の外側及び内部
には，上記内層回路５５とは別に，配線回路５１が形成
されている。
を延設させ，該フレキシブル基板１２の両側に接着部材
１１を介してリジッド基板１１１，１１２を積層，固定
してなる。リジッド部９１は，内層回路５５と導通接続
したスルーホール回路５０を設けたスルーホール１０を
有している。スルーホール１０は，フレキシブル基板１
２との間に接着部材１１を介在させて，その内壁は，カ
バーレイ１２９と接触していない。スルーホール１０の
内壁には，化学銅０．５μｍ，電気銅１０μｍ，ニッケ
ル５μｍ，金０．２μｍの各層からなるスルーホール回
路５０が施されている。リジッド部９１の外側及び内部
には，上記内層回路５５とは別に，配線回路５１が形成
されている。
【００２９】ベースフィルム１２０及びカバーレイ１２
９としてはポリイミドを用いる。リジッド基板１１１，
１１２としては，ガラス繊維強化エポキシを用いる。フ
レキシブル基板１２とリジッド基板１１１，１１２とを
接着する接着部材１１としては，エポキシプリプレグを
用いる。
９としてはポリイミドを用いる。リジッド基板１１１，
１１２としては，ガラス繊維強化エポキシを用いる。フ
レキシブル基板１２とリジッド基板１１１，１１２とを
接着する接着部材１１としては，エポキシプリプレグを
用いる。
【００３０】次に，上記ＦＲ基板の製造方法について説
明する。まず，開口部形成工程において，図２に示すご
とく，接着剤１２５により被覆されたベースフィルム１
２０にスルーホール形成用の開口部１００を形成する。
次に，被覆工程において，図３に示すごとく，上記開口
部１００の表側面を含むベースフィルム１２０の表側面
の表面全体に，金属箔５を被覆し，これらを熱圧着す
る。次に，図４に示すごとく，上記開口部１００にレジ
スト材料６１としてのアルカリ可溶印刷インクを充填す
る。該レジスト材料は，次工程のエッチング処理の際に
エッチング溶液が金属箔に接触しないようにするための
ものである。
明する。まず，開口部形成工程において，図２に示すご
とく，接着剤１２５により被覆されたベースフィルム１
２０にスルーホール形成用の開口部１００を形成する。
次に，被覆工程において，図３に示すごとく，上記開口
部１００の表側面を含むベースフィルム１２０の表側面
の表面全体に，金属箔５を被覆し，これらを熱圧着す
る。次に，図４に示すごとく，上記開口部１００にレジ
スト材料６１としてのアルカリ可溶印刷インクを充填す
る。該レジスト材料は，次工程のエッチング処理の際に
エッチング溶液が金属箔に接触しないようにするための
ものである。
【００３１】次に，回路形成工程において，図５に示す
ごとく，金属箔５の表面に，内層回路形成用のフォトレ
ジストパターン６２を形成する。該パターン６２は，ベ
ースフィルム１２０の開口部１２５の表側面及び内層回
路の形成部分を被覆している。次いで，エッチングによ
り金属箔から内層回路を形成する。その後，図６に示す
ごとく，内層回路５５の表面からパターン６２を除去す
る。
ごとく，金属箔５の表面に，内層回路形成用のフォトレ
ジストパターン６２を形成する。該パターン６２は，ベ
ースフィルム１２０の開口部１２５の表側面及び内層回
路の形成部分を被覆している。次いで，エッチングによ
り金属箔から内層回路を形成する。その後，図６に示す
ごとく，内層回路５５の表面からパターン６２を除去す
る。
【００３２】次に，フレキシブル基板形成工程におい
て，図７に示すごとく，上記レジスト材料をアルカリ水
溶液で除去した後，スルーホール形成用の開口部１０１
を有するカバーレイ１２９を，接着剤１２６を用いて，
ベースフィルム１２０の内層回路５５の側に被覆させ
る。カバーレイ１２９の開口部１０１は，スルーホール
の口径よりも大きい口径としておく。これにより，フレ
ックス部及びリジッド部を構成するフレキシブル基板１
２を形成する。
て，図７に示すごとく，上記レジスト材料をアルカリ水
溶液で除去した後，スルーホール形成用の開口部１０１
を有するカバーレイ１２９を，接着剤１２６を用いて，
ベースフィルム１２０の内層回路５５の側に被覆させ
る。カバーレイ１２９の開口部１０１は，スルーホール
の口径よりも大きい口径としておく。これにより，フレ
ックス部及びリジッド部を構成するフレキシブル基板１
２を形成する。
【００３３】次に，積層工程において，図８に示すごと
く，フレキシブル基板１２におけるリジッド部９１の両
側に，ベースフィルム１２０及びカバーレイ１２９の開
口部１００，１０１を覆うように，接着部材１１を介在
させて，それぞれリジッド基板１１１，１１２を積層す
る。次いで，図９に示すごとく，これらを熱圧着する。
これにより，リジッド基板１１１，１１２の間に，フレ
キシブル基板１２を組み込んで一体化したリジッド部９
１が形成される。
く，フレキシブル基板１２におけるリジッド部９１の両
側に，ベースフィルム１２０及びカバーレイ１２９の開
口部１００，１０１を覆うように，接着部材１１を介在
させて，それぞれリジッド基板１１１，１１２を積層す
る。次いで，図９に示すごとく，これらを熱圧着する。
これにより，リジッド基板１１１，１１２の間に，フレ
キシブル基板１２を組み込んで一体化したリジッド部９
１が形成される。
【００３４】次に，スルーホール形成工程において，図
１０に示すごとく，ベースフィルム１２０，カバーレイ
１２９の開口部１００，１０１内の接着部材１１を残し
たまま，開口部１００，１０１の中心部を穿設して，リ
ジッド部９１に，上記カバーレイ１２９と接触しないス
ルーホール１０を形成する。スルーホール１０の形成
は，ドリルを用いて行う。次いで，化学銅メッキ，電気
銅メッキ，化学ニッケルメッキ，化学金メッキの一連し
たメッキ方法を用いて，スルーホール１０の内部に，化
学銅０．５μｍ，電気銅１０μｍ，ニッケル５μｍ，金
０．２μｍの各層からなるスルーホール回路５０を形成
する。これにより，図１に示すＦＲ基板１が得られる。
１０に示すごとく，ベースフィルム１２０，カバーレイ
１２９の開口部１００，１０１内の接着部材１１を残し
たまま，開口部１００，１０１の中心部を穿設して，リ
ジッド部９１に，上記カバーレイ１２９と接触しないス
ルーホール１０を形成する。スルーホール１０の形成
は，ドリルを用いて行う。次いで，化学銅メッキ，電気
銅メッキ，化学ニッケルメッキ，化学金メッキの一連し
たメッキ方法を用いて，スルーホール１０の内部に，化
学銅０．５μｍ，電気銅１０μｍ，ニッケル５μｍ，金
０．２μｍの各層からなるスルーホール回路５０を形成
する。これにより，図１に示すＦＲ基板１が得られる。
【００３５】次に，本例の作用効果について説明する。
本例のＦＲ基板１においては，図１に示すごとく，スル
ーホール１０の内壁が，フレキシブル基板１２のカバー
レイ１２９と接触していない。そのため，後述の理由に
より，スルーホール１０の内壁にはレジンスミアが発生
しない。それ故，スルーホール１０の内壁はスルーホー
ル回路５０により完全に被覆される。また，スルーホー
ル１０内にメッキボイドやメッキ未着部分も生じない。
従って，上記スルーホール回路５０は，フレキシブル基
板１２内の内層回路５５と確実に接続される。
本例のＦＲ基板１においては，図１に示すごとく，スル
ーホール１０の内壁が，フレキシブル基板１２のカバー
レイ１２９と接触していない。そのため，後述の理由に
より，スルーホール１０の内壁にはレジンスミアが発生
しない。それ故，スルーホール１０の内壁はスルーホー
ル回路５０により完全に被覆される。また，スルーホー
ル１０内にメッキボイドやメッキ未着部分も生じない。
従って，上記スルーホール回路５０は，フレキシブル基
板１２内の内層回路５５と確実に接続される。
【００３６】次に，ＦＲ基板１の製造方法においては，
図９に示す積層工程において，ベースフィルム１２０及
びカバーレイ１２９の開口部１００，１０１を形成して
いる。該開口部１００，１０１の内部には，熱圧着時
に，接着部材１１が充填される。そのため，図１０に示
すごとく，スルーホール形成時に，上記開口部１００，
１０１の内壁周辺部に接着部材１１を残したまま，スル
ーホール１０を形成することができる。そのため，スル
ーホール１０の内壁にはカバーレイ１２９を露出させな
い構造をとることができる。それ故，レジンスミアやメ
ッキボイドを発生させることなく，スルーホール１０の
内壁に，均一なスルーホール回路５０が形成される。
図９に示す積層工程において，ベースフィルム１２０及
びカバーレイ１２９の開口部１００，１０１を形成して
いる。該開口部１００，１０１の内部には，熱圧着時
に，接着部材１１が充填される。そのため，図１０に示
すごとく，スルーホール形成時に，上記開口部１００，
１０１の内壁周辺部に接着部材１１を残したまま，スル
ーホール１０を形成することができる。そのため，スル
ーホール１０の内壁にはカバーレイ１２９を露出させな
い構造をとることができる。それ故，レジンスミアやメ
ッキボイドを発生させることなく，スルーホール１０の
内壁に，均一なスルーホール回路５０が形成される。
【００３７】また，回路形成工程の際には，図６に示す
ごとく，開口部１００を被覆する内層回路５５としての
金属箔を残したまま，ベースフィルム１２０に内層回路
５５を形成している。そのため，図１０に示すごとく，
上記開口部１００，１０１内の内層回路５５は，スルー
ホール１０の形成の際に，接着部材１１及びリジッド基
板１１１，１１２とともに切断され，その切断端部５７
がスルーホール１０の内壁に露出する。従って，内層回
路５５とスルーホール１０のスルーホール回路５０とを
確実に接続することができる。
ごとく，開口部１００を被覆する内層回路５５としての
金属箔を残したまま，ベースフィルム１２０に内層回路
５５を形成している。そのため，図１０に示すごとく，
上記開口部１００，１０１内の内層回路５５は，スルー
ホール１０の形成の際に，接着部材１１及びリジッド基
板１１１，１１２とともに切断され，その切断端部５７
がスルーホール１０の内壁に露出する。従って，内層回
路５５とスルーホール１０のスルーホール回路５０とを
確実に接続することができる。
【００３８】実施例２ 本例においては，実施例１のＦＲ基板を図１２〜図１５
に示す方法により作製した。本例の製造方法において特
徴とするところは，図１４，図１５に示すごとく，フレ
キシブル基板１２を作製した後に，ベースフィルム１２
０及びカバーレイ１２９にスルーホール形成用の開口部
１００，１０１をＹａｇレーザ光８の照射により形成し
ていることである。
に示す方法により作製した。本例の製造方法において特
徴とするところは，図１４，図１５に示すごとく，フレ
キシブル基板１２を作製した後に，ベースフィルム１２
０及びカバーレイ１２９にスルーホール形成用の開口部
１００，１０１をＹａｇレーザ光８の照射により形成し
ていることである。
【００３９】以下，上記ＦＲ基板の製造方法について説
明する。まず，被覆工程において，図１２に示すごと
く，ベースフィルム１２０の表面に接着剤１２５を用い
て金属箔５を接着する。次に，回路形成工程において，
図１３に示すごとく，エッチングにより金属箔から内層
回路５５を形成する。また，ベースフィルム１２０の形
成部分にも，内層回路５５を形成する。
明する。まず，被覆工程において，図１２に示すごと
く，ベースフィルム１２０の表面に接着剤１２５を用い
て金属箔５を接着する。次に，回路形成工程において，
図１３に示すごとく，エッチングにより金属箔から内層
回路５５を形成する。また，ベースフィルム１２０の形
成部分にも，内層回路５５を形成する。
【００４０】次に，フレキシブル基板形成工程におい
て，図１４に示すごとく，ベースフィルム１２０の内層
回路５５の側をカバーレイ１２９により被覆させて，フ
レキシブル基板１２を形成する。ベースフィルム１２０
とカバーレイ１２９との間は，接着剤１２６により固定
する。
て，図１４に示すごとく，ベースフィルム１２０の内層
回路５５の側をカバーレイ１２９により被覆させて，フ
レキシブル基板１２を形成する。ベースフィルム１２０
とカバーレイ１２９との間は，接着剤１２６により固定
する。
【００４１】次に，開口部形成工程において，図１５に
示すごとく，フレキシブル基板１２の両側からＹａｇレ
ーザ光８を照射して，ベースフィルム１２０及びカバー
レイ１２９に開口部１００，１０１を形成する。このと
き，該開口部１００，１０１の内部に露出する内層回路
５５は，切断することなくそのまま残しておく。次に，
実施例１と同様に，積層工程（図８，図９参照）と，ス
ルーホール形成工程（図１０，図１１参照）とを行い，
前記したＦＲ基板１を得る。その他は，第１の製造方法
と同様である。
示すごとく，フレキシブル基板１２の両側からＹａｇレ
ーザ光８を照射して，ベースフィルム１２０及びカバー
レイ１２９に開口部１００，１０１を形成する。このと
き，該開口部１００，１０１の内部に露出する内層回路
５５は，切断することなくそのまま残しておく。次に，
実施例１と同様に，積層工程（図８，図９参照）と，ス
ルーホール形成工程（図１０，図１１参照）とを行い，
前記したＦＲ基板１を得る。その他は，第１の製造方法
と同様である。
【００４２】本例の製造方法においては，開口部形成工
程において，図１５に示すごとく，ベースフィルム１２
０の開口部１００の形成部分を被覆する金属箔を残した
まま，内層回路５５を形成している。そのため，スルー
ホール形成の際に，スルーホール１０の内壁に内層回路
５５の切断端部５７を露出させることができる（図参
照）。従って，本例においても，上記実施例１の製造方
法と同様に，内層回路５５とスルーホール１０のスルー
ホール回路５０とを確実に接続することができる。
程において，図１５に示すごとく，ベースフィルム１２
０の開口部１００の形成部分を被覆する金属箔を残した
まま，内層回路５５を形成している。そのため，スルー
ホール形成の際に，スルーホール１０の内壁に内層回路
５５の切断端部５７を露出させることができる（図参
照）。従って，本例においても，上記実施例１の製造方
法と同様に，内層回路５５とスルーホール１０のスルー
ホール回路５０とを確実に接続することができる。
【００４３】実施例３ 本例のＦＲ基板１においては，図１６に示すごとく，カ
バーレイ１２９が，リジッド部９１の端部よりも内側ま
で形成されている。リジッド部９１の内部にあるフレキ
シブル基板１２には，上記内側部分を除いてカバーレイ
１２９が形成されていない。その他は，実施例１と同様
である。本例においては，実施例１と同様の効果をより
容易に得ることができる。
バーレイ１２９が，リジッド部９１の端部よりも内側ま
で形成されている。リジッド部９１の内部にあるフレキ
シブル基板１２には，上記内側部分を除いてカバーレイ
１２９が形成されていない。その他は，実施例１と同様
である。本例においては，実施例１と同様の効果をより
容易に得ることができる。
【００４４】実施例４ 本例のＦＲ基板１においては，図１７に示すごとく，内
層回路５５，５５１をそれぞれ有する２枚のベースフィ
ルム１２０，１２１を用いている。該ベースフィルム１
２０，１２１及びカバーレイ１２９は，スルーホール１
０の口径よりも大きい開口部１００，１０１，１０２を
それぞれ有し，スルーホール１０の内壁と接触していな
い。該開口部１００，１０１，１０２とスルーホール１
０との間には，接着部材１１が熱圧着により充填されて
いる。その他は実施例１と同様である。
層回路５５，５５１をそれぞれ有する２枚のベースフィ
ルム１２０，１２１を用いている。該ベースフィルム１
２０，１２１及びカバーレイ１２９は，スルーホール１
０の口径よりも大きい開口部１００，１０１，１０２を
それぞれ有し，スルーホール１０の内壁と接触していな
い。該開口部１００，１０１，１０２とスルーホール１
０との間には，接着部材１１が熱圧着により充填されて
いる。その他は実施例１と同様である。
【００４５】本例においては，フレキシブル基板１２に
複数層の内層回路５５，５５１を設けているため，ＦＲ
基板１の実装効率を高めることができる。その他，本例
においても，実施例１と同様の効果を得ることができ
る。
複数層の内層回路５５，５５１を設けているため，ＦＲ
基板１の実装効率を高めることができる。その他，本例
においても，実施例１と同様の効果を得ることができ
る。
【図１】実施例１のＦＲ基板の断面図。
【図２】実施例１のＦＲ基板の製造方法において，開口
部形成工程を示す説明図。
部形成工程を示す説明図。
【図３】図２に続く，被覆工程を示す説明図。
【図４】図３に続く，回路形成工程を示す説明図。
【図５】図４に続く，回路形成工程を示す説明図。
【図６】図５に続く，回路形成工程を示す説明図。
【図７】図６に続く，フレキシブル基板形成工程を示す
説明図。
説明図。
【図８】図７に続く，積層工程を示す説明図。
【図９】図８に続く，積層工程を示す説明図。
【図１０】図９に続く，スルーホール形成工程を示す説
明図。
明図。
【図１１】図１０に続く，スルーホール形成工程を示す
説明図。
説明図。
【図１２】実施例２のＦＲ基板の製造方法において，被
覆工程を示す説明図。
覆工程を示す説明図。
【図１３】図１２に続く，回路形成工程を示す説明図。
【図１４】図１３に続く，フレキシブル基板形成工程を
示す説明図。
示す説明図。
【図１５】図１４に続く，開口部形成工程を示す説明
図。
図。
【図１６】実施例３のＦＲ基板の断面図。
【図１７】実施例４のＦＲ基板の断面図。
【図１８】フレックスリジッドプリント基板の説明図。
【図１９】従来例のフレックスリジッドプリント基板の
断面図。
断面図。
【図２０】他の従来例のフレックスリジッドプリント基
板の断面図。
板の断面図。
１．．．フレックスリジッドプリント基板（ＦＲ基
板）， １０．．．スルーホール， １００，１０１，１０２．．．開口部， １１．．．接着部材， １１１，１１２．．．リジッド基板， １２．．．フレキシブル基板， １２０，１２１．．．ベースフィルム， １２５，１２６．．．接着剤， １２９．．．カバーレイ， ５０．．．スルーホール回路， ５１．．．配線回路， ５５，５５１．．．内層回路， ９１．．．リジッド部， ９２．．．フレックス部，
板）， １０．．．スルーホール， １００，１０１，１０２．．．開口部， １１．．．接着部材， １１１，１１２．．．リジッド基板， １２．．．フレキシブル基板， １２０，１２１．．．ベースフィルム， １２５，１２６．．．接着剤， １２９．．．カバーレイ， ５０．．．スルーホール回路， ５１．．．配線回路， ５５，５５１．．．内層回路， ９１．．．リジッド部， ９２．．．フレックス部，
Claims (5)
- 【請求項１】 屈曲可能なフレックス部と硬質のリジッ
ド部とを連続して設けてなるフレックスリジッドプリン
ト基板において，上記フレックス部は，内層回路と該内
層回路を設けた１枚以上のベースフィルムと上記内層回
路を被覆するように設けたカバーレイとよりなるフレキ
シブル基板からなり，上記リジッド部は，上記フレキシ
ブル基板を延設させ，該フレキシブル基板に接着部材を
介してリジッド基板を積層，固定してなり，上記リジッ
ド部は，上記内層回路と導通するスルーホール回路を設
けたスルーホールを有し，該スルーホールの内壁は，上
記カバーレイと接触していないことを特徴とするフレッ
クスリジッドプリント基板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記フレキシブル基
板のカバーレイはリジッド部の端部よりも内側まで形成
されており，かつリジッド部の内部にあるフレキシブル
基板には上記内側部分を除いてカバーレイが設けられて
いないことを特徴とするフレックスリジッドプリント基
板。 - 【請求項３】 ベースフィルムにスルーホール形成用の
開口部を形成する開口部形成工程と，該開口部の表側面
を含むベースフィルムの表側面の全表面に，金属箔を被
覆する被覆工程と，上記開口部を被覆する金属箔を残し
たまま，上記金属箔から内層回路を形成する回路形成工
程と，スルーホール形成用の開口部を有するカバーレイ
を，上記ベースフィルムの内層回路の側に被覆させて，
フレキシブル基板を形成するフレキシブル基板形成工程
と，上記フレキシブル基板におけるリジッド部の形成部
分に，上記カバーレイの開口部を覆うように，接着部材
を介在させて，リジッド基板を積層し，熱圧着して，リ
ジッド部を形成する積層工程と，上記カバーレイの開口
部内の接着部材を残したまま，上記リジッド部に，上記
カバーレイと接触しないスルーホールを形成し，次い
で，該スルーホールの内部にスルーホール回路を形成す
るスルーホール形成工程とよりなることを特徴とするフ
レックスリジッドプリント基板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項３において，上記内層回路の形成
は，ベースフィルムの開口部内にレジスト材料を充填し
た状態で行ない，その後該レジスト材料は上記積層工程
を行なう前に除去することを特徴とするフレキシブル基
板の製造方法。 - 【請求項５】 ベースフィルムの表面に金属箔を被覆す
る被覆工程と，ベースフィルムの開口部の形成部分を覆
う金属箔を残したまま，上記金属箔から内層回路を形成
する回路形成工程と，上記ベースフィルムの内層回路の
側をカバーレイにより被覆して，フレキシブル基板を形
成するフレキシブル基板形成工程と，上記フレキシブル
基板にレーザ光を照射して，上記内層回路を残したま
ま，上記ベースフィルムに開口部を形成する開口部形成
工程と，上記フレキシブル基板におけるリジッド部の形
成部分に，上記カバーレイの開口部を覆うように，接着
部材を介在させて，リジッド基板を積層し，これらを熱
圧着してリジッド部を形成する積層工程と，上記カバー
レイの開口部内の接着部材を残したまま，上記リジッド
部に，上記カバーレイと接触しないスルーホールを形成
し，次いで，該スルーホールの内部にスルーホール回路
を形成するスルーホール形成工程とよりなることを特徴
とするフレックスリジッドプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34803893A JPH07193370A (ja) | 1993-12-25 | 1993-12-25 | フレックスリジッドプリント基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34803893A JPH07193370A (ja) | 1993-12-25 | 1993-12-25 | フレックスリジッドプリント基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07193370A true JPH07193370A (ja) | 1995-07-28 |
Family
ID=18394326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34803893A Pending JPH07193370A (ja) | 1993-12-25 | 1993-12-25 | フレックスリジッドプリント基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07193370A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1993
- 1993-12-25 JP JP34803893A patent/JPH07193370A/ja active Pending
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