JPH1154871A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決課題】 十分な電磁波障害対策の効果を得ること
ができるのは勿論のこと、製造コストを低減することが
可能であるとともに、プリント配線板全体を薄くするこ
とができ、しかもグランドパターンの層間の接続部に導
電ペーストを使用することないので、レジスト層の破断
等の虞れがなく、確実に複数のグランドパターン層を接
地することが可能なプリント配線板を提供することを課
題とする。 【解決手段】 第２のプリント配線基板の導電性のパタ
ーンに対応した位置に、第１のプリント配線基板の導電
性のパターンが露出するような切欠部からなる層間接続
部を設けるとともに、第１のプリント配線板の層間接続
部に対応した位置で、貫通孔に挿通された導電性を有す
る締結部材によって、第２のプリント配線基板の導電性
のパターンと第１のプリント配線基板の導電性のパター
ンの電気的な接続を行うように構成して課題を解決し
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電気機器に使用
されるプリント配線板及びその製造方法に関し、特にプ
リント配線板のシールドを構成するグランド層パターン
の接地構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の電気機器に使用される多
層構造のプリント配線板では、最も外側に位置する導体
層をグランド層として、このグランド層を接地してシー
ルド効果を持たせ、電気信号を伝送する配線パターンを
グランド層によって外界から遮蔽し、プリント配線板の
配線パターンから外部に電磁波が漏洩するのを防止した
り、外部から電磁波による影響を受けるのを防止するこ
とにより、電磁波障害への対策としたものがある。

【０００３】このような多層プリント配線板としては、
例えば、図９に示すような製造方法によって製造された
ものが広く採用されている。この多層プリント配線板を
製造するには、先ず、図９（ａ）に示すように、ガラス
エポキシやポリイミドなどからなる絶縁基板１００の表
裏両面に、銅などの金属箔１０１を積層し、図９（ｂ）
に示すように、エッチングなどの周知の方法によって導
体回路１０２を形成する。こうして得られた導体回路１
０２に対し、図９（ｃ）に示すように、片面金属箔張り
積層板１０３を接着層と絶縁層としての機能を備えるプ
リプレグシート１０４を介して積層、加圧加熱成型する
ことにより一体化し、図９（ｄ）に示すように、多層プ
リント配線板１０５を得る。

【０００４】その後、片面金属箔張り積層板１０３の導
体層１０６と、絶縁基板１００の金属箔１０１の層間の
電気的接続をはかるため、図９（ｅ）に示すように、プ
リント配線板１０５にドリルによって穿孔し、貫通孔１
０７を形成するとともに、図９（ｆ）に示すように、こ
の貫通孔１０７及び最外層に位置する金属箔１０６の表
面にめっき１０８をほどこす。続いて、最外層の金属箔
１０６にエッチングによって所望の導体回路１０９を形
成することによって、図９（ｇ）に示すように、多層プ
リント配線板１１０を製造する。

【０００５】図１０は多層プリント配線板の他の製造方
法を示すものであり、信号回路を導電ペーストを印刷し
て形成したグランドパターンで覆う方法である。

【０００６】この多層プリント配線板は、図１０（ａ）
に示すように、ガラスエポキシやポリイミドなどの絶縁
基板１１１の表裏両面に、銅などの金属箔１１２を積層
したものを、図１０（ｂ）に示すように、ドリルによっ
て穿孔して貫通孔１１３を形成し、基板１１４を得る。
次に、図１０（ｃ）に示すように、この貫通孔１１３お
よび最外層に位置する金属箔１１２の表面にめっき１１
５を施す。続いて、図１０（ｄ）に示すように、最外層
の金属箔１１２にエッチングによって所望の導体回路１
１６を形成し、基板１１７を得る。この導体回路１１６
が形成された基板１１７上に、図１０（ｅ）に示すよう
に、スクリーン印刷により絶縁層１１８を形成し、基板
１１９を得る。その際、層間接続を取ったり、部品を実
装したい箇所は、絶縁層１１８を設けないように絶縁層
１１８のパターンを形成する。次に、図１０（ｆ）に示
すように、この基板１１９の上に導電ペースト１２０を
印刷することで所望のグランドパターンを得る。

【０００７】ここで、図１０（ｆ）に示すように、導電
ペースト１２０を印刷することで所望のグランドパター
ンを得る代わりに、特開平５−７３３６０号公報に開示
されているように、図１０（ｇ）に示すように、貫通孔
１２１の形成とスルーホールめっき１２２を行い、さら
にパターン形成を行った両面基板１２３に、図１０
（ｈ）に示すように、パターン形成を行った片面銅張り
板１２４を積層し、必要な層間の接続は導電ペーストに
よって行うように構成してももよい。

【０００８】いずれの場合も、信号パターンを外界と遮
蔽するために設けたグランドパターンは、接地が取られ
ていないと電磁波障害に対して効果がない。そこで、グ
ランドパターンの接地を取るため、プリント配線板の端
部に図１ に示すような接地構造を設けている。すなわ
ち、プリント配線板１２５の最外層に形成されるグラン
ドパターン１２６の端部に、図１１に示すような貫通孔
１２７とパット１２８を設け、このパット１２８の部分
でグランドパターン１２６は、ビス１２９やワッシャ１
３０等と嵌合し、これらのビス１２９やワッシャ１３０
等を介して図示しないシャーシーに電気的に接続され、
接地されるようになっている。

【０００９】グランドパターン１２６が複数の層に設け
られている場合には、層間接続用のスルーホールを用い
て１つの層に結線させ、ここにパット１２８を設けて接
地する。その際、グランドパターン１２６の層が導電ペ
ーストからなる場合は、図１２に示すように、パット部
１２８の手前にスルーホール１３１を設け、このスルー
ホール１３１にグランドパターン１２６を形成する導電
ペースト１３３を充填することにより、金属箔パターン
１３２側に結線させるようになっている。また、片面銅
箔張り板１３４を積層してグランドパターン１２６の層
を形成した場合は、図１３に示すように、ＶＩＡ ＨＯ
ＬＥ１３５を設けて導電ペースト１３６を印刷し、同じ
く１つの層に結線させるように構成されている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術の場合には、次のような問題点を有している。す
なわち、上記の如きプリント配線板の製造方法では、図
及び図 に示すように、プリント配線板の信号パター
ンを外界と遮断して電磁波の障害を防止するため、グラ
ンドパターンを構成するための導体層を設けると、プリ
ント配線板を構成する層の数が増えるため、製造コスト
が割高になるという問題点があった。特に、図９に示す
ように、広く一般に用いられている片面銅箔張り板１０
３とプリプレグシート１０４を複数積層し、ドリルによ
る貫通孔１０７の穿孔とめっき１０６を行う方式では、
製造工程がその分だけ多くなるため、製造コストが割高
になるという問題点が顕著となる。また、上記の如くプ
リプレグシート１０４を用いて積層を行うプリント配線
板の製造方法の場合には、プリプレグシート１０４の分
だけ絶縁層の厚さが厚くなってしまい、プリント配線板
全体が厚くなり、設置スペースが大きくなるという問題
点があった。

【００１１】また、図１０に示すように、最外層のグラ
ンドパターンを導電ペースト１２０で形成したプリント
配線板の場合には、導電ペースト１２０を所定のグラン
ドパターンに従って印刷するだけでよく、製造が容易で
あるため、前述のものより製造コストを低くできるが、
導電ペースト１２０は、金属箔１０６と比較して抵抗値
が高いので、電磁波障害対策の効果が小さいという別の
問題点を有している。

【００１２】さらに、上記特公平５−７３３６０号公報
に開示された多層プリント配線板の製造方法の場合に
は、最外層のグランドパターンを金属箔で形成している
ため、電磁波障害対策の効果があり、比較的低コストで
製造可能である。しかしながら、この多層プリント配線
板の製造方法の場合には、グランドパターンの層間の接
続部に導電ペースト１２０を印刷しているため、導電ペ
ースト１２０の印刷部分が図 に示すように凸状とな
る。そのため、プリント配線板上にＬＳＩや抵抗等の部
品を実装する際に、次のような問題点を生じる虞れがあ
る。

【００１３】すなわち、通常、ＬＳＩや抵抗等の部品を
プリント配線板上に実装する際には、スクリーン印刷に
よってクリームハンダを塗布する必要があるが、導電ペ
ースト１２０の印刷部分に図１４に示すような凸状の部
分１４０７あると、クリームハンダを塗布するためのス
クリーン印刷の版を均一に被印刷面に被覆することがで
きず、クリームハンダを均一に塗布することが難しいと
いう問題点を有している。また、導電ペースト１２０が
完全に硬化していないと、ＬＳＩや抵抗等の部品をプリ
ント配線板上に配置し、プリント配線板全体を高温の環
境下においてクリームハンダを溶融させてハンダ付けす
る所謂リフローソルリングの際に、導電ペースト１２０
に含まれる溶剤からガスが発生し、導電ペースト１２０
の表面を覆っているレジスト層を突き破り、導電層の一
部が露出してしまい、信頼性が低下する虞れがあるとい
う問題点があった。

【００１４】そこで、この発明では、上記従来技術の問
題点を解決するためになされたもので、その目的とする
ところは、十分な電磁波障害対策の効果を得ることがで
きるのは勿論のこと、製造コストを低減することが可能
であるとともに、プリント配線板全体を薄くすることが
でき、しかもグランドパターンの層間の接続部に導電ペ
ーストを使用することないので、レジスト層の破断等の
虞れがなく、確実に複数のグランドパターン層を接地す
ることが可能なプリント配線板を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に記載された発明は、絶縁基板の少なくと
も一方の面に導電性のパターンを形成した第１のプリン
ト配線基板と、前記第１のプリント配線基板上に積層さ
れ、絶縁基板の同一方向の面に導電性のパターンを形成
した第２のプリント配線基板とを有するプリント配線板
において、前記第２のプリント配線基板の導電性のパタ
ーンに対応した位置に、第１のプリント配線基板の導電
性のパターンが露出するような切欠部からなる層間接続
部を設けるとともに、第１のプリント配線板の層間接続
部に対応した位置で、貫通孔に挿通された導電性を有す
る締結部材によって、第２のプリント配線基板の導電性
のパターンと第１のプリント配線基板の導電性のパター
ンの電気的な接続を行うものである。前記絶縁基板とし
ては、導電性基板の表面に絶縁層を積層したものをも含
むものである。

【００１６】前記導電性を有する締結部材は、金属製の
ネジ、ボルト、ナット、ビス、ワッシャの中から選択さ
れるものである。なお、この導電性を有する締結部材
は、導電性のパターンを接続する一部のみが導電性を有
していても良い。

【００１７】請求項２に記載された発明は、請求項１に
記載のプリント配線板の製造方法において、前記第２の
プリント配線基板を、耐熱性繊維を主成分とする織布あ
るいは不織布からなる芯材に、エポキシ樹脂及びゴム系
樹脂を含浸させた絶縁性シートに金属箔を積層して形成
し、当該第２のプリント配線基板の絶縁シートを第１の
プリント配線基板に固着する工程は、含浸樹脂の半硬化
状態（Ｂステージ）による接着工程を利用するものであ
る。

【００１８】この発明のプリント配線板は、外装面に設
けたグランドパターンにスルーホールを設ける必要がな
く、スルーホールを介して他の層と接続するようには構
成されていない。グランドパターンの接地は、貫通孔を
設けた箇所で、金属製のネジ、ボルト、ナット、ビス、
ワッシャの中から選択される締結部材と機械的に接触し
て接地される。

【００１９】外装面にグランドパターンを設ける際に積
層する第２のプリント配線基板としては、例えば、その
絶縁基板として不織布等に熱硬化性樹脂を含浸させたも
のが用いられる。不織布は、ガラスエポキシなどの絶縁
基材と比較して弾力性があり縮むため、第１のプリント
配線基板と第２のプリント配線基板との間に段差があっ
てもこれを吸収することができ、確実な接触が得られ
る。

【００２０】また、前述の第２のプリント配線基板は、
例えば、導体回路を絶縁シートの含浸樹脂が半硬化状態
（Ｂステージ）のままで形成するようにし、プリント配
線板への固着工程は、熱と圧力のみで行えるように構成
されている。このため、接着剤を被積層面に塗布する必
要がなく、該端部の貫通孔とグランドパターンの周辺が
接着剤に覆われてしまうことがない。

【００２１】プリント配線板の最外層面をグランドパタ
ーンとして、その下層側にある信号パターンを覆うこと
によって、電磁波障害を防止することができる。グラン
ドパターンの層は、接地箇所を多く設けてやると電磁波
障害対策上効果的である。プリント配線板の面積が小さ
い場合は、基板の四隅で接地を取るだけで構わないが、
より多くの接地箇所が必要な場合は、基板の中央部にお
いて最上層銅箔付絶縁シートに切り欠きを設けて対応す
る。

【００２２】

【作用】外層面に設けたグランドパターンを、金属箔の
エッチングの加工によるものとしたことで、表面抵抗値
が低くなり、端部でネジやワッシャなどと接触させるこ
とでも接続信頼性を確保することができる。また、第２
のプリント配線基板の絶縁基板として、不織布等に熱硬
化性樹脂を含浸させたものを用いたので、接着用のプリ
プレグシートなどを使わなくて済み、プリント配線板を
薄層化することができ、このため第２のプリント配線基
板と第１のプリント配線基板との段差を小さくすること
ができ、グランドパターンの確実な接地が得られる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下にこの発明を図示の実施の形
態に基づいて説明する。

【００２４】図２はこの発明に係るプリント配線板の一
実施の形態を示すものである。

【００２５】この実施の形態に係るプリント配線板１
は、図２に示すように、絶縁基板の表裏両面に銅やアル
ミニウム等の金属箔を張り合わせた第１のプリント配線
基板としての両面金属箔張り積層板２と、絶縁シートの
片面に銅やアルミニウム等の金属箔を張り合わせた第２
のプリント配線基板としての片面金属箔張り積層板３と
から構成されている。

【００２６】上記両面金属箔張り積層板２は、図２に示
すように、エポキシ樹脂等を含浸硬化させたガラス繊維
布等からなる絶縁基板２１の表裏両面に、銅やアルミニ
ウム等の金属箔２２を張り合わせたものである。この絶
縁基板２１の表裏両面に張り合わされた金属箔２２に
は、図３に示すように、周知の写真法により所望の配線
回路２３がパターン化され、不要部分がエッチング除去
されるサブトラクテイブ法によって導電回路２３と、こ
の導電回路２３を外界から遮蔽することにより、電磁波
障害を防止するグランドパターン２４とが、所望の形状
に形成されている。なお、図３中、２５、２６は両面金
属箔張り積層板２上に実装されたＬＳＩ等の半導体素子
及びその配線パターンをそれぞれ示している。

【００２７】また、上記両面金属箔張り積層板２上に積
層される片面金属箔張り積層板３は、図２に示すよう
に、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリアミド等の不飽和ポリエステルからなる不織
布に、ニトリルゴム（ＮＢＲ）とエポキシ樹脂を所定量
ずつ混合した熱硬化型樹脂を含浸させた絶縁性シート３
１の片面に、銅やアルミニウム等の金属箔３２を張り合
わせたものである。この絶縁シート３１の片面に張り合
わされた金属箔３２には、図３に示すように、周知の写
真法によより所望のグランドパターン３３がパターン化
され、不要部分がエッチング除去されるサブトラクテイ
ブ法によってグランドパターン３３が、所望の形状に形
成されている。なお、図３中、３４は片面金属箔張り積
層板３に必要に応じて形成される半導体素子２５を実装
するための開口部を示している。また、上記片面金属箔
張り積層板３の金属箔３２に、導電回路を形成するよう
に構成しても良い。

【００２８】ところで、この実施の形態に係るプリント
配線板は、第２のプリント配線基板のグランドパターン
に対応した位置に、第１のプリント配線基板のグランド
パターンが露出するような切欠部を設けるとともに、第
１のプリント配線板の当該第２のプリント配線板の切欠
部に対応した位置に、当該プリント配線板を接地された
導電性部材に固定するための貫通孔を穿孔し、当該貫通
孔に挿通された導電性を有する締結部材によって、第２
のプリント配線基板のグランドパターンと第１のプリン
ト配線基板のグランドパターンの接続及び接地を行うよ
うに構成されている。

【００２９】すなわち、上記片面金属箔張り積層板３の
端部には、図１に示すように、当該片面金属箔張り積層
板３を両面金属箔張り積層板２上に積層した際に、両面
金属箔張り積層板２のグランドパターン２３の端部に対
応した位置に、図４に示すごとく、両面金属箔張り積層
板２のグランドパターンが露出するような矩形状の切欠
部４が設けられている。また、両面金属箔張り積層板２
の切欠部４に対応した位置には、図１に示すように、プ
リント配線板１を接地された導電性部材に固定するため
の貫通孔５が穿孔されている。なお、この両面金属箔張
り積層板２に穿孔された貫通孔５は、その半分が片面金
属箔張り積層板３にも半円形状に穿孔されるようになっ
ている。そして、上記プリント基板１は、当該貫通孔５
に挿通された導電性を有する締結部材としての金属製の
ネジ６及びワッシャ７によって、図５に示すように、両
面金属箔張り積層板２のグランドパターンと片面金属箔
張り積層板３のグランドパターンの接続及び接地、並び
に当該プリント配線板１の固定を行うように構成されて
いる。

【００３０】なお、上記両面金属箔張り積層板２のグラ
ンドパターンの端縁部２４ａと片面金属箔張り積層板３
のグランドパターンの端縁部３３ａは、図１に示すよう
に、絶縁基板２１及び絶縁シート３１の端部からわずか
に内側にオフセットしており、これらのグランドパター
ンの端縁部２２ａ及びグランドパターンの端縁部３３ａ
が不本意に他の部材と接触するのを防止するように構成
されている。

【００３１】図６は上記の如く構成される多層構造のプ
リント配線板の製造方法を示すものである。

【００３２】両面金属箔張り積層板２は、周知の製造方
法によって製造されるものであり、図６（ａ）に示すよ
うに、エポキシ樹脂等を含浸硬化させたガラス繊維布等
からなる絶縁基板２１の表裏両面に、例えば銅箔２２を
積層して加熱・加圧成形して形成される。この両面金属
箔張り積層板２には、必要に応じて、その後の積層時に
使用する図示しない位置合わせ用の貫通孔が穿孔され、
更に、導電回路の接続又は電子素子搭載時に使用する貫
通孔が穿孔される。その後、上記両面金属箔張り積層板
２の銅箔２２上には、図６（ｂ）に示すように、写真法
により所望の配線回路２３がパターン化され、不要部分
がエッチング除去されるサブトラクテイブ法によって導
電回路２３が形成される。

【００３３】一方、片面金属箔張り積層板３は、図６
（ｃ）に示すように、ポリエステル、ポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）、ポリアミド等の不飽和ポリエス
テルからなる不織布に、ニトリルゴム（ＮＢＲ）とエポ
キシ樹脂を所定量ずつ混合した熱硬化型樹脂を含浸させ
た絶縁性シート３１の片面に、例えば厚さ３５μｍの銅
箔３２を積層したものからなり、この片面金属箔張り積
層板３は、芳香族ポリアミド不織布に含浸させた熱硬化
性樹脂を半硬化状態（Ｂステージ）としたままで、銅箔
３２に同じくサブトラクテイブ法によって所望のグラン
ドパターン３３や必要に応じて配線パターンが形成され
る。なお、上記片面金属箔張り積層板３は、例えば、厚
さ６０〜１２０μｍに形成される。また、ニトリルゴム
（ＮＢＲ）とエポキシ樹脂を所定量ずつ混合した熱硬化
型樹脂が硬化しにくい温度以下でパターンエッチングを
行うことは当然である。

【００３４】このようにして得られた両面金属箔張り積
層板２上に、図６（ｅ）に示すように、片面金属箔張り
積層板３を位置合わせした状態で積層し、これを温度１
４０℃、プレス圧３９２Ｎ／ｃｍ² 、時間３０分にて熱
圧着する。なお、上記両面金属箔張り積層板２の表裏両
面に、片面金属箔張り積層板３を積層するように構成し
ても勿論よい。

【００３５】熱圧着後、このようにして製造された多層
構造のプリント配線板１の端部には、図６（ｆ）に示す
ように、ネジ貫通用の貫通孔５がドリル等によって穿孔
される。

【００３６】そして、上記のごとく製造される多層構造
のプリント配線板１の貫通孔５には、ワッシャ７を介し
てネジ６が挿通され、これらのネジ６及びワッシャ７に
よって、両面金属箔張り積層板２のグランドパターン２
４と片面金属箔張り積層板３のグランドパターン３３の
接続及び接地、並びに当該プリント配線板１の固定が行
われる。

【００３７】以上の構成において、上記実施の形態に係
るプリント配線板では、次のようにして、十分な電磁波
障害対策の効果を得ることができるのは勿論のこと、製
造コストを低減することが可能であるとともに、プリン
ト配線板全体を薄くすることができ、しかもグランドパ
ターンの層間の接続部に導電ペーストを使用することな
いので、レジスト層の破断等の虞れがなく、確実に複数
のグランドパターン層を接地することが可能となってい
る。

【００３８】すなわち、上記実施の形態に係るプリント
配線板１は、図１に示すように、当該プリント配線板１
に形成された貫通孔５に、ワッシャ７が両面プリント配
線板２のグランドパターン２４と、片面プリント配線板
３のグランドパターン３３とに接触するように、ネジ６
とワッシャ７を挿通し、ネジ６を金属製のシャーシー８
に設けられたネジ孔９に締結することによって、当該プ
リント配線板１を固定する。そして、両面金属箔張り積
層板２のグランドパターン２４と、片面金属箔張り積層
板３のグランドパターン３３とは、貫通孔５の部分でそ
れぞれネジ６とワッシャ７に接触しており、ネジ６の先
端から金属製のシャーシー８に接地されるようになって
いる。上記プリント配線板１の片面金属箔張り積層板３
の絶縁シート４の厚さは、６０〜１２０μｍ程であり、
しかも片面金属箔張り積層板３の絶縁シート４は、不飽
和ポリエステルからなる不織布にニトリルゴム（ＮＢ
Ｒ）とエポキシ樹脂を所定量ずつ混合した熱硬化型樹脂
を含浸させて硬化させたものであって、弾力性を有する
ため、ネジ６やビスなどで締め付けた際にはさらに縮む
ため、両面金属箔張り積層板２のグランドパターン２４
と、片面金属箔張り積層板３のグランドパターン３３と
を、ネジ６及びワッシャ７を介して確実に接地すること
ができる。

【００３９】このように、上記の実施の形態では、片面
金属箔張り積層板３のグランドパターン３３に対応した
位置に、両面金属箔張り積層板２のグランドパターン２
４が露出するような切欠部４を設けるとともに、両面金
属箔張り積層板２の当該片面金属箔張り積層板３の切欠
部４に対応した位置に、プリント配線板１を接地された
金属製のシャーシー８に固定するための貫通孔５を穿孔
し、当該貫通孔５に挿通された導電性を有するネジ６及
びワッシャ７によって、片面金属箔張り積層板３のグラ
ンドパターン３３と両面金属箔張り積層板２のグランド
パターン２４の接続及び接地を行うように構成されてい
るので、十分な電磁波障害対策の効果を得ることができ
るのは勿論のこと、製造コストを低減することが可能で
あるとともに、プリント配線板１全体を薄くすることが
でき、しかもグランドパターン２４及び３３の層間の接
続部に導電ペーストを使用することないので、レジスト
層の破断等の虞れがなく、確実に複数のグランドパター
ン２４及び３３を接地することが可能なプリント配線板
を提供することができる。

【００４０】電磁波障害対策上、最外層をグランパドタ
ーンを付与する基板で、そのサイズから接地を取る場所
が少なくてすむ基板では、コストと信頼性上大幅な達成
できる。

【００４１】すなわち、片面金属箔張り積層板３を積層
する際、層間接続用のスルーホール形成のための穴明け
加工が不要となり製造工程が合理化できる。また最外層
のグランドパターン２４の接続に、スルーホールや導電
ペーストを用いなくしたことで、これに起因する信頼性
の問題がなくなり、信頼性を向上することができる。

【００４２】実施の形態２図７はこの発明の実施の形態
２を示すものであり、前記実施の形態と同一の部分には
同一の符号を付して説明すると、この実施の形態２は、
プリント配線板の端部以外でも、グランドパターンの接
地を確実に行えるように構成したものである。

【００４３】すなわち、この実施の形態２では、図７に
示すように、プリント配線板１の端縁部以外に、プリン
ト配線板１の内部にも、図８に示すように、片面金属箔
張り積層板３に半円形状の切欠部１０が形成されてお
り、両面金属箔張り積層板２に形成されたグランドパタ
ーン２４の一部が露出するようになっている。

【００４４】また、この実施の形態２では、両面金属箔
張り積層板２に形成されたグランドパターン２４を確実
に接地することができるように、当該両面金属箔張り積
層板２に形成されたグランドパターン２４には、図 に
示すように、円形乃至半円形状の環状部分２４ｂが設け
られている。そして、この両面金属箔張り積層板２の環
状部分２４ｂには、その中央部に貫通孔１１が穿孔され
ている。

【００４５】そして、上記実施の形態２に係るプリント
配線板１は、図７に示すように、両面金属箔張り積層板
２に形成された貫通孔１１と、片面金属箔張り積層板３
の端部に形成された半円形の切欠部１０とに、ワッシャ
７が両面金属箔張り積層板２のグランドパターン２４ｂ
と、片面金属箔張り積層板３のグランドパターン３３と
に接触するように、ネジ６とワッシャ７を挿通し、ネジ
６をナット１２に締結することによって、両面金属箔張
り積層板２のグランドパターン２４と、片面金属箔張り
積層板３のグランドパターン３３とを、貫通孔１１の部
分ともそれぞれネジ６とワッシャ７に接触させ、ワッシ
ャ７を介して互いに接続した状態で、接地することがで
きるようになっている。上記プリント配線板１の片面金
属箔張り積層板３の絶縁シート４の厚さは、６０〜１２
０μｍ程であり、しかも片面金属箔張り積層板３の絶縁
シート４は、不飽和ポリエステルからなる不織布にニト
リルゴム（ＮＢＲ）とエポキシ樹脂を所定量ずつ混合し
た熱硬化型樹脂を含浸させて硬化させたものであって、
弾性変形するため、ネジ６やビスなどで締め付けた際に
はさらに縮むため、両面金属箔張り積層板２のグランド
パターン２４と、片面金属箔張り積層板３のグランドパ
ターン３３とを、ネジ６及びワッシャ７を介して確実に
接続して接地することができる。

【００４６】このように、複数の箇所で両面金属箔張り
積層板２のグランドパターン２４と、片面金属箔張り積
層板３のグランドパターン３３とを接続して接地する
（多点グランド）ことにより、複数のグランドパターン
２４とグランドパターン３３とを確実に接地することが
でき、電磁波障害対策上、一層効果を高めることができ
る。

【００４７】その他の構成及び作用は、前記実施の形態
と同様であるので、その説明を省略する。

【００４８】このように、前記実施の形態では、言い換
えるならば、プリント配線板１は多層構造で、層間接続
を仮にスルーホールにめっきで行なっていたとしても、
この上に積層すると片面金属箔張り積層板３のグランド
パターンとはスルーホールを介して電気的に接続するこ
とはない。

【００４９】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、十分な電磁波障害対策の効果を得ることができるの
は勿論のこと、製造コストを低減することが可能である
とともに、プリント配線板全体を薄くすることができ、
しかもグランドパターンの層間の接続部に導電ペースト
を使用することないので、レジスト層の破断等の虞れが
なく、確実に複数のグランドパターン層を接地すること
が可能なプリント配線板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１はこの発明に係るプリント配線板の一実
施の形態を示す要部斜視図である。

【図２】 図２はこの発明に係るプリント配線板の一実
施の形態を示す断面図である。

【図３】 図３はこの発明に係るプリント配線板の一実
施の形態を示す分解斜視図である。

【図４】 図４は片面金属箔張り積層板を示す要部斜視
図である。

【図５】 図５はこの発明に係るプリント配線板の一実
施の形態を示す取り付け状態の断面図である。

【図６】 図６（ａ）〜（ｇ）はこの発明の一実施の形
態に係るプリント配線板の製造工程をそれぞれ示す断面
図である。

【図７】 図７はこの発明に係るプリント配線板の実施
の形態２を示す要部斜視図である。

【図８】 図８は片面金属箔張り積層板を示す要部斜視
図である。

【図９】 図９（ａ）〜（ｇ）は従来のプリント配線板
の製造工程をそれぞれ示す断面図である。

【図１０】 図１０（ａ）〜（ｈ）は従来のプリント配
線板の製造工程をそれぞれ示す断面図である。

【図１１】 図１１は従来のプリント配線板を示す要部
斜視図である。

【図１２】 図１２は従来のプリント配線板を示す断面
図である。

【図１３】 図１３は従来のプリント配線板を示す断面
図である。

【図１４】 図１４は従来のプリント配線板を示す要部
斜視図である。

【符号の説明】

１ プリント配線板、２ 両面金属箔張り積層板、２１
絶縁基板、２２ 金属箔、２３ 導電回路、２４ グ
ランドパターン、３ 片面金属箔張り積層板、３１ 絶
縁性シート、３２ 金属箔、３３ グランドパターン、
４ 切欠部、５貫通孔、６ ネジ、７ ワッシャ。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板の少なくとも一方の面に導電性
   のパターンを形成した第１のプリント配線基板と、 前記第１のプリント配線基板上に積層され、絶縁基板の
   同一方向の面に導電性のパターンを形成した第２のプリ
   ント配線基板とを有するプリント配線板において、 前記第２のプリント配線基板の導電性のパターンに対応
   した位置に、第１のプリント配線基板の導電性のパター
   ンが露出するような切欠部からなる層間接続部を設ける
   とともに、第１のプリント配線板の層間接続部に対応し
   た位置で、貫通孔に挿通された導電性を有する締結部材
   によって、第２のプリント配線基板の導電性のパターン
   と第１のプリント配線基板の導電性のパターンの電気的
   な接続を行うことを特徴とするプリント配線板。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のプリント配線板の製造
   方法において、 前記第２のプリント配線基板を、耐熱性繊維を主成分と
   する織布あるいは不織布からなる芯材に、エポキシ樹脂
   及びゴム系樹脂を含浸させた絶縁性シートに金属箔を積
   層して形成し、当該第２のプリント配線基板の絶縁性シ
   ートを第１のプリント配線基板に積層して固着する工程
   は、含浸樹脂の半硬化状態（Ｂステージ）による接着工
   程を利用するものであることを特徴とするプリント配線
   板の製造方法。