JPH10163632A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH10163632A JPH10163632A JP8315165A JP31516596A JPH10163632A JP H10163632 A JPH10163632 A JP H10163632A JP 8315165 A JP8315165 A JP 8315165A JP 31516596 A JP31516596 A JP 31516596A JP H10163632 A JPH10163632 A JP H10163632A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線密度の更なる向上を可能とし、小型化に
対応可能とする。 【解決手段】 ２層以上の配線層を絶縁層を介して形成
し、これらを貫通する貫通孔であるスルーホール１２の
内壁面に有機絶縁膜であるソルダーレジスト膜１４を介
して２層の導電膜１３，１５を形成する。そして、下層
となる導電膜１３により第２の配線層４と第５の配線層
９を接続し、上層となる導電膜１５により第１の配線層
２と第６の配線層１１を接続する。このとき、ソルダー
レジスト層３の所定の位置に第１の配線層２と第２の配
線層４の接続孔を形成しても良く、導電膜１３，１５を
第２の配線層４の中の異なる信号線とそれぞれ接続され
るようにしても良い。なお、上層となる導電膜と有機絶
縁膜であるソルダーレジスト膜及び下層となる導電膜に
よりコンデンサーを構成するようにしても良い。
対応可能とする。 【解決手段】 ２層以上の配線層を絶縁層を介して形成
し、これらを貫通する貫通孔であるスルーホール１２の
内壁面に有機絶縁膜であるソルダーレジスト膜１４を介
して２層の導電膜１３，１５を形成する。そして、下層
となる導電膜１３により第２の配線層４と第５の配線層
９を接続し、上層となる導電膜１５により第１の配線層
２と第６の配線層１１を接続する。このとき、ソルダー
レジスト層３の所定の位置に第１の配線層２と第２の配
線層４の接続孔を形成しても良く、導電膜１３，１５を
第２の配線層４の中の異なる信号線とそれぞれ接続され
るようにしても良い。なお、上層となる導電膜と有機絶
縁膜であるソルダーレジスト膜及び下層となる導電膜に
よりコンデンサーを構成するようにしても良い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、２層以上の配線層
を絶縁層を介して有し、これらを貫通する貫通孔を有す
るプリント配線板及びその製造方法に関する。詳しく
は、少なくとも貫通孔の内壁面に有機絶縁膜を介して２
層以上の導電膜を形成し、配線密度の高密度化を行い、
小型化に対応可能となされるプリント配線板及びその製
造方法に係わるものである。
を絶縁層を介して有し、これらを貫通する貫通孔を有す
るプリント配線板及びその製造方法に関する。詳しく
は、少なくとも貫通孔の内壁面に有機絶縁膜を介して２
層以上の導電膜を形成し、配線密度の高密度化を行い、
小型化に対応可能となされるプリント配線板及びその製
造方法に係わるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来よりテレビジョン受像機やラジオ受
信機或いはカセットテープレコーダー等の各種電子機器
においては、数多くの電子部品等を実装するために所定
の配線回路が形成されたプリント配線板が多用されてい
る。
信機或いはカセットテープレコーダー等の各種電子機器
においては、数多くの電子部品等を実装するために所定
の配線回路が形成されたプリント配線板が多用されてい
る。
【０００３】そして、配線回路の高密度化に伴い、絶縁
基板の両面に配線層の形成されるプリント配線板が使用
されるようになっている。さらにこのような絶縁基板の
両面に配線層を有するプリント配線板においては、更な
る配線密度の高密度化を達成するべく、絶縁基板の所定
の位置に貫通孔を設け、これを銅等の金属によりめっき
し被覆して導電性を有するめっきスルーホールと称され
る接続孔を形成し、異なる面に形成された配線層間を電
気的に接続するようにしている。
基板の両面に配線層の形成されるプリント配線板が使用
されるようになっている。さらにこのような絶縁基板の
両面に配線層を有するプリント配線板においては、更な
る配線密度の高密度化を達成するべく、絶縁基板の所定
の位置に貫通孔を設け、これを銅等の金属によりめっき
し被覆して導電性を有するめっきスルーホールと称され
る接続孔を形成し、異なる面に形成された配線層間を電
気的に接続するようにしている。
【０００４】また、近年においては、更なる配線密度の
高密度化が要求されており、これに対応するべく、配線
層の更なる多層化が行われ、例えば外層と称されるプリ
ント配線板間に内層と称されるプリント配線板を絶縁性
の接着層を介して挟み込んだ構造の多層プリント配線板
が使用されている。
高密度化が要求されており、これに対応するべく、配線
層の更なる多層化が行われ、例えば外層と称されるプリ
ント配線板間に内層と称されるプリント配線板を絶縁性
の接着層を介して挟み込んだ構造の多層プリント配線板
が使用されている。
【０００５】そして、このような多層プリント配線板に
おいては、前述のようなスルーホール（ここでは、上下
の外層の最外層となる配線層間を接続する接続孔を指
す。）の他に、例えば内層の配線層と外層の配線層とい
った最外層となる配線層以外の配線層を含んだ接続を行
う接続孔であるバイアホールが形成されている。
おいては、前述のようなスルーホール（ここでは、上下
の外層の最外層となる配線層間を接続する接続孔を指
す。）の他に、例えば内層の配線層と外層の配線層とい
った最外層となる配線層以外の配線層を含んだ接続を行
う接続孔であるバイアホールが形成されている。
【０００６】このようにスルーホール及びバイアホール
を有するプリント配線板としては、例えば６層の配線層
を有するプリント配線板において、最外層となる１層目
と６層目の配線層を接続するスルーホールと２層目と５
層目の配線層を接続するバイアホールを有するようなプ
リント配線板が挙げられる。この場合、スルーホールと
バイアホールを同一の孔部として形成すると短絡を起こ
すため、これらは別の孔部として形成されている。
を有するプリント配線板としては、例えば６層の配線層
を有するプリント配線板において、最外層となる１層目
と６層目の配線層を接続するスルーホールと２層目と５
層目の配線層を接続するバイアホールを有するようなプ
リント配線板が挙げられる。この場合、スルーホールと
バイアホールを同一の孔部として形成すると短絡を起こ
すため、これらは別の孔部として形成されている。
【０００７】なお、上記のようなスルーホール及びバイ
アホールを有する多層プリント配線板の製造方法の一例
として、以下のような方法（いわゆる積層プレス法）が
挙げられる。すなわち、先ず、積層板にバイアホールを
形成するブラインド孔をドリルにより開け、これをめっ
きすることによりバイアホールを有するプリント配線板
を形成する。そして、このバイアホールを有するプリン
ト配線板に、やはりバイアホールを有するプリント配線
板を絶縁性の接着層（Ｂステージプリプレグ）を介して
積層プレスする。次に、ドリルによりスルーホールを形
成する貫通孔を開け、これをめっきすることによりスル
ーホールを形成して多層プリント配線板を製造する。
アホールを有する多層プリント配線板の製造方法の一例
として、以下のような方法（いわゆる積層プレス法）が
挙げられる。すなわち、先ず、積層板にバイアホールを
形成するブラインド孔をドリルにより開け、これをめっ
きすることによりバイアホールを有するプリント配線板
を形成する。そして、このバイアホールを有するプリン
ト配線板に、やはりバイアホールを有するプリント配線
板を絶縁性の接着層（Ｂステージプリプレグ）を介して
積層プレスする。次に、ドリルによりスルーホールを形
成する貫通孔を開け、これをめっきすることによりスル
ーホールを形成して多層プリント配線板を製造する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うな多層プリント配線板においては、小型化が要求され
ており、このことからも配線密度の更なる向上が要求さ
れている。
うな多層プリント配線板においては、小型化が要求され
ており、このことからも配線密度の更なる向上が要求さ
れている。
【０００９】そこで、上述のような多層プリント配線板
においては、スルーホール及びバイアホールの小径化が
検討されている。しかしながら、これらスルーホール及
びバイアホールは、前述のようにドリルを用いて貫通孔
及びブラインド孔を形成し、これをめっきして形成する
ことから、小径化には限界があり、配線密度の向上を妨
げる要因となっている。さらには、スルーホール及びブ
ラインドホールに対応する貫通孔及びブラインド孔を形
成するのに必要な面積を確保する必要があり、配線密度
の向上を妨げる要因となっている。
においては、スルーホール及びバイアホールの小径化が
検討されている。しかしながら、これらスルーホール及
びバイアホールは、前述のようにドリルを用いて貫通孔
及びブラインド孔を形成し、これをめっきして形成する
ことから、小径化には限界があり、配線密度の向上を妨
げる要因となっている。さらには、スルーホール及びブ
ラインドホールに対応する貫通孔及びブラインド孔を形
成するのに必要な面積を確保する必要があり、配線密度
の向上を妨げる要因となっている。
【００１０】また、配線層の配線形成方向上にスルーホ
ールが形成されている場合、これに直交すると、短絡等
の不都合が生じてしまうことから、配線をスルーホール
を迂回するような、例えばＣ字型のパターンとして形成
する必要があり、このことも配線密度の向上を妨げる要
因となっている。
ールが形成されている場合、これに直交すると、短絡等
の不都合が生じてしまうことから、配線をスルーホール
を迂回するような、例えばＣ字型のパターンとして形成
する必要があり、このことも配線密度の向上を妨げる要
因となっている。
【００１１】そこで、本発明は従来の実情に鑑みて提案
されたものであり、配線密度の更なる向上が可能で、小
型化に対応可能なプリント配線板及びその製造方法を提
供することを目的とする。
されたものであり、配線密度の更なる向上が可能で、小
型化に対応可能なプリント配線板及びその製造方法を提
供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに本発明は、２層以上の配線層を絶縁層を介して有
し、これらを貫通する貫通孔を有するプリント配線板の
少なくとも上記貫通孔の内壁面に有機絶縁膜を介して２
層以上の導電膜を形成することを特徴とするものであ
る。なお、上記有機絶縁膜としては、感光性レジスト膜
が好ましい。
めに本発明は、２層以上の配線層を絶縁層を介して有
し、これらを貫通する貫通孔を有するプリント配線板の
少なくとも上記貫通孔の内壁面に有機絶縁膜を介して２
層以上の導電膜を形成することを特徴とするものであ
る。なお、上記有機絶縁膜としては、感光性レジスト膜
が好ましい。
【００１３】また、本発明のプリント配線板において
は、少なくとも貫通孔の内壁面に形成される２層以上の
導電膜の中の上層となる導電膜が、２層以上の配線層の
中の所定の配線層の所定の信号線と接続されており、上
記導電膜よりも下層となる導電膜が、上記配線層の上記
信号線とは異なる信号線と接続されていることが好まし
い。
は、少なくとも貫通孔の内壁面に形成される２層以上の
導電膜の中の上層となる導電膜が、２層以上の配線層の
中の所定の配線層の所定の信号線と接続されており、上
記導電膜よりも下層となる導電膜が、上記配線層の上記
信号線とは異なる信号線と接続されていることが好まし
い。
【００１４】そして、上層となる導電膜と有機絶縁膜及
び下層となる導電膜によりコンデンサーが構成されてい
ても良い。
び下層となる導電膜によりコンデンサーが構成されてい
ても良い。
【００１５】なお、本発明のプリント配線板において
は、上層となる導電膜が上記配線層とは異なる配線層の
所定の信号線とも接続されるようにして配線層間の接続
が行われるようにし、下層となる導電膜も上記配線層と
は異なる配線層の所定の信号線とも接続されるようにし
て配線層間の接続が行われるようにしても良い。
は、上層となる導電膜が上記配線層とは異なる配線層の
所定の信号線とも接続されるようにして配線層間の接続
が行われるようにし、下層となる導電膜も上記配線層と
は異なる配線層の所定の信号線とも接続されるようにし
て配線層間の接続が行われるようにしても良い。
【００１６】さらに、本発明のプリント配線板を製造す
る方法としては、２層以上の配線層を絶縁層を介して形
成する工程と、所定の位置にこれらを貫通する貫通孔を
形成する工程と、少なくとも貫通孔の内壁面に導電膜を
形成する工程と、上記導電膜上に有機絶縁膜を介して導
電膜を積層形成する工程とを有する方法が挙げられる。
る方法としては、２層以上の配線層を絶縁層を介して形
成する工程と、所定の位置にこれらを貫通する貫通孔を
形成する工程と、少なくとも貫通孔の内壁面に導電膜を
形成する工程と、上記導電膜上に有機絶縁膜を介して導
電膜を積層形成する工程とを有する方法が挙げられる。
【００１７】本発明のプリント配線板においては、２層
以上の配線層を絶縁層を介して有し、これらを貫通する
貫通孔の内壁面に有機絶縁膜を介して２層以上の導電膜
が形成されている。そして、これら２層以上の導電膜の
中の上層となる導電膜を、２層以上の配線層の中の所定
の配線層の所定の信号線と接続し、上記導電膜よりも下
層となる導電膜を、上記配線層の上記信号線とは異なる
信号線と接続するようにすれば、１つの貫通孔に２種類
の信号線を引き込むこととなる。
以上の配線層を絶縁層を介して有し、これらを貫通する
貫通孔の内壁面に有機絶縁膜を介して２層以上の導電膜
が形成されている。そして、これら２層以上の導電膜の
中の上層となる導電膜を、２層以上の配線層の中の所定
の配線層の所定の信号線と接続し、上記導電膜よりも下
層となる導電膜を、上記配線層の上記信号線とは異なる
信号線と接続するようにすれば、１つの貫通孔に２種類
の信号線を引き込むこととなる。
【００１８】なお、上層となる導電膜と有機絶縁膜及び
下層となる導電膜によりコンデンサーを構成するように
すれば、従来プリント配線板の面内方向に形成されてい
た小型のコンデンサーの代わりとなり、配線密度が向上
する。
下層となる導電膜によりコンデンサーを構成するように
すれば、従来プリント配線板の面内方向に形成されてい
た小型のコンデンサーの代わりとなり、配線密度が向上
する。
【００１９】また、前述のような構成の本発明のプリン
ト配線板において、上層となる導電膜を上記配線層とは
異なる配線層の所定の信号線とも接続されるようにして
配線層間の接続を行うようにし、下層となる導電膜も上
記配線層とは異なる配線層の所定の信号線とも接続され
るようにして配線層間の接続を行うようにすれば、１つ
の貫通孔が２種類の信号線の接続孔として兼用され、２
種類の信号線にそれぞれ対応する貫通孔を形成する必要
がなくなることから、配線密度が向上する。
ト配線板において、上層となる導電膜を上記配線層とは
異なる配線層の所定の信号線とも接続されるようにして
配線層間の接続を行うようにし、下層となる導電膜も上
記配線層とは異なる配線層の所定の信号線とも接続され
るようにして配線層間の接続を行うようにすれば、１つ
の貫通孔が２種類の信号線の接続孔として兼用され、２
種類の信号線にそれぞれ対応する貫通孔を形成する必要
がなくなることから、配線密度が向上する。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施の形
態について図面を参照しながら詳細に説明する。
態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２１】本例のプリント配線板は、６層の配線層を
有するプリント配線板であり、図１に示すように、絶縁
基板１の相対向する主面１ａ，１ｂにアース層となる第
３の配線層６、電源層となる第４の配線層７がそれぞれ
形成されている。そして、第３の配線層６上には絶縁層
であるプリプレグ５を介して第２の配線層４が積層さ
れ、さらに有機絶縁膜であり、感光性レジストよりなる
ソルダーレジスト層３を介して第１の配線層２が形成さ
れている。さらにまた、第４の配線層７上には絶縁層で
あるプリプレグ８を介して第５の配線層９が積層され、
さらにソルダーレジスト層１０を介して第６の配線層１
１が形成されている。
有するプリント配線板であり、図１に示すように、絶縁
基板１の相対向する主面１ａ，１ｂにアース層となる第
３の配線層６、電源層となる第４の配線層７がそれぞれ
形成されている。そして、第３の配線層６上には絶縁層
であるプリプレグ５を介して第２の配線層４が積層さ
れ、さらに有機絶縁膜であり、感光性レジストよりなる
ソルダーレジスト層３を介して第１の配線層２が形成さ
れている。さらにまた、第４の配線層７上には絶縁層で
あるプリプレグ８を介して第５の配線層９が積層され、
さらにソルダーレジスト層１０を介して第６の配線層１
１が形成されている。
【００２２】従って、本例のプリント配線板において
は、第６の配線層１１、ソルダーレジスト層１０、第５
の配線層９、プリプレグ８、第４の配線層７、絶縁基板
１、第３の配線層６、プリプレグ５、第２の配線層４、
ソルダーレジスト層３、第１の配線層２が順次積層され
ていることとなる。
は、第６の配線層１１、ソルダーレジスト層１０、第５
の配線層９、プリプレグ８、第４の配線層７、絶縁基板
１、第３の配線層６、プリプレグ５、第２の配線層４、
ソルダーレジスト層３、第１の配線層２が順次積層され
ていることとなる。
【００２３】そして、本例のプリント配線板においては
特に、所定の位置にこれらを貫通するスルーホール１２
が形成されており、このスルーホール１２の内壁面に、
第２の配線層４と第５の配線層９を接続する導電膜１
３、ソルダーレジスト層３，１０を接続し、有機絶縁膜
であり、感光性レジストよりなるソルダーレジスト膜１
４、第１の配線層２と第６の配線層１１を接続する導電
膜１５が積層形成されている。
特に、所定の位置にこれらを貫通するスルーホール１２
が形成されており、このスルーホール１２の内壁面に、
第２の配線層４と第５の配線層９を接続する導電膜１
３、ソルダーレジスト層３，１０を接続し、有機絶縁膜
であり、感光性レジストよりなるソルダーレジスト膜１
４、第１の配線層２と第６の配線層１１を接続する導電
膜１５が積層形成されている。
【００２４】なお、上記各配線層は、銅又はプラチナ等
の導電性の金属により形成すれば良く、導電膜も同様で
ある。
の導電性の金属により形成すれば良く、導電膜も同様で
ある。
【００２５】すなわち、本例のプリント配線板において
は、スルーホール１２を最外層となる第１の配線層２と
第６の配線層１１間を接続する接続孔と内層となる第２
の配線層４と第５の配線層９間を接続する接続孔として
兼用することとなる。
は、スルーホール１２を最外層となる第１の配線層２と
第６の配線層１１間を接続する接続孔と内層となる第２
の配線層４と第５の配線層９間を接続する接続孔として
兼用することとなる。
【００２６】従って、本例のプリント配線板において
は、第１及び第６の配線層２，１１の接続孔と第２及び
第５の配線層４，９の接続孔を別々に形成する必要がな
く、配線密度を向上することが可能であり、小型化への
対応が可能である。
は、第１及び第６の配線層２，１１の接続孔と第２及び
第５の配線層４，９の接続孔を別々に形成する必要がな
く、配線密度を向上することが可能であり、小型化への
対応が可能である。
【００２７】また、図１中には、スルーホール１２の近
傍のみを示しているが、例えば第１の配線層２の下層と
なるソルダーレジスト層３の所定の位置に接続孔を形成
するようにすれば、第１の配線層２と第２の配線層４の
図示しない部分との接続が可能であり、スルーホール１
２に第２の配線層４の所定の信号線とこれとは異なる信
号線を引き込むことが可能である。
傍のみを示しているが、例えば第１の配線層２の下層と
なるソルダーレジスト層３の所定の位置に接続孔を形成
するようにすれば、第１の配線層２と第２の配線層４の
図示しない部分との接続が可能であり、スルーホール１
２に第２の配線層４の所定の信号線とこれとは異なる信
号線を引き込むことが可能である。
【００２８】このようにすれば、スルーホール１２を第
２の配線層４の所定の信号線と第５の配線層９の接続孔
と第２の配線層４の上記信号線とは異なる信号線と第６
の配線層１１の接続孔として兼用することとなる。
２の配線層４の所定の信号線と第５の配線層９の接続孔
と第２の配線層４の上記信号線とは異なる信号線と第６
の配線層１１の接続孔として兼用することとなる。
【００２９】さらには、第６の配線層１１の上層となる
ソルダーレジスト層１０の所定の位置に接続孔を形成す
るようにすれば、第６の配線層１１と第５の配線層９の
図示しない部分との接続が可能であり、スルーホール１
２に第５の配線層９の所定の信号線とこれとは異なる信
号線を引き込むことが可能である。
ソルダーレジスト層１０の所定の位置に接続孔を形成す
るようにすれば、第６の配線層１１と第５の配線層９の
図示しない部分との接続が可能であり、スルーホール１
２に第５の配線層９の所定の信号線とこれとは異なる信
号線を引き込むことが可能である。
【００３０】このようにすれば、スルーホール１２を第
２の配線層４の所定の信号線と第５の配線層の所定の信
号線の接続孔と第２の配線層４の上記信号線とは異なる
信号線と第５の配線層９の上記信号線とは異なる信号線
の接続孔として兼用することとなる。
２の配線層４の所定の信号線と第５の配線層の所定の信
号線の接続孔と第２の配線層４の上記信号線とは異なる
信号線と第５の配線層９の上記信号線とは異なる信号線
の接続孔として兼用することとなる。
【００３１】すなわち、これらの場合の何れにおいて
も、本例のプリント配線板においては、スルーホール１
２を２種類の接続孔として兼用することから、これらを
別々に形成する必要がなく、配線密度を向上することが
可能であり、小型化への対応が可能である。
も、本例のプリント配線板においては、スルーホール１
２を２種類の接続孔として兼用することから、これらを
別々に形成する必要がなく、配線密度を向上することが
可能であり、小型化への対応が可能である。
【００３２】続いて、本例のプリント配線板の製造方法
について述べる。なお、ここでは、いわゆるビルドアッ
プ法により製造する例について述べる。先ず、図２に示
すように、相対向する主面１ａ，１ｂに例えば銅箔であ
る導電膜２６，２７が形成される絶縁基板１を用意す
る。このような絶縁基板１としては、東芝社製 ＴＬＣ
−Ｗ５５１（商品名、厚さ１ｍｍ、銅箔厚さ３５μｍ）
等が挙げられる。
について述べる。なお、ここでは、いわゆるビルドアッ
プ法により製造する例について述べる。先ず、図２に示
すように、相対向する主面１ａ，１ｂに例えば銅箔であ
る導電膜２６，２７が形成される絶縁基板１を用意す
る。このような絶縁基板１としては、東芝社製 ＴＬＣ
−Ｗ５５１（商品名、厚さ１ｍｍ、銅箔厚さ３５μｍ）
等が挙げられる。
【００３３】次に、導電膜２６，２７に塩酸等を用いて
エッチングし、図３に示すように、絶縁基板１の相対向
する主面１ａ，１ｂに所定形状の第３の配線層６及び第
４の配線層７をそれぞれ形成する。
エッチングし、図３に示すように、絶縁基板１の相対向
する主面１ａ，１ｂに所定形状の第３の配線層６及び第
４の配線層７をそれぞれ形成する。
【００３４】次いで、図４に示すように上記第３の配線
層６上に接着性を有する絶縁膜であるプリプレグ５を介
して銅箔等の導電性金属膜２４を積層するとともに、上
記第４の配線層７上に接着性を有する絶縁膜であるプリ
プレグ８を介して銅箔等の導電性金属膜２９を積層し
て、これらをプリプレグ５，８の接着性により接着す
る。
層６上に接着性を有する絶縁膜であるプリプレグ５を介
して銅箔等の導電性金属膜２４を積層するとともに、上
記第４の配線層７上に接着性を有する絶縁膜であるプリ
プレグ８を介して銅箔等の導電性金属膜２９を積層し
て、これらをプリプレグ５，８の接着性により接着す
る。
【００３５】さらに、図５に示すように、所定の位置に
導電膜２４、プリプレグ５、絶縁基板１、プリプレグ
８、導電膜２９を貫通する貫通孔２２を形成する。
導電膜２４、プリプレグ５、絶縁基板１、プリプレグ
８、導電膜２９を貫通する貫通孔２２を形成する。
【００３６】このとき、この貫通孔２２は、第３の配線
層６及び第４の配線層７を貫通しないように形成する。
すなわち、図５中に示すように第３の配線層６及び第４
の配線層７に形成されている貫通孔部２３及び貫通孔部
２５よりも小径となるように貫通孔２２を形成するよう
にする。
層６及び第４の配線層７を貫通しないように形成する。
すなわち、図５中に示すように第３の配線層６及び第４
の配線層７に形成されている貫通孔部２３及び貫通孔部
２５よりも小径となるように貫通孔２２を形成するよう
にする。
【００３７】このため、貫通孔部２３と貫通孔２２の間
にはプリプレグ５が残存して第３の配線層６の絶縁が確
保されることとなる。一方、貫通孔部２５と貫通孔２２
の間も同様であり、プリプレグ８が残存して第４の配線
層７の絶縁が確保されることとなる。
にはプリプレグ５が残存して第３の配線層６の絶縁が確
保されることとなる。一方、貫通孔部２５と貫通孔２２
の間も同様であり、プリプレグ８が残存して第４の配線
層７の絶縁が確保されることとなる。
【００３８】続いて、めっきを行い、図６に示すよう
に、導電膜２４上面から貫通孔２２の内壁、導電膜２９
の上面に亘って形成される導電膜２６を形成する。上記
導電膜２６は銅等の金属により形成すれば良い。
に、導電膜２４上面から貫通孔２２の内壁、導電膜２９
の上面に亘って形成される導電膜２６を形成する。上記
導電膜２６は銅等の金属により形成すれば良い。
【００３９】さらに、導電膜２６と導電膜２４をエッチ
ングして、図７に示すように所定形状の第２の配線層４
を形成するとともに、導電膜２６と導電膜２９をエッチ
ングして、図７に示すように所定形状の第５の配線層９
を形成する。このとき、貫通孔２２内の導電膜２６は残
存し、この残存部は図７に示すように第２の配線層４と
第５の配線層９を接続する導電膜１３となる。
ングして、図７に示すように所定形状の第２の配線層４
を形成するとともに、導電膜２６と導電膜２９をエッチ
ングして、図７に示すように所定形状の第５の配線層９
を形成する。このとき、貫通孔２２内の導電膜２６は残
存し、この残存部は図７に示すように第２の配線層４と
第５の配線層９を接続する導電膜１３となる。
【００４０】続いて、第２の配線層４から導電膜１３、
第５の配線層９に亘るように感光性レジストであるソル
ダーレジストを塗布し、光硬化させて、図８に示すよう
に第２の配線層４上に形成されるソルダーレジスト層
３、導電膜１３上に形成されるソルダーレジスト膜１
４、第５の配線層９上に形成されるソルダーレジスト層
１０を形成する。
第５の配線層９に亘るように感光性レジストであるソル
ダーレジストを塗布し、光硬化させて、図８に示すよう
に第２の配線層４上に形成されるソルダーレジスト層
３、導電膜１３上に形成されるソルダーレジスト膜１
４、第５の配線層９上に形成されるソルダーレジスト層
１０を形成する。
【００４１】上記光硬化工程においては、例えば以下に
示すような手法を用いれば良い。すなわち、図９に示す
ように、例えば第２の配線層４上のソルダーレジスト層
３となる側に、形成される貫通孔２２に対応する位置に
これよりも若干小径の遮光部２９を有するフィルム３０
を配し、このフィルム３０を介して図中矢印Ｌで示すよ
うに光を照射する。すると、遮光部２９を除いた部分の
フィルム３０を介して光が照射され、光が照射される第
２の配線層４上、貫通孔２２と遮光部２９に対応する部
分との間隙部に対応する部分のソルダーレジストが硬化
してソルダーレジスト層３及びソルダーレジスト膜１４
が形成される。なお、第５の配線層９側のソルダーレジ
スト層１０を形成するには、当該ソルダーレジスト層１
０側から同様にして光を照射して硬化させれば良い。
示すような手法を用いれば良い。すなわち、図９に示す
ように、例えば第２の配線層４上のソルダーレジスト層
３となる側に、形成される貫通孔２２に対応する位置に
これよりも若干小径の遮光部２９を有するフィルム３０
を配し、このフィルム３０を介して図中矢印Ｌで示すよ
うに光を照射する。すると、遮光部２９を除いた部分の
フィルム３０を介して光が照射され、光が照射される第
２の配線層４上、貫通孔２２と遮光部２９に対応する部
分との間隙部に対応する部分のソルダーレジストが硬化
してソルダーレジスト層３及びソルダーレジスト膜１４
が形成される。なお、第５の配線層９側のソルダーレジ
スト層１０を形成するには、当該ソルダーレジスト層１
０側から同様にして光を照射して硬化させれば良い。
【００４２】続いて、めっきを行い、図１０に示すよう
に、ソルダーレジスト層３、ソルダーレジスト膜１４、
ソルダーレジスト層１０に亘って導電膜３１を形成す
る。上記導電膜３１は、銅等の導電性の金属により形成
すれば良い。
に、ソルダーレジスト層３、ソルダーレジスト膜１４、
ソルダーレジスト層１０に亘って導電膜３１を形成す
る。上記導電膜３１は、銅等の導電性の金属により形成
すれば良い。
【００４３】さらに、上記導電膜３１にエッチングを行
い、図１中に示したような所定形状の第１の配線層２、
第６の配線層１１を形成するとともに、導電膜１５を形
成して、図１に示したようなプリント配線板を製造す
る。
い、図１中に示したような所定形状の第１の配線層２、
第６の配線層１１を形成するとともに、導電膜１５を形
成して、図１に示したようなプリント配線板を製造す
る。
【００４４】なお、必要に応じてソルダーレジスト層
３，１０を形成する際に下層となる第２の配線層４及び
第５の配線層９との接続孔を形成しておき、第１の配線
層２と第２の配線層４及び第６の配線層１１と第５の配
線層９との接続を可能として前述したような構成のプリ
ント配線板を製造するようにしても良い。
３，１０を形成する際に下層となる第２の配線層４及び
第５の配線層９との接続孔を形成しておき、第１の配線
層２と第２の配線層４及び第６の配線層１１と第５の配
線層９との接続を可能として前述したような構成のプリ
ント配線板を製造するようにしても良い。
【００４５】本発明を適用したプリント配線板として
は、以下に示すようなものも挙げられる。本例のプリン
ト配線板は、図１１に示すように、先に図１に示したプ
リント配線板と略同様の構成を有するものであり、第６
の配線層４１、ソルダーレジスト層１０、第５の配線層
３９、プリプレグ８、第４の配線層７、絶縁基板１、第
３の配線層６、プリプレグ５、第２の配線層３４、ソル
ダーレジスト層３、第１の配線層３２が順次積層されて
いることとなる。
は、以下に示すようなものも挙げられる。本例のプリン
ト配線板は、図１１に示すように、先に図１に示したプ
リント配線板と略同様の構成を有するものであり、第６
の配線層４１、ソルダーレジスト層１０、第５の配線層
３９、プリプレグ８、第４の配線層７、絶縁基板１、第
３の配線層６、プリプレグ５、第２の配線層３４、ソル
ダーレジスト層３、第１の配線層３２が順次積層されて
いることとなる。
【００４６】そして、本例のプリント配線板において
も、所定の位置にこれらを貫通するスルーホール４２が
形成されており、このスルーホール４２の内壁面に、第
２の配線層３４と第５の配線層３９を接続する導電膜４
３、ソルダーレジスト層３，１０を接続するソルダーレ
ジスト膜１４、第１の配線層３２と第６の配線層４１を
接続する導電膜４５が積層形成されている。
も、所定の位置にこれらを貫通するスルーホール４２が
形成されており、このスルーホール４２の内壁面に、第
２の配線層３４と第５の配線層３９を接続する導電膜４
３、ソルダーレジスト層３，１０を接続するソルダーレ
ジスト膜１４、第１の配線層３２と第６の配線層４１を
接続する導電膜４５が積層形成されている。
【００４７】ただし、本例のプリント配線板において
は、第１の配線層３２と第６の配線層４１においては、
これらの配線形成方向は共に図１１中横方向であり、形
成方向が平行な配線層間がスルーホール４２を介して接
続されているものの、第２の配線層３４と第５の配線層
３９においては、第２の配線層３４の形成方向が図１１
中横方向であるものの、第５の配線層３９の形成方向は
図１１中紙面厚さ方向となされており、形成方向が直交
する配線層間がスルーホール４２を介して接続されてい
ることとなる。
は、第１の配線層３２と第６の配線層４１においては、
これらの配線形成方向は共に図１１中横方向であり、形
成方向が平行な配線層間がスルーホール４２を介して接
続されているものの、第２の配線層３４と第５の配線層
３９においては、第２の配線層３４の形成方向が図１１
中横方向であるものの、第５の配線層３９の形成方向は
図１１中紙面厚さ方向となされており、形成方向が直交
する配線層間がスルーホール４２を介して接続されてい
ることとなる。
【００４８】従来においては、配線層の配線形成方向上
にスルーホールが形成されている場合、スルーホールを
迂回するような、例えばＣ字型のパターンとして形成し
ていたが、本例のプリント配線板においては、スルーホ
ール４２の内壁面にソルダーレジスト膜１４を介して導
電膜４３と導電膜４５が形成されていることから、スル
ーホール４２の内壁面の一方の導電膜４５を使用するよ
うにすれば、上記のように迂回する必要がなく、配線と
スルーホールを直交させることが可能である。従って、
本例のプリント配線板においては、配線密度の向上が可
能であり、小型化に対応可能である。
にスルーホールが形成されている場合、スルーホールを
迂回するような、例えばＣ字型のパターンとして形成し
ていたが、本例のプリント配線板においては、スルーホ
ール４２の内壁面にソルダーレジスト膜１４を介して導
電膜４３と導電膜４５が形成されていることから、スル
ーホール４２の内壁面の一方の導電膜４５を使用するよ
うにすれば、上記のように迂回する必要がなく、配線と
スルーホールを直交させることが可能である。従って、
本例のプリント配線板においては、配線密度の向上が可
能であり、小型化に対応可能である。
【００４９】また、本発明を適用したプリント配線板と
しては、以下に示すようなものも挙げられる。すなわ
ち、図１２に示すように、図１に示したプリント配線板
と同様に、第６の配線層６１、ソルダーレジスト層６
０、第５の配線層５９、プリプレグ５８、電源層として
機能する第４の配線層５７、絶縁基板５１、アース層と
して機能する第３の配線層５６、プリプレグ５５、第２
の配線層５４、ソルダーレジスト層５３、第１の配線層
５２が順次積層されていることとなる。
しては、以下に示すようなものも挙げられる。すなわ
ち、図１２に示すように、図１に示したプリント配線板
と同様に、第６の配線層６１、ソルダーレジスト層６
０、第５の配線層５９、プリプレグ５８、電源層として
機能する第４の配線層５７、絶縁基板５１、アース層と
して機能する第３の配線層５６、プリプレグ５５、第２
の配線層５４、ソルダーレジスト層５３、第１の配線層
５２が順次積層されていることとなる。
【００５０】そして、本例のプリント配線板において
も、所定の位置にこれらを貫通するスルーホール６２が
形成されており、このスルーホール６２の内壁面に、第
２の配線層５４と第５の配線層５９を接続する導電膜６
３、ソルダーレジスト層５３，６０を接続するソルダー
レジスト膜６４、第１の配線層５２と第６の配線層６１
を接続する導電膜６５が積層形成されている。なお、本
例のプリント配線板においては導電膜６３は第３の配線
層５６とも接続されている。さらに、本例のプリント配
線板においては、第１の配線層５２の一部に半導体電源
素子６６がはんだ６７により実装されている。
も、所定の位置にこれらを貫通するスルーホール６２が
形成されており、このスルーホール６２の内壁面に、第
２の配線層５４と第５の配線層５９を接続する導電膜６
３、ソルダーレジスト層５３，６０を接続するソルダー
レジスト膜６４、第１の配線層５２と第６の配線層６１
を接続する導電膜６５が積層形成されている。なお、本
例のプリント配線板においては導電膜６３は第３の配線
層５６とも接続されている。さらに、本例のプリント配
線板においては、第１の配線層５２の一部に半導体電源
素子６６がはんだ６７により実装されている。
【００５１】ただし、本例のプリント配線板において
は、第２の配線層５４及び第５の配線層５９、第６の配
線層６１をランド部状とし、信号線として機能しないよ
うにしている。また、第１の配線層５２をランド部と信
号線が組合わさったものとしている。
は、第２の配線層５４及び第５の配線層５９、第６の配
線層６１をランド部状とし、信号線として機能しないよ
うにしている。また、第１の配線層５２をランド部と信
号線が組合わさったものとしている。
【００５２】すなわち、実際には、本例のプリント配線
板においては、アース層として機能する第３の配線層５
６の先端に両端にランド部状の第２及び第５の配線層５
４，５９が接続されている導電膜６３が形成され、第１
の配線層５２の先端に一端にランド部状の第６の配線層
６１が接続された導電膜６５が形成されている状態とな
る。
板においては、アース層として機能する第３の配線層５
６の先端に両端にランド部状の第２及び第５の配線層５
４，５９が接続されている導電膜６３が形成され、第１
の配線層５２の先端に一端にランド部状の第６の配線層
６１が接続された導電膜６５が形成されている状態とな
る。
【００５３】従って、本例のプリント配線板において
は、導電膜６３、ソルダーレジスト膜６４、導電膜６５
によりコンデンサーが構成されることとなり、これは、
従来、プリント配線板の面内方向に形成されていた小型
のコンデンサーの代わりとなり、配線密度が向上し、小
型化に対応可能である。
は、導電膜６３、ソルダーレジスト膜６４、導電膜６５
によりコンデンサーが構成されることとなり、これは、
従来、プリント配線板の面内方向に形成されていた小型
のコンデンサーの代わりとなり、配線密度が向上し、小
型化に対応可能である。
【００５４】次に、上述のプリント配線板の製造方法に
ついて述べる。この製造方法は先に述べた製造方法と略
同様の工程を有するものである。すなわち、先ず、図１
３に示すように、相対向する主面５１ａ，５１ｂに例え
ば銅箔である導電膜７６，７７が形成される絶縁基板５
１を用意する。
ついて述べる。この製造方法は先に述べた製造方法と略
同様の工程を有するものである。すなわち、先ず、図１
３に示すように、相対向する主面５１ａ，５１ｂに例え
ば銅箔である導電膜７６，７７が形成される絶縁基板５
１を用意する。
【００５５】次に、導電膜７７に塩酸等を用いてエッチ
ングし、図１４に示すように、絶縁基板５１の相対向す
る主面５１ａ，５１ｂに所定形状の第３の配線層５６及
び第４の配線層５７をそれぞれ形成する。
ングし、図１４に示すように、絶縁基板５１の相対向す
る主面５１ａ，５１ｂに所定形状の第３の配線層５６及
び第４の配線層５７をそれぞれ形成する。
【００５６】次いで、図１５に示すように上記第３の配
線層５６上に接着性を有する絶縁膜であるプリプレグ５
５を介して銅箔等の導電性金属膜７４を積層するととも
に、上記第４の配線層５７上に接着性を有する絶縁膜で
あるプリプレグ５８を介して銅箔等の導電性金属膜７９
を積層して、これらをプリプレグ５５，５８の接着性に
より接着する。
線層５６上に接着性を有する絶縁膜であるプリプレグ５
５を介して銅箔等の導電性金属膜７４を積層するととも
に、上記第４の配線層５７上に接着性を有する絶縁膜で
あるプリプレグ５８を介して銅箔等の導電性金属膜７９
を積層して、これらをプリプレグ５５，５８の接着性に
より接着する。
【００５７】さらに、図１６に示すように、所定の位置
に導電膜７４、プリプレグ５８、第３の配線層５６、絶
縁基板５１、プリプレグ５８、導電膜７９を貫通する貫
通孔７２を形成する。
に導電膜７４、プリプレグ５８、第３の配線層５６、絶
縁基板５１、プリプレグ５８、導電膜７９を貫通する貫
通孔７２を形成する。
【００５８】このとき、この貫通孔７２は、第４の配線
層５７は貫通しないように形成する。すなわち、図１６
中に示すように第４の配線層５７に形成されている貫通
孔部７５よりも小径となるように貫通孔７２を形成する
ようにする。
層５７は貫通しないように形成する。すなわち、図１６
中に示すように第４の配線層５７に形成されている貫通
孔部７５よりも小径となるように貫通孔７２を形成する
ようにする。
【００５９】このため、貫通孔部７５と貫通孔７２の間
には、プリプレグ５８が残存して第４の配線層５７の絶
縁が確保されることとなる。
には、プリプレグ５８が残存して第４の配線層５７の絶
縁が確保されることとなる。
【００６０】続いて、めっきを行い、図１７に示すよう
に、導電膜７４上面から貫通孔７２の内壁、導電膜７９
の上面に亘って形成される導電膜７６を形成する。上記
導電膜７６は銅等の金属により形成すれば良い。
に、導電膜７４上面から貫通孔７２の内壁、導電膜７９
の上面に亘って形成される導電膜７６を形成する。上記
導電膜７６は銅等の金属により形成すれば良い。
【００６１】さらに、導電膜７６と導電膜７４をエッチ
ングして、図１８に示すようにランド部状の第２の配線
層５４を形成するとともに、導電膜７６と導電膜７９を
エッチングして、図１８に示すようにランド部状の第５
の配線層５９を形成する。このとき、貫通孔７２内の導
電膜７６は残存し、この残存部は図１８に示すように第
２の配線層５４と第５の配線層５９を接続する導電膜６
３となる。
ングして、図１８に示すようにランド部状の第２の配線
層５４を形成するとともに、導電膜７６と導電膜７９を
エッチングして、図１８に示すようにランド部状の第５
の配線層５９を形成する。このとき、貫通孔７２内の導
電膜７６は残存し、この残存部は図１８に示すように第
２の配線層５４と第５の配線層５９を接続する導電膜６
３となる。
【００６２】続いて、プリプレグ５５から第２の配線層
５４、導電膜６３、第５の配線層５９からプリプレグ５
８に亘るようにソルダーレジストを塗布し、光硬化させ
て、図１９に示すようにプリプレグ５５から第２の配線
層５４上に亘って形成されるソルダーレジスト層５３、
導電膜６３上に形成されるソルダーレジスト膜６４、プ
リプレグ５８から第５の配線層５９上に亘って形成され
るソルダーレジスト層６０を形成する。
５４、導電膜６３、第５の配線層５９からプリプレグ５
８に亘るようにソルダーレジストを塗布し、光硬化させ
て、図１９に示すようにプリプレグ５５から第２の配線
層５４上に亘って形成されるソルダーレジスト層５３、
導電膜６３上に形成されるソルダーレジスト膜６４、プ
リプレグ５８から第５の配線層５９上に亘って形成され
るソルダーレジスト層６０を形成する。
【００６３】上記光硬化工程は、前述の製造方法で述べ
た方法と同様の方法により行えば良い。
た方法と同様の方法により行えば良い。
【００６４】続いて、めっきを行い、図２０に示すよう
に、ソルダーレジスト層５３、ソルダーレジスト膜６
４、ソルダーレジスト層６０に亘って導電膜８１を形成
する。上記導電膜８１は、銅等の導電性の金属により形
成すれば良い。
に、ソルダーレジスト層５３、ソルダーレジスト膜６
４、ソルダーレジスト層６０に亘って導電膜８１を形成
する。上記導電膜８１は、銅等の導電性の金属により形
成すれば良い。
【００６５】さらに、上記導電膜８１にエッチングを行
い、図２１中に示すように、後工程において半導体電源
素子との接続を行うためのランド部と信号線が組み合わ
された所定形状の第１の配線層５２、ランド部状の第６
の配線層６１を形成するとともに、導電膜６５を形成す
る。
い、図２１中に示すように、後工程において半導体電源
素子との接続を行うためのランド部と信号線が組み合わ
された所定形状の第１の配線層５２、ランド部状の第６
の配線層６１を形成するとともに、導電膜６５を形成す
る。
【００６６】そして、第１の配線層５２のランド部上に
半導体電源素子をはんだ付けにより実装し、図１２に示
したようなプリント配線板を製造する。
半導体電源素子をはんだ付けにより実装し、図１２に示
したようなプリント配線板を製造する。
【００６７】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明のプリント配線板においては、２層以上の配線層を絶
縁層を介して有し、これらを貫通する貫通孔の内壁面に
有機絶縁膜を介して２層以上の導電膜が形成されてい
る。そして、これら２層以上の導電膜の中の上層となる
導電膜を、２層以上の配線層の中の所定の配線層の所定
の信号線と接続し、上記導電膜よりも下層となる導電膜
を、上記配線層の上記信号線とは異なる信号線と接続す
るようにすれば、１つの貫通孔に２種類の信号線を引き
込むこととなり、配線密度が向上し、小型化にも対応可
能となる。
明のプリント配線板においては、２層以上の配線層を絶
縁層を介して有し、これらを貫通する貫通孔の内壁面に
有機絶縁膜を介して２層以上の導電膜が形成されてい
る。そして、これら２層以上の導電膜の中の上層となる
導電膜を、２層以上の配線層の中の所定の配線層の所定
の信号線と接続し、上記導電膜よりも下層となる導電膜
を、上記配線層の上記信号線とは異なる信号線と接続す
るようにすれば、１つの貫通孔に２種類の信号線を引き
込むこととなり、配線密度が向上し、小型化にも対応可
能となる。
【００６８】なお、上層となる導電膜と有機絶縁膜及び
下層となる導電膜によりコンデンサーを構成するように
すれば、従来プリント配線板の面内方向に形成されてい
た小型のコンデンサーの代わりとなり、配線密度が向上
し、小型化にも対応可能となる。
下層となる導電膜によりコンデンサーを構成するように
すれば、従来プリント配線板の面内方向に形成されてい
た小型のコンデンサーの代わりとなり、配線密度が向上
し、小型化にも対応可能となる。
【００６９】また、前述のような構成の本発明のプリン
ト配線板において、上層となる導電膜を上記配線層とは
異なる配線層の所定の信号線とも接続されるようにして
配線層間の接続を行うようにし、下層となる導電膜も上
記配線層とは異なる配線層の所定の信号線とも接続され
るようにして配線層間の接続を行うようにすれば、１つ
の貫通孔が２種類の信号線の接続孔として兼用され、２
種類の信号線にそれぞれ対応する貫通孔を形成する必要
がなくなることから、配線密度が向上し、小型化にも対
応可能となる。
ト配線板において、上層となる導電膜を上記配線層とは
異なる配線層の所定の信号線とも接続されるようにして
配線層間の接続を行うようにし、下層となる導電膜も上
記配線層とは異なる配線層の所定の信号線とも接続され
るようにして配線層間の接続を行うようにすれば、１つ
の貫通孔が２種類の信号線の接続孔として兼用され、２
種類の信号線にそれぞれ対応する貫通孔を形成する必要
がなくなることから、配線密度が向上し、小型化にも対
応可能となる。
【図１】本発明を適用したプリント配線板の一例を示す
要部拡大断面図である。
要部拡大断面図である。
【図２】本発明を適用したプリント配線板の製造方法の
一例を工程順に示すものであり、絶縁基板を用意する工
程を示す要部拡大断面図である。
一例を工程順に示すものであり、絶縁基板を用意する工
程を示す要部拡大断面図である。
【図３】本発明を適用したプリント配線板の製造方法の
一例を工程順に示すものであり、第３及び第４の配線層
を形成する工程を示す要部拡大断面図である。
一例を工程順に示すものであり、第３及び第４の配線層
を形成する工程を示す要部拡大断面図である。
【図４】本発明を適用したプリント配線板の製造方法の
一例を工程順に示すものであり、絶縁基板と導電性金属
膜を接着する工程を示す要部拡大断面図である。
一例を工程順に示すものであり、絶縁基板と導電性金属
膜を接着する工程を示す要部拡大断面図である。
【図５】本発明を適用したプリント配線板の製造方法の
一例を工程順に示すものであり、貫通孔を形成する工程
を示す要部拡大断面図である。
一例を工程順に示すものであり、貫通孔を形成する工程
を示す要部拡大断面図である。
【図６】本発明を適用したプリント配線板の製造方法の
一例を工程順に示すものであり、導電膜を形成する工程
を示す要部拡大断面図である。
一例を工程順に示すものであり、導電膜を形成する工程
を示す要部拡大断面図である。
【図７】本発明を適用したプリント配線板の製造方法の
一例を工程順に示すものであり、第２及び第５の配線層
を形成する工程を示す要部拡大断面図である。
一例を工程順に示すものであり、第２及び第５の配線層
を形成する工程を示す要部拡大断面図である。
【図８】本発明を適用したプリント配線板の製造方法の
一例を工程順に示すものであり、ソルダーレジスト層及
びソルダーレジスト膜を形成する工程を示す要部拡大断
面図である。
一例を工程順に示すものであり、ソルダーレジスト層及
びソルダーレジスト膜を形成する工程を示す要部拡大断
面図である。
【図９】本発明を適用したプリント配線板の製造方法の
一例を工程順に示すものであり、ソルダーレジストの光
硬化工程を示す要部拡大断面図である。
一例を工程順に示すものであり、ソルダーレジストの光
硬化工程を示す要部拡大断面図である。
【図１０】本発明を適用したプリント配線板の製造方法
の一例を工程順に示すものであり、導電膜を形成する工
程を示す要部拡大断面図である。
の一例を工程順に示すものであり、導電膜を形成する工
程を示す要部拡大断面図である。
【図１１】本発明を適用したプリント配線板の他の例を
示す要部拡大断面図である。
示す要部拡大断面図である。
【図１２】本発明を適用したプリント配線板のさらに他
の例を示す要部拡大断面図である。
の例を示す要部拡大断面図である。
【図１３】本発明を適用したプリント配線板の製造方法
の他の例を工程順に示すものであり、絶縁基板を用意す
る工程を示す要部拡大断面図である。
の他の例を工程順に示すものであり、絶縁基板を用意す
る工程を示す要部拡大断面図である。
【図１４】本発明を適用したプリント配線板の製造方法
の他の例を工程順に示すものであり、第３及び第４の配
線層を形成する工程を示す要部拡大断面図である。
の他の例を工程順に示すものであり、第３及び第４の配
線層を形成する工程を示す要部拡大断面図である。
【図１５】本発明を適用したプリント配線板の製造方法
の他の例を工程順に示すものであり、絶縁基板と導電性
金属膜を接着する工程を示す要部拡大断面図である。
の他の例を工程順に示すものであり、絶縁基板と導電性
金属膜を接着する工程を示す要部拡大断面図である。
【図１６】本発明を適用したプリント配線板の製造方法
の他の例を工程順に示すものであり、貫通孔を形成する
工程を示す要部拡大断面図である。
の他の例を工程順に示すものであり、貫通孔を形成する
工程を示す要部拡大断面図である。
【図１７】本発明を適用したプリント配線板の製造方法
の他の例を工程順に示すものであり、導電膜を形成する
工程を示す要部拡大断面図である。
の他の例を工程順に示すものであり、導電膜を形成する
工程を示す要部拡大断面図である。
【図１８】本発明を適用したプリント配線板の製造方法
の他の例を工程順に示すものであり、第２及び第５の配
線層を形成する工程を示す要部拡大断面図である。
の他の例を工程順に示すものであり、第２及び第５の配
線層を形成する工程を示す要部拡大断面図である。
【図１９】本発明を適用したプリント配線板の製造方法
の他の例を工程順に示すものであり、ソルダーレジスト
層及びソルダーレジスト膜を形成する工程を示す要部拡
大断面図である。
の他の例を工程順に示すものであり、ソルダーレジスト
層及びソルダーレジスト膜を形成する工程を示す要部拡
大断面図である。
【図２０】本発明を適用したプリント配線板の製造方法
の他の例を工程順に示すものであり、導電膜を形成する
工程を示す要部拡大断面図である。
の他の例を工程順に示すものであり、導電膜を形成する
工程を示す要部拡大断面図である。
【図２１】本発明を適用したプリント配線板の製造方法
の他の例を工程順に示すものであり、第１及び第６の配
線層を形成する工程を示す要部拡大断面図である。
の他の例を工程順に示すものであり、第１及び第６の配
線層を形成する工程を示す要部拡大断面図である。
２，３２，５２ 第１の配線層、４，３４，５４ 第２
の配線層、９，３９，５９ 第５の配線層、１１，４
１，６１ 第６の配線層、１２，４２，６２ スルーホ
ール、１３，１５，４３，４５，６３，６５ 導電膜、
１４，６４ ソルダーレジスト膜
の配線層、９，３９，５９ 第５の配線層、１１，４
１，６１ 第６の配線層、１２，４２，６２ スルーホ
ール、１３，１５，４３，４５，６３，６５ 導電膜、
１４，６４ ソルダーレジスト膜
Claims (4)
- 【請求項１】 ２層以上の配線層を絶縁層を介して有
し、これらを貫通する貫通孔を有するプリント配線板に
おいて、 少なくとも貫通孔の内壁面に有機絶縁膜を介して２層以
上の導電膜が形成されていることを特徴とするプリント
配線板。 - 【請求項２】 少なくとも貫通孔の内壁面に形成される
２層以上の導電膜の中の上層となる導電膜が、２層以上
の配線層の中の所定の配線層の所定の信号線と接続され
ており、上記導電膜よりも下層となる導電膜が、上記配
線層の上記信号線とは異なる信号線と接続されているこ
とを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 上層となる導電膜と有機絶縁膜及び下層
となる導電膜によりコンデンサーが構成されていること
を特徴とする請求項２記載のプリント配線板。 - 【請求項４】 ２層以上の配線層を絶縁層を介して形成
する工程と、 所定の位置にこれらを貫通する貫通孔を形成する工程
と、 少なくとも貫通孔の内壁面に導電膜を形成する工程と、 上記導電膜上に有機絶縁膜を介して導電膜を積層形成す
る工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8315165A JPH10163632A (ja) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8315165A JPH10163632A (ja) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163632A true JPH10163632A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18062213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8315165A Withdrawn JPH10163632A (ja) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10163632A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001050823A1 (en) * | 1999-12-29 | 2001-07-12 | Intel Corporation | Self-aligned coaxial via capacitors |
| EP1154481A2 (en) * | 2000-05-12 | 2001-11-14 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Interposer and semiconductor device using it |
| EP1227515A2 (en) * | 2001-01-26 | 2002-07-31 | Nokia Corporation | Buried type capacitor for integrated circuits |
| CN102448257A (zh) * | 2010-10-13 | 2012-05-09 | 环旭电子股份有限公司 | 电路板的导孔制造方法及其结构 |
| US8558345B2 (en) | 2009-11-09 | 2013-10-15 | International Business Machines Corporation | Integrated decoupling capacitor employing conductive through-substrate vias |
-
1996
- 1996-11-26 JP JP8315165A patent/JPH10163632A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2001050823A1 (en) * | 1999-12-29 | 2001-07-12 | Intel Corporation | Self-aligned coaxial via capacitors |
| US6565730B2 (en) | 1999-12-29 | 2003-05-20 | Intel Corporation | Self-aligned coaxial via capacitors |
| US6963483B2 (en) | 1999-12-29 | 2005-11-08 | Intel Corporation | Self-aligned coaxial via capacitors |
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| EP1227515A2 (en) * | 2001-01-26 | 2002-07-31 | Nokia Corporation | Buried type capacitor for integrated circuits |
| EP1227515A3 (en) * | 2001-01-26 | 2008-07-23 | Nokia Corporation | Buried type capacitor for integrated circuits |
| US8558345B2 (en) | 2009-11-09 | 2013-10-15 | International Business Machines Corporation | Integrated decoupling capacitor employing conductive through-substrate vias |
| US8785289B2 (en) | 2009-11-09 | 2014-07-22 | International Business Machines Corporation | Integrated decoupling capacitor employing conductive through-substrate vias |
| CN102448257A (zh) * | 2010-10-13 | 2012-05-09 | 环旭电子股份有限公司 | 电路板的导孔制造方法及其结构 |
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040203 |