JPH11298148A - Ｉｖｈ基板及びその製造方法 - Google Patents
Ｉｖｈ基板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH11298148A JPH11298148A JP10121886A JP12188698A JPH11298148A JP H11298148 A JPH11298148 A JP H11298148A JP 10121886 A JP10121886 A JP 10121886A JP 12188698 A JP12188698 A JP 12188698A JP H11298148 A JPH11298148 A JP H11298148A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anisotropic conductive
- ivh
- layer
- substrate
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のＩＶＨ基板の製造方法において、各基
板上の回路間を接続する為に貫通スルーホールを形成し
ていたことに起因して発生した基板の設計の自由度の低
下、高密度実装化に対する障害という不具合を解決す
る。 【解決手段】 複数のプリント配線基板１１を積層状態
で接続するＩＶＨ基板において、各プリント配線基板上
の配線パターン１４間を、導電性粒子１６ａを絶縁シー
ト１６ｂ内に分散して成る異方性導電シート１６又は異
方性導電性接着剤から成る接続手段により接続した。
板上の回路間を接続する為に貫通スルーホールを形成し
ていたことに起因して発生した基板の設計の自由度の低
下、高密度実装化に対する障害という不具合を解決す
る。 【解決手段】 複数のプリント配線基板１１を積層状態
で接続するＩＶＨ基板において、各プリント配線基板上
の配線パターン１４間を、導電性粒子１６ａを絶縁シー
ト１６ｂ内に分散して成る異方性導電シート１６又は異
方性導電性接着剤から成る接続手段により接続した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＶＨ（Interstiti
al Via Hole ）工法を用いて製造されるプリント配線基
板（ＩＶＨ基板）及びその製造方法の改良に関し、特に
従来のＩＶＨ基板の問題点であった基板の設計の自由度
の制限という問題を解決することができるＩＶＨ基板及
びその製造方法に関する。
al Via Hole ）工法を用いて製造されるプリント配線基
板（ＩＶＨ基板）及びその製造方法の改良に関し、特に
従来のＩＶＨ基板の問題点であった基板の設計の自由度
の制限という問題を解決することができるＩＶＨ基板及
びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、通信機器、ＯＡ機器等の電子機器
の小型化、及びプリント配線基板上の電子部品の高密度
化に対応する為に、ＩＶＨ（Interstitial Via Hole ）
工法を用いて製造されるプリント配線基板（ＩＶＨ基
板）が提案されている。図２(a) 乃至(f) は従来のＩＶ
Ｈ基板の製造工程の一例を示す図であり、(a)、(b) の
各工程ではまずガラスエポキシ基板１ａ表面に銅薄膜１
ｂを形成した基板コア材１にＩＶＨ穴２を形成した上
で、パネル銅メッキ層３を形成する。(c)工程ではエッ
チング等の手法を用いてパネル銅メッキ層３を選択的に
除去することにより基板１の内側面（下面）に内層回路
４を形成する。(d) 工程では、(a)〜(c) の工程におい
て製作された２枚の基板１Ａ、１Ｂを、夫々の内層回路
４を対向させた状態でプリプレグ５を用いて接続一体化
する。プリプレグは、例えばガラス繊維から成る布にエ
ポキシ等の熱硬化性樹脂を含浸させたものであり、これ
を基板１Ａ、１Ｂ間に充填するように配置した上で加熱
して硬化させることにより、両基板間の間隙を埋めるこ
とができる。このようにして絶縁体であるプリプレグ５
によって結合された２枚の基板１Ａ、１Ｂに設けた内層
回路４同士、及び後述する外層回路を電気的に接続する
場合には(e) に示すように両基板を貫通するスルーホー
ル６を形成する為に、穴の穿孔作業と、穴の内壁を含む
両基板の外面にパネル銅７をメッキする工程を実施す
る。最後に、このパネル銅７をエッチングすることによ
り外層回路８を形成する。しかし、上記のように従来の
ＩＶＨ基板の製造方法にあっては、両基板１Ａ、１Ｂを
プリプレグ５を用いて接着しているため、各基板上の回
路間を接続する際に貫通スルーホール６を形成すること
が必須となる。このため、基板表面に貫通スルーホール
を形成する為のスペースを確保する必要が発生して高密
度実装化に対する障害となると共に、設計の自由度が減
少するという不具合がある。
の小型化、及びプリント配線基板上の電子部品の高密度
化に対応する為に、ＩＶＨ（Interstitial Via Hole ）
工法を用いて製造されるプリント配線基板（ＩＶＨ基
板）が提案されている。図２(a) 乃至(f) は従来のＩＶ
Ｈ基板の製造工程の一例を示す図であり、(a)、(b) の
各工程ではまずガラスエポキシ基板１ａ表面に銅薄膜１
ｂを形成した基板コア材１にＩＶＨ穴２を形成した上
で、パネル銅メッキ層３を形成する。(c)工程ではエッ
チング等の手法を用いてパネル銅メッキ層３を選択的に
除去することにより基板１の内側面（下面）に内層回路
４を形成する。(d) 工程では、(a)〜(c) の工程におい
て製作された２枚の基板１Ａ、１Ｂを、夫々の内層回路
４を対向させた状態でプリプレグ５を用いて接続一体化
する。プリプレグは、例えばガラス繊維から成る布にエ
ポキシ等の熱硬化性樹脂を含浸させたものであり、これ
を基板１Ａ、１Ｂ間に充填するように配置した上で加熱
して硬化させることにより、両基板間の間隙を埋めるこ
とができる。このようにして絶縁体であるプリプレグ５
によって結合された２枚の基板１Ａ、１Ｂに設けた内層
回路４同士、及び後述する外層回路を電気的に接続する
場合には(e) に示すように両基板を貫通するスルーホー
ル６を形成する為に、穴の穿孔作業と、穴の内壁を含む
両基板の外面にパネル銅７をメッキする工程を実施す
る。最後に、このパネル銅７をエッチングすることによ
り外層回路８を形成する。しかし、上記のように従来の
ＩＶＨ基板の製造方法にあっては、両基板１Ａ、１Ｂを
プリプレグ５を用いて接着しているため、各基板上の回
路間を接続する際に貫通スルーホール６を形成すること
が必須となる。このため、基板表面に貫通スルーホール
を形成する為のスペースを確保する必要が発生して高密
度実装化に対する障害となると共に、設計の自由度が減
少するという不具合がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、従来のＩＶＨ基板の製造方法において、各
基板上の回路間を接続する為に貫通スルーホールを形成
していたことに起因して発生した基板の設計の自由度の
低下、高密度実装化に対する障害という不具合を解決す
ることにある。
する課題は、従来のＩＶＨ基板の製造方法において、各
基板上の回路間を接続する為に貫通スルーホールを形成
していたことに起因して発生した基板の設計の自由度の
低下、高密度実装化に対する障害という不具合を解決す
ることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、請求項１の発明は、複数のプリント配線基板を積層
状態で接続するＩＶＨ基板において、各プリント配線基
板上の配線パターン間を、導電性粒子を絶縁シート内に
分散して成る異方性導電シート又は異方性導電性接着剤
から成る接続手段により接続したことを特徴とする。請
求項２の発明は、複数のプリント配線基板を積層状態で
接続するＩＶＨ基板の製造方法において、各プリント配
線基板上の配線パターン間の接続手段として導電性粒子
を絶縁シート内に分散した異方性導電シート又は異方性
導電性接着剤を用いたことを特徴とする。
め、請求項１の発明は、複数のプリント配線基板を積層
状態で接続するＩＶＨ基板において、各プリント配線基
板上の配線パターン間を、導電性粒子を絶縁シート内に
分散して成る異方性導電シート又は異方性導電性接着剤
から成る接続手段により接続したことを特徴とする。請
求項２の発明は、複数のプリント配線基板を積層状態で
接続するＩＶＨ基板の製造方法において、各プリント配
線基板上の配線パターン間の接続手段として導電性粒子
を絶縁シート内に分散した異方性導電シート又は異方性
導電性接着剤を用いたことを特徴とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示した形態
例により詳細に説明する。図１(a) 乃至(g) は本発明の
ＩＶＨ基板の製造方法の一例を示す工程図であり、(a)
、(b) の各工程ではまずガラスエポキシ基板１１ａ表
面に銅薄膜１１ｂを形成した基板コア材１１にＩＶＨ穴
１２を形成した上で、パネル銅メッキ層１３を形成す
る。(c) 工程では銅メッキ層１３をエッチングすること
により内層回路（配線パターン等）１４を形成してか
ら、後述する他の基板上の内層回路（配線パターン等）
と接続する銅メッキ部分以外の部分にレジスト１５を塗
布する。このようにして製造した２枚のプリント基板１
１Ａ、１１Ｂの内層回路１４同士を対向させて結合する
際に、本形態例では(d) に示すように異方性導電シート
（接続手段）１６を用いる。異方性導電性シートは導電
性の粒子１６ａを絶縁シート１６ｂ内に分散したもので
あり、異方性導電性シートの代わりに導電性粒子を接着
剤内に分散させた異方性導電性接着剤を用いてもよい。
次に、異方性導電性シート（接続手段）１６をサンドイ
ッチした２枚の基板１１Ａ、１１Ｂを(e) に示すように
多層プレスすることにより図示するようにレジスト１５
を塗布していない内層回路部分、即ちランド１４ａ、及
びスルーホール１４ｂの部分で加圧された導電性粒子１
６ａによる電気的な接続が実現され、両内層回路間で回
路が形成される。また、両基板１１Ａ、１１Ｂは、異方
性導電性シート、異方性導電性接着剤等により固着され
るので格別な固着手段を採用する必要はない。更に、
(f) 工程で両基板の外面に銅メッキ１７を施し、(g) 工
程では銅メッキ１７をエッチングすることにより、外層
回路１８を形成する。内層回路同士の接続は、異方性導
電性シート等により実現され、内層回路と外層回路間の
接続、及び外層回路間の接続は、異方性導電性シート等
及びスルーホール１４ｂ等を介して行われる。
例により詳細に説明する。図１(a) 乃至(g) は本発明の
ＩＶＨ基板の製造方法の一例を示す工程図であり、(a)
、(b) の各工程ではまずガラスエポキシ基板１１ａ表
面に銅薄膜１１ｂを形成した基板コア材１１にＩＶＨ穴
１２を形成した上で、パネル銅メッキ層１３を形成す
る。(c) 工程では銅メッキ層１３をエッチングすること
により内層回路（配線パターン等）１４を形成してか
ら、後述する他の基板上の内層回路（配線パターン等）
と接続する銅メッキ部分以外の部分にレジスト１５を塗
布する。このようにして製造した２枚のプリント基板１
１Ａ、１１Ｂの内層回路１４同士を対向させて結合する
際に、本形態例では(d) に示すように異方性導電シート
（接続手段）１６を用いる。異方性導電性シートは導電
性の粒子１６ａを絶縁シート１６ｂ内に分散したもので
あり、異方性導電性シートの代わりに導電性粒子を接着
剤内に分散させた異方性導電性接着剤を用いてもよい。
次に、異方性導電性シート（接続手段）１６をサンドイ
ッチした２枚の基板１１Ａ、１１Ｂを(e) に示すように
多層プレスすることにより図示するようにレジスト１５
を塗布していない内層回路部分、即ちランド１４ａ、及
びスルーホール１４ｂの部分で加圧された導電性粒子１
６ａによる電気的な接続が実現され、両内層回路間で回
路が形成される。また、両基板１１Ａ、１１Ｂは、異方
性導電性シート、異方性導電性接着剤等により固着され
るので格別な固着手段を採用する必要はない。更に、
(f) 工程で両基板の外面に銅メッキ１７を施し、(g) 工
程では銅メッキ１７をエッチングすることにより、外層
回路１８を形成する。内層回路同士の接続は、異方性導
電性シート等により実現され、内層回路と外層回路間の
接続、及び外層回路間の接続は、異方性導電性シート等
及びスルーホール１４ｂ等を介して行われる。
【０００６】以上のように本発明では２つの基板を結合
する手段として従来のプリプレグの代わりに、異方性導
電性シートを使用しているので、両基板の結合面、即ち
内層回路同士が異方性導電性シートを構成する導電性粒
子により電気的に接続されることとなり、格別に貫通ス
ルーホールを形成して回路間の接続を図る必要がなくな
る。つまり、従来のように回路間を接続する必要がある
箇所について、夫々スルーホールを形成する場合には、
スルーホールの存在による基板上のスペースの減縮、設
計自由度の低下、実装密度の低下という問題が発生した
が、本発明ではこのような問題が一切発生しない。図１
(g) に示した完成品としての本発明のＩＶＨ基板は、上
記の製造方法に限らず、他の製造方法によっても製造可
能である。即ち、本発明のＩＶＨ基板は、複数のプリン
ト配線基板１１Ａ、１１Ｂを積層状態で接続するＩＶＨ
基板において、各プリント配線基板上の配線パターン１
４間を、導電性粒子１６ａを絶縁シート１６ｂ内に分散
して成る異方性導電シート又は異方性導電性接着剤から
成る接続手段により接続したものであり、このような構
成を備えたＩＶＨ基板は他のいかなる製造工程により得
られたものであっても、本発明の範囲に含まれるもので
ある。
する手段として従来のプリプレグの代わりに、異方性導
電性シートを使用しているので、両基板の結合面、即ち
内層回路同士が異方性導電性シートを構成する導電性粒
子により電気的に接続されることとなり、格別に貫通ス
ルーホールを形成して回路間の接続を図る必要がなくな
る。つまり、従来のように回路間を接続する必要がある
箇所について、夫々スルーホールを形成する場合には、
スルーホールの存在による基板上のスペースの減縮、設
計自由度の低下、実装密度の低下という問題が発生した
が、本発明ではこのような問題が一切発生しない。図１
(g) に示した完成品としての本発明のＩＶＨ基板は、上
記の製造方法に限らず、他の製造方法によっても製造可
能である。即ち、本発明のＩＶＨ基板は、複数のプリン
ト配線基板１１Ａ、１１Ｂを積層状態で接続するＩＶＨ
基板において、各プリント配線基板上の配線パターン１
４間を、導電性粒子１６ａを絶縁シート１６ｂ内に分散
して成る異方性導電シート又は異方性導電性接着剤から
成る接続手段により接続したものであり、このような構
成を備えたＩＶＨ基板は他のいかなる製造工程により得
られたものであっても、本発明の範囲に含まれるもので
ある。
【０００７】
【発明の効果】以上のように本発明では、従来のＩＶＨ
基板の製造方法において、各基板間を結合する為にプリ
プレグを用いると共に、各基板上の回路間を接続する為
に貫通スルーホールを形成していたことに起因して発生
した基板の設計の自由度の低下、高密度実装化に対する
障害という不具合を解決することができる。即ち、本発
明では、各プリント配線基板上の配線パターン間の接続
手段として導電性粒子を絶縁シート内に分散した異方性
導電シート又は異方性導電性接着剤を用いたので、基板
間の機械的結合と、回路間の電気的接続を同時に実現す
ることができ、製造工程の複雑化、基板設計の自由度の
低下等という不具合を解消することができる。
基板の製造方法において、各基板間を結合する為にプリ
プレグを用いると共に、各基板上の回路間を接続する為
に貫通スルーホールを形成していたことに起因して発生
した基板の設計の自由度の低下、高密度実装化に対する
障害という不具合を解決することができる。即ち、本発
明では、各プリント配線基板上の配線パターン間の接続
手段として導電性粒子を絶縁シート内に分散した異方性
導電シート又は異方性導電性接着剤を用いたので、基板
間の機械的結合と、回路間の電気的接続を同時に実現す
ることができ、製造工程の複雑化、基板設計の自由度の
低下等という不具合を解消することができる。
【図１】(a) 乃至(g) は本発明の一形態例のＩＶＨ基板
の製造方法の説明図。
の製造方法の説明図。
【図２】(a) 乃至(f) は従来のＩＶＨ基板の製造方法の
説明図。
説明図。
１１ ＩＳＤコア材、１１Ａ，１１Ｂ 基板、１２
穴、１３ 銅メッキ層、１４ 内層回路（配線パターン
等）、１５ レジスト、１６ 異方性導電シート、１６
ａ 導電性の粒子，１６ｂ 絶縁シート，１７ 銅メッ
キ、１８ 外層回路。
穴、１３ 銅メッキ層、１４ 内層回路（配線パターン
等）、１５ レジスト、１６ 異方性導電シート、１６
ａ 導電性の粒子，１６ｂ 絶縁シート，１７ 銅メッ
キ、１８ 外層回路。
Claims (2)
- 【請求項１】 複数のプリント配線基板を積層状態で接
続するＩＶＨ基板において、各プリント配線基板上の配
線パターン間を、導電性粒子を絶縁シート内に分散して
成る異方性導電シート又は異方性導電性接着剤から成る
接続手段により接続したことを特徴とするＩＶＨ基板。 - 【請求項２】 複数のプリント配線基板を積層状態で接
続するＩＶＨ基板の製造方法において、各プリント配線
基板上の配線パターン間の接続手段として導電性粒子を
絶縁シート内に分散した異方性導電シート又は異方性導
電性接着剤を用いたことを特徴とするＩＶＨ基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10121886A JPH11298148A (ja) | 1998-04-15 | 1998-04-15 | Ｉｖｈ基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10121886A JPH11298148A (ja) | 1998-04-15 | 1998-04-15 | Ｉｖｈ基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11298148A true JPH11298148A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14822355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10121886A Pending JPH11298148A (ja) | 1998-04-15 | 1998-04-15 | Ｉｖｈ基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11298148A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040001400A (ko) * | 2002-06-28 | 2004-01-07 | 주식회사 코스모텍 | 다층인쇄회로기판의 제조방법 |
| KR20060071914A (ko) * | 2004-12-22 | 2006-06-27 | 주식회사 엠. 씨. 텍 | 다층 연성회로기판의 합지기술 개발 |
| KR100601483B1 (ko) | 2004-12-06 | 2006-07-18 | 삼성전기주식회사 | 비아포스트에 의해 층간 전도성이 부여된 병렬적 다층인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
-
1998
- 1998-04-15 JP JP10121886A patent/JPH11298148A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040001400A (ko) * | 2002-06-28 | 2004-01-07 | 주식회사 코스모텍 | 다층인쇄회로기판의 제조방법 |
| KR100601483B1 (ko) | 2004-12-06 | 2006-07-18 | 삼성전기주식회사 | 비아포스트에 의해 층간 전도성이 부여된 병렬적 다층인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
| KR20060071914A (ko) * | 2004-12-22 | 2006-06-27 | 주식회사 엠. 씨. 텍 | 다층 연성회로기판의 합지기술 개발 |
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