JPH06350256A - 非貫通スルーホールを有するプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
非貫通スルーホールを有するプリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH06350256A JPH06350256A JP16613793A JP16613793A JPH06350256A JP H06350256 A JPH06350256 A JP H06350256A JP 16613793 A JP16613793 A JP 16613793A JP 16613793 A JP16613793 A JP 16613793A JP H06350256 A JPH06350256 A JP H06350256A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来の非貫通スルーホールＰＷＢでは非貫通
スルーホールのアスペクト比が１程度、もしくは接続で
きるのが表層直下層と接続のみという事がネックとなっ
ていた。本発明ではこの非貫通スルーホールのアスペク
ト比の制約をなくし表層と任意の内層導体とを接続する
事を目的とする。 【構成】 多層銅張り積層板に貫通穴を施す工程と、貫
通穴内にめっきを施す工程と、裏面側から該貫通穴より
大きい径で接続導体層手前まで穴明けする工程と、貫通
穴内すべてに絶縁体を充填する工程と、表面研磨の後全
面にめっきする工程と、その後回路形成を行い所望のプ
リント配線板を得る。
スルーホールのアスペクト比が１程度、もしくは接続で
きるのが表層直下層と接続のみという事がネックとなっ
ていた。本発明ではこの非貫通スルーホールのアスペク
ト比の制約をなくし表層と任意の内層導体とを接続する
事を目的とする。 【構成】 多層銅張り積層板に貫通穴を施す工程と、貫
通穴内にめっきを施す工程と、裏面側から該貫通穴より
大きい径で接続導体層手前まで穴明けする工程と、貫通
穴内すべてに絶縁体を充填する工程と、表面研磨の後全
面にめっきする工程と、その後回路形成を行い所望のプ
リント配線板を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板及びその製造
方法に関し、特に表面実装に用いられるもので、非貫通
スルーホールを有するプリント配線板及びその製造方法
に関するものである。
方法に関し、特に表面実装に用いられるもので、非貫通
スルーホールを有するプリント配線板及びその製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層印刷配線板において、各配線
層間の電気的接続はスルーホールにより行われている。
組み込まれる装置のダウンサイジングにともない、多層
印刷配線板の配線の高密度化が要求されている。このよ
うな要求に対応する為に、表裏貫通のスルーホールでは
なく、最外層とのその真下の内層を電気的に接続するよ
うな非貫通スルーホールを用いる例がある。また、表面
実装の普及にともない、非貫通スルーホール上に表面実
装用パッドを配置する例がある。また、製造方法に関す
る従来の技術では該構造を形成するために以下に示す２
つの製造工法が提案されている。
層間の電気的接続はスルーホールにより行われている。
組み込まれる装置のダウンサイジングにともない、多層
印刷配線板の配線の高密度化が要求されている。このよ
うな要求に対応する為に、表裏貫通のスルーホールでは
なく、最外層とのその真下の内層を電気的に接続するよ
うな非貫通スルーホールを用いる例がある。また、表面
実装の普及にともない、非貫通スルーホール上に表面実
装用パッドを配置する例がある。また、製造方法に関す
る従来の技術では該構造を形成するために以下に示す２
つの製造工法が提案されている。
【０００３】従来の技術第１は例えば特願平３−３０３
６９９号に示すもので、図８（ａ）〜（ｃ）及び図９
（ｄ）〜（ｆ）及び図１０（ｇ），（ｈ）で、そのプリ
ント配線板の製造方法を工程順に示した断面図で説明す
る。まず、図８（ａ）に示すように、絶縁基板の表面に
銅箔を張り合わせた銅張り積層板１に選択的に穴明けを
施し内層貫通穴３ａを形成する。次に、図８（ｂ）に示
すように、パネルめっき工法にて内層貫通穴３ａ内を含
む全面に内層めっき２を施し非貫通スルーホール３を形
成する。次に、図８（ｃ）に示すように、非貫通スルー
ホール３を形成した銅張り積層板１に積層後内層となる
層のみ通常フォト印刷回路形成法を用い内層回路４を形
成する。次に、図９（ｄ）に示すように、内層回路４を
形成した銅張り積層板１（以下内層板１ａとする。）を
プリプレグ５をはさんで積層する。内層板１ａとプリプ
レグ５を積層することにより、非貫通スルーホール３内
に樹脂が充填される。次に、図９（ｅ）に示すように、
部品実装用及び表裏導通用の貫通穴７ａを穴明けする。
次に、図９（ｆ）に示すように、貫通穴７ａを含む全面
に外層めっき６を施し、外層スルーホール７を形成す
る。次に、図１０（ｇ）に示すように、図８（ａ）〜
（ｃ）により形成した非貫通スルーホール３上に表面実
装用パッド８ｂを形成すると共に外層回路８ａを形成す
る。最後に、図１０（ｈ）に示すように、ソルダーレジ
スト９を塗布し所望のプリント配線板１０を得るもので
ある。
６９９号に示すもので、図８（ａ）〜（ｃ）及び図９
（ｄ）〜（ｆ）及び図１０（ｇ），（ｈ）で、そのプリ
ント配線板の製造方法を工程順に示した断面図で説明す
る。まず、図８（ａ）に示すように、絶縁基板の表面に
銅箔を張り合わせた銅張り積層板１に選択的に穴明けを
施し内層貫通穴３ａを形成する。次に、図８（ｂ）に示
すように、パネルめっき工法にて内層貫通穴３ａ内を含
む全面に内層めっき２を施し非貫通スルーホール３を形
成する。次に、図８（ｃ）に示すように、非貫通スルー
ホール３を形成した銅張り積層板１に積層後内層となる
層のみ通常フォト印刷回路形成法を用い内層回路４を形
成する。次に、図９（ｄ）に示すように、内層回路４を
形成した銅張り積層板１（以下内層板１ａとする。）を
プリプレグ５をはさんで積層する。内層板１ａとプリプ
レグ５を積層することにより、非貫通スルーホール３内
に樹脂が充填される。次に、図９（ｅ）に示すように、
部品実装用及び表裏導通用の貫通穴７ａを穴明けする。
次に、図９（ｆ）に示すように、貫通穴７ａを含む全面
に外層めっき６を施し、外層スルーホール７を形成す
る。次に、図１０（ｇ）に示すように、図８（ａ）〜
（ｃ）により形成した非貫通スルーホール３上に表面実
装用パッド８ｂを形成すると共に外層回路８ａを形成す
る。最後に、図１０（ｈ）に示すように、ソルダーレジ
スト９を塗布し所望のプリント配線板１０を得るもので
ある。
【０００４】従来の技術第２は図１１（ａ）〜（ｃ）及
び図１２（ｄ），（ｅ）に示すもので、プリント配線板
の製造方法を工程順に示した断面図で説明する。まず、
図１１（ａ）に示すように、従来工法にて内層材を形
成、積層し多層銅張り積層板１ｂを形成する。次に、図
１１（ｂ）に示すように、部品実装用及び表裏導通用の
貫通穴７ａ穴明けする。この時、非貫通スルーホール３
を形成すべき位置に内層接続すべき層の深さまで非貫通
穴３ｂを明ける。次に、図１１（ｃ）に示すように、貫
通穴７ａ、非貫通穴３ｂを含む全面に外層めっき６を施
し、外層スルーホール７および非貫通スルーホール３を
形成する。次に、図１２（ｄ）に示すように、通常フォ
ト印刷回路形成法により外層回路８ａ及び実装用パッド
８ｂを形成する。最後に、図１２（ｅ）に示すように、
ソルダーレジスト９を塗布し所望のプリント配線板１０
を得るものである。
び図１２（ｄ），（ｅ）に示すもので、プリント配線板
の製造方法を工程順に示した断面図で説明する。まず、
図１１（ａ）に示すように、従来工法にて内層材を形
成、積層し多層銅張り積層板１ｂを形成する。次に、図
１１（ｂ）に示すように、部品実装用及び表裏導通用の
貫通穴７ａ穴明けする。この時、非貫通スルーホール３
を形成すべき位置に内層接続すべき層の深さまで非貫通
穴３ｂを明ける。次に、図１１（ｃ）に示すように、貫
通穴７ａ、非貫通穴３ｂを含む全面に外層めっき６を施
し、外層スルーホール７および非貫通スルーホール３を
形成する。次に、図１２（ｄ）に示すように、通常フォ
ト印刷回路形成法により外層回路８ａ及び実装用パッド
８ｂを形成する。最後に、図１２（ｅ）に示すように、
ソルダーレジスト９を塗布し所望のプリント配線板１０
を得るものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のプリン
ト配線板の構造では以下のような欠点を有していた。従
来の技術第１の場合、表層と非貫通スルーホールを介し
て接続すべき内層は表層直下の層に限られるため、最外
層直下の層に電源、グランド層を配置したストリップラ
イン構造の場合、ストリップラインの信号層と最外層間
を接続する非貫通スルーホールは形成できない等の層構
成の制約を受けるという問題点があった。従来の技術第
２の場合、形成できる非貫通スルーホールの直径と深さ
の比（以下アスペクトとする。）が１程度であるため、
深層に位置する内層導体と表層を接続する場合、非貫通
スルーホール径が大きくなり高密度化と相反するという
問題点があった。また、従来の技術第２の場合、非貫通
スルーホール上に直接パッドが形成できないという問題
点もあった。
ト配線板の構造では以下のような欠点を有していた。従
来の技術第１の場合、表層と非貫通スルーホールを介し
て接続すべき内層は表層直下の層に限られるため、最外
層直下の層に電源、グランド層を配置したストリップラ
イン構造の場合、ストリップラインの信号層と最外層間
を接続する非貫通スルーホールは形成できない等の層構
成の制約を受けるという問題点があった。従来の技術第
２の場合、形成できる非貫通スルーホールの直径と深さ
の比（以下アスペクトとする。）が１程度であるため、
深層に位置する内層導体と表層を接続する場合、非貫通
スルーホール径が大きくなり高密度化と相反するという
問題点があった。また、従来の技術第２の場合、非貫通
スルーホール上に直接パッドが形成できないという問題
点もあった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の目的はかかる従
来の欠点を除去した構造を有する多層プリント板および
その製造方法を提供することにある。本発明は、１．
複数の導体層および貫通穴を有する多層プリント配線板
において、貫通穴の任意の導体層までを導体膜で被覆し
表層から該任意の導体層までを電気的に接続し、貫通穴
内に絶縁体を充填し、貫通穴の裏面側は通常の非スルー
ホール部の設計ルールにより配線されることを特徴とす
る多層プリント配線板であり、２． 貫通穴を施す工程
と、貫通穴内にめっきを施す工程と、裏面側から該貫通
穴より大きい径で接続導体層手前まで穴明けする工程
と、貫通穴内すべてに絶縁体を充填する工程と、表面研
磨の後全面にめっきする工程と、その後回路形成する事
を特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。
来の欠点を除去した構造を有する多層プリント板および
その製造方法を提供することにある。本発明は、１．
複数の導体層および貫通穴を有する多層プリント配線板
において、貫通穴の任意の導体層までを導体膜で被覆し
表層から該任意の導体層までを電気的に接続し、貫通穴
内に絶縁体を充填し、貫通穴の裏面側は通常の非スルー
ホール部の設計ルールにより配線されることを特徴とす
る多層プリント配線板であり、２． 貫通穴を施す工程
と、貫通穴内にめっきを施す工程と、裏面側から該貫通
穴より大きい径で接続導体層手前まで穴明けする工程
と、貫通穴内すべてに絶縁体を充填する工程と、表面研
磨の後全面にめっきする工程と、その後回路形成する事
を特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。
【０００７】
【作用】本発明においては、貫通穴の任意の導体層まで
を導体膜で被覆し、表層から任意の導体層まで電気的に
接続する等の構成を有することにより、ストリップライ
ン構造の信号層と最外層間を接続する非貫通スルーホー
ルは形成できない等の層構成の制約を受けることもな
く、また、所定の工程で製造するものであるからアスペ
クト比を高くとることができるので、高密度化をするこ
ともできるという作用をするものである。
を導体膜で被覆し、表層から任意の導体層まで電気的に
接続する等の構成を有することにより、ストリップライ
ン構造の信号層と最外層間を接続する非貫通スルーホー
ルは形成できない等の層構成の制約を受けることもな
く、また、所定の工程で製造するものであるからアスペ
クト比を高くとることができるので、高密度化をするこ
ともできるという作用をするものである。
【０００８】
【実施例】本発明の実施例を図面を参照して説明する。 ［実施例１］第１図は本発明によるプリント配線板の実
施例を示す斜視図である。内層材に、非貫通スルーホー
ル３、外層スルーホール７、外層回路８ａ実装用パッド
８ｂ、及びソルダーレジスト９が示されたものである。
図２（ａ）〜（ｃ）図３（ｄ）〜（ｆ）及び図４
（ｇ），（ｈ）は第１の実施例の製造方法を説明するた
めの工程順に示した断面図である。まず、図２（ａ）に
示すように、従来工法にて内層材を形成、積層し多層銅
張り積層板１ｂを形成する。次に、図２（ｂ）に示すよ
うに、表裏導通用と共に非貫通スルーホール用の貫通穴
７ａを例えばφ０．４で穴明けする。次に、図２（ｃ）
に示すように、貫通穴７ａを含む全面に外層めっき６約
２５μｍを施し、外層スルーホール７を形成する。次
に、図３（ｄ）に示すように、非貫通スルーホール用の
外層スルーホール７の裏面側より貫通穴７よりやや大
径、この場合φ０．５で非貫通スルーホール接続内層よ
り浅い位置まで非貫通穴３ｂを明ける。例えば６層板に
おいて１〜５層間を非貫通スルーホール３で接続する場
合、非貫通穴３ｂは６層面側より穴明けし、ほぼ５層近
傍まで穴明けする。これにより非貫通スルーホール３を
形成する。次に、図３（ｅ）に示すように、貫通穴７ａ
及び非貫通スルーホール３内例えばフィラー入りエポキ
シレジン等の絶縁樹脂１１を充填する。次に、図３
（ｆ）に示すように、全面に外層めっき６ａ約２５μｍ
を施す。次に、図４（ｇ）に示すように、非貫通スルー
ホール３上及び貫通スルーホール７ａ上に表面実装用パ
ッド８ｂを形成すると共に外層回路８ａを形成する。そ
して最後に、図４（ｈ）に示すように、ソルダーレジス
ト９を塗布し所望のプリント配線板１０を得る。
施例を示す斜視図である。内層材に、非貫通スルーホー
ル３、外層スルーホール７、外層回路８ａ実装用パッド
８ｂ、及びソルダーレジスト９が示されたものである。
図２（ａ）〜（ｃ）図３（ｄ）〜（ｆ）及び図４
（ｇ），（ｈ）は第１の実施例の製造方法を説明するた
めの工程順に示した断面図である。まず、図２（ａ）に
示すように、従来工法にて内層材を形成、積層し多層銅
張り積層板１ｂを形成する。次に、図２（ｂ）に示すよ
うに、表裏導通用と共に非貫通スルーホール用の貫通穴
７ａを例えばφ０．４で穴明けする。次に、図２（ｃ）
に示すように、貫通穴７ａを含む全面に外層めっき６約
２５μｍを施し、外層スルーホール７を形成する。次
に、図３（ｄ）に示すように、非貫通スルーホール用の
外層スルーホール７の裏面側より貫通穴７よりやや大
径、この場合φ０．５で非貫通スルーホール接続内層よ
り浅い位置まで非貫通穴３ｂを明ける。例えば６層板に
おいて１〜５層間を非貫通スルーホール３で接続する場
合、非貫通穴３ｂは６層面側より穴明けし、ほぼ５層近
傍まで穴明けする。これにより非貫通スルーホール３を
形成する。次に、図３（ｅ）に示すように、貫通穴７ａ
及び非貫通スルーホール３内例えばフィラー入りエポキ
シレジン等の絶縁樹脂１１を充填する。次に、図３
（ｆ）に示すように、全面に外層めっき６ａ約２５μｍ
を施す。次に、図４（ｇ）に示すように、非貫通スルー
ホール３上及び貫通スルーホール７ａ上に表面実装用パ
ッド８ｂを形成すると共に外層回路８ａを形成する。そ
して最後に、図４（ｈ）に示すように、ソルダーレジス
ト９を塗布し所望のプリント配線板１０を得る。
【０００９】［実施例２］図５（ａ）〜（ｃ）図６
（ｄ）〜（ｆ）及び図７（ｇ），（ｈ）は第２実施例の
製造方法を説明するための工程順に示した断面図であ
る。まず、図５（ａ）に示すように、従来工法にて内層
材を形成、積層し多層銅張り積層板１ｂを形成する。次
に、図５（ｂ）に示すように、非貫通スルーホール用の
貫通穴７ａを例えばφ０．４で穴明けする。次に、図５
（ｃ）に示すように、貫通穴７ａを含む全面に外層めっ
き６約２５μｍを施し、外層スルーホール７を形成す
る。次に、図６（ｄ）に示すように、非貫通スルーホー
ル用の外層スルーホール７の裏面側より貫通穴７よりや
や大径、この場合φ０．５で非貫通スルーホール接続内
層より浅い位置まで非貫通穴３ｂを明ける。例えば６層
板において１〜５層間を非貫通スルーホール３で接続す
る場合、非貫通穴３ｂは６層面側より穴明けし、ほぼ５
層近傍まで穴明けする。これにより非貫通スルーホール
３を形成する。次に、図６（ｅ）に示すように、貫通穴
７ａ及び非貫通スルーホール３内例えばフィラー入りエ
ポキシレジン等の絶縁樹脂１１を充填する。その後、部
品実装用貫通穴７ａを例えばφ０．７で穴明けする。次
に、図６（ｆ）に示すように、貫通穴７ａを含む全面に
外層めっき６約２５μｍを施し貫通スルーホール７を形
成する。次に、図７（ｇ）に示すように、外層回路８ａ
を形成する。そして最後に、図７（ｈ）に示すように、
ソルダーレジスト９を塗布し所望のプリント配線板１０
を得る。
（ｄ）〜（ｆ）及び図７（ｇ），（ｈ）は第２実施例の
製造方法を説明するための工程順に示した断面図であ
る。まず、図５（ａ）に示すように、従来工法にて内層
材を形成、積層し多層銅張り積層板１ｂを形成する。次
に、図５（ｂ）に示すように、非貫通スルーホール用の
貫通穴７ａを例えばφ０．４で穴明けする。次に、図５
（ｃ）に示すように、貫通穴７ａを含む全面に外層めっ
き６約２５μｍを施し、外層スルーホール７を形成す
る。次に、図６（ｄ）に示すように、非貫通スルーホー
ル用の外層スルーホール７の裏面側より貫通穴７よりや
や大径、この場合φ０．５で非貫通スルーホール接続内
層より浅い位置まで非貫通穴３ｂを明ける。例えば６層
板において１〜５層間を非貫通スルーホール３で接続す
る場合、非貫通穴３ｂは６層面側より穴明けし、ほぼ５
層近傍まで穴明けする。これにより非貫通スルーホール
３を形成する。次に、図６（ｅ）に示すように、貫通穴
７ａ及び非貫通スルーホール３内例えばフィラー入りエ
ポキシレジン等の絶縁樹脂１１を充填する。その後、部
品実装用貫通穴７ａを例えばφ０．７で穴明けする。次
に、図６（ｆ）に示すように、貫通穴７ａを含む全面に
外層めっき６約２５μｍを施し貫通スルーホール７を形
成する。次に、図７（ｇ）に示すように、外層回路８ａ
を形成する。そして最後に、図７（ｈ）に示すように、
ソルダーレジスト９を塗布し所望のプリント配線板１０
を得る。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、高
アスペクトの非貫通スルーホールを有するため以下のよ
うな効果を有するものである。 １．表層と非貫通スルーホールを介して接続すべき内層
は特に表層直下の層に限定されず任意の層と接続可能で
ある。よって、最外層直下の層に電源、グランド層を配
置したストリップライン構造の場合でも非貫通スルーホ
ールを介し表層と接続できる。 ２．高アスペクトの非貫通スルーホールが形成可能なた
め、深層に位置する内層導体と表層を接続する場合で
も、非貫通スルーホール径に小径を使えるため高密度化
への対応が可能である。 ３．非貫通スルーホール上に容易にパッドが形成できる
ため、高密度化に有利である。
アスペクトの非貫通スルーホールを有するため以下のよ
うな効果を有するものである。 １．表層と非貫通スルーホールを介して接続すべき内層
は特に表層直下の層に限定されず任意の層と接続可能で
ある。よって、最外層直下の層に電源、グランド層を配
置したストリップライン構造の場合でも非貫通スルーホ
ールを介し表層と接続できる。 ２．高アスペクトの非貫通スルーホールが形成可能なた
め、深層に位置する内層導体と表層を接続する場合で
も、非貫通スルーホール径に小径を使えるため高密度化
への対応が可能である。 ３．非貫通スルーホール上に容易にパッドが形成できる
ため、高密度化に有利である。
【図１】本発明の構造を示す斜視・断面・模式図。
【図２】本発明の第１の実施例の製造方法を説明するた
めの工程順に示した断面図。
めの工程順に示した断面図。
【図３】本発明の第１の実施例の製造方法を説明するた
めの図２に続く工程順に示した断面図。
めの図２に続く工程順に示した断面図。
【図４】本発明の第１の実施例の製造方法を説明するた
めの図３に続く工程順に示した断面図。
めの図３に続く工程順に示した断面図。
【図５】本発明の第２の実施例の製造方法を説明するた
めの工程順に示した断面図。
めの工程順に示した断面図。
【図６】本発明の第２の実施例の製造方法を説明するた
めの図５に続く工程順に示した断面図。
めの図５に続く工程順に示した断面図。
【図７】本発明の第２の実施例の製造方法を説明するた
めの図６に続く工程順に示した断面図。
めの図６に続く工程順に示した断面図。
【図８】従来の技術第１のプリント配線板の製造方法を
説明するための工程順に示した断面図。
説明するための工程順に示した断面図。
【図９】従来の技術第１のプリント配線板の製造方法を
説明するための図８に続く工程順に示した断面図。
説明するための図８に続く工程順に示した断面図。
【図１０】従来の技術第１のプリント配線板の製造方法
を説明するための図９に続く工程順に示した断面図。
を説明するための図９に続く工程順に示した断面図。
【図１１】従来の技術第２のプリント配線板の製造方法
を説明するための工程順に示した断面図。
を説明するための工程順に示した断面図。
【図１２】従来の技術第２のプリント配線板の製造方法
を説明するための図１１に続く工程順に示した断面図。
を説明するための図１１に続く工程順に示した断面図。
１ 銅張り積層板 １ａ 内層板 １ｂ 多層銅張り積層板 ２ 内層めっき ３ 非貫通スルーホール ３ａ 内層貫通穴 ３ｂ 非貫通穴 ４ 内層回路 ５ プリプレグ ６ 外層めっき（１次） ６ａ 外層めっき（２次） ７ 外層スルーホール ７ａ 貫通穴 ８ａ 外層回路 ８ｂ 実装用パッド ９ ソルダーレジスト １０ プリント配線板 １１ 絶縁樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の導体層および貫通穴を有する多層
プリント配線板において、貫通穴の任意の導体層までを
導体膜で被覆し表層から任意の該導体層までを電気的に
接続し、貫通穴内に絶縁体を充填し、貫通穴の裏面側は
通常の非スルーホール部の設計ルールにより配線される
ことを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１記載の多層プリント配線板を製
造する方法において、貫通穴を施す工程と、貫通穴内に
めっきを施す工程と、裏面側から該貫通穴より大きい径
で接続導体層手前まで穴明けする工程と、貫通穴内すべ
てに絶縁体を充填する工程と、表面研磨の後全面にめっ
きする工程と、その後回路形成する事を特徴とする多層
プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5166137A JPH07118583B2 (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | 非貫通スルーホールを有するプリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5166137A JPH07118583B2 (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | 非貫通スルーホールを有するプリント配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06350256A true JPH06350256A (ja) | 1994-12-22 |
| JPH07118583B2 JPH07118583B2 (ja) | 1995-12-18 |
Family
ID=15825729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5166137A Expired - Fee Related JPH07118583B2 (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | 非貫通スルーホールを有するプリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07118583B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08162766A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-21 | Nec Corp | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2016527725A (ja) * | 2013-08-02 | 2016-09-08 | 北大方正集▲団▼有限公司Ｐｅｋｉｎｇ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ Ｆｏｕｎｄｅｒ Ｇｒｏｕｐ Ｃｏ．， Ｌｔｄ | Ｐｃｂ基板上のバックドリルホールの製造方法及びｐｃｂ基板 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5645317A (en) * | 1979-09-14 | 1981-04-25 | Juichi Ozaki | Cutting device for driver shaft |
| JPS5735600A (en) * | 1980-04-28 | 1982-02-26 | Lepetit Spa | Water-soluble ester of steroid-oxazole and pharmaceutic composition containing same |
| JPS6324871U (ja) * | 1986-07-31 | 1988-02-18 | ||
| JPH01145891A (ja) * | 1987-12-01 | 1989-06-07 | Seiko Keiyo Kogyo Kk | ハンダバンプ付き回路基板の製造方法 |
| JPH0528919A (ja) * | 1991-07-18 | 1993-02-05 | Toshiba Corp | ブラウン管の研磨装置 |
| JP3128965U (ja) * | 2006-11-14 | 2007-02-01 | 有限会社トラストライトサクセス | フォトアルバム |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5777287A (en) * | 1980-10-31 | 1982-05-14 | Kyoritsu Kikai Seisakusho:Kk | Interior ramp device for automobile carrying ship or the like |
-
1993
- 1993-06-11 JP JP5166137A patent/JPH07118583B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5645317A (en) * | 1979-09-14 | 1981-04-25 | Juichi Ozaki | Cutting device for driver shaft |
| JPS5735600A (en) * | 1980-04-28 | 1982-02-26 | Lepetit Spa | Water-soluble ester of steroid-oxazole and pharmaceutic composition containing same |
| JPS6324871U (ja) * | 1986-07-31 | 1988-02-18 | ||
| JPH01145891A (ja) * | 1987-12-01 | 1989-06-07 | Seiko Keiyo Kogyo Kk | ハンダバンプ付き回路基板の製造方法 |
| JPH0528919A (ja) * | 1991-07-18 | 1993-02-05 | Toshiba Corp | ブラウン管の研磨装置 |
| JP3128965U (ja) * | 2006-11-14 | 2007-02-01 | 有限会社トラストライトサクセス | フォトアルバム |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2016527725A (ja) * | 2013-08-02 | 2016-09-08 | 北大方正集▲団▼有限公司Ｐｅｋｉｎｇ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ Ｆｏｕｎｄｅｒ Ｇｒｏｕｐ Ｃｏ．， Ｌｔｄ | Ｐｃｂ基板上のバックドリルホールの製造方法及びｐｃｂ基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07118583B2 (ja) | 1995-12-18 |
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