JPH08288657A - 多層配線板 - Google Patents
多層配線板Info
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- JPH08288657A JPH08288657A JP9251495A JP9251495A JPH08288657A JP H08288657 A JPH08288657 A JP H08288657A JP 9251495 A JP9251495 A JP 9251495A JP 9251495 A JP9251495 A JP 9251495A JP H08288657 A JPH08288657 A JP H08288657A
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- Japan
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- layer
- wiring board
- hole
- wiring
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ビアホール接続部の占有面積を小さくし、配線
の高密度化を達成できる多層配線板を提供すること。 【構成】本発明の多層配線板は、下層配線層上に絶縁層
を有し、当該絶縁層に設けたビアホールに形成した導体
層により層間接続する多層配線板において、ビアホール
接続部の下層導体形状がビアホール径より小さいこと。
の高密度化を達成できる多層配線板を提供すること。 【構成】本発明の多層配線板は、下層配線層上に絶縁層
を有し、当該絶縁層に設けたビアホールに形成した導体
層により層間接続する多層配線板において、ビアホール
接続部の下層導体形状がビアホール径より小さいこと。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気・電子機器の部品
搭載用及び半導体チップ搭載用に用いられる多層配線板
及びその層間接続構造に関する。
搭載用及び半導体チップ搭載用に用いられる多層配線板
及びその層間接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層配線板は、配線の高密度化に伴っ
て、ある層の配線と他の層の配線との電気的接続に使用
される導通穴の数が増加する。従来、導通穴は多層化積
層後、貫通穴をあけ、その貫通穴内壁をめっきすること
によって作られている。この場合、層間の接続と無関係
な層では貫通穴部分を避けて配線を形成しなくてはなら
ない。従って、貫通穴による層間接続法は配線の高密度
化の障害になっている。
て、ある層の配線と他の層の配線との電気的接続に使用
される導通穴の数が増加する。従来、導通穴は多層化積
層後、貫通穴をあけ、その貫通穴内壁をめっきすること
によって作られている。この場合、層間の接続と無関係
な層では貫通穴部分を避けて配線を形成しなくてはなら
ない。従って、貫通穴による層間接続法は配線の高密度
化の障害になっている。
【０００３】そこで、多層配線板を製造するときに、配
線板全体を貫通する穴のみを用いるのではなく、隣合っ
た層あるいは任意の層間を接続する方法が開発されてき
た。この方法には、絶縁層の形成の仕方によって基本的
に３通りの方法がある。
線板全体を貫通する穴のみを用いるのではなく、隣合っ
た層あるいは任意の層間を接続する方法が開発されてき
た。この方法には、絶縁層の形成の仕方によって基本的
に３通りの方法がある。
【０００４】第１の方法は、スルーホール接続と回路形
成を行った両面配線板もしくは多層配線板を構成要素と
して多層積層し、スルーホール接続、回路形成により多
層配線板を製造する方法である。構成要素の基板に形成
されたスルーホールがビアホールの役割を果たしてい
る。
成を行った両面配線板もしくは多層配線板を構成要素と
して多層積層し、スルーホール接続、回路形成により多
層配線板を製造する方法である。構成要素の基板に形成
されたスルーホールがビアホールの役割を果たしてい
る。
【０００５】第２方法は、下層配線層上に絶縁層もしく
は絶縁層と導体層を形成し、当該絶縁層もしくは絶縁層
と上層導体層とに、感光性絶縁層ならば露光／現像によ
り、一般的な絶縁材料と導体層ならば化学的エッチング
法によりビアホールを形成した後、めっき及びもしくは
導体インク／ペーストにより電気的接続を行い回路を形
成する方法である。必要ならばこれを繰り返すことによ
ってより多層の配線板が製造される。
は絶縁層と導体層を形成し、当該絶縁層もしくは絶縁層
と上層導体層とに、感光性絶縁層ならば露光／現像によ
り、一般的な絶縁材料と導体層ならば化学的エッチング
法によりビアホールを形成した後、めっき及びもしくは
導体インク／ペーストにより電気的接続を行い回路を形
成する方法である。必要ならばこれを繰り返すことによ
ってより多層の配線板が製造される。
【０００６】第３の方法は、未硬化の絶縁層と銅箔等の
導体層を一体化したシートを、予め穴を形成した後に下
層配線層上に積層してビアホールを形成し、めっき及び
もしくは導体インク／ペーストにより電気的接続を行い
回路を形成する方法である。必要ならばこれを繰り返す
ことによってより多層の配線板が製造される。
導体層を一体化したシートを、予め穴を形成した後に下
層配線層上に積層してビアホールを形成し、めっき及び
もしくは導体インク／ペーストにより電気的接続を行い
回路を形成する方法である。必要ならばこれを繰り返す
ことによってより多層の配線板が製造される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前述の従来技術のう
ち、第１の方法の課題は、ビアホールを従来のスルーホ
ール形成技術により形成しているため、ビアホールの穴
径とランド径を小さくすることが困難で、ビアホールの
占有面積が大きいことである。このことは、配線をいく
ら微細化しても、接続のためのビアホールを形成するた
めの場所がないという、いわゆるホールネックという状
態になり、高密度化が進まない。逆に、ビアホールを高
密度に形成すると、配線が通過するための場所がないと
いう、いわゆるチャネルネックという状態になり、やは
り高密度化が進まない。また、ビアホールを高密度にし
た場合は、一般的なガラス繊維を強化材とする積層板で
は、ガラス繊維と樹脂との界面に発生する金属マイグレ
ーションによる絶縁劣化が発生し易くなるという問題も
ある。
ち、第１の方法の課題は、ビアホールを従来のスルーホ
ール形成技術により形成しているため、ビアホールの穴
径とランド径を小さくすることが困難で、ビアホールの
占有面積が大きいことである。このことは、配線をいく
ら微細化しても、接続のためのビアホールを形成するた
めの場所がないという、いわゆるホールネックという状
態になり、高密度化が進まない。逆に、ビアホールを高
密度に形成すると、配線が通過するための場所がないと
いう、いわゆるチャネルネックという状態になり、やは
り高密度化が進まない。また、ビアホールを高密度にし
た場合は、一般的なガラス繊維を強化材とする積層板で
は、ガラス繊維と樹脂との界面に発生する金属マイグレ
ーションによる絶縁劣化が発生し易くなるという問題も
ある。
【０００８】第２方法の課題は、まず、絶縁層材料にお
ける課題である。絶縁特性、導体接着力などを維持しな
がら、小径のビアホールを形成できる材料とプロセスが
まだ満足できるレベルにはないことである。次の課題
は、ビアホール接続部の大きさである。接続に必要なラ
ンドの大きさは、上下層間の位置ずれを許容しなければ
ならないのでビアホールの径よりかなり大きいため、ビ
アホールの径を小さくしても、苦労した割には第１の方
法と同様に高密度化が進まない。
ける課題である。絶縁特性、導体接着力などを維持しな
がら、小径のビアホールを形成できる材料とプロセスが
まだ満足できるレベルにはないことである。次の課題
は、ビアホール接続部の大きさである。接続に必要なラ
ンドの大きさは、上下層間の位置ずれを許容しなければ
ならないのでビアホールの径よりかなり大きいため、ビ
アホールの径を小さくしても、苦労した割には第１の方
法と同様に高密度化が進まない。
【０００９】第３の方法の課題は、やはり第２の方法の
２番目の課題と同じで、ビアホール接続部全体の占有面
積が小さくならないので、なかなか高密度化が進まない
ことである。
２番目の課題と同じで、ビアホール接続部全体の占有面
積が小さくならないので、なかなか高密度化が進まない
ことである。
【００１０】本発明は、ビアホール接続部の占有面積を
小さくし、配線の高密度化を達成できる多層配線板を提
供することを目的とするものである。
小さくし、配線の高密度化を達成できる多層配線板を提
供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の多層配線板は、
下層配線層上に絶縁層を有し、当該絶縁層に設けたビア
ホールに形成した導体層により層間接続する多層配線板
において、ビアホール接続部の下層導体形状がビアホー
ル径より小さいことを特徴とする。
下層配線層上に絶縁層を有し、当該絶縁層に設けたビア
ホールに形成した導体層により層間接続する多層配線板
において、ビアホール接続部の下層導体形状がビアホー
ル径より小さいことを特徴とする。
【００１２】このビアホール接続部の下層導体形状は、
ビアホール径より幅が小さい線状体、屈曲した線状体も
しくはビアホール部で終端する線状体であることが好ま
しい。
ビアホール径より幅が小さい線状体、屈曲した線状体も
しくはビアホール部で終端する線状体であることが好ま
しい。
【００１３】また、このビアホール接続部の下層導体形
状は、ビアホール径より幅が小さく、一般的な配線板の
幅のままであることが更に好ましい。
状は、ビアホール径より幅が小さく、一般的な配線板の
幅のままであることが更に好ましい。
【００１４】ビアホール接続部の下層導体は、設計上意
図した形状全部が露出する必要はないが、電気的あるい
は接続信頼性的に他の部分と同等となるように露出、言
い換えれば接続面積を確保した方が好ましい。この値
は、ライン幅、穴径、絶縁層厚さ、絶縁層の物理特性な
ど構造により個別に求められるべきである。
図した形状全部が露出する必要はないが、電気的あるい
は接続信頼性的に他の部分と同等となるように露出、言
い換えれば接続面積を確保した方が好ましい。この値
は、ライン幅、穴径、絶縁層厚さ、絶縁層の物理特性な
ど構造により個別に求められるべきである。
【００１５】本発明によるビアホール接続構造の具体的
作成方法を以下に示す。下層配線形成のための基板に
は、両面銅張積層板もしくは少なくとも一面の最外層に
配線が形成されていない多層配線板が使用できる。スル
ーホール、ビアホールあるいはインタースティシャルビ
アホールの存否は必ずしも問わないが、絶縁層形成のた
めには穴が樹脂あるいは導電インク／ペーストで埋めら
れている方が好ましい。
作成方法を以下に示す。下層配線形成のための基板に
は、両面銅張積層板もしくは少なくとも一面の最外層に
配線が形成されていない多層配線板が使用できる。スル
ーホール、ビアホールあるいはインタースティシャルビ
アホールの存否は必ずしも問わないが、絶縁層形成のた
めには穴が樹脂あるいは導電インク／ペーストで埋めら
れている方が好ましい。
【００１６】下層配線の形成は、サブトラクト法、セミ
アディティブ法、アディティブ法、回路パターン転写法
などの方法が使用可能であり、これらの方法に極薄銅箔
を組み合わせた方法など、一般的に知られているどのよ
うな方法でもよい。
アディティブ法、アディティブ法、回路パターン転写法
などの方法が使用可能であり、これらの方法に極薄銅箔
を組み合わせた方法など、一般的に知られているどのよ
うな方法でもよい。
【００１７】絶縁層とビアホールの形成方法を以下に示
す。液状感光性絶縁材料であるならば、カーテンコー
ト、印刷などの方法により塗布、乾燥を行うことにより
絶縁層が得られ、ビアホールパターンの露光及び現像を
することにより、ビアホールを形成できる。
す。液状感光性絶縁材料であるならば、カーテンコー
ト、印刷などの方法により塗布、乾燥を行うことにより
絶縁層が得られ、ビアホールパターンの露光及び現像を
することにより、ビアホールを形成できる。
【００１８】ドライフィルム状の感光性絶縁材料である
ならば、ホットロールラミネートもしくは真空ホットロ
ールラミネートにより絶縁層が得られ、ビアホールパタ
ーンの露光及び現像をすることによりビアホールを形成
できる。
ならば、ホットロールラミネートもしくは真空ホットロ
ールラミネートにより絶縁層が得られ、ビアホールパタ
ーンの露光及び現像をすることによりビアホールを形成
できる。
【００１９】シート状の未硬化絶縁材料は、上層配線導
体となる銅箔と共に積層接着することにより絶縁層を形
成できる。また、下層配線基板あるいは銅箔に、一旦仮
に張り付けあるいは積層したのちに、一体化積層するこ
ともできる。ビアホールの形成は、レーザーによる穴あ
けが使用できる。また、サブトラクティブ法によるビア
ホール部の銅箔の除去あるいはドリルの止め穴加工によ
る銅箔の除去と、引き続き行われる化学的エッチング法
もしくはレーザーによる絶縁層の除去によってもビアホ
ールが形成できる。
体となる銅箔と共に積層接着することにより絶縁層を形
成できる。また、下層配線基板あるいは銅箔に、一旦仮
に張り付けあるいは積層したのちに、一体化積層するこ
ともできる。ビアホールの形成は、レーザーによる穴あ
けが使用できる。また、サブトラクティブ法によるビア
ホール部の銅箔の除去あるいはドリルの止め穴加工によ
る銅箔の除去と、引き続き行われる化学的エッチング法
もしくはレーザーによる絶縁層の除去によってもビアホ
ールが形成できる。
【００２０】化学的エッチング法としては、絶縁層の溶
剤による溶解除去、強酸化性液体による溶解除去もしく
はこれらの組み合わせが使用できる。化学的エッチング
用材料は、使用する材料系に合わせて選定されるべきで
あり、また、下層配線基板に対する作用が少ないものが
好ましい。
剤による溶解除去、強酸化性液体による溶解除去もしく
はこれらの組み合わせが使用できる。化学的エッチング
用材料は、使用する材料系に合わせて選定されるべきで
あり、また、下層配線基板に対する作用が少ないものが
好ましい。
【００２１】シート状の未硬化絶縁材料の他の使用方法
としては、硬化済の絶縁シートと組み合わせて絶縁層を
形成する方法がある。ビアホールの形成はレーザーが使
用できる。また、予め穴を形成した硬化済絶縁シートと
組み合わせることにより、硬化済絶縁シートをレジスト
材料として化学的エッチングによりビアホールを形成す
ることもできる。
としては、硬化済の絶縁シートと組み合わせて絶縁層を
形成する方法がある。ビアホールの形成はレーザーが使
用できる。また、予め穴を形成した硬化済絶縁シートと
組み合わせることにより、硬化済絶縁シートをレジスト
材料として化学的エッチングによりビアホールを形成す
ることもできる。
【００２２】未硬化絶縁材料と銅箔等の導体層を一体化
してシート状にした絶縁層材料は、下層配線基板上に積
層接着することにより絶縁層を形成できる。ビアホール
の形成は、銅箔と組み合わせたシート状の未硬化絶縁材
料の場合と同様に行うことができる。また、未硬化絶縁
材料が積層接着時の成形性と低樹脂流れ性を両立させら
れる材料である場合、銅箔と一体化した絶縁層材料に予
めドリル、レーザー、パンチ等の手段によって穴を形成
しておいたものを積層することによってもビアホールを
形成できる。この場合、積層時に、予めあけておいた穴
に流動充填し、穴内への未硬化樹脂の流入を抑制する作
用を持つ副資材を外層銅箔側に配置して積層することに
より、ビアホール形成を確実にすることが更に好まし
い。
してシート状にした絶縁層材料は、下層配線基板上に積
層接着することにより絶縁層を形成できる。ビアホール
の形成は、銅箔と組み合わせたシート状の未硬化絶縁材
料の場合と同様に行うことができる。また、未硬化絶縁
材料が積層接着時の成形性と低樹脂流れ性を両立させら
れる材料である場合、銅箔と一体化した絶縁層材料に予
めドリル、レーザー、パンチ等の手段によって穴を形成
しておいたものを積層することによってもビアホールを
形成できる。この場合、積層時に、予めあけておいた穴
に流動充填し、穴内への未硬化樹脂の流入を抑制する作
用を持つ副資材を外層銅箔側に配置して積層することに
より、ビアホール形成を確実にすることが更に好まし
い。
【００２３】本発明のビアホール構造を形成するために
使用する材料を以下に示す。液状感光性絶縁材料として
は、プロビマー５２（チバガイギー社製、商品名）、Ｐ
ＳＲ４０００（太陽インキ株式会社製、商品名）などの
感光性液状ソルダーレジストが使用できる。ドライフィ
ルム状の感光性絶縁材料としては、フォテックＳＲ３０
００Ｇ（日立化成工業株式会社製、商品名）が使用でき
る。シート状の未硬化絶縁材料としては、ＡＳ２２５
０、ＡＳ３０００（共に、日立化成工業株式会社製、商
品名）が使用できる。
使用する材料を以下に示す。液状感光性絶縁材料として
は、プロビマー５２（チバガイギー社製、商品名）、Ｐ
ＳＲ４０００（太陽インキ株式会社製、商品名）などの
感光性液状ソルダーレジストが使用できる。ドライフィ
ルム状の感光性絶縁材料としては、フォテックＳＲ３０
００Ｇ（日立化成工業株式会社製、商品名）が使用でき
る。シート状の未硬化絶縁材料としては、ＡＳ２２５
０、ＡＳ３０００（共に、日立化成工業株式会社製、商
品名）が使用できる。
【００２４】硬化済絶縁シートしては、ポリイミドフィ
ルムが使用できる。未硬化絶縁材料と銅箔等の導体層を
一体化してシート状にした絶縁層材料としては、ＭＣＦ
３０００Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品名）が使用
できる。穴内への未硬化樹脂の流入を抑制する作用を持
つ副資材としては、５０μｍ〜３００μｍの厚さのポリ
エチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、離形性フ
ィルムの間にポリオレフィンフィルムをサンドイッチし
たフィルム、離形性フィルムとポリオレフィンフィルム
を張り合わせたフィルムなどが使用できる。
ルムが使用できる。未硬化絶縁材料と銅箔等の導体層を
一体化してシート状にした絶縁層材料としては、ＭＣＦ
３０００Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品名）が使用
できる。穴内への未硬化樹脂の流入を抑制する作用を持
つ副資材としては、５０μｍ〜３００μｍの厚さのポリ
エチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、離形性フ
ィルムの間にポリオレフィンフィルムをサンドイッチし
たフィルム、離形性フィルムとポリオレフィンフィルム
を張り合わせたフィルムなどが使用できる。
【００２５】本発明のビアホール構造を形成するための
電気的接続方法を以下に示す。無電解めっき、無電解め
っきと電解めっきの組み合わせ、無電解めっき工程のな
い直接電解めっきなど、一般的に知られているめっき法
が使用できる。銀ペースト、銅ペースト、銅粒子を銀で
被覆した粒子を用いた導体ペーストなどが使用できる
が、高密度接続を達成するためには、イオンマイグレー
ションを抑制できる導体ペーストが好ましい。真空蒸
着、スパッタリングなどの金属堆積手段も使用可能であ
る。これらとめっきあるいは導体ペーストを組み合わせ
ることも可能である。
電気的接続方法を以下に示す。無電解めっき、無電解め
っきと電解めっきの組み合わせ、無電解めっき工程のな
い直接電解めっきなど、一般的に知られているめっき法
が使用できる。銀ペースト、銅ペースト、銅粒子を銀で
被覆した粒子を用いた導体ペーストなどが使用できる
が、高密度接続を達成するためには、イオンマイグレー
ションを抑制できる導体ペーストが好ましい。真空蒸
着、スパッタリングなどの金属堆積手段も使用可能であ
る。これらとめっきあるいは導体ペーストを組み合わせ
ることも可能である。
【００２６】
【作用】本発明は、ビアホール接続部の下層導体形状が
ビアホール径よりも小さいので、従来の接続ランドを用
いた接続構造よりも占有面積が小さくなり、下層配線に
おける配線密度を絶縁信頼性を損なわずに向上させるこ
とが可能である。また、接続部の導体形状を通常の配線
と異なった形状にする必要がないため、配線設計データ
が少なくてすみ、設計時間が短縮される効果もある。更
に、ビアホール接続部の下層導体形状がビアホール径よ
りも小さいことにより、絶縁層表面の凹凸が小さくな
る、即ち、微細配線形成に有利となる効果がある。
ビアホール径よりも小さいので、従来の接続ランドを用
いた接続構造よりも占有面積が小さくなり、下層配線に
おける配線密度を絶縁信頼性を損なわずに向上させるこ
とが可能である。また、接続部の導体形状を通常の配線
と異なった形状にする必要がないため、配線設計データ
が少なくてすみ、設計時間が短縮される効果もある。更
に、ビアホール接続部の下層導体形状がビアホール径よ
りも小さいことにより、絶縁層表面の凹凸が小さくな
る、即ち、微細配線形成に有利となる効果がある。
【００２７】
実施例１ 絶縁層厚さ０．２ｍｍ、両面の銅箔厚さ１８μｍのガラ
スエポキシ樹脂両面銅箔張積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６
７（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、回路と
ならない個所のみを除去するように、レジストを露光・
現像し、エッチングして下層配線を回路形成した。配線
回路は、スルーホールランドや電源配線などを除く通常
の配線部を線幅０．１ｍｍとし、ビアホール接続部の導
体形状は幅０．２ｍｍ、長さ０．４ｍｍの長方形とし
た。次に、その両表面に、予めビアホールとなる部分に
ドリルで０．３ｍｍの穴をあけておいた未硬化絶縁材料
（５０μｍ）と銅箔（１８μｍ）を一体化してシート状
にした絶縁層材料ＭＣＦ３０００Ｅ（日立化成工業株式
会社製、商品名）をプレスで熱圧積層接着した。プレス
用の副資材として、テドラーフィルム（デュポン社製、
商品名）２枚に中密度ポリエチレンフィルム（１００μ
ｍ）を挟んだものを基板表面に載置し、更に鏡板とクッ
ション紙を順に載せた構成（両面）とした。次に、基板
に０．３ｍｍのスルーホールをドリルで形成し、アルカ
リ過マンガン酸によりスミア除去処理を行った後、厚付
け無電解銅めっきを１５μｍ形成した。次に、回路とな
らない箇所のみを除去するように基板表面にレジストを
設け、露光・現像し、エッチングして外層回路を形成し
４層配線板を作成した。この４層配線板の上層と下層の
回路位置ずれは平均±３０μｍであり、３σは±１７μ
ｍを示した。次に、作成した配線板の接続信頼性を評価
した。２６０℃１０秒のホットオイル試験では、スルー
ホール接続、ビアホール接続共５０サイクルまで接続抵
抗の増加が認められず、問題ないことが分かった。
スエポキシ樹脂両面銅箔張積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６
７（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、回路と
ならない個所のみを除去するように、レジストを露光・
現像し、エッチングして下層配線を回路形成した。配線
回路は、スルーホールランドや電源配線などを除く通常
の配線部を線幅０．１ｍｍとし、ビアホール接続部の導
体形状は幅０．２ｍｍ、長さ０．４ｍｍの長方形とし
た。次に、その両表面に、予めビアホールとなる部分に
ドリルで０．３ｍｍの穴をあけておいた未硬化絶縁材料
（５０μｍ）と銅箔（１８μｍ）を一体化してシート状
にした絶縁層材料ＭＣＦ３０００Ｅ（日立化成工業株式
会社製、商品名）をプレスで熱圧積層接着した。プレス
用の副資材として、テドラーフィルム（デュポン社製、
商品名）２枚に中密度ポリエチレンフィルム（１００μ
ｍ）を挟んだものを基板表面に載置し、更に鏡板とクッ
ション紙を順に載せた構成（両面）とした。次に、基板
に０．３ｍｍのスルーホールをドリルで形成し、アルカ
リ過マンガン酸によりスミア除去処理を行った後、厚付
け無電解銅めっきを１５μｍ形成した。次に、回路とな
らない箇所のみを除去するように基板表面にレジストを
設け、露光・現像し、エッチングして外層回路を形成し
４層配線板を作成した。この４層配線板の上層と下層の
回路位置ずれは平均±３０μｍであり、３σは±１７μ
ｍを示した。次に、作成した配線板の接続信頼性を評価
した。２６０℃１０秒のホットオイル試験では、スルー
ホール接続、ビアホール接続共５０サイクルまで接続抵
抗の増加が認められず、問題ないことが分かった。
【００２８】実施例２ 絶縁層厚さ０．２ｍｍ、両面の銅箔厚さ１８μｍのガラ
スエポキシ樹脂両面銅箔張積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６
７（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、回路と
ならない個所のみを除去するように、レジストを露光・
現像し、エッチングして下層配線を回路形成した。配線
回路は、スルーホールランドや電源配線などを除く通常
の配線部を線幅０．１ｍｍとし、ビアホール接続部の導
体形状は幅０．１ｍｍ、長さ０．４ｍｍの長方形とし、
中央部に直角に交差する幅０．１ｍｍ、長さ０．２ｍｍ
の導体を設けた。次に、その両表面に、予めビアホール
となる部分にドリルで０．３ｍｍの穴をあけておいた未
硬化絶縁材料（５０μｍ）と銅箔（１８μｍ）を一体化
してシート状にした絶縁層材料ＭＣＦ３０００Ｅ（日立
化成工業株式会社製、商品名）をプレスで熱圧積層接着
した。プレス用の副資材として、テドラーフィルム（デ
ュポン社製、商品名）２枚に中密度ポリエチレンフィル
ム（１００μｍ）を挟んだものを基板表面に載置し、更
に鏡板とクッション紙を順に載せた構成（両面）とし
た。次に、基板に０．３ｍｍのスルーホールをドリルで
形成し、アルカリ過マンガン酸によりスミア除去処理を
行った後、厚付け無電解銅めっきを１５μｍ形成した。
次に、回路とならない箇所のみを除去するように基板表
面にレジストを設け、露光・現像し、エッチングして外
層回路を形成し４層配線板を作成した。この４層配線板
の上層と下層の回路位置ずれは平均±３４μｍであり、
３σは±１５μｍを示した。次に、作成した配線板の接
続信頼性を評価した。２６０℃１０秒のホットオイル試
験では、スルーホール接続、ビアホール接続共５０サイ
クルまで接続抵抗の増加が認められず、問題ないことが
分かった。
スエポキシ樹脂両面銅箔張積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６
７（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、回路と
ならない個所のみを除去するように、レジストを露光・
現像し、エッチングして下層配線を回路形成した。配線
回路は、スルーホールランドや電源配線などを除く通常
の配線部を線幅０．１ｍｍとし、ビアホール接続部の導
体形状は幅０．１ｍｍ、長さ０．４ｍｍの長方形とし、
中央部に直角に交差する幅０．１ｍｍ、長さ０．２ｍｍ
の導体を設けた。次に、その両表面に、予めビアホール
となる部分にドリルで０．３ｍｍの穴をあけておいた未
硬化絶縁材料（５０μｍ）と銅箔（１８μｍ）を一体化
してシート状にした絶縁層材料ＭＣＦ３０００Ｅ（日立
化成工業株式会社製、商品名）をプレスで熱圧積層接着
した。プレス用の副資材として、テドラーフィルム（デ
ュポン社製、商品名）２枚に中密度ポリエチレンフィル
ム（１００μｍ）を挟んだものを基板表面に載置し、更
に鏡板とクッション紙を順に載せた構成（両面）とし
た。次に、基板に０．３ｍｍのスルーホールをドリルで
形成し、アルカリ過マンガン酸によりスミア除去処理を
行った後、厚付け無電解銅めっきを１５μｍ形成した。
次に、回路とならない箇所のみを除去するように基板表
面にレジストを設け、露光・現像し、エッチングして外
層回路を形成し４層配線板を作成した。この４層配線板
の上層と下層の回路位置ずれは平均±３４μｍであり、
３σは±１５μｍを示した。次に、作成した配線板の接
続信頼性を評価した。２６０℃１０秒のホットオイル試
験では、スルーホール接続、ビアホール接続共５０サイ
クルまで接続抵抗の増加が認められず、問題ないことが
分かった。
【００２９】実施例３ 絶縁層厚さ０．２ｍｍ、両面の銅箔厚さ１８μｍのガラ
スエポキシ樹脂両面銅箔張積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６
７（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、回路と
ならない個所のみを除去するように、レジストを露光・
現像し、エッチングして下層配線を回路形成した。配線
回路は、スルーホールランドや電源配線などを除く通常
の配線部を線幅０．１ｍｍとし、ビアホール接続部の導
体形状も幅０．１ｍｍし、ビアホールの設計位置中央部
で終端するように設計した。次に、その両表面に、予め
ビアホールとなる部分にドリルで０．３ｍｍの穴をあけ
ておいた未硬化絶縁材料（５０μｍ）と銅箔（１８μ
ｍ）を一体化してシート状にした絶縁層材料ＭＣＦ３０
００Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品名）をプレスで
熱圧積層接着した。プレス用の副資材として、オピュラ
ンフィルム（三井石油化学株式会社製、商品名）２枚に
ポリオレフィンフィルムを挟んだものを基板表面に載置
し、更に鏡板とクッション紙を順に載せた構成（両面）
とした。次に、基板に０．３ｍｍのスルーホールをドリ
ルで形成し、アルカリ過マンガン酸によりスミア除去処
理を行った後、厚付け無電解銅めっきを１５μｍ形成し
た。次に、回路とならない箇所のみを除去するように基
板表面にレジストを設け、露光・現像し、エッチングし
て外層回路を形成し４層配線板を作成した。この４層配
線板の上層と下層の回路位置ずれは平均±２７μｍであ
り、３σは±１３μｍを示した。次に、作成した配線板
の接続信頼性を評価した。２６０℃１０秒のホットオイ
ル試験では、スルーホール接続、ビアホール接続共５０
サイクルまで接続抵抗の増加が認められず、問題ないこ
とが分かった。
スエポキシ樹脂両面銅箔張積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６
７（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、回路と
ならない個所のみを除去するように、レジストを露光・
現像し、エッチングして下層配線を回路形成した。配線
回路は、スルーホールランドや電源配線などを除く通常
の配線部を線幅０．１ｍｍとし、ビアホール接続部の導
体形状も幅０．１ｍｍし、ビアホールの設計位置中央部
で終端するように設計した。次に、その両表面に、予め
ビアホールとなる部分にドリルで０．３ｍｍの穴をあけ
ておいた未硬化絶縁材料（５０μｍ）と銅箔（１８μ
ｍ）を一体化してシート状にした絶縁層材料ＭＣＦ３０
００Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品名）をプレスで
熱圧積層接着した。プレス用の副資材として、オピュラ
ンフィルム（三井石油化学株式会社製、商品名）２枚に
ポリオレフィンフィルムを挟んだものを基板表面に載置
し、更に鏡板とクッション紙を順に載せた構成（両面）
とした。次に、基板に０．３ｍｍのスルーホールをドリ
ルで形成し、アルカリ過マンガン酸によりスミア除去処
理を行った後、厚付け無電解銅めっきを１５μｍ形成し
た。次に、回路とならない箇所のみを除去するように基
板表面にレジストを設け、露光・現像し、エッチングし
て外層回路を形成し４層配線板を作成した。この４層配
線板の上層と下層の回路位置ずれは平均±２７μｍであ
り、３σは±１３μｍを示した。次に、作成した配線板
の接続信頼性を評価した。２６０℃１０秒のホットオイ
ル試験では、スルーホール接続、ビアホール接続共５０
サイクルまで接続抵抗の増加が認められず、問題ないこ
とが分かった。
【００３０】実施例４ 絶縁層厚さ０．２ｍｍ、両面の銅箔厚さ１２μｍのガラ
スポリイミド樹脂両面銅箔張積層板であるＭＣＬ−Ｉ−
６７１（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、回
路とならない個所のみを除去するように、レジストを露
光・現像し、エッチングして下層配線を回路形成した。
配線回路は、スルーホールランドや電源配線などを除く
通常の配線部を線幅０．０８ｍｍとし、ビアホール接続
部の導体形状も幅０．０８ｍｍし、ビアホールの設計位
置中央部で終端するように設計した。次に、絶縁層の厚
さが０．１ｍｍ、銅箔の厚さが１８μｍの片面銅箔張積
層板であるＭＣＬ−Ｉ−６７１（日立化成工業株式会社
製、商品名）の樹脂面側に、未硬化の絶縁樹脂材料フィ
ルムＡＳ２２５０（日立化成工業株式会社製、商品名）
を１５０℃のホットロールラミネータにより仮張りした
シート状材料を作成した。次に予めビアホールとなる部
分にドリルで０．３ｍｍの穴をあけておいたシート状材
料（１６８μｍ）をプレスで熱圧積層接着した。プレス
用の副資材として、オピュランフィルム（三井石油化学
株式会社製、商品名）２枚にポリオレフィンフィルムを
挟んだものを基板表面に載置し、更に鏡板とクッション
紙を順に載せた構成（両面）とした。次に、基板に０．
３ｍｍのスルーホールをドリルで形成し、アルカリ過マ
ンガン酸によりスミア除去処理を行った後、厚付け無電
解銅めっきを１５μｍ形成した。次に、回路とならない
箇所のみを除去するように基板表面にレジストを設け、
露光・現像し、エッチングして外層回路を形成し４層配
線板を作成した。この４層配線板の上層と下層の回路位
置ずれは平均±２３μｍであり、３σは±１７μｍを示
した。次に、作成した配線板の接続信頼性を評価した。
２６０℃１０秒のホットオイル試験では、スルーホール
接続、ビアホール接続共５０サイクルまで接続抵抗の増
加が認められず、問題ないことが分かった。
スポリイミド樹脂両面銅箔張積層板であるＭＣＬ−Ｉ−
６７１（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、回
路とならない個所のみを除去するように、レジストを露
光・現像し、エッチングして下層配線を回路形成した。
配線回路は、スルーホールランドや電源配線などを除く
通常の配線部を線幅０．０８ｍｍとし、ビアホール接続
部の導体形状も幅０．０８ｍｍし、ビアホールの設計位
置中央部で終端するように設計した。次に、絶縁層の厚
さが０．１ｍｍ、銅箔の厚さが１８μｍの片面銅箔張積
層板であるＭＣＬ−Ｉ−６７１（日立化成工業株式会社
製、商品名）の樹脂面側に、未硬化の絶縁樹脂材料フィ
ルムＡＳ２２５０（日立化成工業株式会社製、商品名）
を１５０℃のホットロールラミネータにより仮張りした
シート状材料を作成した。次に予めビアホールとなる部
分にドリルで０．３ｍｍの穴をあけておいたシート状材
料（１６８μｍ）をプレスで熱圧積層接着した。プレス
用の副資材として、オピュランフィルム（三井石油化学
株式会社製、商品名）２枚にポリオレフィンフィルムを
挟んだものを基板表面に載置し、更に鏡板とクッション
紙を順に載せた構成（両面）とした。次に、基板に０．
３ｍｍのスルーホールをドリルで形成し、アルカリ過マ
ンガン酸によりスミア除去処理を行った後、厚付け無電
解銅めっきを１５μｍ形成した。次に、回路とならない
箇所のみを除去するように基板表面にレジストを設け、
露光・現像し、エッチングして外層回路を形成し４層配
線板を作成した。この４層配線板の上層と下層の回路位
置ずれは平均±２３μｍであり、３σは±１７μｍを示
した。次に、作成した配線板の接続信頼性を評価した。
２６０℃１０秒のホットオイル試験では、スルーホール
接続、ビアホール接続共５０サイクルまで接続抵抗の増
加が認められず、問題ないことが分かった。
【００３１】実施例５ 絶縁層厚さ０．２ｍｍ、両面の銅箔厚さ１８μｍのガラ
スエポキシ樹脂両面銅箔張積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６
７（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、回路と
ならない個所のみを除去するように、レジストを露光・
現像し、エッチングして下層配線を回路形成した。配線
回路は、スルーホールランドや電源配線などを除く通常
の配線部を線幅０．１ｍｍとし、ビアホール接続部の導
体形状は幅０．１ｍｍ、長さ１．０ｍｍとした。次に、
その両表面に、予めビアホールとなる部分にドリルで
０．３ｍｍの穴をあけておいた未硬化絶縁材料（５０μ
ｍ）と銅箔（１８μｍ）を一体化してシート状にした絶
縁層材料ＭＣＦ３０００Ｅ（日立化成工業株式会社製、
商品名）をプレスで熱圧積層接着した。プレス用の副資
材として、テドラーフィルム（デュポン社製、商品名）
２枚に中密度ポリエチレンフィルム（１００μｍ）を挟
んだものを基板表面に載置し、さらに鏡板とクッション
紙を順に載せた構成（両面）とした。次に、基板に０．
３ｍｍのスルーホールをドリルで形成し、アルカリ過マ
ンガン酸によりスミア除去処理を行った後、厚付け無電
解銅めっきを１５μｍ形成した。次に、回路とならない
箇所のみを除去するように基板表面にレジストを設け、
露光・現像し、エッチングして外層回路を形成し４層配
線板を作成した。この４層配線板の上層と下層の回路位
置ずれは平均±３６μｍであり、３σは±１５μｍを示
した。次に、作成した配線板の接続信頼性を評価した。
２６０℃１０秒のホットオイル試験では、スルーホール
接続、ビアホール接続共５０サイクルまで接続抵抗の増
加が認められず、問題ないことが分かった。
スエポキシ樹脂両面銅箔張積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６
７（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、回路と
ならない個所のみを除去するように、レジストを露光・
現像し、エッチングして下層配線を回路形成した。配線
回路は、スルーホールランドや電源配線などを除く通常
の配線部を線幅０．１ｍｍとし、ビアホール接続部の導
体形状は幅０．１ｍｍ、長さ１．０ｍｍとした。次に、
その両表面に、予めビアホールとなる部分にドリルで
０．３ｍｍの穴をあけておいた未硬化絶縁材料（５０μ
ｍ）と銅箔（１８μｍ）を一体化してシート状にした絶
縁層材料ＭＣＦ３０００Ｅ（日立化成工業株式会社製、
商品名）をプレスで熱圧積層接着した。プレス用の副資
材として、テドラーフィルム（デュポン社製、商品名）
２枚に中密度ポリエチレンフィルム（１００μｍ）を挟
んだものを基板表面に載置し、さらに鏡板とクッション
紙を順に載せた構成（両面）とした。次に、基板に０．
３ｍｍのスルーホールをドリルで形成し、アルカリ過マ
ンガン酸によりスミア除去処理を行った後、厚付け無電
解銅めっきを１５μｍ形成した。次に、回路とならない
箇所のみを除去するように基板表面にレジストを設け、
露光・現像し、エッチングして外層回路を形成し４層配
線板を作成した。この４層配線板の上層と下層の回路位
置ずれは平均±３６μｍであり、３σは±１５μｍを示
した。次に、作成した配線板の接続信頼性を評価した。
２６０℃１０秒のホットオイル試験では、スルーホール
接続、ビアホール接続共５０サイクルまで接続抵抗の増
加が認められず、問題ないことが分かった。
【００３２】実施例６ 絶縁層厚さ０．２ｍｍ、両面の銅箔厚さ１８μｍのガラ
スエポキシ樹脂両面銅箔張積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６
７（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、回路と
ならない個所のみを除去するように、レジストを露光・
現像し、エッチングして下層配線を回路形成した。配線
回路は、スルーホールランドや電源配線などを除く通常
の配線部を線幅０．１ｍｍとし、ビアホール接続部の導
体形状は幅０．１ｍｍ、長さ１．０ｍｍで、ビアホール
の設計位置中央部で直角に曲がる構造とした。次に、そ
の両表面に、予めビアホールとなる部分にドリルで０．
３ｍｍの穴をあけておいた未硬化絶縁材料（５０μｍ）
と銅箔（１８μｍ）を一体化してシート状にした絶縁層
材料ＭＣＦ３０００Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品
名）をプレスで熱圧積層接着した。プレス用の副資材と
して、テドラーフィルム（デュポン社製、商品名）２枚
に中密度ポリエチレンフィルム（１００μｍ）を挟んだ
ものを基板表面に載置し、さらに鏡板とクッション紙を
順に載せた構成（両面）とした。次に、基板に０．３ｍ
ｍのスルーホールをドリルで形成し、アルカリ過マンガ
ン酸によりスミア除去処理を行った後、厚付け無電解銅
めっきを１５μｍ形成した。次に、回路とならない箇所
のみを除去するように基板表面にレジストを設け、露光
・現像し、エッチングして外層回路を形成し４層配線板
を作成した。この４層配線板の上層と下層の回路位置ず
れは平均±３６μｍであり、３σは±１６μｍを示し
た。次に、作成した配線板の接続信頼性を評価した。２
６０℃１０秒のホットオイル試験では、スルーホール接
続、ビアホール接続共５０サイクルまで接続抵抗の増加
が認められず、問題ないことが分かった。
スエポキシ樹脂両面銅箔張積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６
７（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、回路と
ならない個所のみを除去するように、レジストを露光・
現像し、エッチングして下層配線を回路形成した。配線
回路は、スルーホールランドや電源配線などを除く通常
の配線部を線幅０．１ｍｍとし、ビアホール接続部の導
体形状は幅０．１ｍｍ、長さ１．０ｍｍで、ビアホール
の設計位置中央部で直角に曲がる構造とした。次に、そ
の両表面に、予めビアホールとなる部分にドリルで０．
３ｍｍの穴をあけておいた未硬化絶縁材料（５０μｍ）
と銅箔（１８μｍ）を一体化してシート状にした絶縁層
材料ＭＣＦ３０００Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品
名）をプレスで熱圧積層接着した。プレス用の副資材と
して、テドラーフィルム（デュポン社製、商品名）２枚
に中密度ポリエチレンフィルム（１００μｍ）を挟んだ
ものを基板表面に載置し、さらに鏡板とクッション紙を
順に載せた構成（両面）とした。次に、基板に０．３ｍ
ｍのスルーホールをドリルで形成し、アルカリ過マンガ
ン酸によりスミア除去処理を行った後、厚付け無電解銅
めっきを１５μｍ形成した。次に、回路とならない箇所
のみを除去するように基板表面にレジストを設け、露光
・現像し、エッチングして外層回路を形成し４層配線板
を作成した。この４層配線板の上層と下層の回路位置ず
れは平均±３６μｍであり、３σは±１６μｍを示し
た。次に、作成した配線板の接続信頼性を評価した。２
６０℃１０秒のホットオイル試験では、スルーホール接
続、ビアホール接続共５０サイクルまで接続抵抗の増加
が認められず、問題ないことが分かった。
【００３３】実施例７ 絶縁層厚さ０．２ｍｍ、両面の銅箔厚さ１８μｍのガラ
スエポキシ樹脂両面銅箔張積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６
７（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、回路と
ならない個所のみを除去するように、レジストを露光・
現像し、エッチングして下層配線を回路形成した。配線
回路は、スルーホールランドや電源配線などを除く通常
の配線部を線幅０．１ｍｍとし、ビアホール接続部の導
体形状は幅０．１ｍｍ、長さ１．０ｍｍで、ビアホール
の設計位置中央部で幅０．２ｍｍとなるようにクランク
状に曲がる構造とした。次に、その両表面に、予めビア
ホールとなる部分にドリルで０．３ｍｍの穴をあけてお
いた未硬化絶縁材料（５０μｍ）と銅箔（１８μｍ）を
一体化してシート状にした絶縁層材料ＭＣＦ３０００Ｅ
（日立化成工業株式会社製、商品名）をプレスで熱圧積
層接着した。プレス用の副資材として、テドラーフィル
ム（デュポン社製、商品名）２枚に中密度ポリエチレン
フィルム（１００μｍ）を挟んだものを基板表面に載置
し、さらに鏡板とクッション紙を順に載せた構成（両
面）とした。次に、基板に０．３ｍｍのスルーホールを
ドリルで形成し、アルカリ過マンガン酸によりスミア除
去処理を行った後、厚付け無電解銅めっきを１５μｍ形
成した。次に、回路とならない箇所のみを除去するよう
に基板表面にレジストを設け、露光・現像し、エッチン
グして外層回路を形成し４層配線板を作成した。この４
層配線板の上層と下層の回路位置ずれは平均±３６μｍ
であり、３σは±１５μｍを示した。次に、作成した配
線板の接続信頼性を評価した。２６０℃１０秒のホット
オイル試験では、スルーホール接続、ビアホール接続共
５０サイクルまで接続抵抗の増加が認められず、問題な
いことが分かった。
スエポキシ樹脂両面銅箔張積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６
７（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、回路と
ならない個所のみを除去するように、レジストを露光・
現像し、エッチングして下層配線を回路形成した。配線
回路は、スルーホールランドや電源配線などを除く通常
の配線部を線幅０．１ｍｍとし、ビアホール接続部の導
体形状は幅０．１ｍｍ、長さ１．０ｍｍで、ビアホール
の設計位置中央部で幅０．２ｍｍとなるようにクランク
状に曲がる構造とした。次に、その両表面に、予めビア
ホールとなる部分にドリルで０．３ｍｍの穴をあけてお
いた未硬化絶縁材料（５０μｍ）と銅箔（１８μｍ）を
一体化してシート状にした絶縁層材料ＭＣＦ３０００Ｅ
（日立化成工業株式会社製、商品名）をプレスで熱圧積
層接着した。プレス用の副資材として、テドラーフィル
ム（デュポン社製、商品名）２枚に中密度ポリエチレン
フィルム（１００μｍ）を挟んだものを基板表面に載置
し、さらに鏡板とクッション紙を順に載せた構成（両
面）とした。次に、基板に０．３ｍｍのスルーホールを
ドリルで形成し、アルカリ過マンガン酸によりスミア除
去処理を行った後、厚付け無電解銅めっきを１５μｍ形
成した。次に、回路とならない箇所のみを除去するよう
に基板表面にレジストを設け、露光・現像し、エッチン
グして外層回路を形成し４層配線板を作成した。この４
層配線板の上層と下層の回路位置ずれは平均±３６μｍ
であり、３σは±１５μｍを示した。次に、作成した配
線板の接続信頼性を評価した。２６０℃１０秒のホット
オイル試験では、スルーホール接続、ビアホール接続共
５０サイクルまで接続抵抗の増加が認められず、問題な
いことが分かった。
【００３４】実施例８ 絶縁層厚さ０．２ｍｍ、両面の銅箔厚さ１８μｍのガラ
スエポキシ樹脂両面銅箔張積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６
７（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、回路と
ならない個所のみを除去するように、レジストを露光・
現像し、エッチングして下層配線を回路形成した。配線
回路は、スルーホールランドや電源配線などを除く通常
の配線部を線幅０．１ｍｍとし、ビアホール接続部の導
体形状は幅０．１ｍｍし、ビアホールの設計上の中央を
終端とした。ビアホールの位置ずれは、実施例２より±
５０μｍ以下であることが分かったので、ビアホールに
隣接する導体は、ビアホール接続部導体との間隙を片側
０．３ｍｍとした。次に、その両表面に、予めビアホー
ルとなる部分にドリルで０．３ｍｍの穴をあけておいた
未硬化絶縁材料（５０μｍ）と銅箔（１８μｍ）を一体
化してシート状にした絶縁層材料ＭＣＦ３０００Ｅ（日
立化成工業株式会社製、商品名）をプレスで熱圧積層接
着した。プレス用の副資材として、テドラーフィルム
（デュポン社製、商品名）２枚に中密度ポリエチレンフ
ィルム（１００μｍ）を挟んだものを基板表面に載置
し、さらに鏡板とクッション紙を順に載せた構成（両
面）とした。次に、基板に０．３ｍｍのスルーホールを
ドリルで形成し、アルカリ過マンガン酸によりスミア除
去処理を行った後、厚付け無電解銅めっきを１５μｍ形
成した。次に、回路とならない箇所のみを除去するよう
に基板表面にレジストを設け、露光・現像し、エッチン
グして外層回路を形成し４層配線板を作成した。この４
層配線板の上層と下層の回路位置ずれは平均±３４μｍ
であり、３σは±１５μｍを示した。次に、作成した配
線板の絶縁特性を評価した。煮沸１時間後のビアホール
と隣接下層導体との絶縁性は、５００Ｖ印加１分後で１
０の１１乗を示し、問題ないことが分かった。
スエポキシ樹脂両面銅箔張積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６
７（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、回路と
ならない個所のみを除去するように、レジストを露光・
現像し、エッチングして下層配線を回路形成した。配線
回路は、スルーホールランドや電源配線などを除く通常
の配線部を線幅０．１ｍｍとし、ビアホール接続部の導
体形状は幅０．１ｍｍし、ビアホールの設計上の中央を
終端とした。ビアホールの位置ずれは、実施例２より±
５０μｍ以下であることが分かったので、ビアホールに
隣接する導体は、ビアホール接続部導体との間隙を片側
０．３ｍｍとした。次に、その両表面に、予めビアホー
ルとなる部分にドリルで０．３ｍｍの穴をあけておいた
未硬化絶縁材料（５０μｍ）と銅箔（１８μｍ）を一体
化してシート状にした絶縁層材料ＭＣＦ３０００Ｅ（日
立化成工業株式会社製、商品名）をプレスで熱圧積層接
着した。プレス用の副資材として、テドラーフィルム
（デュポン社製、商品名）２枚に中密度ポリエチレンフ
ィルム（１００μｍ）を挟んだものを基板表面に載置
し、さらに鏡板とクッション紙を順に載せた構成（両
面）とした。次に、基板に０．３ｍｍのスルーホールを
ドリルで形成し、アルカリ過マンガン酸によりスミア除
去処理を行った後、厚付け無電解銅めっきを１５μｍ形
成した。次に、回路とならない箇所のみを除去するよう
に基板表面にレジストを設け、露光・現像し、エッチン
グして外層回路を形成し４層配線板を作成した。この４
層配線板の上層と下層の回路位置ずれは平均±３４μｍ
であり、３σは±１５μｍを示した。次に、作成した配
線板の絶縁特性を評価した。煮沸１時間後のビアホール
と隣接下層導体との絶縁性は、５００Ｖ印加１分後で１
０の１１乗を示し、問題ないことが分かった。
【００３５】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明により、配
線密度の高いビアホール接続を有する多層配線板が得ら
れる。
線密度の高いビアホール接続を有する多層配線板が得ら
れる。
Claims (3)
- 【請求項１】下層配線層上に絶縁層を有し、当該絶縁層
に設けたビアホール内壁に形成された導体層により層間
接続する多層配線板において、ビアホール接続部の下層
導体形状が、ビアホール径より小さいことを特徴とする
多層配線板。 - 【請求項２】ビアホール接続部の下層導体形状が、ビア
ホール径より幅が小さい線状体、屈曲した線状体もしく
はビアホール部で終端する線状体であることを特徴とす
る請求項１に記載の多層配線板。 - 【請求項３】ビアホール接続部の下層導体形状が、ビア
ホール径より幅が小さく、一般的な配線の幅のままであ
ることを特徴とする請求項１または２に記載の多層配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9251495A JPH08288657A (ja) | 1995-04-18 | 1995-04-18 | 多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9251495A JPH08288657A (ja) | 1995-04-18 | 1995-04-18 | 多層配線板 |
Publications (1)
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|---|---|
| JPH08288657A true JPH08288657A (ja) | 1996-11-01 |
Family
ID=14056437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9251495A Pending JPH08288657A (ja) | 1995-04-18 | 1995-04-18 | 多層配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08288657A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008294459A (ja) * | 2008-07-11 | 2008-12-04 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| US7504719B2 (en) | 1998-09-28 | 2009-03-17 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board having a roughened surface formed on a metal layer, and method for producing the same |
| JP2011071557A (ja) * | 2011-01-07 | 2011-04-07 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
-
1995
- 1995-04-18 JP JP9251495A patent/JPH08288657A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7504719B2 (en) | 1998-09-28 | 2009-03-17 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board having a roughened surface formed on a metal layer, and method for producing the same |
| US7535095B1 (en) | 1998-09-28 | 2009-05-19 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for producing the same |
| US8533943B2 (en) | 1998-09-28 | 2013-09-17 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for producing the same |
| JP2008294459A (ja) * | 2008-07-11 | 2008-12-04 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP2011071557A (ja) * | 2011-01-07 | 2011-04-07 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
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