JP3207663B2 - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線基板及びその製造方法Info
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- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
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- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
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- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩや受動部品など
の電子部品を登載し、回路配線を設けた電子機器用プリ
ント配線基板の製造方法に関するものである。
の電子部品を登載し、回路配線を設けた電子機器用プリ
ント配線基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年電子機器の小型軽量化および電子回
路のディジタル化、高速化が一段と叫ばれてる。そして
これらに登載するためのプリント基板もより高密度なも
のが要求されており、新規な電子機器の開発にはこれら
のプリント基板そのものの開発も重要な要素となってい
る。実装技術には、半導体やチップ部品などの面実装部
品とそれらを登載し電気的接続を行うためのプリント基
板さらにはその面実装部品の実装方式とに大別すること
ができる。
路のディジタル化、高速化が一段と叫ばれてる。そして
これらに登載するためのプリント基板もより高密度なも
のが要求されており、新規な電子機器の開発にはこれら
のプリント基板そのものの開発も重要な要素となってい
る。実装技術には、半導体やチップ部品などの面実装部
品とそれらを登載し電気的接続を行うためのプリント基
板さらにはその面実装部品の実装方式とに大別すること
ができる。
【０００３】半導体は周知の通り集積度の増大と高機能
化のためチップサイズおよび端子数がますます増大して
いる。そのため端子ピッチが０．５ｍｍから現在では
０．３ｍｍピッチまでの狭ピッチ化が進んでおり、それ
以上では半田による従来の実装方法は困難となる。した
がって今後はパッケージではなく半導体を直接基板に実
装するＣＯＢ技術が重要と考えられておりＣＯＢ技術の
開発も各方面で検討されている。また、チップ部品も小
型化が進んでおり現在では１００５チップ（１．０×
０．５mm）が普通に使用されるにいたっている。今後は
半導体と同様、実装方式の観点からこれ以上の小型化は
困難となり、かえって実装するための装置コストが高く
なる。
化のためチップサイズおよび端子数がますます増大して
いる。そのため端子ピッチが０．５ｍｍから現在では
０．３ｍｍピッチまでの狭ピッチ化が進んでおり、それ
以上では半田による従来の実装方法は困難となる。した
がって今後はパッケージではなく半導体を直接基板に実
装するＣＯＢ技術が重要と考えられておりＣＯＢ技術の
開発も各方面で検討されている。また、チップ部品も小
型化が進んでおり現在では１００５チップ（１．０×
０．５mm）が普通に使用されるにいたっている。今後は
半導体と同様、実装方式の観点からこれ以上の小型化は
困難となり、かえって実装するための装置コストが高く
なる。
【０００４】一方電子機器の動向は、回路のディジタル
化が趨勢となっておりこれに伴う高周波化、高速化が進
展している。その結果、プリント基板もノイズおよび熱
の問題を今以上に避けて通れない状況となっている。こ
のような高周波、高速化の問題に対し現状では実装基板
を試作し、問題が発生すれば再度設計からやり直す方法
がとられている。このため機器の開発に長時間を有し開
発期間の長期化を招いている。今後はこのような基板開
発に際し設計段階で熱、伝送線路およびノイズのシミュ
レーションを行いその結果を基板設計にフィードバック
させ一回の試作で完結する手法が望まれている。しかし
このような基板設計システムが完全に稼働するために
は、まだまだ時間が必要と思われ、これまでの経験を生
かしたノウハウによる設計が当面は主流となると考えら
れる。いずれにしても、このような高周波化に対して、
基板および実装形態は、その配線長が短くなるような手
法が基本となることは確かである。
化が趨勢となっておりこれに伴う高周波化、高速化が進
展している。その結果、プリント基板もノイズおよび熱
の問題を今以上に避けて通れない状況となっている。こ
のような高周波、高速化の問題に対し現状では実装基板
を試作し、問題が発生すれば再度設計からやり直す方法
がとられている。このため機器の開発に長時間を有し開
発期間の長期化を招いている。今後はこのような基板開
発に際し設計段階で熱、伝送線路およびノイズのシミュ
レーションを行いその結果を基板設計にフィードバック
させ一回の試作で完結する手法が望まれている。しかし
このような基板設計システムが完全に稼働するために
は、まだまだ時間が必要と思われ、これまでの経験を生
かしたノウハウによる設計が当面は主流となると考えら
れる。いずれにしても、このような高周波化に対して、
基板および実装形態は、その配線長が短くなるような手
法が基本となることは確かである。
【０００５】以上述べたように、今後の電子機器の高密
度実装を実現する上で、表面実装部品とともに基板技術
も重要なポイントである。
度実装を実現する上で、表面実装部品とともに基板技術
も重要なポイントである。
【０００６】現在高密度実装基板として一般的なものに
ガラスエポキシ基板がある。これは、ガラス織布に耐熱
性のエポキシ樹脂を含浸させたものを絶縁基板材料とし
て用いたものである。ガラスエポキシ多層基板（以下ガ
ラエポ多層基板と記す）は、過去コンピューター用とし
て開発されたものであるが、現在では民生用にも広く利
用されている。ガラエポ多層基板の製造プロセスは、前
述のガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させたもの（プリ
プレグと呼称）にＣｕ箔を熱プレスにより接着させ、フ
ォトリソ技術によりパターン形成したものを基本とし、
これに別のプリプレグとＣｕ箔でさらに熱プレスするこ
とで多層積層体を形成する。この積層体にドリルを用い
てスルーホール穴明けを行い、その内壁にメッキ法によ
ってＣｕ電極を形成しそれぞれの層間の電気的接続を行
う。そして表面のＣｕパターン形成をエッチング法で行
うのが一般的である。
ガラスエポキシ基板がある。これは、ガラス織布に耐熱
性のエポキシ樹脂を含浸させたものを絶縁基板材料とし
て用いたものである。ガラスエポキシ多層基板（以下ガ
ラエポ多層基板と記す）は、過去コンピューター用とし
て開発されたものであるが、現在では民生用にも広く利
用されている。ガラエポ多層基板の製造プロセスは、前
述のガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させたもの（プリ
プレグと呼称）にＣｕ箔を熱プレスにより接着させ、フ
ォトリソ技術によりパターン形成したものを基本とし、
これに別のプリプレグとＣｕ箔でさらに熱プレスするこ
とで多層積層体を形成する。この積層体にドリルを用い
てスルーホール穴明けを行い、その内壁にメッキ法によ
ってＣｕ電極を形成しそれぞれの層間の電気的接続を行
う。そして表面のＣｕパターン形成をエッチング法で行
うのが一般的である。
【０００７】図４にこのガラスエポキシ多層基板の概略
図を示す。図４において、２０はガラス織布にエポキシ
樹脂を含浸させた絶縁基材であり、２１は内層配線層、
２２は多層積層後に加工したドリル穴、２３はメッキ法
で形成された内壁のＣｕ層であり、２４は最上層配線パ
ターンである。このようなガラスエポキシ基材による内
層および外層の電気的接続のために行うドリルとＣｕメ
ッキスルーホール（貫通スルー）は、長年の技術開発に
より確立されたもので広く世の中で認められている。
図を示す。図４において、２０はガラス織布にエポキシ
樹脂を含浸させた絶縁基材であり、２１は内層配線層、
２２は多層積層後に加工したドリル穴、２３はメッキ法
で形成された内壁のＣｕ層であり、２４は最上層配線パ
ターンである。このようなガラスエポキシ基材による内
層および外層の電気的接続のために行うドリルとＣｕメ
ッキスルーホール（貫通スルー）は、長年の技術開発に
より確立されたもので広く世の中で認められている。
【０００８】しかし、前述のように今後の更なる高密度
化の要求に対して、十分であるとはいえない。それは、
通常のガラエポ多層基板が貫通スルーホールであるため
高密度な配線を行う場合、貫通穴が配線スペースを阻害
し引き回したい配線を迂回させる必要が生じ、結果的に
配線長が長くなる。また配線スペースが少ないため、Ｃ
ＡＤによる自動配線が困難となる。さらに今後の小径穴
明けに対しドリル加工が困難となり今以上にドリル加工
に要するコスト比率が高くなっている。また、貫通スル
ーに必要なＣｕメッキ工程は、地球環境の上からも問題
となっている。このことは両面基板においても同様の課
題を有しており、特に部品実装において、貫通孔部分が
ある場合その部分に部品が実装できないため高密度な基
板が得られない。
化の要求に対して、十分であるとはいえない。それは、
通常のガラエポ多層基板が貫通スルーホールであるため
高密度な配線を行う場合、貫通穴が配線スペースを阻害
し引き回したい配線を迂回させる必要が生じ、結果的に
配線長が長くなる。また配線スペースが少ないため、Ｃ
ＡＤによる自動配線が困難となる。さらに今後の小径穴
明けに対しドリル加工が困難となり今以上にドリル加工
に要するコスト比率が高くなっている。また、貫通スル
ーに必要なＣｕメッキ工程は、地球環境の上からも問題
となっている。このことは両面基板においても同様の課
題を有しており、特に部品実装において、貫通孔部分が
ある場合その部分に部品が実装できないため高密度な基
板が得られない。
【０００９】このような課題に対し、多層基板業界では
種々の新しい両面基板や多層基板が開発されている。ま
ず、現状のドリルを用いたＣｕメッキスルー基板技術の
延長上にある技術として、ＳＶＨ多層基板、Ｐ−ＳＶＨ
多層基板がある。ＳＶＨ基板は、貫通スルーホールだけ
でなく、表層部だけビア接続を行う方法で、貫通スルー
ホール基板に比べ高密度な配線が可能となる。またＰ−
ＳＶＨ基板は、表層部のビア部を絶縁樹脂で充填し、さ
らにその上にＣｕメッキを形成して、ビア部分の上にも
部品実装用パッドを形成できるようにしたものである。
この方法によれば、表面には挿入部品用の貫通穴しか存
在せず、高密度な部品実装が可能となる。しかし、両者
は前述のガラスエポキシ基板技術の改良であり、ドリル
加工の困難さ、Ｃｕメッキが必要な点は変わらない。
種々の新しい両面基板や多層基板が開発されている。ま
ず、現状のドリルを用いたＣｕメッキスルー基板技術の
延長上にある技術として、ＳＶＨ多層基板、Ｐ−ＳＶＨ
多層基板がある。ＳＶＨ基板は、貫通スルーホールだけ
でなく、表層部だけビア接続を行う方法で、貫通スルー
ホール基板に比べ高密度な配線が可能となる。またＰ−
ＳＶＨ基板は、表層部のビア部を絶縁樹脂で充填し、さ
らにその上にＣｕメッキを形成して、ビア部分の上にも
部品実装用パッドを形成できるようにしたものである。
この方法によれば、表面には挿入部品用の貫通穴しか存
在せず、高密度な部品実装が可能となる。しかし、両者
は前述のガラスエポキシ基板技術の改良であり、ドリル
加工の困難さ、Ｃｕメッキが必要な点は変わらない。
【００１０】一方新しい試みとして、完全なインナービ
ア（ＩＶＨ）構成を有する多層基板が提案されている。
代表的なものとしてＳＬＣ基板（ＩＢＭ社登録商標）と
熱可塑性樹脂を用いた多層基板が上げられる。ＳＬＣ基
板は、通常のＣｕパターン層を有する両面基板上に絶縁
材料としての樹脂を表面コーティングしフォトリソ法に
よってビア穴を形成し、次にＣｕメッキを全面に付加し
て、下部導体とビア穴部および表面層とする。そして同
じくフォトリソ法によってパターン形成し、この工程を
繰り返すことにより、多層化するものでる。この方法に
よれば非常に安価で、高精度な配線が形成できるため現
在特に注目されている。この方法の課題は、絶縁材料と
Ｃｕ電極の密着強度が弱い点とコアーの基板と樹脂との
熱膨張の違いから基板反りが生じ易いことなどが上げら
れる。次に熱可塑樹脂による多層基板は、熱可塑性のシ
ート状基材に穴加工後、シート表面にＡｇ系の樹脂導電
ペーストでパターン印刷を行い、別途作製したシートを
重ね合わせて熱プレスすることで多層化する基板であ
る。熱可塑性樹脂を使用するため耐熱性に課題があり、
また樹脂導電性ペーストであるため配線抵抗が高く、か
つ表層部の半田付けが困難という課題がある。しかしい
ずれの方法も完全なインナービアＩＶＨ構成の多層基板
であることは大きなメリットであり、注目されている。
ア（ＩＶＨ）構成を有する多層基板が提案されている。
代表的なものとしてＳＬＣ基板（ＩＢＭ社登録商標）と
熱可塑性樹脂を用いた多層基板が上げられる。ＳＬＣ基
板は、通常のＣｕパターン層を有する両面基板上に絶縁
材料としての樹脂を表面コーティングしフォトリソ法に
よってビア穴を形成し、次にＣｕメッキを全面に付加し
て、下部導体とビア穴部および表面層とする。そして同
じくフォトリソ法によってパターン形成し、この工程を
繰り返すことにより、多層化するものでる。この方法に
よれば非常に安価で、高精度な配線が形成できるため現
在特に注目されている。この方法の課題は、絶縁材料と
Ｃｕ電極の密着強度が弱い点とコアーの基板と樹脂との
熱膨張の違いから基板反りが生じ易いことなどが上げら
れる。次に熱可塑樹脂による多層基板は、熱可塑性のシ
ート状基材に穴加工後、シート表面にＡｇ系の樹脂導電
ペーストでパターン印刷を行い、別途作製したシートを
重ね合わせて熱プレスすることで多層化する基板であ
る。熱可塑性樹脂を使用するため耐熱性に課題があり、
また樹脂導電性ペーストであるため配線抵抗が高く、か
つ表層部の半田付けが困難という課題がある。しかしい
ずれの方法も完全なインナービアＩＶＨ構成の多層基板
であることは大きなメリットであり、注目されている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の構成では、次のような課題を有していた。
来の構成では、次のような課題を有していた。
【００１２】第１に、従来のガラスエポキシ多層基板の
構成においては、多層板積層後の貫通孔の加工が容易で
ないことがあげられる。これはこれからの高密度配線に
対応するために、より微細な穴加工が必要とされる点
と、内層の配線に正確に穴加工することが難しい点にあ
る。微細な穴加工としては、ドリル径が今後は益々小さ
いものが要求され、それによるドリル加工コストが無視
できなくなる。また微細なドリルでは正確な穴加工が厚
み方向でさらに困難が予想される。また内層配線と外層
配線の位置合わせ精度が益々高精度化に向かう反面、基
板材料の寸法ズレや伸びのバラツキのため正確な位置に
穴加工することが難しくなりつつある。このことは、今
後のより多層化が進む現在、なお内層どうしの位置あわ
せが困難となってくる。以上のような課題を有している
ために、従来の回路形成用基板では単位面積当たりに形
成できるスルーホール接続の個数および回路パターン密
度に限界があり、今後ますます需要が増大する高密度実
装用多層基板を実現することが困難である。
構成においては、多層板積層後の貫通孔の加工が容易で
ないことがあげられる。これはこれからの高密度配線に
対応するために、より微細な穴加工が必要とされる点
と、内層の配線に正確に穴加工することが難しい点にあ
る。微細な穴加工としては、ドリル径が今後は益々小さ
いものが要求され、それによるドリル加工コストが無視
できなくなる。また微細なドリルでは正確な穴加工が厚
み方向でさらに困難が予想される。また内層配線と外層
配線の位置合わせ精度が益々高精度化に向かう反面、基
板材料の寸法ズレや伸びのバラツキのため正確な位置に
穴加工することが難しくなりつつある。このことは、今
後のより多層化が進む現在、なお内層どうしの位置あわ
せが困難となってくる。以上のような課題を有している
ために、従来の回路形成用基板では単位面積当たりに形
成できるスルーホール接続の個数および回路パターン密
度に限界があり、今後ますます需要が増大する高密度実
装用多層基板を実現することが困難である。
【００１３】一方、高密度化を達成する上で重要な点
は、多層基板の場合各層間で接続できるインナービア接
続可能な基板を得ることであり、両面基板の場合では貫
通孔がない接続方法が必要とされる。しかし、前述の様
なインナービア多層基板においても従来の方法では多層
基板の場合、基板表面の段差、耐熱性、電極接着強度等
の課題が多い。また両面基板の場合、銅箔接着の後穴あ
け加工を行うため基板表面を平坦化するためメッキによ
る接続が必要となる。
は、多層基板の場合各層間で接続できるインナービア接
続可能な基板を得ることであり、両面基板の場合では貫
通孔がない接続方法が必要とされる。しかし、前述の様
なインナービア多層基板においても従来の方法では多層
基板の場合、基板表面の段差、耐熱性、電極接着強度等
の課題が多い。また両面基板の場合、銅箔接着の後穴あ
け加工を行うため基板表面を平坦化するためメッキによ
る接続が必要となる。
【００１４】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、導電性ペーストによりビア充填を形成し、さらにそ
の後銅箔との接着を行う両面プリント基板とさらに前記
プリント基板を組み合わせることで各層間のみを接続す
るインナビアホール接続を可能ならしめ、高信頼性およ
び高品質のプリント基板を実現することを目的とする。
で、導電性ペーストによりビア充填を形成し、さらにそ
の後銅箔との接着を行う両面プリント基板とさらに前記
プリント基板を組み合わせることで各層間のみを接続す
るインナビアホール接続を可能ならしめ、高信頼性およ
び高品質のプリント基板を実現することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント配線基板は、基材の両表面に、熱硬
化型樹脂層が存在し、前記熱硬化型樹脂層の表層にパタ
ーニングされた回路電極が形成され、かつ前記基材と前
記熱硬化型樹脂層とを貫通する貫通孔が形成されてお
り、前記貫通孔に前記両表面の回路電極どうしを電気的
に接続するための導電性物質が充填されているプリント
配線基板を少なくとも二枚用い、 前記配線基板の間に基
材の両表面に熱硬化型樹脂層が存在し、かつ前記基材と
前記熱硬化型樹脂層とを貫通する貫通孔が形成されてお
り、前記貫通孔に導電性物質が充填されている中間板が
挟持されているとともに、 前記プリント配線基板の少な
くとも片面に、基材の両表面に熱硬化型樹脂層が存在
し、前記熱硬化型樹脂層の一方の表層にパターニングさ
れた回路電極が形成された層が外側になるように積層さ
れ、 かつ前記基材と前記熱硬化型樹脂層とを貫通する貫
通孔が形成されており、前記貫通孔に前記一表面の回路
電極に電気的に接続するための導電性物質が充填されて
いるという構成を備えたものである。
に本発明のプリント配線基板は、基材の両表面に、熱硬
化型樹脂層が存在し、前記熱硬化型樹脂層の表層にパタ
ーニングされた回路電極が形成され、かつ前記基材と前
記熱硬化型樹脂層とを貫通する貫通孔が形成されてお
り、前記貫通孔に前記両表面の回路電極どうしを電気的
に接続するための導電性物質が充填されているプリント
配線基板を少なくとも二枚用い、 前記配線基板の間に基
材の両表面に熱硬化型樹脂層が存在し、かつ前記基材と
前記熱硬化型樹脂層とを貫通する貫通孔が形成されてお
り、前記貫通孔に導電性物質が充填されている中間板が
挟持されているとともに、 前記プリント配線基板の少な
くとも片面に、基材の両表面に熱硬化型樹脂層が存在
し、前記熱硬化型樹脂層の一方の表層にパターニングさ
れた回路電極が形成された層が外側になるように積層さ
れ、 かつ前記基材と前記熱硬化型樹脂層とを貫通する貫
通孔が形成されており、前記貫通孔に前記一表面の回路
電極に電気的に接続するための導電性物質が充填されて
いるという構成を備えたものである。
【００１６】前記プリント配線基板の構成においては、
基材が、有機質不織布材、ガラス質織布材及びガラス質
不織布材から選ばれる少なくとも一つの布材に熱硬化型
樹脂が含浸され硬化されたものであることが、強度上及
び取扱い上好ましい。
基材が、有機質不織布材、ガラス質織布材及びガラス質
不織布材から選ばれる少なくとも一つの布材に熱硬化型
樹脂が含浸され硬化されたものであることが、強度上及
び取扱い上好ましい。
【００１７】また前記構成においては、有機質不織布材
がアラミド（芳香族系ポリアミド）からなり、熱硬化性
樹脂の主成分がエポキシ樹脂からなることが、さらに強
度が高いので好ましい。
がアラミド（芳香族系ポリアミド）からなり、熱硬化性
樹脂の主成分がエポキシ樹脂からなることが、さらに強
度が高いので好ましい。
【００１８】また前記構成においては、有機質不織布が
紙からなり、熱硬化性樹脂がフェノール樹脂またはエポ
キシ樹脂からなるという構成も採用できる。
紙からなり、熱硬化性樹脂がフェノール樹脂またはエポ
キシ樹脂からなるという構成も採用できる。
【００１９】また前記構成においては、導電性物質が導
電性樹脂ペーストであることが、導通を正確にとれるこ
とができるので好ましい。
電性樹脂ペーストであることが、導通を正確にとれるこ
とができるので好ましい。
【００２０】また前記構成においては、導電性樹脂ペー
スト中の導電材料が、銀、銅およびこれらの合金から選
ばれる少なくとも一つの粉末を含むものを採用できる。
スト中の導電材料が、銀、銅およびこれらの合金から選
ばれる少なくとも一つの粉末を含むものを採用できる。
【００２１】また前記構成においては、熱硬化型樹脂層
の主成分がエポキシ樹脂であると、強度的にも耐熱的に
も好ましい。
の主成分がエポキシ樹脂であると、強度的にも耐熱的に
も好ましい。
【００２２】次に本発明の第１番目のプリント配線基板
の製造方法は、基材の両面に、あらかじめ片面に熱硬化
型樹脂を塗布した離型フィルムを、前記離型フィルムの
熱硬化型樹脂塗布層が内側となるように位置させ、前記
離型フィルムに塗布された熱硬化型樹脂の硬化温度以下
の温度で圧力を加えて貼り合わせ、前記熱硬化型樹脂を
塗布した離型フィルムを貼り合わせた基材の所望の位置
に貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電性樹脂ペーストを
前記離型フィルム表面まで充填させ、前記熱硬化型樹脂
を基材表面に残し両面の離型フィルムのみ剥離し、前記
剥離済み基材の表面に銅箔を配し、加熱加圧する事によ
り前記熱硬化型樹脂を硬化させ前記銅箔を接着させ、前
記基材表面の銅箔をパターンニングする工程を少なくと
も有するという構成を備えたものである。
の製造方法は、基材の両面に、あらかじめ片面に熱硬化
型樹脂を塗布した離型フィルムを、前記離型フィルムの
熱硬化型樹脂塗布層が内側となるように位置させ、前記
離型フィルムに塗布された熱硬化型樹脂の硬化温度以下
の温度で圧力を加えて貼り合わせ、前記熱硬化型樹脂を
塗布した離型フィルムを貼り合わせた基材の所望の位置
に貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電性樹脂ペーストを
前記離型フィルム表面まで充填させ、前記熱硬化型樹脂
を基材表面に残し両面の離型フィルムのみ剥離し、前記
剥離済み基材の表面に銅箔を配し、加熱加圧する事によ
り前記熱硬化型樹脂を硬化させ前記銅箔を接着させ、前
記基材表面の銅箔をパターンニングする工程を少なくと
も有するという構成を備えたものである。
【００２３】次に本発明の第２番目のプリント配線基板
の製造方法は、前記第１番目の方法により作製されたプ
リント配線基板の両面に、同じく前記第１番目の方法で
離型フィルムを剥離した未硬化樹脂層を有する基材と別
途作製した離型フィルムを剥離した未硬化樹脂層を有す
る基材で挟み、さらにその表面に銅箔を配して加熱加圧
して、前記プリント配線基板と未硬化樹脂層を有する基
材を積層硬化し、表面の銅箔をパターニングにより回路
形成する工程とを少なくとも１回以上行うことにより多
層配線を行うことを特徴とする。
の製造方法は、前記第１番目の方法により作製されたプ
リント配線基板の両面に、同じく前記第１番目の方法で
離型フィルムを剥離した未硬化樹脂層を有する基材と別
途作製した離型フィルムを剥離した未硬化樹脂層を有す
る基材で挟み、さらにその表面に銅箔を配して加熱加圧
して、前記プリント配線基板と未硬化樹脂層を有する基
材を積層硬化し、表面の銅箔をパターニングにより回路
形成する工程とを少なくとも１回以上行うことにより多
層配線を行うことを特徴とする。
【００２４】次に本発明の第２番目のプリント配線基板
の製造方法は、前記第１番目の方法で離型フィルムを剥
離した未硬化樹脂層を有する基材と、前記第１番目の方
法により作製されたプリント配線基板とを前記硬化済み
プリント配線基板が常に最外層になるよう所望の数だけ
交互に配し、加熱加圧して、前記プリント配線基板と未
硬化樹脂層を有する基材を積層硬化して多層配線を行う
ことを特徴とする。
の製造方法は、前記第１番目の方法で離型フィルムを剥
離した未硬化樹脂層を有する基材と、前記第１番目の方
法により作製されたプリント配線基板とを前記硬化済み
プリント配線基板が常に最外層になるよう所望の数だけ
交互に配し、加熱加圧して、前記プリント配線基板と未
硬化樹脂層を有する基材を積層硬化して多層配線を行う
ことを特徴とする。
【００２５】前記第１〜３番目の方法においては、基材
が、有機質不織布材、ガラス質織布材及びガラス質不織
布材から選ばれる少なくとも一つの布材に熱硬化型樹脂
が含浸され硬化されたものであることが好ましい。
が、有機質不織布材、ガラス質織布材及びガラス質不織
布材から選ばれる少なくとも一つの布材に熱硬化型樹脂
が含浸され硬化されたものであることが好ましい。
【００２６】また前記構成においては、有機質不織布材
がアラミド（芳香族系ポリアミド）からなり、熱硬化性
樹脂の主成分がエポキシ樹脂からなることが好ましい。
がアラミド（芳香族系ポリアミド）からなり、熱硬化性
樹脂の主成分がエポキシ樹脂からなることが好ましい。
【００２７】また前記構成においては、有機質不織布が
紙からなり、熱硬化性樹脂がフェノール樹脂またはエポ
キシ樹脂からなることが好ましい。
紙からなり、熱硬化性樹脂がフェノール樹脂またはエポ
キシ樹脂からなることが好ましい。
【００２８】また前記構成においては、導電性樹脂ペー
スト中の導電物質が、銀、銅およびこれらの合金の内の
一種以上の粉末からなることが好ましい。
スト中の導電物質が、銀、銅およびこれらの合金の内の
一種以上の粉末からなることが好ましい。
【００２９】また前記構成においては、貫通孔を形成す
る方法がドリル加工法もしくはレーザー加工法により行
うことが、加工性が良好で好ましい。
る方法がドリル加工法もしくはレーザー加工法により行
うことが、加工性が良好で好ましい。
【００３０】また前記構成においては、離型フィルムに
塗布された熱硬化型樹脂の主成分がエポキシ樹脂よりな
ることが好ましい。
塗布された熱硬化型樹脂の主成分がエポキシ樹脂よりな
ることが好ましい。
【００３１】
【作用】前記した本発明のプリント配線基板の構成によ
れば、基材の両表面に、熱硬化型樹脂層が存在し、前記
熱硬化型樹脂層の表層にパターニングされた回路電極が
形成され、かつ前記基材と前記熱硬化型樹脂層とを貫通
する貫通孔が形成されており、前記貫通孔に前記両表面
の回路電極どうしを電気的に接続するための導電性物質
が充填されていることにより、導電性ペーストによりビ
ア充填を形成し、さらにその後銅箔との接着を行う両面
プリント基板とさらに前記プリント基板を組み合わせる
ことで各層間のみを接続するインナビアホール接続を可
能ならしめ、高信頼性および高品質の両面プリント基板
を実現できる。また本発明のプリント配線基板の構成に
よれば、インナビアホール接続を可能ならしめ、高信頼
性および高品質の多層配線プリント基板を実現できる。
れば、基材の両表面に、熱硬化型樹脂層が存在し、前記
熱硬化型樹脂層の表層にパターニングされた回路電極が
形成され、かつ前記基材と前記熱硬化型樹脂層とを貫通
する貫通孔が形成されており、前記貫通孔に前記両表面
の回路電極どうしを電気的に接続するための導電性物質
が充填されていることにより、導電性ペーストによりビ
ア充填を形成し、さらにその後銅箔との接着を行う両面
プリント基板とさらに前記プリント基板を組み合わせる
ことで各層間のみを接続するインナビアホール接続を可
能ならしめ、高信頼性および高品質の両面プリント基板
を実現できる。また本発明のプリント配線基板の構成に
よれば、インナビアホール接続を可能ならしめ、高信頼
性および高品質の多層配線プリント基板を実現できる。
【００３２】次に本発明の第１番目のプリント配線基板
の製造方法の構成によれば、有機質不織布材またはガラ
ス質織布材またはガラス質不織布材に熱硬化型樹脂を含
浸させ硬化させた基材を用い、この基材の両方の面に、
あらかじめ片面に一定厚みの熱硬化型樹脂をコーティン
グした離型フィルムを用意し、前記離型フィルムの熱硬
化型樹脂塗布層が内側となるように貼り合せる。この時
前記離型フィルム上に塗布された熱硬化樹脂の硬化温度
以下の温度で圧力を加えて貼り合せる。次に前記熱硬化
型樹脂を塗布した離型フィルムを貼り合わせた基材の所
望の位置に貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性樹脂ペ
ーストを用いて前記離型フィルム表面まで充填させる。
この時外側の離型フィルムは貫通孔以外の部分に導電性
ペーストが付着しないようにするための保護膜として働
く。次に前記熱硬化型樹脂を基材表面に残したまま両面
の離型フィルムのみ剥離する。これにより両面の電気的
接続を得るためのビア導体と前記基材の表面に銅箔との
接着を得るための接着層が形成できる。この後前記剥離
済み基材の表面に銅箔を配し、加熱加圧する事により前
記熱硬化型樹脂層を硬化させ前記銅箔と接着させること
ができる。さらに前記基材表面の銅箔をエッチング法で
パターンニングすることにより、効率良く合理的に両面
プリント配線基板が得られる。
の製造方法の構成によれば、有機質不織布材またはガラ
ス質織布材またはガラス質不織布材に熱硬化型樹脂を含
浸させ硬化させた基材を用い、この基材の両方の面に、
あらかじめ片面に一定厚みの熱硬化型樹脂をコーティン
グした離型フィルムを用意し、前記離型フィルムの熱硬
化型樹脂塗布層が内側となるように貼り合せる。この時
前記離型フィルム上に塗布された熱硬化樹脂の硬化温度
以下の温度で圧力を加えて貼り合せる。次に前記熱硬化
型樹脂を塗布した離型フィルムを貼り合わせた基材の所
望の位置に貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性樹脂ペ
ーストを用いて前記離型フィルム表面まで充填させる。
この時外側の離型フィルムは貫通孔以外の部分に導電性
ペーストが付着しないようにするための保護膜として働
く。次に前記熱硬化型樹脂を基材表面に残したまま両面
の離型フィルムのみ剥離する。これにより両面の電気的
接続を得るためのビア導体と前記基材の表面に銅箔との
接着を得るための接着層が形成できる。この後前記剥離
済み基材の表面に銅箔を配し、加熱加圧する事により前
記熱硬化型樹脂層を硬化させ前記銅箔と接着させること
ができる。さらに前記基材表面の銅箔をエッチング法で
パターンニングすることにより、効率良く合理的に両面
プリント配線基板が得られる。
【００３３】また本発明の第２番目のプリント配線基板
の製造方法の構成によれば、前記同様の方法により作製
されたプリント配線基板の両面に、別途作製した前記の
離型フィルムを剥離した未硬化の樹脂層を有する基材で
挟み、さらにその表面に銅箔を配して加熱加圧して、前
記プリント配線基板と未硬化樹脂層を有する基材を積層
硬化し、表面の銅箔をパターニングにより回路形成する
工程を少なくとも１回以上行うことにより、効率良く合
理的に多層配線が得られる。
の製造方法の構成によれば、前記同様の方法により作製
されたプリント配線基板の両面に、別途作製した前記の
離型フィルムを剥離した未硬化の樹脂層を有する基材で
挟み、さらにその表面に銅箔を配して加熱加圧して、前
記プリント配線基板と未硬化樹脂層を有する基材を積層
硬化し、表面の銅箔をパターニングにより回路形成する
工程を少なくとも１回以上行うことにより、効率良く合
理的に多層配線が得られる。
【００３４】また本発明の第３番目のプリント配線基板
の製造方法の構成によれば、同様に前述の方法で離型フ
ィルムを剥離した未硬化樹脂層を有する基材と、前記両
面基板とを前記硬化済みプリント配線基板が常に最外層
になるよう所望の数だけ交互に配し、加熱加圧して、前
記プリント配線基板と未硬化樹脂層を有する基材を積層
硬化しても、効率良く合理的に多層配線を得ることがで
きる。
の製造方法の構成によれば、同様に前述の方法で離型フ
ィルムを剥離した未硬化樹脂層を有する基材と、前記両
面基板とを前記硬化済みプリント配線基板が常に最外層
になるよう所望の数だけ交互に配し、加熱加圧して、前
記プリント配線基板と未硬化樹脂層を有する基材を積層
硬化しても、効率良く合理的に多層配線を得ることがで
きる。
【００３５】このように熱硬化型樹脂層を有する離型フ
ィルムで挟み込まれた基材を用い、かつ貫通孔に導電性
ペーストを離型フィルム表面まで埋め込んだ構造を有す
る基材を使用することによって、比較的安定に表面の平
滑性に優れたインナービア構成の両面プリント基板が得
られる。また表面平滑性にすぐれたインナービア構成の
両面プリント基板を用いて簡便に高多層な基板にする事
が可能となるものである。この方法によれば、ビア導体
を充填してから銅箔を接着する事ができるので、メッキ
による銅電極層の形成が不必要になり、地球環境上有利
である。
ィルムで挟み込まれた基材を用い、かつ貫通孔に導電性
ペーストを離型フィルム表面まで埋め込んだ構造を有す
る基材を使用することによって、比較的安定に表面の平
滑性に優れたインナービア構成の両面プリント基板が得
られる。また表面平滑性にすぐれたインナービア構成の
両面プリント基板を用いて簡便に高多層な基板にする事
が可能となるものである。この方法によれば、ビア導体
を充填してから銅箔を接着する事ができるので、メッキ
による銅電極層の形成が不必要になり、地球環境上有利
である。
【００３６】また、基材に硬化済みのものをもちいるの
で、ビア導体と積層基材との不必要な反応もなく安定し
た層間接続抵抗とその信頼性が得られる。また基材表面
の熱硬化樹脂層が銅箔と基材の接着に寄与し、強固な密
着強度が得られる。
で、ビア導体と積層基材との不必要な反応もなく安定し
た層間接続抵抗とその信頼性が得られる。また基材表面
の熱硬化樹脂層が銅箔と基材の接着に寄与し、強固な密
着強度が得られる。
【００３７】
【実施例】以下本発明の一実施例におけるプリント配線
基板の製造方法について、図面を参照しながら説明す
る。
基板の製造方法について、図面を参照しながら説明す
る。
【００３８】（実施例１） 図１（ａ）〜（ｈ）は本発明の第１の実施例における両
面プリント配線基板の製造工程を示す工程断面図であ
る。まず図１（ａ）に示すようなポリエステルなどの離
型性フィルム１（厚み約１２μｍ）を準備する。次に図
１（ｂ）に示すように熱硬化型樹脂２を塗布し、溶剤分
を除去するための乾燥をする。熱硬化型樹脂にはエポキ
シ樹脂を主成分とするＦＲ−５相当の耐熱性を有する樹
脂が選択できる。またその塗布方法は、ドクターブレー
ド法やコーターによる方法などが有効であるが本実施例
ではドクターブレード法で塗布厚みを乾燥後２０μｍと
した。次に基材３を図１（ｃ）のように配して接着させ
る。用いる基材は、紙、アラミド（芳香族ポリアミド）
のような有機質の繊維、またはガラスの織布または不織
布が使用できる。本実施例ではアラミド繊維（１２μｍ
径で長さ３ｍｍ）を不織布として用いたアラミドペーパ
ー（坪量７２ｇ／ｍ2）を用いた。このアラミドペーパ
ーに前記と同様の熱硬化型樹脂であるエポキシ樹脂を含
浸させたプリプレグを耐熱離型フィルムに挟んで熱硬化
（１７０℃−６０ｋｇ／ｃｍ2真空中）させ、離型フィ
ルムを剥離したものを基材３とした。この様にして作製
した基材（厚み約４５０〜７００ミクロン）と前記熱硬
化型樹脂を塗布した離型フィルムを図のように貼り合せ
る。貼り合わせの条件は、前記離型フィルムに塗布され
た熱硬化樹脂の硬化温度以下の温度で加圧して行われ
る。本実施例ではその硬化開始温度が約１３０℃であっ
たため、１０５℃の温度で図１（ｃ）のような形で２０
ｋｇ／ｃｍ2の圧力で加圧して行った。これにより熱硬
化樹脂層はやや軟化し、基材と離型フィルムの接着に寄
与する。この時その離型フィルムと基材との接着強度
は、あまり弱すぎると後の穴加工で剥離してしまうので
良くなく、また強すぎると離型フィルムが剥せなくなる
ので注意を要する。
面プリント配線基板の製造工程を示す工程断面図であ
る。まず図１（ａ）に示すようなポリエステルなどの離
型性フィルム１（厚み約１２μｍ）を準備する。次に図
１（ｂ）に示すように熱硬化型樹脂２を塗布し、溶剤分
を除去するための乾燥をする。熱硬化型樹脂にはエポキ
シ樹脂を主成分とするＦＲ−５相当の耐熱性を有する樹
脂が選択できる。またその塗布方法は、ドクターブレー
ド法やコーターによる方法などが有効であるが本実施例
ではドクターブレード法で塗布厚みを乾燥後２０μｍと
した。次に基材３を図１（ｃ）のように配して接着させ
る。用いる基材は、紙、アラミド（芳香族ポリアミド）
のような有機質の繊維、またはガラスの織布または不織
布が使用できる。本実施例ではアラミド繊維（１２μｍ
径で長さ３ｍｍ）を不織布として用いたアラミドペーパ
ー（坪量７２ｇ／ｍ2）を用いた。このアラミドペーパ
ーに前記と同様の熱硬化型樹脂であるエポキシ樹脂を含
浸させたプリプレグを耐熱離型フィルムに挟んで熱硬化
（１７０℃−６０ｋｇ／ｃｍ2真空中）させ、離型フィ
ルムを剥離したものを基材３とした。この様にして作製
した基材（厚み約４５０〜７００ミクロン）と前記熱硬
化型樹脂を塗布した離型フィルムを図のように貼り合せ
る。貼り合わせの条件は、前記離型フィルムに塗布され
た熱硬化樹脂の硬化温度以下の温度で加圧して行われ
る。本実施例ではその硬化開始温度が約１３０℃であっ
たため、１０５℃の温度で図１（ｃ）のような形で２０
ｋｇ／ｃｍ2の圧力で加圧して行った。これにより熱硬
化樹脂層はやや軟化し、基材と離型フィルムの接着に寄
与する。この時その離型フィルムと基材との接着強度
は、あまり弱すぎると後の穴加工で剥離してしまうので
良くなく、また強すぎると離型フィルムが剥せなくなる
ので注意を要する。
【００３９】次に図１（ｄ）に示すように、離型フィル
ム接着後の基材の所定の箇所にレーザ加工法またはドリ
ル加工などを利用して貫通孔４（穴径約２５０ミクロ
ン）を形成する。次に図１（ｅ）に示すように、貫通孔
４に導電性ペーストを充填する。導電性ペースト５を充
填する方法としては、貫通孔４を有する基材を印刷機
（図示せず）のテーブル上に設置し、直接導電性ペース
トを離型性フィルム１の上から印刷する。このとき、上
面の離型性フィルム１は印刷マスクの役割と、基材３の
表面の汚染防止の役割を果たしている。このとき使用し
た導電性ペーストは、導電性のフィラーとして平均粒径
２μｍの球状銀粉末を用い、樹脂としては前記基板材料
と同様の熱硬化エポキシ樹脂（無溶剤型）、硬化剤とし
て酸無水物系の硬化剤をそれぞれ８５重量％、１２．５
重量％、２．５重量％となるよう３本ロールにて十分に
混練して得たものである。
ム接着後の基材の所定の箇所にレーザ加工法またはドリ
ル加工などを利用して貫通孔４（穴径約２５０ミクロ
ン）を形成する。次に図１（ｅ）に示すように、貫通孔
４に導電性ペーストを充填する。導電性ペースト５を充
填する方法としては、貫通孔４を有する基材を印刷機
（図示せず）のテーブル上に設置し、直接導電性ペース
トを離型性フィルム１の上から印刷する。このとき、上
面の離型性フィルム１は印刷マスクの役割と、基材３の
表面の汚染防止の役割を果たしている。このとき使用し
た導電性ペーストは、導電性のフィラーとして平均粒径
２μｍの球状銀粉末を用い、樹脂としては前記基板材料
と同様の熱硬化エポキシ樹脂（無溶剤型）、硬化剤とし
て酸無水物系の硬化剤をそれぞれ８５重量％、１２．５
重量％、２．５重量％となるよう３本ロールにて十分に
混練して得たものである。
【００４０】導電性ペーストを充填した基材を次は図１
（ｆ）に示す様に離型フィルムのみを剥離する。このよ
うに作製されたものに片面を粗化処理した３５μｍ厚み
の片面粗化銅箔（回路電極）６を粗化面を内側にして図
１（ｇ）に示す様に積層圧着する。条件は１７０℃−１
時間真空中で行った。これにより、基材表面のエポキシ
熱硬化樹脂が硬化接着し銅箔と基材の接合が行われる。
そしてさらに、図１（ｈ）に示す様に周知の技術である
フォトリソ法（ドライフィルムレジストラミネートＤＦ
Ｒ、紫外線硬化、ＤＦＲ現像、エッチング、ＤＦＲ剥
離）によって銅箔のパターニングを行う。この後必要に
応じてソルダーレジスト形成、文字形成、基板加工など
を行い両面プリント基板が得られる。この様にして作製
された両面プリント基板を各種の信頼性評価を行った結
果、それぞれの層間接続抵抗は、４端子法で測定したと
ころ各ビア当たり１．５ｍΩであった。銅箔ピール強度
は、１．８ｋｇ／ｃｍ幅以上であり充分使用可能であ
る。またその接続抵抗の信頼性は、５００個のビアが直
列に接続されている回路で評価したところ、オイルディ
ップ試験、半田フロー試験、半田リフロー試験のいずれ
においてもその接続の抵抗変化は１ビア当たり０．５ｍ
Ω上昇する程度であった。このことから本実施例の両面
プリント基板は中空の貫通孔がなく、表面が平滑な高信
頼性、高密度基板といえる。
（ｆ）に示す様に離型フィルムのみを剥離する。このよ
うに作製されたものに片面を粗化処理した３５μｍ厚み
の片面粗化銅箔（回路電極）６を粗化面を内側にして図
１（ｇ）に示す様に積層圧着する。条件は１７０℃−１
時間真空中で行った。これにより、基材表面のエポキシ
熱硬化樹脂が硬化接着し銅箔と基材の接合が行われる。
そしてさらに、図１（ｈ）に示す様に周知の技術である
フォトリソ法（ドライフィルムレジストラミネートＤＦ
Ｒ、紫外線硬化、ＤＦＲ現像、エッチング、ＤＦＲ剥
離）によって銅箔のパターニングを行う。この後必要に
応じてソルダーレジスト形成、文字形成、基板加工など
を行い両面プリント基板が得られる。この様にして作製
された両面プリント基板を各種の信頼性評価を行った結
果、それぞれの層間接続抵抗は、４端子法で測定したと
ころ各ビア当たり１．５ｍΩであった。銅箔ピール強度
は、１．８ｋｇ／ｃｍ幅以上であり充分使用可能であ
る。またその接続抵抗の信頼性は、５００個のビアが直
列に接続されている回路で評価したところ、オイルディ
ップ試験、半田フロー試験、半田リフロー試験のいずれ
においてもその接続の抵抗変化は１ビア当たり０．５ｍ
Ω上昇する程度であった。このことから本実施例の両面
プリント基板は中空の貫通孔がなく、表面が平滑な高信
頼性、高密度基板といえる。
【００４１】（実施例２） 本発明の第２の実施例は、実施例１に示した両面プリン
ト配線基板を用い多層プリント配線基板を作製する１例
を示す。
ト配線基板を用い多層プリント配線基板を作製する１例
を示す。
【００４２】まず内層用の両面板の作製方法は、実施例
１と同様、ポリエチレンテレフタレートの離型性フィル
ム（厚み約１２ミクロン）に熱硬化型樹脂（エポキシ樹
脂を主成分とするＦＲ−５相当の耐熱性を有する樹脂）
を塗布し、溶剤分除去のため乾燥したものである（厚み
は２０μｍ）。次に基材の両面に前記離型フィルムを実
施例１と同様に配して接着させる。用いる基材として、
本実施例ではガラス織布を用いたガラスエポキシ基板材
料を用いた。このガラスエポキシ基板材は実施例１と同
様の熱硬化型樹脂であるエポキシ樹脂をガラス織布に含
浸させたプリプレグ（厚み１１０μｍ）であり、同プリ
プレグを４枚重ね合わせ耐熱離型フィルムに挟んで熱硬
化（１７０℃−６０ｋｇ／ｃｍ2真空中）させ、離型フ
ィルムを剥離したものを基材とした。この様にして作製
した基材（厚み約０．４ｍｍ）と前記熱硬化型樹脂を塗
布した離型フィルムを貼り合せる。貼り合わせの条件
は、前記と同様離型フィルムに塗布された熱硬化樹脂の
硬化温度以下の温度で加圧して行われる。本実施例では
その硬化開始温度が約１３０℃であるため、１０５℃の
温度で２０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で加圧して行った。
１と同様、ポリエチレンテレフタレートの離型性フィル
ム（厚み約１２ミクロン）に熱硬化型樹脂（エポキシ樹
脂を主成分とするＦＲ−５相当の耐熱性を有する樹脂）
を塗布し、溶剤分除去のため乾燥したものである（厚み
は２０μｍ）。次に基材の両面に前記離型フィルムを実
施例１と同様に配して接着させる。用いる基材として、
本実施例ではガラス織布を用いたガラスエポキシ基板材
料を用いた。このガラスエポキシ基板材は実施例１と同
様の熱硬化型樹脂であるエポキシ樹脂をガラス織布に含
浸させたプリプレグ（厚み１１０μｍ）であり、同プリ
プレグを４枚重ね合わせ耐熱離型フィルムに挟んで熱硬
化（１７０℃−６０ｋｇ／ｃｍ2真空中）させ、離型フ
ィルムを剥離したものを基材とした。この様にして作製
した基材（厚み約０．４ｍｍ）と前記熱硬化型樹脂を塗
布した離型フィルムを貼り合せる。貼り合わせの条件
は、前記と同様離型フィルムに塗布された熱硬化樹脂の
硬化温度以下の温度で加圧して行われる。本実施例では
その硬化開始温度が約１３０℃であるため、１０５℃の
温度で２０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で加圧して行った。
【００４３】次に離型フィルム接着後の基材の所定の箇
所にドリル加工法を利用して貫通孔（穴径約０．４ｍ
ｍ）を形成する。この貫通孔に導電性ペーストを充填す
る。導電性ペーストを充填する方法としては、貫通孔を
有する基材を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置
し、直接導電性ペーストを離型性フィルムの上から印刷
する。このとき印刷下面は焼結金属を介して真空吸引さ
れる様にし、かつペーストが吸引され焼結金属内に取り
込まれないよう紙を前記基材と焼結金属の間に設置す
る。また上面の離型性フィルムは印刷マスクの役割と、
基材の表面の汚染防止の役割を果たしている。このとき
使用した導電性ペーストは、導電性のフィラーとして平
均粒径１．２μｍの球状銅粉末を用い、樹脂としては前
記基板材料と同様の熱硬化エポキシ樹脂（無溶剤型）、
硬化剤として粉末の潜在性硬化剤を用いた。配合比はそ
れぞれ８５重量％、１２．５重量％、２．５重量％とな
るよう３本ロールにて十分に混練して得たものである。
所にドリル加工法を利用して貫通孔（穴径約０．４ｍ
ｍ）を形成する。この貫通孔に導電性ペーストを充填す
る。導電性ペーストを充填する方法としては、貫通孔を
有する基材を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置
し、直接導電性ペーストを離型性フィルムの上から印刷
する。このとき印刷下面は焼結金属を介して真空吸引さ
れる様にし、かつペーストが吸引され焼結金属内に取り
込まれないよう紙を前記基材と焼結金属の間に設置す
る。また上面の離型性フィルムは印刷マスクの役割と、
基材の表面の汚染防止の役割を果たしている。このとき
使用した導電性ペーストは、導電性のフィラーとして平
均粒径１．２μｍの球状銅粉末を用い、樹脂としては前
記基板材料と同様の熱硬化エポキシ樹脂（無溶剤型）、
硬化剤として粉末の潜在性硬化剤を用いた。配合比はそ
れぞれ８５重量％、１２．５重量％、２．５重量％とな
るよう３本ロールにて十分に混練して得たものである。
【００４４】導電性ペーストを充填した基材を実施例１
と同様に離型フィルムのみを剥離する。このように作製
されたものに両面を粗化処理した１８μｍ厚みの両面粗
化銅箔で挟み込み積層圧着する。条件は１７０℃１時間
真空中で行った。これにより、基材表面のエポキシ熱硬
化樹脂が硬化接着し銅箔と基材の接合が行われる。この
ようにして作製された銅張り積層基材を、配線を形成す
るためフォトリソ法にて回路パターンを形成する。以上
の様にして作製されたガラスエポキシ両面板を内層配線
用中間材として用い多層配線基板を作製する。以下本実
施例の多層化の方法を図２に示す。本実施例で示した両
面板と別途本実施例と同様に導電性ペーストを充填し、
離型フィルムを剥離した図１（ｆ）に示した状態の基材
（以下中間板という）を用い、図２（ａ）のように組み
合わせ、片面粗化銅箔（回路電極）７を最外層になるよ
うに位置合わせして重ね合わせる。さらに加熱加圧して
積層一体化する。積層の条件は、両面板と同一の条件化
で行った。このようにして作製された銅張り積層基材
を、配線を形成するためフォトリソ法にて回路パターン
を形成する。これにより図２（ｂ）に示すように４層プ
リント配線基板が得られる。
と同様に離型フィルムのみを剥離する。このように作製
されたものに両面を粗化処理した１８μｍ厚みの両面粗
化銅箔で挟み込み積層圧着する。条件は１７０℃１時間
真空中で行った。これにより、基材表面のエポキシ熱硬
化樹脂が硬化接着し銅箔と基材の接合が行われる。この
ようにして作製された銅張り積層基材を、配線を形成す
るためフォトリソ法にて回路パターンを形成する。以上
の様にして作製されたガラスエポキシ両面板を内層配線
用中間材として用い多層配線基板を作製する。以下本実
施例の多層化の方法を図２に示す。本実施例で示した両
面板と別途本実施例と同様に導電性ペーストを充填し、
離型フィルムを剥離した図１（ｆ）に示した状態の基材
（以下中間板という）を用い、図２（ａ）のように組み
合わせ、片面粗化銅箔（回路電極）７を最外層になるよ
うに位置合わせして重ね合わせる。さらに加熱加圧して
積層一体化する。積層の条件は、両面板と同一の条件化
で行った。このようにして作製された銅張り積層基材
を、配線を形成するためフォトリソ法にて回路パターン
を形成する。これにより図２（ｂ）に示すように４層プ
リント配線基板が得られる。
【００４５】この様にして作製された４層プリント配線
基板を各種の信頼性評価を行った結果、それぞれの層間
接続抵抗は、４端子法で測定したところ各ビア当たり
１．９ｍΩであった。またその接続抵抗の信頼性は、５
００個のビアが直列に接続されている回路で評価したと
ころ、オイルディップ試験、半田フロー試験、半田リフ
ロー試験のいずれにおいてもその接続の抵抗変化は１ビ
ア当たり０．７ｍΩ上昇する程度であった。
基板を各種の信頼性評価を行った結果、それぞれの層間
接続抵抗は、４端子法で測定したところ各ビア当たり
１．９ｍΩであった。またその接続抵抗の信頼性は、５
００個のビアが直列に接続されている回路で評価したと
ころ、オイルディップ試験、半田フロー試験、半田リフ
ロー試験のいずれにおいてもその接続の抵抗変化は１ビ
ア当たり０．７ｍΩ上昇する程度であった。
【００４６】本実施例で組み合わせる基材として、ガラ
スエポキシ基材による両面板と中間板を用いたが、実施
例１で示した様なアラミド不織布との組み合わせでも有
効であり、その他紙フェノール基材、ガラス不織布との
組み合わせも有効であることはいうまでもない。
スエポキシ基材による両面板と中間板を用いたが、実施
例１で示した様なアラミド不織布との組み合わせでも有
効であり、その他紙フェノール基材、ガラス不織布との
組み合わせも有効であることはいうまでもない。
【００４７】また本実施例では４層プリント配線基板の
作製方法を述べたが、さらに前記中間板を組み合わせ積
層、パターニングを行うことで６層プリント配線基板が
得られ、順次本方法でさらに高多層基板が得られる。こ
のとき使用する銅箔は最外層以外は両面粗化銅箔を用い
ることが肝要である。
作製方法を述べたが、さらに前記中間板を組み合わせ積
層、パターニングを行うことで６層プリント配線基板が
得られ、順次本方法でさらに高多層基板が得られる。こ
のとき使用する銅箔は最外層以外は両面粗化銅箔を用い
ることが肝要である。
【００４８】また他の実施例として、多層プリント配線
基板を作製する方法を以下に示す。本多層プリント配線
基板は、実施例２と同様にして作製した両面板と中間板
を図３（ａ）に示すように配し、かつ片面粗化銅箔を最
外層になるように配して積層、パターニングを行う。積
層は、熱プレスにより真空中にて１７０℃の温度で約１
時間加熱加圧（４０ｋｇ／ｃｍ2）して銅箔の接着を行
う。銅箔の接着の後パターニングは、フォトリソ法で配
線パターンの形成を行う。８、９は前記両面板、１０、
１１、１２は中間板、１３は片面粗化銅箔（回路電極）
である。このようにして作製された６層プリント配線基
板の完成図を図３（ｂ）に示す。この６層プリント配線
基板を各種の信頼性評価を行った結果、オイルディップ
試験、半田フロー試験、半田リフロー試験のいずれにお
いても良好な結果を示した。
基板を作製する方法を以下に示す。本多層プリント配線
基板は、実施例２と同様にして作製した両面板と中間板
を図３（ａ）に示すように配し、かつ片面粗化銅箔を最
外層になるように配して積層、パターニングを行う。積
層は、熱プレスにより真空中にて１７０℃の温度で約１
時間加熱加圧（４０ｋｇ／ｃｍ2）して銅箔の接着を行
う。銅箔の接着の後パターニングは、フォトリソ法で配
線パターンの形成を行う。８、９は前記両面板、１０、
１１、１２は中間板、１３は片面粗化銅箔（回路電極）
である。このようにして作製された６層プリント配線基
板の完成図を図３（ｂ）に示す。この６層プリント配線
基板を各種の信頼性評価を行った結果、オイルディップ
試験、半田フロー試験、半田リフロー試験のいずれにお
いても良好な結果を示した。
【００４９】またさらに積層数の多い多層回路基板を製
造するには、前記の両面板と中間板をさらに用意し、中
間板と両面板を交互に配し中間板が最外層になるよう構
成することでより多層構成のプリント配線基板を１回の
組み合わせ積層で作製する事ができる。
造するには、前記の両面板と中間板をさらに用意し、中
間板と両面板を交互に配し中間板が最外層になるよう構
成することでより多層構成のプリント配線基板を１回の
組み合わせ積層で作製する事ができる。
【００５０】以上説明した多層プリント配線基板の製造
方法においては、検査済みの両面基板と中間板を用いて
行うため、高い工程歩留まりが確保でき、コスト上昇が
抑えられる。
方法においては、検査済みの両面基板と中間板を用いて
行うため、高い工程歩留まりが確保でき、コスト上昇が
抑えられる。
【００５１】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明のプリント配
線基板によれば、基材の両表面に、熱硬化型樹脂層が存
在し、前記熱硬化型樹脂層の表層にパターニングされた
回路電極が形成され、かつ前記基材と前記熱硬化型樹脂
層とを貫通する貫通孔が形成されており、前記貫通孔に
前記両表面の回路電極どうしを電気的に接続するための
導電性物質が充填されていることにより、導電性ペース
トによりビア充填を形成し、さらにその後銅箔との接着
を行う両面プリント基板とさらに前記プリント基板を組
み合わせることで各層間のみを接続するインナビアホー
ル接続を可能ならしめ、高信頼性および高品質の両面プ
リント基板を実現できる。また本発明のプリント配線基
板によれば、インナビアホール接続を可能ならしめ、高
信頼性および高品質の多層配線プリント基板を実現でき
る。
線基板によれば、基材の両表面に、熱硬化型樹脂層が存
在し、前記熱硬化型樹脂層の表層にパターニングされた
回路電極が形成され、かつ前記基材と前記熱硬化型樹脂
層とを貫通する貫通孔が形成されており、前記貫通孔に
前記両表面の回路電極どうしを電気的に接続するための
導電性物質が充填されていることにより、導電性ペース
トによりビア充填を形成し、さらにその後銅箔との接着
を行う両面プリント基板とさらに前記プリント基板を組
み合わせることで各層間のみを接続するインナビアホー
ル接続を可能ならしめ、高信頼性および高品質の両面プ
リント基板を実現できる。また本発明のプリント配線基
板によれば、インナビアホール接続を可能ならしめ、高
信頼性および高品質の多層配線プリント基板を実現でき
る。
【００５２】次に本発明の第１〜３番目のプリント配線
基板の製造方法によれば、熱硬化型樹脂層を有する離型
フィルムで挟み込まれた基材を用い、かつ貫通孔に導電
性ペーストを離型フィルム表面まで埋め込んだ構造を有
する基材をさらに銅箔で挟みこみ積層することによっ
て、安定に表面の平滑性に優れたインナービア構成の両
面プリント基板が得られる。これにより中空の貫通孔の
プリント基板が得られ高密度実装に最適なものである。
また表面平滑性にすぐれたインナービア構成の両面プリ
ント基板を用いることで簡便に高多層な基板にする事が
可能となる。この方法によれば、ビア導体を充填してか
ら銅箔を接着する事ができるので、メッキによる銅電極
層の形成が不必要になり、地球環境上有利である。
基板の製造方法によれば、熱硬化型樹脂層を有する離型
フィルムで挟み込まれた基材を用い、かつ貫通孔に導電
性ペーストを離型フィルム表面まで埋め込んだ構造を有
する基材をさらに銅箔で挟みこみ積層することによっ
て、安定に表面の平滑性に優れたインナービア構成の両
面プリント基板が得られる。これにより中空の貫通孔の
プリント基板が得られ高密度実装に最適なものである。
また表面平滑性にすぐれたインナービア構成の両面プリ
ント基板を用いることで簡便に高多層な基板にする事が
可能となる。この方法によれば、ビア導体を充填してか
ら銅箔を接着する事ができるので、メッキによる銅電極
層の形成が不必要になり、地球環境上有利である。
【００５３】また、基材に硬化済みのものをもちいるの
で、ビア導体と積層基材との不必要な反応もなく安定し
た層間接続抵抗とその信頼性が得られる。また基材表面
の熱硬化樹脂層が銅箔と基材の接着に寄与し、強固な密
着強度が得られる。
で、ビア導体と積層基材との不必要な反応もなく安定し
た層間接続抵抗とその信頼性が得られる。また基材表面
の熱硬化樹脂層が銅箔と基材の接着に寄与し、強固な密
着強度が得られる。
【図１】（ａ）〜（ｈ）は本発明の一実施例の両面プリ
ント配線基板の製造方法を示す工程断面図。
ント配線基板の製造方法を示す工程断面図。
【図２】（ａ）〜（ｂ）は本発明の第１の実施例におけ
る多層プリント配線基板の断面図。
る多層プリント配線基板の断面図。
【図３】（ａ）〜（ｂ）は本発明の第２の実施例におけ
る多層プリント配線基板の断面図。
る多層プリント配線基板の断面図。
【図４】従来法によるガラスエポキシ多層基板の断面構
成図。
成図。
１ 離型性フィルム ２ 熱硬化樹脂 ３ 基材 ４ 貫通孔 ５ 導電性ペースト ６ 片面粗化銅箔（回路電極） ７ 片面粗化銅箔（回路電極） ８ 両面板 ９ 両面板 １０ 中間板 １１ 中間板 １２ 中間板 １３ 片面粗化銅箔（回路電極） ２０ ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させた絶縁基材 ２１ 内層配線層 ２２ 多層積層後に加工したドリル穴 ２３ メッキ法で形成された内壁のＣｕ層 ２４ 最上層配線パターン
Claims (16)
- 【請求項１】 基材の両表面に、熱硬化型樹脂層が存在
し、前記熱硬化型樹脂層の表層にパターニングされた回
路電極が形成され、かつ前記基材と前記熱硬化型樹脂層
とを貫通する貫通孔が形成されており、前記貫通孔に前
記両表面の回路電極どうしを電気的に接続するための導
電性物質が充填されているプリント配線基板を少なくと
も二枚用い、 前記配線基板の間に基材の両表面に熱硬化型樹脂層が存
在し、かつ前記基材と前記熱硬化型樹脂層とを貫通する
貫通孔が形成されており、前記貫通孔に導電性物質が充
填されている中間板が挟持されているとともに、 前記プリント配線基板の少なくとも片面に、基材の両表
面に熱硬化型樹脂層が存在し、前記熱硬化型樹脂層の一
方の表層にパターニングされた回路電極が形成された層
が外側になるように積層され、 かつ前記基材と前記熱硬化型樹脂層とを貫通する貫通孔
が形成されており、前記貫通孔に前記一表面の回路電極
に電気的に接続するための導電性物質が充填されている
プリント配線基板。 - 【請求項２】 基材が、有機質不織布材、ガラス質織布
材及びガラス質不織布材から選ばれる少なくとも一つの
布材に熱硬化型樹脂が含浸され硬化されたものである請
求項１に記載のプリント配線基板。 - 【請求項３】 有機質不織布材がアラミド（芳香族系ポ
リアミド）からなり、熱硬化性樹脂の主成分がエポキシ
樹脂からなる請求項１または２に記載のプリント配線基
板。 - 【請求項４】 有機質不織布が紙からなり、熱硬化性樹
脂がフェノール樹脂またエポキシ樹脂からなる請求項
１，２または３に記載のプリント配線基板。 - 【請求項５】 導電性物質が導電性樹脂ペーストである
請求項１，２または３に記載のプリント配線基板。 - 【請求項６】 導電性樹脂ペースト中の導電材料が、
銀、銅およびこれらの合金から選ばれる少なくとも一つ
の粉末を含む請求項５に記載のプリント配線基板。 - 【請求項７】 熱硬化型樹脂層の主成分がエポキシ樹脂
である請求項１，２または３に記載のプリント配線基
板。 - 【請求項８】 基材の両面に、あらかじめ片面に熱硬化
型樹脂を塗布した離型フィルムを、前記離型フィルムの
熱硬化型樹脂塗布層が内側となるように位置させ、前記
離型フィルムに塗布された熱硬化型樹脂の硬化温度以下
の温度で圧力を加えて貼り合わせ、前記熱硬化型樹脂を
塗布した離型フィルムを貼り合わせた基材の所望の位置
に貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電性樹脂ペーストを
前記離型フィルム表面まで充填させ、前記熱硬化型樹脂
を基材表面に残し両面の離型フィルムのみ剥離し、前記
剥離済み基材の表面に銅箔を配し、加熱加圧する事によ
り前記熱硬化型樹脂を硬化させ前記銅箔を接着させ、前
記基材表面の銅箔をパターンニングする工程を少なくと
も有するプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項９】請求項８の方法により作製されたプリント
配線基板の両面に、同じく請求項８の方法で離型フィル
ムを剥離した未硬化樹脂層を有する基材と別途作製した
離型フィルムを剥離した未硬化樹脂層を有する基材で挟
み、さらにその表面に銅箔を配して加熱加圧して、前記
プリント配線基板と未硬化樹脂層を有する基材を積層硬
化し、表面の銅箔をパターニングにより回路形成する工
程とを少なくとも１回以上行うことにより多層配線を行
うことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項１０】請求項８の方法で離型フィルムを剥離し
た未硬化樹脂層を有する基材と、前記請求項８の方法に
より作製されたプリント配線基板とを前記硬化済みプリ
ント配線基板が常に最外層になるよう所望の数だけ交互
に配し、加熱加圧して、前記プリント配線基板と未硬化
樹脂層を有する基材を積層硬化して多層配線を行うこと
を特徴とするプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項１１】基材が、有機質不織布材、ガラス質織布
材及びガラス質不織布材から選ばれる少なくとも一つの
布材に熱硬化型樹脂が含浸され硬化されたものである請
求項８，９または１０に記載のプリント配線基板の製造
方法。 - 【請求項１２】有機質不織布材がアラミド（芳香族系ポ
リアミド）からなり、熱硬化性樹脂の主成分がエポキシ
樹脂からなる請求項８，９または１０に記載のプリント
配線基板の製造方法。 - 【請求項１３】有機質不織布が紙からなり、熱硬化性樹
脂がフェノール樹脂またはエポキシ樹脂からなる請求項
８，９または１０に記載のプリント配線基板の製造方
法。 - 【請求項１４】導電性樹脂ペースト中の導電物質が、
銀、銅およびこれらの合金の内の一種以上の粉末からな
る請求項８，９または１０に記載のプリント配線基板の
製造方法。 - 【請求項１５】貫通孔を形成する方法がドリル加工法も
しくはレーザー加工法により行う請求項８，９または１
０に記載のプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項１６】離型フィルムに塗布された熱硬化型樹脂
の主成分がエポキシ樹脂よりなる請求項８，９または１
０に記載のプリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5039494A JP3207663B2 (ja) | 1994-03-22 | 1994-03-22 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5039494A JP3207663B2 (ja) | 1994-03-22 | 1994-03-22 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07263828A JPH07263828A (ja) | 1995-10-13 |
| JP3207663B2 true JP3207663B2 (ja) | 2001-09-10 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5039494A Expired - Fee Related JP3207663B2 (ja) | 1994-03-22 | 1994-03-22 | プリント配線基板及びその製造方法 |
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| JP (1) | JP3207663B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140133464A (ko) * | 2013-05-08 | 2014-11-19 | 주식회사 잉크테크 | 인쇄회로기판의 제조방법 및 인쇄회로기판 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3241605B2 (ja) | 1996-09-06 | 2001-12-25 | 松下電器産業株式会社 | 配線基板の製造方法並びに配線基板 |
| US6703565B1 (en) | 1996-09-06 | 2004-03-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed wiring board |
| DE69839882D1 (de) | 1997-06-06 | 2008-09-25 | Ibiden Co Ltd | Mehrschichtige gedruckte leiterplatte und verfahren zu deren herstellung |
| TW410534B (en) | 1997-07-16 | 2000-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Wiring board and production process for the same |
| US6565954B2 (en) | 1998-05-14 | 2003-05-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board and method of manufacturing the same |
| SG86345A1 (en) | 1998-05-14 | 2002-02-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Circuit board and method of manufacturing the same |
| DE60043337D1 (de) | 1999-12-15 | 2009-12-31 | Panasonic Corp | Leiterplatte und herstellungsverfahren der leiterplatte |
| JP2002064270A (ja) | 2000-08-17 | 2002-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板とその製造方法 |
| US6518514B2 (en) | 2000-08-21 | 2003-02-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board and production of the same |
| JP2003008201A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-01-10 | Nitto Denko Corp | 金属箔積層体の製造方法及び配線基板の製造方法 |
| JP2003062945A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 樹脂付き積層板及び多層プリント配線板 |
| JP4622939B2 (ja) * | 2006-06-22 | 2011-02-02 | パナソニック株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| JP5010236B2 (ja) * | 2006-10-26 | 2012-08-29 | パナソニック株式会社 | 導通接続シートの製造方法並びにプリント配線板 |
| TW201127228A (en) | 2010-01-22 | 2011-08-01 | Ibiden Co Ltd | Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same |
| US8933556B2 (en) | 2010-01-22 | 2015-01-13 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board |
-
1994
- 1994-03-22 JP JP5039494A patent/JP3207663B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| KR20140133464A (ko) * | 2013-05-08 | 2014-11-19 | 주식회사 잉크테크 | 인쇄회로기판의 제조방법 및 인쇄회로기판 |
| KR20150084724A (ko) * | 2013-05-08 | 2015-07-22 | 주식회사 잉크테크 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| KR101631801B1 (ko) * | 2013-05-08 | 2016-07-07 | 주식회사 잉크테크 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
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| JPH07263828A (ja) | 1995-10-13 |
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