JP2003062945A

JP2003062945A - 樹脂付き積層板及び多層プリント配線板

Info

Publication number: JP2003062945A
Application number: JP2001258746A
Authority: JP
Inventors: Akiyoshi Nozue; 明義野末; Minoru Uno; 稔宇野; Yoshinobu Marumoto; 佳伸丸本; Yoshihisa Sugawa; 美久須川; Soichi Horibata; 壮一堀端
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2001-08-28
Filing date: 2001-08-28
Publication date: 2003-03-05

Abstract

(57)【要約】【課題】弾性率などの強度が高く、回路の層間絶縁性
が高い多層プリント配線板を製造することができる樹脂
付き積層板を提供する。【解決手段】織布及び不織布の少なくとも一方を基材
として補強された積層板１に、加熱溶融が可能であり熱
硬化性を有する樹脂層２を積層して設ける。樹脂付き積
層板を用いて多層プリント配線板を製造するにあたっ
て、積層板１と樹脂層２によって回路の層間の絶縁層を
形成することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂付き積層板及
び、この樹脂付き積層板を用いた多層プリント配線板に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】多層プリント配線板等を製造するにあた
って、近年、樹脂付き金属箔と称される材料が広く利用
されている。この樹脂付き金属箔は、銅箔などの金属箔
の片面にエポキシ樹脂ワニス等の熱硬化性樹脂ワニスを
塗布し、これを乾燥して半硬化状態（Ｂステージ）にす
ることによって、金属箔の片面に加熱溶融が可能であり
熱硬化性を有する樹脂層を設けて形成されたものが一般
的である。

【０００３】そしてこの樹脂付き金属箔を用いて多層プ
リント配線板を製造するにあたっては、例えば、導体回
路を形成した内層用の回路板に樹脂層の側で樹脂付き金
属箔を重ね、これを加熱加圧成形することによって樹脂
層を絶縁層として回路板に金属箔を積層一体化し、この
金属箔にパターンニング加工を施して回路形成をすると
共に樹脂層からなる絶縁層にビアホール等を加工して内
外層の回路の接続をすることによって、行なうことがで
きるものであり、必要に応じてさらにこの上に樹脂付き
金属箔を積層すると共に回路形成をする工程を繰り返す
ことによって、さらに層数の多い多層プリント配線板を
製造することができるものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のように樹脂付き
金属箔を用いて製造される多層プリント配線板は、近年
の軽薄短小の要求に応じるものであるが、樹脂付き金属
箔は基材で補強されていないので、樹脂付き金属箔を用
いて製造した多層プリント配線板は弾性率など強度が小
さくなる傾向があり、部品実装時の半田リフローの際な
どに反りやわたみ等が発生し、部品実装が困難になるこ
とがあるなどの問題が発生している。特に、内層用回路
板の両面に樹脂付き金属箔を積層して製造される多層プ
リント配線板においてこのような傾向が顕著に表れてい
るものであった。

【０００５】また、多層プリント配線板の回路の層間の
電気絶縁性は樹脂付き金属箔の樹脂層で形成される絶縁
層によって得られているが、樹脂層の厚みは薄いために
絶縁層の厚みの確保が不十分であって回路の層間絶縁性
に問題が生じるおそれがあるという問題がある。そこで
絶縁層の厚みを確保するために金属箔に樹脂層を厚く形
成することが試みられているが、この場合には樹脂層の
厚みのばらつきが大きくなり、絶縁性にばらつきが生じ
るものであった。

【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、弾性率などの強度が高く、回路の層間絶縁性が高
い多層プリント配線板を製造することができる樹脂付き
積層板を提供することを目的とするものであり、また弾
性率などの強度が高く、回路の層間の絶縁性が高い多層
プリント配線板を提供することを目的とするものであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
樹脂付き積層板は、織布及び不織布の少なくとも一方を
基材として補強された積層板１に、加熱溶融が可能であ
り熱硬化性を有する樹脂層２を積層して設けて成ること
を特徴とするものである。

【０００８】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、前記積層板１が片側の表面に金属箔３が張られた片
面金属張り積層板であり、積層板１の他方の片側の表面
に前記樹脂層２を設けて成ることを特徴とするものであ
る。

【０００９】また請求項３の発明は、請求項１におい
て、前記積層板１が金属箔を張らないアンクラッド板で
あり、積層板１の片側の表面に前記樹脂層２を設けて成
ることを特徴とするものである。

【００１０】また請求項４の発明は、請求項１におい
て、前記積層板１が金属箔を張らないアンクラッド板で
あり、積層板１の両側の表面にそれぞれ前記樹脂層２を
設けて成ることを特徴とするものである。

【００１１】また請求項５の発明は、請求項１乃至４の
いずれかにおいて、前記積層板１は厚さが２０〜２５０
μｍであることを特徴とするものである。

【００１２】また請求項６の発明は、請求項１乃至５の
いずれかにおいて、前記樹脂層２は厚さが１０〜１００
μｍであることを特徴とするものである。

【００１３】本発明の請求項７に係る多層プリント配線
板は、請求項１乃至６のいずれかに記載の樹脂付き積層
板Ａを、導体回路４を形成した回路板５と樹脂層２の側
で重ねると共に、これを加熱加圧成形する工程を経て製
造されて成ることを特徴とするものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１５】本発明に係る積層板１は、織布及び不織布
の少なくとも一方を基材として補強されて形成された樹
脂板である。

【００１６】織布としてはガラスクロス、各種有機繊維
の織布を例示することができるが、ガラスクロスを用い
るのが、入手が容易である点や、多層プリント配線板の
弾性率を高く得ることができる点で好ましい。また不織
布としては、各種の繊維を用いて作製したものを使用す
ることができるが、アラミド繊維、ポリエステル繊維、
ポリイミド繊維、ポリアクリル繊維等の有機繊維の不織
布を用いるのが、入手が容易である点や、多層プリント
配線板の弾性率を高く得ることができる点で好ましい。

【００１７】また積層板１を構成する樹脂としては、電
気絶縁性を有するエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリ
イミド樹脂、ビニルエステル樹脂等の熱硬化性樹脂が望
ましいが、特にこれらに限定されるものではなく、絶縁
性を有するものであれば、場合によってはフッ素樹脂な
どのような熱可塑性樹脂を用いることもできる。

【００１８】そして積層板１は、上記の織布あるいは不
織布にこの樹脂のワニスなど液状化物を含浸し、加熱し
て乾燥することによって織布あるいは不織布を基材とす
るプリプレグを作製し、このプリプレグを１枚あるいは
複数枚重ね、これを加熱加圧して成形することによって
製造することができるものであり、硬化乃至固化した樹
脂内に織布や不織布が基材として埋入されており、基材
によって補強がされているものである。

【００１９】本発明に係る樹脂付き積層板Ａは、このよ
うに作製される積層板１に、加熱溶融が可能であり熱硬
化性を有する樹脂層２を積層して設けることによって形
成されるものである。ここで、加熱溶融が可能であり熱
硬化性を有するとは、加熱によって一旦溶融し、その後
ゲル化して硬化物になる半硬化状態（Ｂステージ）であ
ることを意味するものである。この樹脂層２はエポキシ
樹脂やポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂で形成するこ
とができるものであり、熱硬化性樹脂組成物の液状化物
を塗布して乾燥することによって、樹脂層２を作製する
ことができるものである。

【００２０】熱硬化性樹脂組成物としてエポキシ樹脂組
成物を用いる場合、主成分であるエポキシ樹脂として
は、例えばクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、あるいはこれらの臭素化物等を使用する
ことができる。またエポキシ樹脂の硬化剤としては、例
えばジシアンジアミドやフェノールノボラック樹脂など
を用いることができ、さらに必要に応じて硬化促進剤、
各種添加剤、溶剤、無機充填材などをエポキシ樹脂組成
物中に含有させることができる。硬化促進剤としては、
例えば２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダ
ゾール類や、ジメチルベンジルアミン等を用いることが
できる。溶剤はエポキシ樹脂組成物の液状化を容易に達
成するために用いられるものであり、溶剤としては、例
えばメチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メトキシプロパノ
ール（ＭＰ）、ジメチルフォルムアミド（ＤＭＦ）等を
使用することができる。これらのエポキシ樹脂、硬化
剤、硬化促進剤、溶剤などを配合して、ミキサーやブレ
ンダー等で混合することによって、エポキシ樹脂ワニス
として、液状化したエポキシ樹脂組成物を調製すること
ができるものである。

【００２１】図１（ａ）は本発明の実施の形態の一例を
示すものであり、積層板１として、両面に金属箔３を張
った両面金属張り積層板１ａを用いるようにしてある。
この両面金属張り積層板１ａは、プリプレグを１枚ある
いは複数枚重ねて加熱加圧成形することによって積層板
１を製造する際に、プリプレグの両側に電解銅箔等の銅
箔やアルミニウム箔など金属箔３を重ねて加熱加圧成形
をすることによって得ることができる。そして両面金属
張り積層板１ａの片側の金属箔３の表面に樹脂層２を設
けることによって、この金属箔３を介して積層板１の片
側に樹脂層２を積層した樹脂付き積層板Ａを形成するよ
うにしてある。ここで、積層板１の両面に張った金属箔
３のうち、表面に樹脂層２を設ける側の金属箔３には、
プリント配線加工をして予め回路形成をしておき、この
ように回路形成をした後に樹脂層２を設けるようにする
のがよい。

【００２２】図１（ｂ）は本発明の実施の形態の他の一
例を示すものであり、積層板１として、片面に銅箔等の
金属箔３を張った片面金属張り積層板１ｂを用いるよう
にしてある。この片面金属張り積層板１ｂは、プリプレ
グを１枚あるいは複数枚重ねて加熱加圧成形することに
よって積層板１を製造する際に、プリプレグの片側に金
属箔３を重ねて加熱加圧成形をすることによって得るこ
とができる。そして片面金属張り積層板１ｂの金属箔３
を設けていない側の表面に樹脂層２を設けることによっ
て、積層板１の片側に樹脂層２を積層した樹脂付き積層
板Ａを形成するようにしてある。

【００２３】図１（ｃ）及び図１（ｄ）は本発明の実施
の形態のさら他の一例を示すものであり、積層板１とし
て、金属箔を張っていない積層板のみからなるアンクラ
ッド板１ｃを用いるようにしてある。そして図１（ｃ）
のものではアンクラッド板１ｃの片側の表面に樹脂層２
を設けることによって樹脂付き積層板Ａを形成するよう
にしてあり、また図１（ｄ）のものではアンクラッド板
１ｃの両側の表面に樹脂層２を設けることによって樹脂
付き積層板Ａを形成するようにしてある。

【００２４】尚、樹脂付き積層板Ａの積層板１として
は、ロール状に巻き取りが可能なように可撓性を有する
ものを用いるのが好ましく、この巻き取りが可能な積層
板１に樹脂層２を設けて樹脂付き積層板Ａを作製した後
も、ロール状に巻き取りが可能であるものが好ましい。

【００２５】そして、上記のように作製される樹脂付き
積層板Ａを用いて、多層プリント配線板を製造すること
ができる。図２は樹脂付き積層板Ａとして図１（ｂ）の
片面金属張り積層板１ｂに樹脂層２を設けて形成したも
のを用いる場合の実施の形態を示すものであり、表面に
導体回路４をパターンニングして設けた内層用の回路板
５の片面あるいは両面に、樹脂付き積層板Ａをその樹脂
層２の側で図２（ａ）のように重ね、これを加熱加圧成
形することによって、樹脂付き積層板Ａの樹脂層２の溶
融・硬化で回路板５に樹脂付き積層板Ａを図２（ｂ）の
ように積層接着することができる。この後、回路板５に
積層した樹脂付き積層板Ａの金属箔３にサブトラクティ
ブ法でプリント加工を施して回路３ａを形成することに
よって、図１（ｃ）のような多層プリント配線板を得る
ことができるものである。

【００２６】ここで図示は省略しているが、回路３ａを
加工するに先だって、回路板５に積層した樹脂付き積層
板Ａにレーザー等による孔あけ加工を行なうと共に銅め
っきなどのめっきを施してバイアホールを形成してお
き、このバイアホールで回路板５の導体回路４と樹脂付
き積層板Ａの回路３ａとの導通接続を行なうようにする
のが一般的である。また図２（ｃ）のように加工した
後、回路３ａの上からさらに樹脂付き積層板Ａを樹脂層
２の側で重ねて加熱加圧成形し、バイアホールの形成や
回路３ａを加工する作業を繰り返すことによって、さら
に多層構成の多層プリント配線板を製造することができ
るものである。

【００２７】樹脂付き積層板Ａとして図１（ａ）の両面
金属張り積層板１ａに樹脂層２を設けて形成したものを
用いる場合も、図２と同様にして多層プリント配線板を
製造することができる。

【００２８】また、樹脂付き積層板Ａとして図１（ｃ）
のようにアンクラッド板１ｃの片面に樹脂層２を設けて
形成したものを用いる場合には、回路板５に樹脂付き積
層板Ａを重ねて上記と同様にして積層接着した後、樹脂
付き積層板Ａのアンクラッド板１ｃの表面にアディティ
ブ法で回路を形成することによって、多層プリント配線
板を製造することができる。さらに、樹脂付き積層板Ａ
として図１（ｄ）のようにアンクラッド板１ｃの両面に
樹脂層２を設けて形成したものを用いる場合には、樹脂
付き積層板Ａの両面に回路板５を重ねて加熱加圧成形す
ることによって、樹脂付き積層板Ａの両面に回路板５を
積層して多層プリント配線板を製造することができるも
のである。

【００２９】上記のように樹脂付き積層板Ａを用いて製
造される多層プリント配線板において、回路３ａ，４の
層間の絶縁層Ｂは、樹脂付き積層板Ａの積層板１及び樹
脂層２の溶融・硬化層から形成されるものであり、積層
板１によって厚みを確保することができ、層間絶縁性を
高く確保することができるものである。また絶縁層Ｂの
厚みは積層板１で確保することができるので、樹脂層２
の厚みは薄くてよく、樹脂層２を厚みのばらつきなく均
一な厚みで容易に形成することができるものであり、層
間絶縁性を安定して確保できるものである。

【００３０】また、多層プリント配線板の絶縁層Ｂを形
成する樹脂付き積層板Ａの積層板１は、織布や不織布か
らなる基材で補強されており、弾性率などの強度を高く
形成することができる。従ってこの樹脂付き積層板Ａを
用いて製造した多層プリント配線板においても弾性率な
どの強度を高めることができるものである。このため、
多層プリント配線板に部品実装するために半田リフロー
をする際に、加熱が多層プリント配線板に作用しても多
層プリント配線板に発生する反りやたわみを低減するこ
とができるものであり、部品実装が困難になるようなこ
とを防ぐことができるものである。

【００３１】ここで、樹脂付き積層板Ａにおいて、積層
板１の厚みは、特に限定する趣旨ではないが、２０〜２
５０μｍの範囲が好ましい。積層板１の厚みが２０μｍ
未満であると、多層プリント配線板の絶縁層の厚みを十
分に確保することができなくなり、また織布や不織布を
埋入して補強した積層板１を２０μｍ以下の厚みに成形
することは困難であるので、積層板１の厚みは２０μｍ
以上であることが好ましい。また積層板１の厚みが２５
０μｍを超えると、プリント配線板の絶縁層の厚みが厚
くなり過ぎて、レーザー加工等でバイヤホールを形成す
ることが困難になるので、積層板１の厚みは２５０μｍ
以下であることが好ましい。

【００３２】また、樹脂付き積層板Ａにおいて、樹脂層
２の厚みは、特に限定する趣旨ではないが、１０〜１０
０μｍの範囲が好ましい。樹脂層２の厚みが１０μｍ未
満であると、回路板５に樹脂付き積層板Ａを積層する際
に、回路板５の表面の導体回路４間に樹脂層２の樹脂を
充填して凹凸を吸収することが困難になる傾向が生じ、
逆に樹脂層２の厚みが１００μｍを超える場合は、樹脂
層２の厚みにばらつきが生じ、多層プリント配線板にお
いて絶縁層Ｂの厚みがばらついて層間絶縁性を安定して
確保できなくなるおそれがある。

【００３３】

【実施例】次に、本発明を実施例によって具体的に説明
する。

【００３４】（実施例１〜８）ビニルエステル樹脂（昭
和高分子株式会社製「Ｓ５１０」）を１００質量部、ラ
ジカル開始剤（日本油脂株式会社製「パーブチルＯ」）
を１質量部配合して調製した樹脂ワニスに、表１に示す
長尺のガラスクロスを含浸させた後、一方の片面に厚み
１８μｍの銅箔を、他方の片面にＰＥＴフィルムをそれ
ぞれ貼り合わせ、これを１００℃で１０分間加熱成形
し、そしてＰＥＴフィルムを剥がすことによって、片面
金属張り積層板を作製した。この片面金属張り積層板に
おける積層板の厚みを表１に示す。

【００３５】また、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（東都化成社製「ＹＤＢ−５００」：エポキシ当量
５００、臭素含有率約２４質量％）を６０質量部、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成社製「ＹＤ
ＣＮ−２２０」：エポキシ当量２２０）を１０質量部、
硬化剤としてジシアンジアミド（分子量８４、理論活性
水素当量２１）を２質量部、硬化促進剤として２−エチ
ル−４−メチルイミダゾールを０．１質量部、溶剤とし
てメチルエチルケトン（ＭＥＫ）を１５質量部、メトキ
シプロパノール（ＭＰ）を５質量部、ジメチルフォルム
アミド（ＤＭＦ）を１５質量部それぞれ配合し、特殊機
化工業社製のホモミキサーを用いて回転速度１０００ｒ
ｐｍの条件で９０分間攪拌して混合し、この後に脱気す
ることによって、エポキシ樹脂ワニスを調製した。

【００３６】そしてこのエポキシ樹脂ワニスを上記の片
面金属張り積層板の銅箔と反対側の面に塗布し、１６０
〜１９０℃の温度で１０分間乾燥させることによって、
半硬化状態の樹脂層を形成し、図１（ｂ）のような構成
の樹脂付き積層板を得た。この樹脂付き積層板における
樹脂層の厚みを表１に示す。

【００３７】（比較例１）厚さ１８μｍの銅箔の片面
に、上記の（実施例１〜８）で得たエポキシ樹脂ワニス
を塗布し、１６０〜１９０℃の温度で１０分間乾燥させ
ることによって、半硬化状態の厚み８０μｍの樹脂層を
形成し、樹脂付き金属箔を得た。

【００３８】（多層配線板の製造）厚さ０．１ｍｍのＦ
Ｒ−４グレードのエポキシ樹脂積層板を基板とし、その
両面に厚さ３５μｍの銅箔を張った両面銅張り積層板を
用い、銅箔の表面に酸化による表面処理（黒化処理）を
した。これを内層用基板として、その両面に上記の実施
例１〜８で得た樹脂付き積層板、あるいは比較例１で得
た樹脂付き金属箔をその樹脂層の側で重ね、１７０℃、
２．９４ＭＰａ、９０分の条件で加熱加圧成形すること
によって、多層配線板を作製した。

【００３９】この多層配線板において、実施例１〜８で
は樹脂付き積層板の積層板と樹脂層とで形成される絶縁
層の厚みを、比較例１では樹脂付き金属箔の樹脂層で形
成される絶縁層の厚みを、断面観察により測定した。結
果を表１に示す。

【００４０】また、最外層の銅箔をエッチングして除去
した後、多層配線板の曲げ強度を測定した。結果を表１
に示す。さらに最外層の銅箔をエッチングして除去した
多層配線板を１５０ｍｍ×１５０ｍｍの大きさに切断し
てサンプルを作製し、これを半田リフロー工程を想定し
た２３０℃の雰囲気に１０秒間曝す加熱処理を行なった
後、冷却し、サンプルを水平な板の上に置いたときの最
大持ち上がり量を計測することによって、反り量を測定
した。結果を表１に示す。

【００４１】

【表１】

【００４２】表１にみられるように、各実施例の多層配
線板は強度が高く、反りが小さいものであった。また実
施例１〜３、６〜８と比較例１の比較からわかるよう
に、樹脂層の厚みを薄く形成することによって絶縁層の
厚みのばらつきを小さくすることができるものであっ
た。

【００４３】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る樹
脂付き積層板は、織布及び不織布の少なくとも一方を基
材として補強された積層板に、加熱溶融が可能であり熱
硬化性を有する樹脂層を積層して設けたものであるの
で、この樹脂付き積層板を用いて多層プリント配線板を
製造するにあたって、積層板と樹脂層によって回路の層
間の絶縁層を形成することができ、絶縁層の厚みを確保
することができると共に樹脂層の厚みを薄く形成するこ
とが可能になって厚みのばらつきを小さくすることがで
きるものであり、回路の層間絶縁性を高く得ることがで
きるものである。また多層プリント配線板の絶縁層を形
成する樹脂付き積層板の積層板は織布や不織布によって
補強されており、多層プリント配線板の弾性率などの強
度を高めることができ、半田リフロー時などに反りやた
わみ等が発生することを低減することができるものであ
る。

【００４４】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、前記積層板が片側の表面に金属箔が張られた片面金
属張り積層板であり、積層板の他方の片側の表面に前記
樹脂層を設けたものであるので、金属箔にサブトラクテ
ィブ法等で回路形成して多層プリント配線板を製造する
ことができるものである。

【００４５】また請求項３の発明は、請求項１におい
て、前記積層板が金属箔を張らないアンクラッド板であ
り、積層板の片側の表面に前記樹脂層を設けたものであ
るので、積層板の表面にアディティブ法等で回路形成し
て多層プリント配線板を製造することができるものであ
る。

【００４６】また請求項４の発明は、請求項１におい
て、前記積層板が金属箔を張らないアンクラッド板であ
り、積層板の両側の表面にそれぞれ前記樹脂層を設けた
ものであるので、２枚の回路板を積層して多層プリント
配線板を製造することができるものである。

【００４７】また請求項５の発明は、請求項１乃至４の
いずれかにおいて、前記積層板は厚さが２０〜２５０μ
ｍであるので、レーザー加工等でバイヤホールを形成す
ることが困難になることなく、多層プリント配線板の絶
縁層の厚みを十分に確保することができるものである。

【００４８】また請求項６の発明は、請求項１乃至５の
いずれかにおいて、前記樹脂層は厚さが１０〜１００μ
ｍであるので、樹脂層の厚みにばらつきが生じることが
ないと共に、回路板の表面の導体回路間に樹脂層の樹脂
を充填して凹凸を吸収することができるものである。

【００４９】本発明の請求項７に係る多層プリント配線
板は、請求項１乃至６のいずれかに記載の樹脂付き積層
板を、導体回路を形成した回路板と樹脂層の側で重ねる
と共に、これを加熱加圧成形する工程を経て製造された
ものであるので、樹脂付き積層板の積層板と樹脂層によ
って回路の層間の絶縁層を形成することができ、絶縁層
の厚みを確保することができると共に樹脂層の厚みを薄
く形成することが可能になって厚みのばらつきを小さく
することができるものであり、回路の層間絶縁性を高く
得ることができるものである。また多層プリント配線板
の絶縁層を形成する樹脂付き積層板の積層板は織布や不
織布によって補強されており、多層プリント配線板の弾
性率などの強度を高めることができ、半田リフロー時な
どに反りやたわみ等が発生することを低減することがで
きるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の各種の実施形態を示すものであり、
（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ断面図である。

【図２】同上の多層プリント配線板の一例の製造を示す
ものであり、（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ断面図である。

【符号の説明】

１積層板２樹脂層３金属箔４導体回路５回路板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者丸本佳伸大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者須川美久大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者堀端壮一大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内Ｆターム(参考） 4F100 AB01C AB17 AB33C AG00 AK01B AK44 AK53 BA02 BA03 BA07 CA02 DG12 DG12A DG15A DH02A EJ82 GB43 JB13B JG04 JK01 5E346 AA12 AA15 CC04 CC05 CC09 CC10 CC12 CC13 CC32 DD02 DD12 DD32 EE33 FF07 GG02 GG15 GG22 GG28 HH08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】織布及び不織布の少なくとも一方を基材
として補強された積層板に、加熱溶融が可能であり熱硬
化性を有する樹脂層を積層して設けて成ることを特徴と
する樹脂付き積層板。
【請求項２】前記積層板が片側の表面に金属箔が張ら
れた片面金属張り積層板であり、積層板の他方の片側の
表面に前記樹脂層を設けて成ることを特徴とする請求項
１に記載の樹脂付き積層板。
【請求項３】前記積層板が金属箔を張らないアンクラ
ッド板であり、積層板の片側の表面に前記樹脂層を設け
て成ることを特徴とする請求項１に記載の樹脂付き積層
板。
【請求項４】前記積層板が金属箔を張らないアンクラ
ッド板であり、積層板の両側の表面にそれぞれ前記樹脂
層を設けて成ることを特徴とする請求項１に記載の樹脂
付き積層板。
【請求項５】前記積層板は厚さが２０〜２５０μｍで
あることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載
の樹脂付き積層板。
【請求項６】前記樹脂層は厚さが１０〜１００μｍで
あることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載
の樹脂付き積層板。
【請求項７】請求項１乃至６のいずれかに記載の樹脂
付き積層板を、導体回路を形成した回路板と樹脂層の側
で重ねると共に、これを加熱加圧成形する工程を経て製
造されて成ることを特徴とする多層プリント配線板。