JPH1117295A - 回路基板用プリプレグの製造方法と回路基板用プリプレグおよびその回路基板用プリプレグを用いた回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板を形成するための回路基板用プリプ
レグにおいて、回路パターンと基板との接着強度が不足
するという課題を解決し、耐熱性、接着性に優れた回路
基板用プリプレグの製造方法と回路基板用プリプレグお
よびその回路基板用プリプレグを用いた回路基板の製造
方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 アラミドエポキシ樹脂等よりなるシート
状基材８を搬送ロール７上に載置し、一方ダイコータ３
ａ、３ｂ内の絶縁性樹脂９を所定の吐出圧力で吐出して
ドラム１ａ、１ｂより送出された離型性カバーフィルム
２ａ、２ｂの離型性を備えた面上に塗布した後、加熱ロ
ール５ａ、５ｂで形成される間隙に搬送されてきたシー
ト状基材８に上下から圧着させる。そして半硬化状態
（プリプレグ）となったシート状基材８を裁断機６によ
って適当な寸法に切断して回路基板用プリプレグが完成
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、両面または内層に
複数の配線を有し、部品実装の高密度化が図れるととも
に高周波特性に優れた回路基板を形成するための回路基
板用プリプレグの製造方法と回路基板用プリプレグおよ
びその回路基板用プリプレグを用いた回路基板の製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、薄型化、軽量
化、高機能化が進展する中で、電子機器を構成する各種
電子部品の小型化や薄型化等とともに、これら電子部品
が実装されるプリント配線基板も高密度実装を可能とす
る様々な技術開発が盛んである。

【０００３】特に最近は急速な実装技術の進展ととも
に、ＬＳＩ等の半導体チップを高密度に実装できるとと
もに高速回路にも対応できる多層プリント配線基板が安
価に供給されることが強く要望されてきている。このよ
うな多層配線回路基板では微細な配線ピッチで形成され
た複数層の配線パターン間の高い電気的接続信頼性や優
れた高周波特性を有していることが重要である。このよ
うな高性能、高機能化された電子機器からの要求に対
し、ドリル加工と銅貼積層板のエッチングやめっき加工
による従来のスルーホール構造で層間の電気接続がなさ
れる多層プリント配線基板ではもはやこれらの要求を満
足させることは極めて困難となり、このような問題を解
決するために新しい構造を備えたプリント配線基板や高
密度配線を目的とする製造方法が開発されつつある。

【０００４】その代表例の一つに従来の多層配線基板の
層間接続の主流となっていたスルーホール内壁の銅めっ
き導体に代えて、インナーバイアホール内に導電体を充
填して接続信頼性の向を図ると共に部品ランド直下や任
意の層間にインナーバイアホールを形成でき、基板サイ
ズの小型化や高密度実装が実現できる全層ＩＶＨ構造の
樹脂多層基板（特開平６−２６８３４５号公報）があ
る。

【０００５】以下、上記全層ＩＶＨ構造の樹脂多層基板
の製造方法の一例について説明する。

【０００６】図１０（ａ）〜（ｆ）はその製造方法を示
す工程断面図であり、図１０（ａ）に示すようにアラミ
ドエポキシ樹脂等のプリプレグよりなる支持体１の両面
に離型性カバーフィルム２を貼着してレーザ加工機を用
いて必要とする箇所に穿孔してバイアホール３を設け、
同図（ｂ）に示すようにこのビアホール３に導電性ペー
スト４をゴムスキージ５等によって圧入するスキージ法
またはロール転写法等の印刷により充填する。この場
合、離型性カバーフィルム２が印刷マスクの作用をする
ために導電性ペースト４はビアホール３内のみに充填さ
れ、支持体１の表面が汚染されることはない。つぎに導
電性ペースト４がビアホール３から流出しない程度に半
硬化状態となってから同図（ｃ）に示すように離型性カ
バーフィルム２を支持体１の表面から剥離することによ
って同図（ｄ）に示すように回路基板用プリプレグ６が
出来上がる。この状態のプリプレグ６は多層配線回路基
板を作成する際の回路基板接続用プリプレグとして利用
することができる。

【０００７】つぎにこの回路基板用プリプレグ６を用い
て両面配線回路基板を作成する場合、図１０（ｅ）に示
すように、この回路基板用プリプレグ６の両面に銅箔７
を配置して加熱、加圧することによって回路基板用プリ
プレグ６および導電性ペースト４が硬化されるとともに
両面の銅箔７が同時に接着され、バイアホール３内の硬
化した導電ペーストすなわち導電体４を介して電気的に
接続される。つぎに図１０（ｆ）に示すようにこの両面
の銅箔７を従来のフォトリソグラフ法によりエッチング
して配線パターン８ａ、８ｂを形成することにより両面
配線回路基板９が得られる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
全層ＩＶＨ構造を有する樹脂多層基板では、全層の接着
性絶縁体にアラミド不織布にエポキシ樹脂を含浸したア
ラミドエポキシプリプレグを用いることに起因する以下
の課題があった。

【０００９】（１）アラミド繊維などの繊維基材よりな
る絶縁基材は基板材料と銅箔等の金属箔との密着力が悪
く、この基板上に形成された配線パターンに電子部品等
を実装した際、高い実装強度を得ることが困難である。

【００１０】（２）回路基板用プリプレグの製造方法に
おいて、樹脂含浸アラミド不織布などの支持体の表面に
一旦絶縁性樹脂層を塗布した後、離型性カバーフィルム
を被覆していたため、工程が複雑になるとともに離型性
カバーフィルムを被覆するまでの時間に絶縁性樹脂層の
表面が変化し、支持体との接着性が低下して離型性カバ
ーフィルムと支持体との間に気泡や異物が混入する恐れ
があり、接着性の不良や白化現象の発生原因となってい
る。これらの課題を解決するためにこれまで種々の対策
が検討されてきており、上記（１）の課題に対しては、
エポキシ樹脂を含浸した繊維基材よりなる絶縁基材の表
面を絶縁性樹脂層で覆うことにより基板材料と金属箔と
の接着強度を向上させる技術（特開平８−３１６５９８
号公報）が開示されている。

【００１１】しかしながら上記開示技術において使用さ
れる絶縁性樹脂層はエポキシ樹脂、熱硬化性ポリブタジ
エン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等であり、
これらの樹脂材を従来の製造方法で絶縁基材の表面に被
覆した場合、得られる接着強度には限界があり、さらに
は接着強度を低下させる原因となる白化現象を防止する
には至らなかった。

【００１２】本発明は上記の課題を解決するものであ
り、全層ＩＶＨ構造の樹脂多層基板が備える利点を活か
し、かつその抱える課題を解決することができる回路基
板用プリプレグとその製造方法を提供し、またこの回路
基板用プリプレグを用いることにより、部品実装の高密
度化と接着強度に優れた回路基板を提供することを目的
とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、絶縁性樹脂層を第１の離型性カバーフィル
ムおよび第２の離型性カバーフィルムの少なくともいず
れか一方の離型性を有する面上に塗布したのち、熱硬化
性樹脂含浸繊維基材からなるシート状基材を少なくとも
いずれか一方に絶縁性樹脂層が形成された第１の離型性
カバーフィルムと第２の離型性カバーフィルムとの間に
挟持して圧接し、そのシート状基材を裁断して回路基板
用プリプレグを製造する方法であり、回路基板用プリプ
レグの製造工程を簡略化することができる。またその絶
縁性樹脂層として離型性カバーフィルムとシート状基材
との少なくとも一方の間にポリイミドシロキサン、アラ
ミドエラストマーおよびインデンオリゴマーの少なくと
も１種を含む絶縁性樹脂層、またはポリイミドシロキサ
ン、アラミドエラストマーおよびインデンオリゴマーの
少なくとも１種と熱硬化性エポキシ樹脂組成物とを組み
合わせてなる絶縁性樹脂層を介在させたものであり、回
路基板用プリプレグと回路パターン形成用の金属箔との
接着強度を向上させることができ、この回路基板用プリ
プレグまたは回路基板接続用プリプレグを用いて形成さ
れた回路基板は優れた耐湿絶縁信頼性を備えることがで
きる。また絶縁性樹脂層を離型性カバーフィルムに塗布
すると同時にシート状基板に貼着することができるた
め、工程を簡略化でき、白化現象の発生を防止すること
ができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、第１の離型性カバーフィルムおよび第２の離型性カ
バーフィルムのうち少なくとも一方の離型性カバーフィ
ルムの離型性を有する面上に絶縁性樹脂を塗布する工程
と、熱硬化性樹脂含浸繊維基材からなるシート状基材を
少なくとも一つの絶縁性樹脂層をシート状基材に向けた
第１の離型性カバーフィルムと第２の離型性カバーフィ
ルムとの間に挟持して圧接する工程と、第１および第２
の離型性カバーフィルムが圧接されたシート状基材を裁
断する工程とを有する回路基板用プリプレグの製造方法
であり、回路基板用プリプレグの製造工程を簡略化でき
るとともに接着性を向上することができる。

【００１５】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１に記載の回路基板用プリプレグの製造方法において、
絶縁性樹脂層の塗布工程を、第１および第２の離型性カ
バーフィルムのうち少なくとも一方の離型性カバーフィ
ルムの離型性を有する面上に絶縁性樹脂層をダイコータ
のノズルより吐出して塗布する工程とするものであり、
絶縁性樹脂層用塗料の粘性に左右されず任意の厚さで絶
縁性樹脂層を離型性カバーフィルム上に均一に塗布で
き、したがって高い接着強度を得ることができる。

【００１６】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
１に記載の製造方法によって得られた回路基板用プリプ
レグであって、第１の離型性カバーフィルムおよび第２
の離型性カバーフィルムのうち少なくとも一方の離型性
カバーフィルムの離型性を有する面とシート状基材との
間にポリイミドシロキサン、アラミドエラストマーおよ
びインデンオリゴマーのいずれかを含む絶縁性樹脂層を
有するものであり、高い接着強度を得ることができる。

【００１７】本発明の請求項４に記載の発明は、請求項
１に記載の製造方法によって得られた回路基板用プリプ
レグであって、第１の離型性カバーフィルムおよび第２
の離型性カバーフィルムのうち少なくとも一方の離型性
カバーフィルムの離型性を有する面とシート状基材との
間に、ポリイミドシロキサン、アラミドエラストマーお
よびインデンオリゴマーの少なくとも１種と熱硬化性エ
ポキシ樹脂組成物とを組み合わせてなる絶縁性樹脂層を
有するものであり、過酷な条件下に使用される電子機器
へ搭載して高い信頼性を確保できる回路基板用として使
用できる。

【００１８】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
１に記載の製造方法によって得られた回路基板用プリプ
レグであって、熱硬化性樹脂含浸繊維基材がガラスエポ
キシコンポジット、ガラスＢＴレジンコンポジット、ア
ラミドエポキシコンポジットおよびアラミドＢＴレジン
コンポジットのうち少なくとも１種からなるものであ
り、絶縁性樹脂層との濡れ性および接着性に優れる。

【００１９】本発明の請求項６に記載の発明は、請求項
１に記載の製造方法によって得られた回路基板用プリプ
レグであって、絶縁性樹脂層が絶縁性無機フィラーを含
むものであり、耐熱性を向上できるとともに、優れた熱
伝導性を付与できるため本発明の回路基板用プリプレグ
を用いて作成された回路基板に搭載された電子部品から
発生する熱を効率よく放散できる。

【００２０】本発明の請求項７に記載の発明は、請求項
１に記載の製造方法によって得られた回路基板用プリプ
レグの所望の位置に貫通孔を設け、その貫通孔に導電性
樹脂組成物を離型性カバーフィルムの表面と同一面上ま
で充填して離型性カバーフィルムを剥離し、貫通孔内の
導電性樹脂組成物を回路基板用プリプレグの両面から凸
状に出させた状態でその両面にそれぞれ金属箔を積層し
たのち、加熱加圧して回路基板用プリプレグを完全硬化
させ、金属箔を加工して両面に回路パターンを形成する
両面回路基板の製造方法であり、白化現象を抑制し、耐
熱性、接着強度に優れた両面回路基板を得ることができ
る。

【００２１】本発明の請求項９に記載の発明は、請求項
１に記載の製造方法によって得られた回路基板用プリプ
レグの所望の位置に貫通孔を設け、その貫通孔に導電性
樹脂組成物を離型性カバーフィルムの表面と同一面上ま
で充填して離型性カバーフィルムを剥離し、貫通孔内の
導電性樹脂組成物を回路基板用プリプレグの両面から凸
状に出させた状態にして回路基板接続用プリプレグを形
成し、その回路基板接続用プリプレグを少なくとも１層
の回路パターンを有する２枚の回路基板により両面から
挟持し、加熱加圧して回路基板接続用プリプレグを完全
硬化させることにより多層回路パターンを形成する多層
回路基板の製造方法であり、白化現象を抑制し、耐熱
性、接着強度に優れた多層回路基板を得ることができ
る。

【００２２】本発明の請求項１０に記載の発明は、請求
項１に記載の製造方法によって得られた回路基板用プリ
プレグの所望の位置に貫通孔を設け、その貫通孔に導電
性樹脂組成物を離型性カバーフィルムの表面と同一面上
まで充填して離型性カバーフィルムを剥離し、貫通孔内
の導電性樹脂組成物を回路基板用プリプレグの両面から
凸状に出させた状態でその回路基板用プリプレグを、少
なくとも１層の回路パターンを有する回路基板の両面に
それぞれ配置して挟持するとともに、回路基板用プリプ
レグのそれぞれ外表面に金属箔を積層して加熱加圧し、
回路基板用プリプレグを完全硬化させたのち、金属箔を
加工して回路パターンを形成することにより多層回路パ
ターンを形成する多層回路基板の製造方法であり、白化
現象を抑制し、耐熱性、接着強度に優れた多層回路基板
を得ることができる。

【００２３】本発明の請求項８に記載の発明は請求項７
に記載の両面回路基板の製造方法において、また請求項
１１に記載の発明は請求項９または１０に記載の多層回
路基板の製造方法において、それぞれ貫通孔をレーザー
光照射によって形成する工程をそれぞれ有するものであ
り、微細回路パターンの形成に必要な微少直径を備える
貫通孔を精度良く形成することができる。

【００２４】以下、本発明の実施の形態について図面を
参照しながら説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の実施の形態１における
シート状基材の両面に絶縁性樹脂層を形成する場合の回
路基板用プリプレグの製造方法を説明するための製造装
置の概略図であり、図において１ａ、１ｂはＰＥＴ等よ
りなる長尺の第１または第２の離型性カバーフィルム２
ａ、２ｂをそれぞれ巻回したドラム、３ａ、３ｂはその
先端に吐出ノズル４ａ、４ｂをそれぞれ有するダイコー
タ、５ａ、５ｂは加熱ロール、６は裁断機である。また
７はシート状基材８を運ぶための搬送ロール、９はダイ
コータ３ａ，３ｂの吐出ノズル４ａ，４ｂより吐出され
て離型性カバーフィルム２ａ，２ｂの表面に塗工される
絶縁性樹脂である。

【００２５】なお、後述するが第１または第２の離型性
カバーフィルム２ａ、２ｂのいずれか一方のみに絶縁性
樹脂９を塗布する場合はダイコータ３ａ、３ｂのいずれ
か一方を省略することができる。

【００２６】つぎに図１を用いて回路基板用プリプレグ
の製造方法を説明する。まずアラミドエポキシ樹脂等よ
りなる多孔質の熱硬化性樹脂含浸繊維基材であるシート
状基材８を搬送ロール７上に載置し、図に示す矢印方向
に搬送する。一方ダイコータ３ａ、３ｂ内にはポリイミ
ドシロキサンを含むエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂より
なる高粘性を有する液状の絶縁性樹脂９が充填されてお
り、所定の吐出圧力で一定量の絶縁性樹脂９がそれぞれ
の吐出ノズル４ａ、４ｂより吐出されてドラム１ａ、１
ｂよりそれぞれ送出された離型性カバーフィルム２ａ、
２ｂの離型性を備えた面上に塗布され、シート状基材８
が加熱ロール５ａ、５ｂで形成される間隙に入る直前に
そのシート状基材の両面に圧着される。そしてシート基
材８を挟む製造装置の上下に配置された複数の加熱ロー
ル５ａ、５ｂによって加熱、加圧されてシート状基材８
および絶縁性樹脂層９ａ、９ｂが半硬化状態（プリプレ
グ）となる。この半硬化状態のシート状基材８はつぎの
裁断工程に入り、裁断機６によって適当な寸法に切断さ
れ、図２に示すような回路基板用プリプレグまたは回路
基板接続用プリプレグ１０が完成する。この回路基板用
プリプレグ１０は加熱ロール５ａ，５ｂによる圧力を小
さくしているためシート基材８の内部にはまだ気泡１１
が存在しており、多孔質状態を維持している。

【００２７】なお、図１にはシート状基材８が一定寸法
に切断された場合について示してあるが、シート状基材
８は長尺のまま連続して圧着工程に送り込むことも可能
であり、その場合裁断工程において必要とする任意の寸
法に切断することができ、多品種生産に対応できる。

【００２８】（実施の形態２）つぎに本発明の実施の形
態２について図３を用いて説明する。

【００２９】図３は本発明の実施の形態２における回路
基板用プリプレグ１２の断面構造を示すものであり、実
施の形態１と異なる点は絶縁性樹脂層１３に無機質フィ
ラー１４が混入されている点である。本実施例において
使用した無機質フィラー１４としては水酸化アルミニウ
ム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭化珪素、
シリカ、窒化アルミニウム等のいずれか１種または２種
以上の混合物を２０重量％以上用いることが望ましい。
特に水酸化アルミニウムは本発明による回路基板用プリ
プレグを用いて形成された回路基板に対して高い難燃性
が要求される場合極めて有効である。また無機質フィラ
ー１４の平均粒径が１．９μｍ程度のものを用いること
によりダイコーター３の吐出ノズル４から吐出する際の
絶縁性樹脂１３の粘度を適正に調整できる。なお、上記
無機質フィラー１４を含有する絶縁性樹脂層１３は高い
耐熱性とともに優れた熱伝導性を備え、本実施の形態に
おける回路基板プリプレグを用いて形成された回路基板
に発熱性電子部品を搭載するとき、発生する熱を効率よ
く外部へ放散することができる。

【００３０】また上記実施の形態１、２における絶縁性
樹脂層９、１３の厚さはシート状基材８の材質によって
最も高い接着強度が得られる厚さに設定されるが、約１
０μｍ〜１００μｍの厚さとすることが望ましい。

【００３１】なお、上記実施の形態１、２では絶縁性樹
脂９または１３としてポリイミドシロキサンを用いたも
のについて説明したが、このポリイミドシロキサンに代
えて、アラミドエラストマーまたはインデンオリゴマー
を単体で、あるいはポリイミドシロキサン、アラミドエ
ラストマー、インデンオリゴマーの少なくとも１種以上
と熱硬化エポキシ樹脂組成物とを組み合わせたものを使
用しても高い接着性と耐熱性を得ることができる。

【００３２】さらに上記各実施の形態では、多孔質のシ
ート状基材８としてアラミド繊維にエポキシ樹脂を含浸
させたアラミドエポキシコンポジットについて説明した
が、アラミドエポキシコンポジットに代えてガラスエポ
キシコンポジット、ガラスＢＴコンポジットまたはアラ
ミドＢＴレジンコンポジットのいずれかを用いても同様
の効果を得ることができる。

【００３３】（実施の形態３）つぎに本発明の実施の形
態３について図４（ａ）〜（ｆ）を用いて説明する。

【００３４】図４は本発明の実施の形態１における製造
方法によって形成された回路基板用プリプレグ１０を用
いて両面回路基板を製造する工程を示すものであり、図
４（ａ）に示すようにシート状基材８として厚さ１８０
μｍの芳香族ポリアミド（アラミド）繊維（例えばデュ
ポン社製”ケプラー”、繊度：１．５デニール、繊維長
さ：７ｍｍ、目付：７０ｇ／ｍ２）の不織布に熱硬化性
エポキシ樹脂（例えばShell社製”EPON1151B60"）を含
浸させた絶縁基板８の両面にポリエチレンテレフタレー
トなどよりなる厚さ１２μｍの第１、第２の離型性カバ
ーフィルム２ａ、２ｂの表面にポリイミドシロキサンを
含む絶縁性樹脂層９が塗布されて圧着され、半硬化状態
となった回路基板用プリプレグ１０の所定の箇所に炭酸
ガスレーザなどを用いたレーザ加工により孔径２００μ
ｍの貫通孔１５を形成し、同図（ｂ）に示すように導電
ペースト等の導電体１６をスキージ１７による印刷法で
充填する。ここで導電体１６として導電ペーストを用い
る場合、導電物質として平均粒径が２μｍの銅粉を８５
ｗｔ％の含有量で、バインダ樹脂として無溶剤型のエポ
キシ樹脂を用い、この配合物を３本ロール混錬機で均一
に混合して使用した。導電性ペースト１６を貫通孔１５
内に充填する方法としてはスキージ法の他にロール転写
法により印刷塗布することもできる。またこのとき離型
性カバーフィルム２ａ、２ｂは印刷マスクとして作用す
るのでシート状基材８の表面が導電性ペースト１６によ
って汚染されることはない。つぎに同図（ｃ）に示すよ
うに、離型性カバーフィルム２ａ、２ｂを剥離除去し、
貫通孔１５内の導電ペースト１６の一部が回路基板用プ
リプレグの両面から凸状に出た状態でその両面にそれぞ
れ銅箔等の金属箔１８ａ、１８ｂを積層したのち、両側
から加熱、加圧（図４（ｄ））することにより回路基板
用プリプレグ１０を圧縮すると同時に完全硬化させる
（図４（ｅ））。

【００３５】このとき銅箔１８ａ、１８ｂは本発明の特
徴とする製造方法により形成されているため絶縁性樹脂
層９を介してシート状基板８に強力に接着されている。
つぎに同図（ｆ）に示すように銅箔１８ａ、１８ｂをフ
ォトリソグラフ等により加工することにより両面に回路
パターン１９ａ、１９ｂを備えた両面回路基板２０を得
ることができる。

【００３６】（実施の形態４）つぎに本発明の実施の形
態４について図５（ａ）、（ｂ）を用いて説明する。

【００３７】図５は本発明の実施の形態１における製造
方法によって形成された回路基板接続用プリプレグ２１
（回路基板接続用プリプレグ２１の構成は回路基板用プ
リプレグ１０の構成と同じであるが、本明細書ではその
表面に回路パターンを形成しないもの、または多層回路
基板を形成するときに片面のみに回路パターンを形成す
るものを回路基板接続用プリプレグと表現して説明す
る）を用いて多層回路基板を製造する工程を示すもので
あり、図５（ａ）に示すように離型性カバーフィルム２
ａ、２ｂを剥離除去して貫通孔１５内の導電ペースト１
６の一部が回路基板接続用プリプレグ２１の両面から凸
状に出た状態で、その両面にそれぞれ回路パターン２２
ａ、２２ｂが形成された両面回路基板２３および他の回
路パターン２４ａ、２４ｂが形成されたもう一つの両面
回路基板２５を積層したのち、両側から加熱、加圧する
ことにより、回路基板接続用プリプレグ２１を圧縮する
と同時に完全硬化させて外層回路パターン２２ａ，２４
ｂおよび内層回路パターン２２ｂ、２４ａの４層回路を
備える多層回路基板２６を形成することができる（図５
（ｂ））。

【００３８】（実施の形態５）つぎに本発明の実施の形
態５について図６（ａ）、（ｂ）を参照しながら説明す
る。図６は本発明の実施の形態１における製造方法によ
って形成された回路基板接続用プリプレグ２７および２
８を用いて多層回路基板を形成する他の製造方法を示す
工程図であり、図６（ａ）に示すように回路パターン２
９ａ、２９ｂを両面に備える両面回路基板２９を挟持し
て回路基板接続用プリプレグ２７および２８を配置し、
さらにそれぞれその外側に銅箔３０ａ、３０ｂを配置し
て両面より加熱、加圧して回路基板接続用プリプレグ２
７および２８を圧縮、完全硬化させる。この工程におい
て回路基板接続用プリプレグ２７および２８の貫通孔内
の導電ペースト１６も圧縮、完全硬化して導電性を生
じ、同図（ｂ）に見られるような互いに電気的に接続さ
れた外層回路パターン３１ａ、３１ｂおよび内層回路パ
ターン２９ａ、２９ｂの４層回路パターンを有する多層
回路基板３２を得ることができる。

【００３９】（実施の形態６）つぎに本発明の実施の形
態６について図７、図８および図９を用いて説明する。

【００４０】図７は本発明の実施の形態１において説明
した回路基板用プリプレグの製造装置において、第１の
離型性カバーフィルム２ａのみに絶縁性樹脂９を塗布す
る場合に使用する製造装置の概略図であり、図１に示す
製造装置に比較してダイコータ３ｂが取り外されてい
る。もちろん本実施の形態において、ダイコータ３ｂは
図１と同様に設置しておいて、絶縁性樹脂９をダイコー
タ３ｂ内に充填せず、第２の離型性カバーフィルム２ｂ
上に塗布しないことによっても本実施の形態の目的を達
成できることは明らかである。

【００４１】図８は本実施の形態によって得られたシー
ト状基材８の片面のみに絶縁性樹脂層９が形成された回
路基板用プリプレグ３３の断面を示すものである。

【００４２】本実施の形態の目的は、本発明による回路
基板用プリプレグを複数枚用いて多層回路基板を作成す
る場合、その多層回路基板の最外層基板として用いられ
る回路基板用プリプレグを形成することにある。その理
由は、本発明のうちの一つである多層回路構成を有する
回路基板はその最外層回路パターンとシート状基材との
間に本発明の特徴とする絶縁性樹脂層が形成されておれ
ば本発明の効果を充分発揮することが可能であり、かつ
内層回路基板の絶縁性樹脂層の２重使用を回避すること
によって製造コストを削減することができることにあ
る。したがって図５に示す本発明による回路基板用プリ
プレグ２１をインナービアホール接続のための接続材と
して使用する場合も両面回路基板２３、２５に代えて図
９に示す本実施の形態の両面回路基板３４を用いること
により、より優れた効果を得ることができる。

【００４３】このように上記実施の形態によれば、回路
基板用プリプレグまたは回路基板接続用プリプレグを簡
略化された工程で製造することができるため、製造コス
トの低減に大きな効果を上げることができるとともに、
両面回路基板または多層回路基板において回路パターン
とシート状基材との接着強度を向上することが可能とな
る。

【００４４】

【発明の効果】上記実施の形態より明らかなように本発
明は、絶縁性樹脂層を第１の離型性カバーフィルムおよ
び第２の離型性カバーフィルムのうち少なくとも一方の
離型性カバーフィルムの離型性を有する面上に塗布した
のち、熱硬化性樹脂含浸繊維基材からなるシート状基材
を少なくとも一つの絶縁性樹脂層をシート状基材に向け
た第１の離型性カバーフィルムおよび第２の離型性カバ
ーフィルムとの間に挟持して圧接し、そのシート状基材
を裁断して回路基板用プリプレグを製造する方法であ
り、回路基板用プリプレグの製造工程を簡略化すること
ができるとともに、絶縁性樹脂層を離型性カバーフィル
ム上に塗布すると同時にその表面がシート状基材に接合
されるため、絶縁性樹脂層が空気に晒される時間が極め
て少なく、離型性カバーフィルムやシート状基材と絶縁
樹脂層との間に気泡や異物が混入することがなく、した
がってシート状基材に対して強い接着力が得られ、白化
現象などを防止できる。またこの製造方法によって形成
された回路基板用プリプレグまたは回路基板接続用プリ
プレグを用いて形成された両面回路基板または多層回路
基板は回路パターンとシート状基材との優れた接着性お
よび耐湿絶縁信頼性を備えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における回路基板用プリ
プレグの製造方法を示す装置の概略図

【図２】同実施の形態１により作成された回路基板用プ
リプレグの断面図

【図３】同実施の形態２における回路基板用プリプレグ
の断面図

【図４】（ａ）〜（ｆ）は同実施の形態３における両面
回路基板の製造方法を示す工程図

【図５】（ａ）、（ｂ）は同実施の形態４における多層
回路基板の製造方法を示す工程図

【図６】（ａ）、（ｂ）は同実施の形態５における多層
回路基板の製造方法を示す工程図

【図７】同実施の形態６における回路基板用プリプレグ
の製造方法を示す装置の概略図

【図８】同実施の形態６により作成された回路基板用プ
リプレグの断面図

【図９】同実施例の形態６により作成された回路基板用
プリプレグを用いて作成された両面回路基板の断面図

【図１０】（ａ）〜（ｆ）は従来の回路基板用プリプレ
グおよび両面回路基板の製造方法を示す工程図

【符号の説明】

２ａ 第１の離型性カバーフィルム ２ｂ 第２の離型性カバーフィルム ８ シート状基材 ９ 絶縁性樹脂層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｋ 105:12 Ｂ２９Ｌ 9:00 31:34 (72)発明者 川北 嘉洋 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 石丸 幸宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 長谷川 正生 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 大畠 積 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 坂本 和徳 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の離型性カバーフィルムおよび第２
   の離型性カバーフィルムのうち少なくとも一方の離型性
   カバーフィルムの離型性を有する面上に絶縁性樹脂を塗
   布する工程と、熱硬化性樹脂含浸繊維基材からなるシー
   ト状基材を少なくとも一つの絶縁性樹脂層をシート基材
   側に向けた前記第１の離型性カバーフィルムと第２の離
   型性カバーフィルムとの間に挟持して圧接する工程と、
   前記第１および第２の離型性カバーフィルムが圧接され
   た前記シート状基材を裁断する工程とを有する回路基板
   用プリプレグの製造方法。
2. 【請求項２】 絶縁性樹脂の塗布工程が、第１および第
   ２の離型性カバーフィルムのうち少なくとも一方の離型
   性カバーフィルムの離型性を有する面上に絶縁性樹脂を
   ダイコータのノズルより吐出して塗布する工程である請
   求項１に記載の回路基板用プリプレグの製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１記載の製造方法によって得られ
   た回路基板用プリプレグであって、第１の離型性カバー
   フィルムおよび第２の離型性カバーフィルムのうち少な
   くとも一方の離型性カバーフィルムの離型性を有する面
   とシート状基材との間にポリイミドシロキサン、アラミ
   ドエラストマーおよびインデンオリゴマーのいずれかを
   含む絶縁性樹脂層を有する回路基板用プリプレグ。
4. 【請求項４】 請求項１記載の製造方法によって得られ
   た回路基板用プリプレグであって、第１の離型性カバー
   フィルムおよび第２の離型性カバーフィルムのうち少な
   くとも一方の離型性カバーフィルムの離型性を有する面
   とシート状基材との間にポリイミドシロキサン、アラミ
   ドエラストマーおよびインデンオリゴマーの少なくとも
   １種以上と熱硬化性エポキシ樹脂組成物とを組み合わせ
   てなる絶縁性樹脂層を有する回路基板用プリプレグ。
5. 【請求項５】 請求項１記載の製造方法によって得られ
   た回路基板用プリプレグであって、熱硬化性樹脂含浸繊
   維基材がガラスエポキシコンポジット、ガラスＢＴレジ
   ンコンポジット、アラミドエポキシコンポジットおよび
   アラミドＢＴレジンコンポジットの少なくとも１種から
   なる回路基板用プリプレグ。
6. 【請求項６】 請求項１記載の製造方法によって得られ
   た回路基板用プリプレグであって、絶縁性樹脂層が絶縁
   性無機フィラーを含む回路基板用プリプレグ。
7. 【請求項７】 請求項１記載の製造方法によって得られ
   た回路基板用プリプレグの所望の位置に貫通孔を設け、
   その貫通孔に導電性樹脂組成物を離型性カバーフィルム
   の表面と同一面上まで充填して前記離型性カバーフィル
   ムを剥離し、貫通孔内の前記導電性樹脂組成物を前記回
   路基板用プリプレグの両面から凸状に出させた状態でそ
   の両面にそれぞれ金属箔を積層したのち、加熱加圧して
   前記回路基板用プリプレグを完全硬化させ、前記金属箔
   を加工して両面に回路パターンを形成する両面回路基板
   の製造方法。
8. 【請求項８】 貫通孔をレーザー光照射によって形成す
   る請求項７に記載の両面回路基板の製造方法。
9. 【請求項９】 請求項１記載の製造方法によって得られ
   た回路基板用プリプレグの所望の位置に貫通孔を設け、
   その貫通孔に導電性樹脂組成物を離型性カバーフィルム
   の表面と同一面上まで充填して前記離型性カバーフィル
   ムを剥離し、貫通孔内の前記導電性樹脂組成物を前記回
   路基板用プリプレグの両面から凸状に出させた状態にし
   て回路基板接続用プリプレグを形成し、その回路基板接
   続用プリプレグを少なくとも１層の回路パターンを有す
   る２枚の回路基板により両面から挟持し、加熱加圧して
   前記回路基板接続用プリプレグを完全硬化させることに
   より多層回路パターンを形成する多層回路基板の製造方
   法。
10. 【請求項１０】 請求項１記載の製造方法によって得ら
    れた回路基板接続用プリプレグの所望の位置に貫通孔を
    設け、その貫通孔に導電性樹脂組成物を離型性カバーフ
    ィルムの表面と同一面上まで充填して前記離型性カバー
    フィルムを剥離し、貫通孔内の前記導電性樹脂組成物を
    前記回路基板接続用プリプレグの両面から凸状に出させ
    た状態でその回路基板接続用プリプレグを、少なくとも
    １層の回路パターンを有する回路基板の両面にそれぞれ
    配置して挟持するとともに、前記回路基板接続用プリプ
    レグのそれぞれ外表面に金属箔を積層して加熱加圧し、
    前記回路基板接続用プリプレグを完全硬化させたのち、
    前記金属箔を加工して回路パターンを形成することによ
    り多層回路パターンを形成する多層回路基板の製造方
    法。
11. 【請求項１１】 貫通孔をレーザー光照射によって形成
    する請求項９または１０に記載の多層回路基板の製造方
    法。