JP5108255B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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ガラス織布基材エポキシ樹脂からなる厚さ0.06mmのプリプレグ23(松下電工社製「R1−1661」)を用い、また離型シート3として厚み35μmの銅箔(三井金属社製「3EC」)を用い、マット面を外側に光沢面を内側にした2枚の離型シート3の間にプリプレグ23を挟んで、真空中で、2.0MPa、170℃、30分間の条件で加熱圧締して熱硬化させることによって、エポキシ樹脂が本硬化していない、厚み(H1)58μmの絶縁基材1を作製した(図2参照)。この絶縁基材1のエポキシ樹脂のTg2は90℃であった。一方、このプリプレグ23を真空中で、2.0MPa、170℃、150分間の条件で加熱圧締して本硬化させた場合の、エポキシ樹脂のTg1は136℃であった。従って、絶縁基材1のエポキシ樹脂の硬化度は、Tg2/Tg1=0.66である。
実施例1において、絶縁基材1の作製条件を、真空中で、2.0MPa、170℃、20分間の条件に設定するようにした。この絶縁基材1のエポキシ樹脂のTg2は78℃であり、従ってエポキシ樹脂の硬化度はTg2/Tg1=0.57である。
実施例1において、絶縁基材1の作製条件を、真空中で、2.0MPa、170℃、60分間の条件に設定するようにした。この絶縁基材1のエポキシ樹脂のTg2は128℃であり、従ってエポキシ樹脂の硬化度はTg2/Tg1=0.94である。
実施例1で得た絶縁基材1を用いた。また実施例1と同様にしてカバーフィルム4の表面に厚み(H2)10μmの接着層2を設けた。
実施例1において、接着層2の厚み(H2)を100μmに設定するようにし、他は実施例1と同様にしてプリント配線板材料Aを作製した。このプリント配線板材料Aにおいて、絶縁基材1と接着層2の厚みの比H1/H2=58/100である。
実施例1において、接着層2の厚み(H2)を100μmに設定するようにし、また絶縁基材1の作製条件を、真空中で、2.0MPa、170℃、10分間の条件に設定するようにした。この絶縁基材1のエポキシ樹脂のTg2は60℃であり、従ってエポキシ樹脂の硬化度はTg2/Tg1=0.49である。
実施例1において、絶縁基材1の作製条件を、真空中で、2.0MPa、170℃、120分間の条件に設定するようにした。この絶縁基材1のエポキシ樹脂のTg2は136℃であり、従ってエポキシ樹脂の硬化度はTg2/Tg1=1である。
2 接着層
3 離型シート
4 カバーフィルム
5 貫通孔
6 導電性材料
7 金属箔
8 カバーフィルム
9 接着層
Claims (8)
- 絶縁基材の少なくとも片面に接着層を積層して形成されるプリント配線板材料であって、絶縁基材を構成する熱硬化性樹脂は半硬化状態であり、接着層を構成する熱硬化性樹脂は未硬化であるプリント配線板材料を用い、
このプリント配線板材料の接着層の表面にカバーフィルムを貼り、絶縁基材、接着層、カバーフィルムに亘る貫通孔をドリル加工により形成し、貫通孔に導電性材料を充填した後、カバーフィルムを剥がし、接着層の表面に金属箔を重ねて加熱成形することによって、接着層に金属箔を接着すると共に絶縁基材の熱硬化性樹脂を本硬化させ、且つ金属箔と導電性材料とを接続させることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - プリント配線板材料は、半硬化状態である絶縁基材の熱硬化性樹脂のガラス転移温度Tg2 が、この熱硬化性樹脂の本硬化したときのガラス転移温度をTg1とすると、0.5≦Tg2/Tg1≦0.95であることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
- プリント配線板材料は、絶縁基材の厚み(H1)と接着層の厚み(H2)の比が、1≦H1/H2であることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板の製造方法。
- プリント配線板材料の絶縁基材は、表面に離型シートを重ねた状態で、半硬化状態となるように加熱することによって作製されたものであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
- 離型シートが金属箔と樹脂シートのうち少なくとも一方であることを特徴とする請求項4に記載のプリント配線板の製造方法。
- プリント配線板材料は絶縁基材の片面に接着層を積層して形成されたものであり、貫通孔を形成した後に、接着層が積層されていない側の絶縁基材の表面にカバーフィルムを貼り、貫通孔の片面の開口をこのカバーフィルムで塞いだ状態で貫通孔に導電性材料を充填し、このカバーフィルムを剥がした後に金属箔を重ねて加熱成形することを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
- カバーフィルムの貼り付ける側の面が粘着面として形成されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
- 金属箔は、接着する側の面に接着層が形成されていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
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