JPH06262723A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
銅張積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06262723A JPH06262723A JP5050559A JP5055993A JPH06262723A JP H06262723 A JPH06262723 A JP H06262723A JP 5050559 A JP5050559 A JP 5050559A JP 5055993 A JP5055993 A JP 5055993A JP H06262723 A JPH06262723 A JP H06262723A
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- JP
- Japan
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- adhesive
- copper
- phenol resin
- copper foil
- prepreg
- Prior art date
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 熱硬化性樹脂銅張積層板の製造方法におい
て、全層あるいは最外層に使用するプリプレグの少なく
とも片面に接着剤を塗工して、接着剤層を外側にし、更
にその上面及び又は下面に金属箔を載置した積層体を積
層成形することを特徴とする積層板の製造方法。 【効果】 厚み３５μｍ以下の薄手銅箔使用の熱硬化性
樹脂銅張積層板を安定して製造することができ、積層板
の特性面でも反り、ねじれ等がなく、寸法精度が優れて
いる。更に、回路の細線化が可能となり、製造コスト面
においても有利となる。
て、全層あるいは最外層に使用するプリプレグの少なく
とも片面に接着剤を塗工して、接着剤層を外側にし、更
にその上面及び又は下面に金属箔を載置した積層体を積
層成形することを特徴とする積層板の製造方法。 【効果】 厚み３５μｍ以下の薄手銅箔使用の熱硬化性
樹脂銅張積層板を安定して製造することができ、積層板
の特性面でも反り、ねじれ等がなく、寸法精度が優れて
いる。更に、回路の細線化が可能となり、製造コスト面
においても有利となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気機器、電子機器等に
用いられる銅張積層板において、接着剤をプリプレグ側
に塗工することにより薄手銅箔の熱硬化性樹脂銅張積層
板を製造する方法に関するものである。
用いられる銅張積層板において、接着剤をプリプレグ側
に塗工することにより薄手銅箔の熱硬化性樹脂銅張積層
板を製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】印刷回路板は、銅張積層板に導電回路を
形成し、打抜き又はドリル加工によって穴明け加工を施
し、電気部品を搭載し、電気部品と導電回路をはんだに
より接続固着して製造されている。この場合、銅張積層
板の特性として溶融はんだ浴に浸漬して崩れないこと、
導電回路の銅箔と絶縁基板との接着が十分であること等
が必要である。また、電気、電子機器の高密度化、多機
能化によって導電回路の細線化が進められている。これ
によりプリント配線板作成時の寸法安定性及び回路幅精
度の確保のために銅箔の厚みが薄手化する傾向になって
いる。熱硬化性樹脂のなかでもエポキシ樹脂は、樹脂そ
のもので銅箔との接着力を有しているが、フェノール樹
脂等については銅箔との接着力が不十分なために、銅箔
側に接着剤が塗工されて接着力を維持している。しかし
ながら、銅箔が薄手化した場合、接着剤が塗工されると
プリプレグへの積載時カールが発生して銅張積層板製造
時の歩留りを大幅に低下させるため現在では銅箔厚みが
約３５μｍ程度にとどまっている。
形成し、打抜き又はドリル加工によって穴明け加工を施
し、電気部品を搭載し、電気部品と導電回路をはんだに
より接続固着して製造されている。この場合、銅張積層
板の特性として溶融はんだ浴に浸漬して崩れないこと、
導電回路の銅箔と絶縁基板との接着が十分であること等
が必要である。また、電気、電子機器の高密度化、多機
能化によって導電回路の細線化が進められている。これ
によりプリント配線板作成時の寸法安定性及び回路幅精
度の確保のために銅箔の厚みが薄手化する傾向になって
いる。熱硬化性樹脂のなかでもエポキシ樹脂は、樹脂そ
のもので銅箔との接着力を有しているが、フェノール樹
脂等については銅箔との接着力が不十分なために、銅箔
側に接着剤が塗工されて接着力を維持している。しかし
ながら、銅箔が薄手化した場合、接着剤が塗工されると
プリプレグへの積載時カールが発生して銅張積層板製造
時の歩留りを大幅に低下させるため現在では銅箔厚みが
約３５μｍ程度にとどまっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解決するために種々検討した結果完成されたもので、
その目的とするところは、フェノール樹脂等の熱硬化性
樹脂銅張積層板において、耐熱性、電気特性及び他の諸
特性を劣化させることなく厚み３５μｍ以下の薄手銅箔
を使用したフェノール樹脂銅張積層板を安定して提供す
ることにある。
を解決するために種々検討した結果完成されたもので、
その目的とするところは、フェノール樹脂等の熱硬化性
樹脂銅張積層板において、耐熱性、電気特性及び他の諸
特性を劣化させることなく厚み３５μｍ以下の薄手銅箔
を使用したフェノール樹脂銅張積層板を安定して提供す
ることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、基材に所定量
の樹脂を含浸乾燥させたプリプレグを複数枚重ね合わせ
て成形する熱硬化性樹脂銅張積層板の製造方法におい
て、全層あるいは最外層に使用するプリプレグの少なく
とも片面に接着剤を塗工して、接着剤層を外側にし、更
にその上面及び又は下面に金属箔を載置した積層体を積
層成形することを特徴とする銅張積層板の製造方法であ
る。本発明において用いられる接着剤としては、ポリビ
ニルブチラール樹脂にレゾール型フェノール樹脂及びエ
ポキシ樹脂を加えたもの、あるいは最近耐トラッキング
用に開発されている接着剤（特開平１−１７２４７９号
公報、特開平１−１７２４８０号公報、特公平４−７４
３９０号公報、特公平４−７４３９１号公報に記載）
等、特に限定するものではないが、フェノール樹脂等の
ように樹脂そのものの接着力が小さいため、これを補う
ために使用されている接着剤全てに適用される。
の樹脂を含浸乾燥させたプリプレグを複数枚重ね合わせ
て成形する熱硬化性樹脂銅張積層板の製造方法におい
て、全層あるいは最外層に使用するプリプレグの少なく
とも片面に接着剤を塗工して、接着剤層を外側にし、更
にその上面及び又は下面に金属箔を載置した積層体を積
層成形することを特徴とする銅張積層板の製造方法であ
る。本発明において用いられる接着剤としては、ポリビ
ニルブチラール樹脂にレゾール型フェノール樹脂及びエ
ポキシ樹脂を加えたもの、あるいは最近耐トラッキング
用に開発されている接着剤（特開平１−１７２４７９号
公報、特開平１−１７２４８０号公報、特公平４−７４
３９０号公報、特公平４−７４３９１号公報に記載）
等、特に限定するものではないが、フェノール樹脂等の
ように樹脂そのものの接着力が小さいため、これを補う
ために使用されている接着剤全てに適用される。
【０００５】又、接着剤の塗工方式は、まずプリプレグ
製造時（１段含浸処理あるいは多段含浸処理）の後工程
において、スプレー、ロールコーター、カーテンコータ
ー等により塗布する方法又は接着剤槽に浸漬する方法、
あるいは塗布ワニス中に接着剤成分を配合して一度に処
理する方法等があり、特に限定するものではないが、最
も安定して塗工できる方法としてはスプレーあるいはデ
ィップ方式が推奨される。接着剤層の形成はプリプレグ
中の樹脂がＢステージ化した後に行われるために、Ｂス
テージの樹脂の硬化度が進み成形性が低下する恐れがあ
るので、プリプレグの製造には十分な注意が必要であ
る。なお、本発明において接着剤に使用する溶剤は接着
剤を構成している各成分を溶解するものであれば特に限
定されない。
製造時（１段含浸処理あるいは多段含浸処理）の後工程
において、スプレー、ロールコーター、カーテンコータ
ー等により塗布する方法又は接着剤槽に浸漬する方法、
あるいは塗布ワニス中に接着剤成分を配合して一度に処
理する方法等があり、特に限定するものではないが、最
も安定して塗工できる方法としてはスプレーあるいはデ
ィップ方式が推奨される。接着剤層の形成はプリプレグ
中の樹脂がＢステージ化した後に行われるために、Ｂス
テージの樹脂の硬化度が進み成形性が低下する恐れがあ
るので、プリプレグの製造には十分な注意が必要であ
る。なお、本発明において接着剤に使用する溶剤は接着
剤を構成している各成分を溶解するものであれば特に限
定されない。
【０００６】
【作用】本発明の製造方法において、接着剤をプリプレ
グ表面に塗工することにより、従来困難であった３５μ
ｍ以下の薄手銅箔を使用したフェノール樹脂等の熱硬化
性樹脂銅張積層板等の製造が容易となる。更に今まで接
着剤を銅箔側に処理していた工数が省けるとともにエポ
キシ樹脂銅張積層板で使用されている銅箔を共有できる
等、製造コスト的にも有利となる。特性面においても銅
箔が薄手化できることより、プレス成形時の内部応力が
低減し、基板の反りやねじれの防止、寸法安定性の向上
に効果をもたらすとともに、回路の細線化により、更な
る高密度配線化が可能となる。プリント配線板製造時エ
ッチング工程に要する時間も薄手銅箔を使用することに
より短縮され製造コスト面においても効果は絶大であ
る。銅箔の厚みはフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂銅張
積層板等の主流は現在３５μｍであるが、２３μｍ，１
８μｍ，１２μｍ，９μｍ等に容易に移行することがで
きる。
グ表面に塗工することにより、従来困難であった３５μ
ｍ以下の薄手銅箔を使用したフェノール樹脂等の熱硬化
性樹脂銅張積層板等の製造が容易となる。更に今まで接
着剤を銅箔側に処理していた工数が省けるとともにエポ
キシ樹脂銅張積層板で使用されている銅箔を共有できる
等、製造コスト的にも有利となる。特性面においても銅
箔が薄手化できることより、プレス成形時の内部応力が
低減し、基板の反りやねじれの防止、寸法安定性の向上
に効果をもたらすとともに、回路の細線化により、更な
る高密度配線化が可能となる。プリント配線板製造時エ
ッチング工程に要する時間も薄手銅箔を使用することに
より短縮され製造コスト面においても効果は絶大であ
る。銅箔の厚みはフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂銅張
積層板等の主流は現在３５μｍであるが、２３μｍ，１
８μｍ，１２μｍ，９μｍ等に容易に移行することがで
きる。
【０００７】
【実施例】本発明を実施例により説明する。「部」及び
「％」は「重量部」及び「重量％」を示す。 ≪実施例１≫ポリビニルブチラール樹脂(エスレックス
ＢＸ−１ 積水化学製）４０部、アンモニア触媒のレゾ
ール型フェノール樹脂３０部(固形分)、及びエポキシ樹
脂（エピコート 1001 シェル化学製)３０部をメタノー
ルとメチルエタルケトンの等量混合溶剤に樹脂量が３０
％になるように溶解し、銅張積層板用接着剤を得た。プ
リプレグ製造工程において、乾燥胴の後部にワニス槽を
設置し、前記接着剤をこの槽中に供給し、ディップ方式
により接着剤量３０ｇ／ｍ2 となるようにフェノール樹
脂含浸紙の表裏に塗布乾燥して、接着剤付きフェノール
樹脂含浸紙を得た。次に接着剤を塗布しない通常のフェ
ノール樹脂含浸紙を６枚重ね、その上下に前記含浸紙を
重ね、更に１８μｍ銅箔を表裏に重ね、常法により加熱
加圧成形して両面銅張積層板を得た。 ≪実施例２≫実施例１において得られた接着剤付き含浸
紙１枚を表面層とし、通常のフェノール樹脂含浸紙７枚
を重ね、接着剤付き含浸紙の上に１８μｍ銅箔を重ね、
常法により加熱加圧成形して片面銅張積層板を得た。
「％」は「重量部」及び「重量％」を示す。 ≪実施例１≫ポリビニルブチラール樹脂(エスレックス
ＢＸ−１ 積水化学製）４０部、アンモニア触媒のレゾ
ール型フェノール樹脂３０部(固形分)、及びエポキシ樹
脂（エピコート 1001 シェル化学製)３０部をメタノー
ルとメチルエタルケトンの等量混合溶剤に樹脂量が３０
％になるように溶解し、銅張積層板用接着剤を得た。プ
リプレグ製造工程において、乾燥胴の後部にワニス槽を
設置し、前記接着剤をこの槽中に供給し、ディップ方式
により接着剤量３０ｇ／ｍ2 となるようにフェノール樹
脂含浸紙の表裏に塗布乾燥して、接着剤付きフェノール
樹脂含浸紙を得た。次に接着剤を塗布しない通常のフェ
ノール樹脂含浸紙を６枚重ね、その上下に前記含浸紙を
重ね、更に１８μｍ銅箔を表裏に重ね、常法により加熱
加圧成形して両面銅張積層板を得た。 ≪実施例２≫実施例１において得られた接着剤付き含浸
紙１枚を表面層とし、通常のフェノール樹脂含浸紙７枚
を重ね、接着剤付き含浸紙の上に１８μｍ銅箔を重ね、
常法により加熱加圧成形して片面銅張積層板を得た。
【０００８】≪実施例３≫プリプレグ製造工程におい
て、乾燥胴の後部にノズル式スプレーを取り付け、この
スプレーにて実施例１で得た接着剤をフェノール樹脂含
浸紙の表面に接着剤量３０ｇ／ｍ2 となるように塗布乾
燥して、接着剤付きフェノール樹脂含浸紙を得た。次に
フェノール樹脂含浸紙を６枚重ね、更に前記接着剤付き
含浸紙を接着剤塗布面が外側になるように上下に重ね、
更に１８μｍ銅箔を表裏に重ね、常法により加熱加圧成
形して両面銅張積層板を得た。 ≪実施例４≫フェノール樹脂含浸紙７枚を重ね、その上
に実施例３で得られた接着剤付き含浸紙を接着剤塗布面
が外側になるように重ね、その接着剤付き含浸紙の上に
１８μｍ銅箔を重ね、常法により加熱加圧成形して片面
銅張積層板を得た。
て、乾燥胴の後部にノズル式スプレーを取り付け、この
スプレーにて実施例１で得た接着剤をフェノール樹脂含
浸紙の表面に接着剤量３０ｇ／ｍ2 となるように塗布乾
燥して、接着剤付きフェノール樹脂含浸紙を得た。次に
フェノール樹脂含浸紙を６枚重ね、更に前記接着剤付き
含浸紙を接着剤塗布面が外側になるように上下に重ね、
更に１８μｍ銅箔を表裏に重ね、常法により加熱加圧成
形して両面銅張積層板を得た。 ≪実施例４≫フェノール樹脂含浸紙７枚を重ね、その上
に実施例３で得られた接着剤付き含浸紙を接着剤塗布面
が外側になるように重ね、その接着剤付き含浸紙の上に
１８μｍ銅箔を重ね、常法により加熱加圧成形して片面
銅張積層板を得た。
【０００９】≪比較例≫実施例１にて得た接着剤を厚さ
３５μｍ及び１８μｍ銅箔に接着剤量３０ｇ／ｍ2 の割
合で塗布乾燥して接着剤付き銅箔を得た。次にフェノー
ル樹脂含浸紙を８枚重ねた上に前記厚さ３５μｍ及び１
８μｍの接着剤付き銅箔をそれぞれ上下又は上側に重ね
常法により加熱加圧成形して、３５μｍ銅箔使用の両面
及び片面銅張積層板、及び１８μｍ銅箔使用の両面及び
片面銅張積層板を得た。
３５μｍ及び１８μｍ銅箔に接着剤量３０ｇ／ｍ2 の割
合で塗布乾燥して接着剤付き銅箔を得た。次にフェノー
ル樹脂含浸紙を８枚重ねた上に前記厚さ３５μｍ及び１
８μｍの接着剤付き銅箔をそれぞれ上下又は上側に重ね
常法により加熱加圧成形して、３５μｍ銅箔使用の両面
及び片面銅張積層板、及び１８μｍ銅箔使用の両面及び
片面銅張積層板を得た。
【００１０】実施例及び比較例で得られた銅張積層板は
特性値において何ら変ることがなかったが、比較例にて
試作された接着剤付き１８μｍ銅箔はカールが大きく、
成形後の銅張積層板にはシワが多発しており、銅張積層
板として使用不可能なものであった。実施例の方法は薄
手銅箔を用いた銅張積層板を得るのに適していることわ
かる。
特性値において何ら変ることがなかったが、比較例にて
試作された接着剤付き１８μｍ銅箔はカールが大きく、
成形後の銅張積層板にはシワが多発しており、銅張積層
板として使用不可能なものであった。実施例の方法は薄
手銅箔を用いた銅張積層板を得るのに適していることわ
かる。
【００１１】
【発明の効果】本発明の製造方法は、厚み３５μｍ以下
の薄手銅箔使用の熱硬化性樹脂銅張積層板を安定して製
造することができ、積層板の特性面でも反り、ねじれ等
がなく、寸法精度が優れている。更に、回路の細線化が
可能となり、製造コスト面においても有利となるので、
工業的な薄手銅箔を使用した熱硬化性樹脂積層板の製造
方法として好適である。
の薄手銅箔使用の熱硬化性樹脂銅張積層板を安定して製
造することができ、積層板の特性面でも反り、ねじれ等
がなく、寸法精度が優れている。更に、回路の細線化が
可能となり、製造コスト面においても有利となるので、
工業的な薄手銅箔を使用した熱硬化性樹脂積層板の製造
方法として好適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｄ 7011−4Ｅ // Ｂ３２Ｂ 7/12 9267−4Ｆ Ｂ２９Ｋ 105:06
Claims (1)
- 【請求項１】 基材に所定量の樹脂を含浸乾燥させたプ
リプレグを複数枚重ね合わせて成形する熱硬化性樹脂銅
張積層板の製造方法において、全層あるいは最外層に使
用するプリプレグの少なくとも片面に接着剤を塗工し
て、接着剤層を外側にし、更にその上面及び又は下面に
金属箔を載置した積層体を積層成形することを特徴とす
る銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5050559A JPH06262723A (ja) | 1993-03-11 | 1993-03-11 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5050559A JPH06262723A (ja) | 1993-03-11 | 1993-03-11 | 銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06262723A true JPH06262723A (ja) | 1994-09-20 |
Family
ID=12862371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5050559A Pending JPH06262723A (ja) | 1993-03-11 | 1993-03-11 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06262723A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007317749A (ja) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板材料及びプリント配線板の製造方法 |
| US8070904B2 (en) * | 2006-12-11 | 2011-12-06 | Benteler Automobiltechnik Gmbh | Method of making a body part or chassis part of a motor vehicle |
-
1993
- 1993-03-11 JP JP5050559A patent/JPH06262723A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007317749A (ja) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板材料及びプリント配線板の製造方法 |
| US8070904B2 (en) * | 2006-12-11 | 2011-12-06 | Benteler Automobiltechnik Gmbh | Method of making a body part or chassis part of a motor vehicle |
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