JP2002353582A - 樹脂付き金属箔ならびに多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
樹脂付き金属箔ならびに多層プリント配線板およびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 アディティブ方式のビルドアップ工法に要求
される、銅めっきで形成する外層回路と絶縁樹脂層との
間に、高いめっきピール強度を付与することができる樹
脂付き金属箔、それを用いた多層プリント配線板を提供
する。 【解決手段】 金属箔の片面に形成したアミド基を有す
る第１の絶縁樹脂層と、エポキシ樹脂、フェノール樹脂
またはポリイミド樹脂もしくはその変性物からなる群か
ら選択される樹脂であって、前記第１の絶縁樹脂層上に
形成した第２の絶縁樹脂層を有する樹脂付き金属箔であ
る。また、前記第１の絶縁樹脂層が、表面改質によりア
ミド基が得られる樹脂である樹脂付き金属箔である。
される、銅めっきで形成する外層回路と絶縁樹脂層との
間に、高いめっきピール強度を付与することができる樹
脂付き金属箔、それを用いた多層プリント配線板を提供
する。 【解決手段】 金属箔の片面に形成したアミド基を有す
る第１の絶縁樹脂層と、エポキシ樹脂、フェノール樹脂
またはポリイミド樹脂もしくはその変性物からなる群か
ら選択される樹脂であって、前記第１の絶縁樹脂層上に
形成した第２の絶縁樹脂層を有する樹脂付き金属箔であ
る。また、前記第１の絶縁樹脂層が、表面改質によりア
ミド基が得られる樹脂である樹脂付き金属箔である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ビルドアップ多層
配線板の絶縁材として好適な、樹脂付き金属箔およびこ
れを用いた多層プリント配線板に関し、特に、第１層に
ピール強度の優れた樹脂を、第２層に電気的特性に優れ
た樹脂を配した、２層構造の樹脂付き金属箔およびプリ
ント配線板に関する。
配線板の絶縁材として好適な、樹脂付き金属箔およびこ
れを用いた多層プリント配線板に関し、特に、第１層に
ピール強度の優れた樹脂を、第２層に電気的特性に優れ
た樹脂を配した、２層構造の樹脂付き金属箔およびプリ
ント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップ等の電子部品は、近年その
集積密度が非常に高くなってきており、これにより、電
子部品を実装するプリント配線板においても、配線間隔
や接続穴間隔の狭小化により高密度化が図られている。
また、多層プリント配線板は、あらかじめ複数の基板に
導体回路を形成しておき、これらを相互に接合すること
により、一層の高密度化を得ることができる。この多層
プリント配線板は、あらかじめ導体回路を形成したプリ
ント配線板にガラスクロスプリプレグを重ね合せて多層
化される。
集積密度が非常に高くなってきており、これにより、電
子部品を実装するプリント配線板においても、配線間隔
や接続穴間隔の狭小化により高密度化が図られている。
また、多層プリント配線板は、あらかじめ複数の基板に
導体回路を形成しておき、これらを相互に接合すること
により、一層の高密度化を得ることができる。この多層
プリント配線板は、あらかじめ導体回路を形成したプリ
ント配線板にガラスクロスプリプレグを重ね合せて多層
化される。
【０００３】しかしながら、年々厳しくなる薄型化、フ
ァインピッチ化の要求に対して、プリプレグを用いた多
層板ではコストが高く、また全体の厚みの薄型化に対応
でき難くなっている。そこで、プリプレグを用いずに、
樹脂を用いて多層化するビルドアップ工法が近年開発さ
れている。ビルドアップ工法は、内層回路を形成した絶
縁基板上に、絶縁樹脂を塗布した銅箔や絶縁樹脂フィル
ムを重ね合わせて、絶縁層を多層化して形成し、バイア
ホールとなる箇所を、炭酸ガスレーザなどのレーザ光で
穴明けした後に、絶縁樹脂層上にめっきを施して、導体
配線パターンを形成する方法が多く採用されている。ま
た、細線回路形成のために、外層の金属箔を一度エッチ
ングして除去した後、アディティブ法で回路を形成する
方法が増えつつある。
ァインピッチ化の要求に対して、プリプレグを用いた多
層板ではコストが高く、また全体の厚みの薄型化に対応
でき難くなっている。そこで、プリプレグを用いずに、
樹脂を用いて多層化するビルドアップ工法が近年開発さ
れている。ビルドアップ工法は、内層回路を形成した絶
縁基板上に、絶縁樹脂を塗布した銅箔や絶縁樹脂フィル
ムを重ね合わせて、絶縁層を多層化して形成し、バイア
ホールとなる箇所を、炭酸ガスレーザなどのレーザ光で
穴明けした後に、絶縁樹脂層上にめっきを施して、導体
配線パターンを形成する方法が多く採用されている。ま
た、細線回路形成のために、外層の金属箔を一度エッチ
ングして除去した後、アディティブ法で回路を形成する
方法が増えつつある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のアディティブ方
式のビルドアップ工法では、外層に銅めっきで形成する
回路と絶縁層との間に、高いめっきピール強度が得られ
ることが課題とされている。このような課題の解決を、
ピール強度に優れた樹脂のみで達成しようとすると、樹
脂に求められる必要な電気的性能を満たすことができな
い。その一方、従来使用してきた電気的性能に優れた樹
脂をベースに、その表面に粗化処理を施すことで、ピー
ル強度をある程度高めることはできるものの、目的とす
るピール強度を得るには至らない。そこで本発明は、こ
のような要求に応え得る樹脂付き金属箔およびそれを用
いた多層プリント配線板を提供することを目的とする。
式のビルドアップ工法では、外層に銅めっきで形成する
回路と絶縁層との間に、高いめっきピール強度が得られ
ることが課題とされている。このような課題の解決を、
ピール強度に優れた樹脂のみで達成しようとすると、樹
脂に求められる必要な電気的性能を満たすことができな
い。その一方、従来使用してきた電気的性能に優れた樹
脂をベースに、その表面に粗化処理を施すことで、ピー
ル強度をある程度高めることはできるものの、目的とす
るピール強度を得るには至らない。そこで本発明は、こ
のような要求に応え得る樹脂付き金属箔およびそれを用
いた多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂付き金属箔
は、金属箔の片面に形成したアミド基を有する第１の絶
縁樹脂層と、前記第１の絶縁樹脂層上に形成した第２の
絶縁樹脂層を有する樹脂付き金属箔である。また、前記
第１の絶縁樹脂層が、表面改質によりアミド基が得られ
る樹脂である樹脂付き金属箔である。さらに、めっきピ
ール強度が要求される、表面に露出する第１の絶縁樹脂
層の膜厚が２〜５０μmであり、その外側の第２の絶縁
樹脂層の膜厚が２０〜２００μmである、樹脂付き金属
箔である。
は、金属箔の片面に形成したアミド基を有する第１の絶
縁樹脂層と、前記第１の絶縁樹脂層上に形成した第２の
絶縁樹脂層を有する樹脂付き金属箔である。また、前記
第１の絶縁樹脂層が、表面改質によりアミド基が得られ
る樹脂である樹脂付き金属箔である。さらに、めっきピ
ール強度が要求される、表面に露出する第１の絶縁樹脂
層の膜厚が２〜５０μmであり、その外側の第２の絶縁
樹脂層の膜厚が２０〜２００μmである、樹脂付き金属
箔である。
【０００６】また本発明の多層プリント配線板は、半硬
化状態の絶縁樹脂層を形成した樹脂付き金属箔を,前記
絶縁樹脂層側で、回路を形成した絶縁基板に重ね合わせ
て形成するビルドアップ方式の多層プリント配線板であ
って、前記樹脂付き金属箔の金属箔側にアミド基を有す
る第１の絶縁樹脂層と、前記第１の絶縁樹脂層上に第２
の絶縁層を有する多層プリント配線板である。
化状態の絶縁樹脂層を形成した樹脂付き金属箔を,前記
絶縁樹脂層側で、回路を形成した絶縁基板に重ね合わせ
て形成するビルドアップ方式の多層プリント配線板であ
って、前記樹脂付き金属箔の金属箔側にアミド基を有す
る第１の絶縁樹脂層と、前記第１の絶縁樹脂層上に第２
の絶縁層を有する多層プリント配線板である。
【０００７】さらに、本発明の製造方法は、（１）金属
箔の片面上にアミド基を有する第１の絶縁樹脂層を形成
する工程と、（２）前記第１の絶縁樹脂層の上に第２の
絶縁樹脂層を形成する工程と、（３）前記第２の絶縁樹
脂層に絶縁基板を重ね合わせ、加熱圧着して積層体を形
成する工程と、（４）前記樹脂付き金属箔の金属箔を除
去して前記第１の絶縁樹脂層を露出させる工程と、
（５）前記露出させた第１の絶縁樹脂層の表面を酸化さ
せる工程と、（６）前記表面を酸化させた第１の絶縁樹
脂層上にめっきにより導体パターンを形成する工程と、
を含むアディティブ方式のビルドアップ多層プリント配
線板の製造方法である。さらにまた、前記の第１の絶縁
樹脂層が表面改質によりアミド基が得られる樹脂の場合
は、上記（４）と（５）の工程の間に、露出させた第１
の絶縁樹脂層にアミド基を導入する工程を含む製造方法
である。
箔の片面上にアミド基を有する第１の絶縁樹脂層を形成
する工程と、（２）前記第１の絶縁樹脂層の上に第２の
絶縁樹脂層を形成する工程と、（３）前記第２の絶縁樹
脂層に絶縁基板を重ね合わせ、加熱圧着して積層体を形
成する工程と、（４）前記樹脂付き金属箔の金属箔を除
去して前記第１の絶縁樹脂層を露出させる工程と、
（５）前記露出させた第１の絶縁樹脂層の表面を酸化さ
せる工程と、（６）前記表面を酸化させた第１の絶縁樹
脂層上にめっきにより導体パターンを形成する工程と、
を含むアディティブ方式のビルドアップ多層プリント配
線板の製造方法である。さらにまた、前記の第１の絶縁
樹脂層が表面改質によりアミド基が得られる樹脂の場合
は、上記（４）と（５）の工程の間に、露出させた第１
の絶縁樹脂層にアミド基を導入する工程を含む製造方法
である。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明に使用する第１の絶縁樹脂
層は、アミド基を有する樹脂または表面改質でアミド基
が得られる樹脂を必須成分とする。アミド基を有する樹
脂としては、ポリアミドエポキシ樹脂、ポリアミドイミ
ド樹脂、ポリエーテルアミド樹脂などが挙げられ、これ
らは各々、日立化成工業（株）から商品名：ＰＳ−５０
００、ＰＳ−６０００、ＨＬ−１２００などとして市販
されている。また、表面改質でアミド基が得られる樹脂
としては、ポリイミド樹脂をアルカリ処理してアミド基
を導入する手法等の表面改質によりアミド基が得られる
樹脂であれば特に限定されず、使用できる樹脂として、
たとえばデュポン（株）製の商品名：Kapton、宇部興産
（株）製の商品名：Upilex、日本ジーイープラスチック
（株）製の商品名：Ultemなどが挙げられる。
層は、アミド基を有する樹脂または表面改質でアミド基
が得られる樹脂を必須成分とする。アミド基を有する樹
脂としては、ポリアミドエポキシ樹脂、ポリアミドイミ
ド樹脂、ポリエーテルアミド樹脂などが挙げられ、これ
らは各々、日立化成工業（株）から商品名：ＰＳ−５０
００、ＰＳ−６０００、ＨＬ−１２００などとして市販
されている。また、表面改質でアミド基が得られる樹脂
としては、ポリイミド樹脂をアルカリ処理してアミド基
を導入する手法等の表面改質によりアミド基が得られる
樹脂であれば特に限定されず、使用できる樹脂として、
たとえばデュポン（株）製の商品名：Kapton、宇部興産
（株）製の商品名：Upilex、日本ジーイープラスチック
（株）製の商品名：Ultemなどが挙げられる。
【０００９】第２の絶縁樹脂層は、この種の用途に一般
に使用される絶縁樹脂であれば特に限定されず、ビルド
アップ用途に使用される樹脂であるエポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、またはポリイミド樹脂もしくはその変性物
などを使用することができる。たとえば、日立化成工業
（株）製の樹脂付き銅箔製品：ＭＣＦ−１０００Ｅ、Ｍ
ＣＦ−４０００Ｇ、ＭＣＦ−６０００Ｅ、ＭＣＦ−７０
００ＬＸ、ＭＣＦ−９０００Ｅ、ＭＣＬ−Ｅ−６７９、
ＭＣＬ−１−６７、ＭＣＬ−ＲＯ−６７Ｇ、ＭＣＬ−４
３７Ｆ等に使用されるエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、
フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂があげられる。ま
た、ＰＰＯ樹脂、ＰＥＳ樹脂、ＰＳ樹脂などの熱可塑性
樹脂も使用できる。
に使用される絶縁樹脂であれば特に限定されず、ビルド
アップ用途に使用される樹脂であるエポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、またはポリイミド樹脂もしくはその変性物
などを使用することができる。たとえば、日立化成工業
（株）製の樹脂付き銅箔製品：ＭＣＦ−１０００Ｅ、Ｍ
ＣＦ−４０００Ｇ、ＭＣＦ−６０００Ｅ、ＭＣＦ−７０
００ＬＸ、ＭＣＦ−９０００Ｅ、ＭＣＬ−Ｅ−６７９、
ＭＣＬ−１−６７、ＭＣＬ−ＲＯ−６７Ｇ、ＭＣＬ−４
３７Ｆ等に使用されるエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、
フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂があげられる。ま
た、ＰＰＯ樹脂、ＰＥＳ樹脂、ＰＳ樹脂などの熱可塑性
樹脂も使用できる。
【００１０】また、本発明では、第１の絶縁樹脂層とめ
っき界面とのピール強度を向上させるために、樹脂付き
金属箔と絶縁基板を加熱圧着させた積層体を作製し、そ
の後金属箔を除去した後に、前記第１の絶縁樹脂層表面
を酸化させ酸化層を設けることが好ましい。第１の絶縁
樹脂層が表面改質によりアミド基が得られる樹脂の場合
は、金属箔を除去して第１の絶縁樹脂層を露出させた
後、アミド基を導入し、その後酸化層を設ける。酸化さ
せる方法としては、めっき皮膜に微細な穴を設ける方
法、大気中での放置・乾燥により露出させた第１の絶縁
樹脂層とめっき皮膜の接触部に酸素を供給する方法、ま
たは酸素を加熱により供給する方法などがある。また、
樹脂内部に酸素供給源をあらかじめ添加する方法をとる
こともできる。
っき界面とのピール強度を向上させるために、樹脂付き
金属箔と絶縁基板を加熱圧着させた積層体を作製し、そ
の後金属箔を除去した後に、前記第１の絶縁樹脂層表面
を酸化させ酸化層を設けることが好ましい。第１の絶縁
樹脂層が表面改質によりアミド基が得られる樹脂の場合
は、金属箔を除去して第１の絶縁樹脂層を露出させた
後、アミド基を導入し、その後酸化層を設ける。酸化さ
せる方法としては、めっき皮膜に微細な穴を設ける方
法、大気中での放置・乾燥により露出させた第１の絶縁
樹脂層とめっき皮膜の接触部に酸素を供給する方法、ま
たは酸素を加熱により供給する方法などがある。また、
樹脂内部に酸素供給源をあらかじめ添加する方法をとる
こともできる。
【００１１】なお、第１の絶縁樹脂層の最適な膜厚は、
後工程で過マンガン酸塩を用いて粗化処理を施す場合が
あることを考慮すると、粗化処理での膜厚の減少分を考
慮した膜厚があればよく、一般的には２〜５０μmあれ
ば充分である。また、第２の絶縁樹脂層の最適な膜厚
は、樹脂付き金属箔の剛性を付与するために、２０〜２
００μmあることが好ましい。
後工程で過マンガン酸塩を用いて粗化処理を施す場合が
あることを考慮すると、粗化処理での膜厚の減少分を考
慮した膜厚があればよく、一般的には２〜５０μmあれ
ば充分である。また、第２の絶縁樹脂層の最適な膜厚
は、樹脂付き金属箔の剛性を付与するために、２０〜２
００μmあることが好ましい。
【００１２】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。
発明はこれに限定されるものではない。
【００１３】実施例１ 膜厚が１２μmの銅箔の粗化面に、ポリアミドエポキシ
樹脂（日立化成工業（株）製、商品名：ＰＳ−５００
０）を厚みが約５μmになるように塗布し、１４０℃で
３分間乾燥して、第１の絶縁樹脂層を形成した。次に、
この第１の樹脂層の上に、熱硬化性の変性エポキシ樹脂
（日立化成工業（株）、商品名：ＭＣＦ−７０００Ｌ
Ｘ）を、厚みが８０μmになるように塗布し、１６０℃
で５分間乾燥して、２層構造の樹脂付き銅箔を得た。引
き続き、ガラス布エポキシ樹脂積層板（日立化成工業
（株）製、商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７）に前記樹脂付き
銅箔を重ね合せて、２００℃にて９０分、圧力３MPaの
条件でプレス成形して硬化させた後、銅箔をエッチング
除去して、第１の絶縁樹脂層が露出した基板を得た。本
基板に、表１に示す工程により化学銅めっきを施したの
ち、大気中で、１２０℃、６０分の加熱乾燥して、加熱
による酸素供給を行った。次に、硫酸銅溶液を用いる電
気銅めっきにより、膜厚が２５μmになるように銅めっ
きを行ない、多層プリント配線板を作製した。
樹脂（日立化成工業（株）製、商品名：ＰＳ−５００
０）を厚みが約５μmになるように塗布し、１４０℃で
３分間乾燥して、第１の絶縁樹脂層を形成した。次に、
この第１の樹脂層の上に、熱硬化性の変性エポキシ樹脂
（日立化成工業（株）、商品名：ＭＣＦ−７０００Ｌ
Ｘ）を、厚みが８０μmになるように塗布し、１６０℃
で５分間乾燥して、２層構造の樹脂付き銅箔を得た。引
き続き、ガラス布エポキシ樹脂積層板（日立化成工業
（株）製、商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７）に前記樹脂付き
銅箔を重ね合せて、２００℃にて９０分、圧力３MPaの
条件でプレス成形して硬化させた後、銅箔をエッチング
除去して、第１の絶縁樹脂層が露出した基板を得た。本
基板に、表１に示す工程により化学銅めっきを施したの
ち、大気中で、１２０℃、６０分の加熱乾燥して、加熱
による酸素供給を行った。次に、硫酸銅溶液を用いる電
気銅めっきにより、膜厚が２５μmになるように銅めっ
きを行ない、多層プリント配線板を作製した。
【００１４】
【表１】
【００１５】実施例２ 膜厚が１２μmの銅箔の粗化面に、熱硬化性の変性エポ
キシ樹脂（日立化成工業（株）製、商品名：ＭＣＦ−７
０００ＬＸ）と、樹脂固形分３０重量％のポリアミドエ
ポキシ樹脂（日立化成工業（株）製、商品名：ＰＳ−５
０００）とを混合し撹拝した樹脂を、厚みが約５μmに
なるように塗布し、１４０℃で３分間乾燥して、第１の
絶縁樹脂層を形成した。次に、この第１の樹脂層の上
に、熱硬化性の変性エポキシ樹脂（日立化成工業（株）
製、商品名：ＭＣＦ−７０００ＬＸ）を、厚みが８０μ
mになるように塗布し、１６０℃で５分間の乾燥を行
い、２層構造の樹脂付き銅箔を得た。引き続き、ガラス
布エポキシ樹脂積層板（日立化成工業（株）製、商品
名：ＭＣＬ−Ｅ−６７）に前記樹脂付き銅箔を重ね合せ
て、２００℃にて９０分、圧力３MPaの条件でプレス成
形して硬化させた後、銅箔をエッチング除去して、第１
の絶縁層が露出した基板を得た。本基板に、表１に示す
工程で化学銅めっきを施したのち、大気中で１２０℃、
６０分の加熱乾燥して、加熱による酸素供給を行った。
次に、硫酸銅溶液を用いる電気銅めっきにより、膜厚が
２５μmになるように銅めっきを行ない、多層プリント
配線板を作製した。
キシ樹脂（日立化成工業（株）製、商品名：ＭＣＦ−７
０００ＬＸ）と、樹脂固形分３０重量％のポリアミドエ
ポキシ樹脂（日立化成工業（株）製、商品名：ＰＳ−５
０００）とを混合し撹拝した樹脂を、厚みが約５μmに
なるように塗布し、１４０℃で３分間乾燥して、第１の
絶縁樹脂層を形成した。次に、この第１の樹脂層の上
に、熱硬化性の変性エポキシ樹脂（日立化成工業（株）
製、商品名：ＭＣＦ−７０００ＬＸ）を、厚みが８０μ
mになるように塗布し、１６０℃で５分間の乾燥を行
い、２層構造の樹脂付き銅箔を得た。引き続き、ガラス
布エポキシ樹脂積層板（日立化成工業（株）製、商品
名：ＭＣＬ−Ｅ−６７）に前記樹脂付き銅箔を重ね合せ
て、２００℃にて９０分、圧力３MPaの条件でプレス成
形して硬化させた後、銅箔をエッチング除去して、第１
の絶縁層が露出した基板を得た。本基板に、表１に示す
工程で化学銅めっきを施したのち、大気中で１２０℃、
６０分の加熱乾燥して、加熱による酸素供給を行った。
次に、硫酸銅溶液を用いる電気銅めっきにより、膜厚が
２５μmになるように銅めっきを行ない、多層プリント
配線板を作製した。
【００１６】実施例３ 銅箔の光沢面に、ポリアミドイミド樹脂（日立化成工業
（株）製、商品名：ＰＳ−６０００）を、厚みが５μm
になるように塗布し、１４０℃で３分間乾燥して、第１
の絶縁樹脂層を形成した。次に、熱硬化性のハロゲンフ
リー型エポキシ樹脂（日立化成工業（株）製、商品名：
ＭＣＦ−４０００Ｇ）に使用する樹脂を、厚みが８０μ
mになるように塗布し、１６０℃で５分間乾燥して、２
層構造の樹脂付き銅箔を得た。引き続き、ガラス布エポ
キシ樹脂積層板（日立化成工業（株）製、商品名：ＭＣ
Ｌ−Ｅ−６７）に前記樹脂付き銅箔を重ね合せて、１８
５℃にて９０分、圧力３MPaの条件でプレス成形して硬
化させた後、銅箔をエッチング除去して、第１の絶縁層
が露出した基板を得た。本基板に、表１に示す工程の化
学銅めっきを施した後、レーザ加工機でめっき膜にφ１
０μmの穴を１００μm間隔で設けた。引き続き、大気中
で１２０℃、６０分加熱乾燥して、加熱による酸素供給
を行った。次に、硫酸銅溶液を用いる電気銅めっきによ
り、膜厚が２５μmになるように銅めっきを行ない、多
層プリント配線板を作製した。
（株）製、商品名：ＰＳ−６０００）を、厚みが５μm
になるように塗布し、１４０℃で３分間乾燥して、第１
の絶縁樹脂層を形成した。次に、熱硬化性のハロゲンフ
リー型エポキシ樹脂（日立化成工業（株）製、商品名：
ＭＣＦ−４０００Ｇ）に使用する樹脂を、厚みが８０μ
mになるように塗布し、１６０℃で５分間乾燥して、２
層構造の樹脂付き銅箔を得た。引き続き、ガラス布エポ
キシ樹脂積層板（日立化成工業（株）製、商品名：ＭＣ
Ｌ−Ｅ−６７）に前記樹脂付き銅箔を重ね合せて、１８
５℃にて９０分、圧力３MPaの条件でプレス成形して硬
化させた後、銅箔をエッチング除去して、第１の絶縁層
が露出した基板を得た。本基板に、表１に示す工程の化
学銅めっきを施した後、レーザ加工機でめっき膜にφ１
０μmの穴を１００μm間隔で設けた。引き続き、大気中
で１２０℃、６０分加熱乾燥して、加熱による酸素供給
を行った。次に、硫酸銅溶液を用いる電気銅めっきによ
り、膜厚が２５μmになるように銅めっきを行ない、多
層プリント配線板を作製した。
【００１７】実施例４ ガラス布エポキシ樹脂積層板（日立化成工業（株）製、
商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７）の上面に、第２の絶縁樹脂
層として接着フイルム（日立化成工業（株）製、商品
名：ＡＳ−３０００、膜厚５０μm）、第１の絶縁層と
して、膜厚５０μmのポリイミドフィルム（デュポン社
製、商品名：Kapton H）を順に重ね合わせ、１７５℃、
９０分、圧力３MPaの条件でプレス成形して基板を得
た。本基板を、水１リットルに水酸化ナトリウム１００
ｇを溶解させた水溶液に、常温で３分間浸漬処理して、
表面樹脂層にアミド基を導入した後、表１に示す化学銅
めっきをした。次に、常温で２４時間放置し、酸素供給
を行った。引き続き、硫酸銅溶液を用いる電気銅めっき
により、膜厚が２５μmになるように銅めっきを行な
い、多層プリント配線板を作製した。
商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７）の上面に、第２の絶縁樹脂
層として接着フイルム（日立化成工業（株）製、商品
名：ＡＳ−３０００、膜厚５０μm）、第１の絶縁層と
して、膜厚５０μmのポリイミドフィルム（デュポン社
製、商品名：Kapton H）を順に重ね合わせ、１７５℃、
９０分、圧力３MPaの条件でプレス成形して基板を得
た。本基板を、水１リットルに水酸化ナトリウム１００
ｇを溶解させた水溶液に、常温で３分間浸漬処理して、
表面樹脂層にアミド基を導入した後、表１に示す化学銅
めっきをした。次に、常温で２４時間放置し、酸素供給
を行った。引き続き、硫酸銅溶液を用いる電気銅めっき
により、膜厚が２５μmになるように銅めっきを行な
い、多層プリント配線板を作製した。
【００１８】比較例１ 第１の絶縁樹脂層を形成しなかったことを除いては、実
施例１と同様にして、多層プリント配線板を作製した。
施例１と同様にして、多層プリント配線板を作製した。
【００１９】比較例２ 第１の絶縁樹脂層を形成しなかったことを除いては、実
施例３と同様にして、多層プリント配線板を作製した。
施例３と同様にして、多層プリント配線板を作製した。
【００２０】比較例３ めっき前の水酸化ナトリウム水溶液に浸漬処理するアミ
ド基導入処理のみを実施しなかったことを除いては、実
施例４と同様にして、多層プリント配線板を作製した。
ド基導入処理のみを実施しなかったことを除いては、実
施例４と同様にして、多層プリント配線板を作製した。
【００２１】上記各基板の銅めっき膜のピール強度を、
ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に規定される方法にて測定した。
結果を表２に示す。
ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に規定される方法にて測定した。
結果を表２に示す。
【００２２】
【表２】
【００２３】表２から明らかなように、実施例１〜４に
よる多層プリント配線板は、優れためっきピール強度を
有している。一方、比較例１〜３は、めっきピール強度
が不充分であり、特に比較例２、３は、めっき層が剥離
しており、まったく使用に耐えないものであった。
よる多層プリント配線板は、優れためっきピール強度を
有している。一方、比較例１〜３は、めっきピール強度
が不充分であり、特に比較例２、３は、めっき層が剥離
しており、まったく使用に耐えないものであった。
【００２４】
【発明の効果】本発明を用いることで、多層プリント配
線板のめっきピール強度の向上が図れる。特に、アディ
ティブ方式のビルドアップ工法において要求される、銅
めっきで形成される回路と絶縁樹脂層との間の高いめっ
きピール強度を確保することができる。
線板のめっきピール強度の向上が図れる。特に、アディ
ティブ方式のビルドアップ工法において要求される、銅
めっきで形成される回路と絶縁樹脂層との間の高いめっ
きピール強度を確保することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AB01A AB17A AB33A AG00D AK31B AK33C AK49C AK53B AK53C AR00B BA04 BA07 BA10A BA10D DH01D EJ34A GB43 JA20B JA20C JG04 JG04B JK06 YY00B YY00C 5E346 AA12 CC09 CC10 CC32 DD03 DD25 DD32 EE33 EE38 FF07 FF15 GG13 GG15 GG17 GG22 GG27 GG28 HH11
Claims (8)
- 【請求項１】 金属箔の片面に形成したアミド基を有す
る第１の絶縁樹脂層と、エポキシ樹脂、フェノール樹脂
またはポリイミド樹脂もしくはその変性物からなる群か
ら選択される樹脂であって、前記第１の絶縁樹脂層上に
形成した第２の絶縁樹脂層とを有することを特徴とする
樹脂付き金属箔。 - 【請求項２】 前記第１の絶縁樹脂層が、表面改質によ
りアミド基が得られる樹脂である、請求項１記載の樹脂
付き金属箔。 - 【請求項３】 前記第１の絶縁樹脂層の厚さが２〜５０
μm、前記第２の絶縁樹脂層の厚さが２０〜２００μmで
ある、請求項１または２記載の樹脂付き金属箔。 - 【請求項４】 半硬化状態の絶縁樹脂層を形成した樹脂
付き金属箔を、前記絶縁樹脂層側で、回路を形成した絶
縁基板に重ね合わせて形成するビルドアップ方式の多層
プリント配線板であって、前記樹脂付き金属箔の金属箔
側にアミド基を有する第１の絶縁樹脂層と、前記第１の
絶縁樹脂層上に第２の絶縁層を有することを特徴とする
多層プリント配線板。 - 【請求項５】 前記第１の絶縁樹脂層が、表面改質によ
りアミド基が得られる樹脂である、請求項４記載の多層
プリント配線板。 - 【請求項６】 前記第１の絶縁樹脂層の厚さが２〜５０
μm、前記第２の絶縁樹脂層の厚さが２０〜２００μmで
ある、請求項４または５記載の多層プリント配線板。 - 【請求項７】 （１）金属箔の片面上にアミド基を有す
る第１の絶縁樹脂層を形成する工程と、（２）前記第１
の絶縁樹脂層の上に第２の絶縁樹脂層を形成する工程
と、（３）前記第２の絶縁樹脂層に絶縁基板を重ね合わ
せ、加熱圧着して積層体を形成する工程と、（４）前記
樹脂付き金属箔の金属箔を除去して前記第１の絶縁樹脂
層を露出させる工程と、（５）前記露出させた第１の絶
縁樹脂層の表面を酸化させる工程と、（６）前記表面を
酸化させた第１の絶縁樹脂層上にめっきにより導体パタ
ーンを形成する工程と、を含むことを特徴とするアディ
ティブ方式のビルドアップ多層プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項８】 （１）金属箔の片面上に表面改質により
アミド基が得られる第１の絶縁樹脂層を形成する工程
と、（２）前記第１の絶縁樹脂層の上に第２の絶縁樹脂
層を形成する工程と、（３）前記第２の絶縁樹脂層に絶
縁基板を重ね合わせ、加熱圧着して積層体を形成する工
程と、（４）前記樹脂付き金属箔の金属箔を除去して前
記第１の絶縁樹脂層を露出させる工程と、（５）前記露
出させた第１の絶縁樹脂層にアミド基を導入する工程
と、（６）前記アミド基を導入した第１の樹脂層の表面
を酸化させる工程と、（７）前記表面を酸化させた第１
の絶縁樹脂層上にめっきにより導体パターンを形成する
工程と、を含むことを特徴とするアディティブ方式のビ
ルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001152902A JP2002353582A (ja) | 2001-05-22 | 2001-05-22 | 樹脂付き金属箔ならびに多層プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2001152902A JP2002353582A (ja) | 2001-05-22 | 2001-05-22 | 樹脂付き金属箔ならびに多層プリント配線板およびその製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002353582A true JP2002353582A (ja) | 2002-12-06 |
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ID=18997510
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|---|---|---|---|
| JP2001152902A Pending JP2002353582A (ja) | 2001-05-22 | 2001-05-22 | 樹脂付き金属箔ならびに多層プリント配線板およびその製造方法 |
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| JP (1) | JP2002353582A (ja) |
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- 2001-05-22 JP JP2001152902A patent/JP2002353582A/ja active Pending
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