JPH05243742A - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH05243742A JPH05243742A JP4368892A JP4368892A JPH05243742A JP H05243742 A JPH05243742 A JP H05243742A JP 4368892 A JP4368892 A JP 4368892A JP 4368892 A JP4368892 A JP 4368892A JP H05243742 A JPH05243742 A JP H05243742A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】反りの生じない薄板の多層プリント配線板を得
る。 【構成】剛性金属基板上に絶縁層を介して第１の電気配
線層を具備し、この第１の電気配線層上にパターン状に
設けられた感光性樹脂からなる絶縁層を介して、第２の
電気配線層を備え、且つ前記感光性樹脂から成る絶縁層
の不存在部位により第１の電気配線層と第２の電気配線
層が導通して構成される多層プリント配線板。
る。 【構成】剛性金属基板上に絶縁層を介して第１の電気配
線層を具備し、この第１の電気配線層上にパターン状に
設けられた感光性樹脂からなる絶縁層を介して、第２の
電気配線層を備え、且つ前記感光性樹脂から成る絶縁層
の不存在部位により第１の電気配線層と第２の電気配線
層が導通して構成される多層プリント配線板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、薄板化が容易で、反り
にくく、寸法安定性に優れ、放熱性がよい多層プリント
配線板に関する。
にくく、寸法安定性に優れ、放熱性がよい多層プリント
配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層プリント配線板の製造は、図
４（ａ）〜（ｂ）に示すように、樹脂板（８）上に金属
箔を接着で形成し、前記金属材に導体回路パターンのエ
ッチングレジストを形成後、エッチングによりパターン
ニングを行い、第１の電気配線層（５ａ）を形成したプ
リント配線用材（９）を製造する。その後、このプリン
ト配線用材（９）とガラス不織布に未硬化のエポキシ樹
脂を含浸して構成されるプリプレグ（４）と銅箔（５）
を必要な枚数重ねて熱プレスにより、高温高圧のもとで
１〜２時間処理して積層形成を行い、この銅箔（５）を
所望の形状の第２の電気配線層に加工し、更に、孔あ
け、めっき等を実施する方法によって製造される。
４（ａ）〜（ｂ）に示すように、樹脂板（８）上に金属
箔を接着で形成し、前記金属材に導体回路パターンのエ
ッチングレジストを形成後、エッチングによりパターン
ニングを行い、第１の電気配線層（５ａ）を形成したプ
リント配線用材（９）を製造する。その後、このプリン
ト配線用材（９）とガラス不織布に未硬化のエポキシ樹
脂を含浸して構成されるプリプレグ（４）と銅箔（５）
を必要な枚数重ねて熱プレスにより、高温高圧のもとで
１〜２時間処理して積層形成を行い、この銅箔（５）を
所望の形状の第２の電気配線層に加工し、更に、孔あ
け、めっき等を実施する方法によって製造される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】通常の多層プリント配
線板は、例えば、１００μｍ程度の厚さのプリプレグ
（４）を略同等の厚さのプリント配線用材（９）の両側
に配置し、熱プレスにより１８０℃前後の温度で３０〜
４０Ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力のもとで、１〜２時間処理し
て積層成形するが、その工程で、プリプレグ（４）を構
成するエポキシ樹脂は、一度溶融してから固体化する。
その際に、樹脂の熱膨張係数が、完全に均一にならない
為に、積層形成が完了した時点で、多層プリント配線板
は反りを生じる。反りは１８０℃前後から、室温に冷却
する際、熱膨張係数の違いが熱的収縮量の差となり、部
分的に内部応力の相違が生じることに起因する歪みが生
じることになる。また、最近の動向として、薄板の多層
プリント配線板が求められているが、薄板の多層プリン
ト配線板になると、配線板自体の強度が弱いために、反
りの頻度も高くなるという問題がある。そこで、本発明
は薄板化が可能で反りの生じ難い多層プリント配線板と
その製造方法を提供することを目的とする。
線板は、例えば、１００μｍ程度の厚さのプリプレグ
（４）を略同等の厚さのプリント配線用材（９）の両側
に配置し、熱プレスにより１８０℃前後の温度で３０〜
４０Ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力のもとで、１〜２時間処理し
て積層成形するが、その工程で、プリプレグ（４）を構
成するエポキシ樹脂は、一度溶融してから固体化する。
その際に、樹脂の熱膨張係数が、完全に均一にならない
為に、積層形成が完了した時点で、多層プリント配線板
は反りを生じる。反りは１８０℃前後から、室温に冷却
する際、熱膨張係数の違いが熱的収縮量の差となり、部
分的に内部応力の相違が生じることに起因する歪みが生
じることになる。また、最近の動向として、薄板の多層
プリント配線板が求められているが、薄板の多層プリン
ト配線板になると、配線板自体の強度が弱いために、反
りの頻度も高くなるという問題がある。そこで、本発明
は薄板化が可能で反りの生じ難い多層プリント配線板と
その製造方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち、請求項１記載
の発明は、剛性金属基板上に絶縁層を介して第１の電気
配線層を具備し、この第１の電気配線層上にパターン状
に設けられた感光性樹脂から成る絶縁層を介して、第２
の電気配線層を備え、且つ前記感光性樹脂から成る絶縁
層の不存在部位により第１の電気配線層と第２の電気配
線層が導通して構成される多層プリント配線板を提供す
るものである。また、請求項２記載の発明は、剛性金属
基板上に絶縁体を介して金属層を形成し、該金属層を加
工して、第１の電気配線層を形成し、更にパターン状に
感光性樹脂から成る絶縁層を形成し、該感光性樹脂から
成る絶縁層を介してこの感光性絶縁層の不在部位におい
て前記第１の電気配線層と導通した第２の電気配線層を
形成する多層プリント配線板の製造方法を提供するもの
である。更に、請求項３記載の発明は、剛性金属板にス
ルーホール用の孔を穿設し、該孔の内壁に絶縁皮膜を形
成した後、第１の電気配線層の為の金属層を金属めっき
により析出することを特徴し、該金属層を加工して、第
１の電気配線層を形成し、更にパターン状に感光性樹脂
から成る絶縁層を形成し、該感光性樹脂から成る絶縁層
を介してこの感光性絶縁層の不在部位において前記第１
の電気配線層と導通した第２の電気配線層を形成する多
層プリント配線板の製造方法を提供するものである。
の発明は、剛性金属基板上に絶縁層を介して第１の電気
配線層を具備し、この第１の電気配線層上にパターン状
に設けられた感光性樹脂から成る絶縁層を介して、第２
の電気配線層を備え、且つ前記感光性樹脂から成る絶縁
層の不存在部位により第１の電気配線層と第２の電気配
線層が導通して構成される多層プリント配線板を提供す
るものである。また、請求項２記載の発明は、剛性金属
基板上に絶縁体を介して金属層を形成し、該金属層を加
工して、第１の電気配線層を形成し、更にパターン状に
感光性樹脂から成る絶縁層を形成し、該感光性樹脂から
成る絶縁層を介してこの感光性絶縁層の不在部位におい
て前記第１の電気配線層と導通した第２の電気配線層を
形成する多層プリント配線板の製造方法を提供するもの
である。更に、請求項３記載の発明は、剛性金属板にス
ルーホール用の孔を穿設し、該孔の内壁に絶縁皮膜を形
成した後、第１の電気配線層の為の金属層を金属めっき
により析出することを特徴し、該金属層を加工して、第
１の電気配線層を形成し、更にパターン状に感光性樹脂
から成る絶縁層を形成し、該感光性樹脂から成る絶縁層
を介してこの感光性絶縁層の不在部位において前記第１
の電気配線層と導通した第２の電気配線層を形成する多
層プリント配線板の製造方法を提供するものである。
【０００５】
【作用】請求項１においては、第１の電気配線層を形成
する為の基板を製造する過程で、コア材として剛性金属
基板を使用するので、プリプレグが溶融して固体化する
際に生じる熱膨張係数のばらつきによる収縮力に影響さ
れず、更に感光性樹脂層から成る絶縁層を形成するの
で、プリプレグとは異なり、熱膨張係数のばらつきによ
る収縮力が生じないので反りを防止できる。また第１の
電気配線層と第２の電気配線層の間の絶縁層をプリプレ
グのかわりに感光性の絶縁材料を使用する為に多層プリ
ント配線板の厚さを薄く出来る。請求項２、３において
は、剛性金属基板をコア材とし、絶縁層を感光性絶縁材
料をすることにより、多層プリント配線板の薄板化が可
能となり、尚且つ反りも防止できる。
する為の基板を製造する過程で、コア材として剛性金属
基板を使用するので、プリプレグが溶融して固体化する
際に生じる熱膨張係数のばらつきによる収縮力に影響さ
れず、更に感光性樹脂層から成る絶縁層を形成するの
で、プリプレグとは異なり、熱膨張係数のばらつきによ
る収縮力が生じないので反りを防止できる。また第１の
電気配線層と第２の電気配線層の間の絶縁層をプリプレ
グのかわりに感光性の絶縁材料を使用する為に多層プリ
ント配線板の厚さを薄く出来る。請求項２、３において
は、剛性金属基板をコア材とし、絶縁層を感光性絶縁材
料をすることにより、多層プリント配線板の薄板化が可
能となり、尚且つ反りも防止できる。
【０００６】
【実施例】図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る多層プ
リント配線板の製造工程の第１の実施例を示す断面図で
ある。詳述すると、剛性金属基板として例えば、０．３
ｍｍｔ×５００ｍｍ×６００ｍｍのアルミ板（１）を使
用し、スルーホール用の孔（２）をドリルにより孔あけ
し、前記アルミ板を１０Ｖｏｌ％で６０℃の硫酸に１分
間どぶ漬けして脱脂し、水洗いを行い、次に、アルミ板
（１）を陽極とし、１０Ｖｏｌ％で２０℃の硫酸浴液に
浸漬させ、電流密度１Ａ／ｄｍ2 、４０分の条件でアル
ミ板（１）の表面を陽極酸化し、水洗いして乾燥させ
る。この処理により、アルミ板に陽極酸化層（３）から
成る絶縁皮膜が形成され、スルーホール用の孔壁（２
ａ）も、絶縁処理される。次に絶縁処理したアルミ板
（１）の両側に、プリプレグ（４）から成る絶縁体、銅
箔（５）の順にそれぞれ積層し、熱プレスにより銅張積
層板を形成する。アルミ板は陽極酸化されているので、
銅箔（５）との接着性はよい。プリプレグ（４）は、通
常ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させたものなので、熱
プレス後に、エポキシ樹脂が固体化する時に生じる熱膨
張係数のばらつきによる反りが生じるが、コア材に剛性
金属基板を使用しているので、樹脂による収縮力に左右
されることがないので、反りが生じなくなる。銅箔を積
層後、図１（ｂ）のように、アルミ板（１）に設けたス
ルーホール用の孔（２）に合わせて、銅張積層板を孔あ
けする。次に第１の電気配線層を形成するが、まずドラ
イフィルムを積層するために銅箔（５）表面をスクラブ
マシン等で粗面化し、ドライフィルムの密着性を高め、
ドライフィルムを積層し、電気配線パターンのネガフィ
ルムを密着させて、露光、現像し、光重合反応した電気
配線パターン以外をエッチングし、ドライフィルムを剥
膜し、第１の電気配線層（５ａ）を得る。
リント配線板の製造工程の第１の実施例を示す断面図で
ある。詳述すると、剛性金属基板として例えば、０．３
ｍｍｔ×５００ｍｍ×６００ｍｍのアルミ板（１）を使
用し、スルーホール用の孔（２）をドリルにより孔あけ
し、前記アルミ板を１０Ｖｏｌ％で６０℃の硫酸に１分
間どぶ漬けして脱脂し、水洗いを行い、次に、アルミ板
（１）を陽極とし、１０Ｖｏｌ％で２０℃の硫酸浴液に
浸漬させ、電流密度１Ａ／ｄｍ2 、４０分の条件でアル
ミ板（１）の表面を陽極酸化し、水洗いして乾燥させ
る。この処理により、アルミ板に陽極酸化層（３）から
成る絶縁皮膜が形成され、スルーホール用の孔壁（２
ａ）も、絶縁処理される。次に絶縁処理したアルミ板
（１）の両側に、プリプレグ（４）から成る絶縁体、銅
箔（５）の順にそれぞれ積層し、熱プレスにより銅張積
層板を形成する。アルミ板は陽極酸化されているので、
銅箔（５）との接着性はよい。プリプレグ（４）は、通
常ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させたものなので、熱
プレス後に、エポキシ樹脂が固体化する時に生じる熱膨
張係数のばらつきによる反りが生じるが、コア材に剛性
金属基板を使用しているので、樹脂による収縮力に左右
されることがないので、反りが生じなくなる。銅箔を積
層後、図１（ｂ）のように、アルミ板（１）に設けたス
ルーホール用の孔（２）に合わせて、銅張積層板を孔あ
けする。次に第１の電気配線層を形成するが、まずドラ
イフィルムを積層するために銅箔（５）表面をスクラブ
マシン等で粗面化し、ドライフィルムの密着性を高め、
ドライフィルムを積層し、電気配線パターンのネガフィ
ルムを密着させて、露光、現像し、光重合反応した電気
配線パターン以外をエッチングし、ドライフィルムを剥
膜し、第１の電気配線層（５ａ）を得る。
【０００７】次に絶縁層として光硬化型の感光性エポキ
シ樹脂（６）を前記第１の電気配線層に塗布して乾燥さ
せる。その乾燥させた感光性エポキシ樹脂（６）に、第
２の電気配線層（７ａ）と導通させるパターンのポジフ
ィルムを密着させ、露光、現像する。そうすると、第２
の電気配線層（７ａ）と導通させる部分以外は、光重合
反応をおこして硬化し、第２の電気配線層を積層したと
きに絶縁層となる。
シ樹脂（６）を前記第１の電気配線層に塗布して乾燥さ
せる。その乾燥させた感光性エポキシ樹脂（６）に、第
２の電気配線層（７ａ）と導通させるパターンのポジフ
ィルムを密着させ、露光、現像する。そうすると、第２
の電気配線層（７ａ）と導通させる部分以外は、光重合
反応をおこして硬化し、第２の電気配線層を積層したと
きに絶縁層となる。
【０００８】ところで、第２の電気配線層（７ａ）の形
成に先立って、前記パターン形成した感光性エポキシ樹
脂層（６）を過マンガン酸デスミヤ浴浸漬またはクロム
硫酸浴浸漬などの方法により樹脂層の表面粗化を行い、
めっきがつきやすくなるように前処理を行う。そして、
化学的銅めっきで導電性をもたせ、次に硫酸銅やピロリ
ン酸銅の電解めっき溶液で銅めっきし、銅を厚付けして
銅めっき膜を形成する。この際、上記スルーホール内壁
にも銅めっき膜（７ｂ）が形成され、表裏の電気配線層
を導通する。次いで液状レジストを塗布して乾燥させ、
導体パターンのネガフィルムを密着させ、露光、現像
し、上記銅めっき膜上に光重合反応で硬化した部分をエ
ッチングレジストとし、エッチングにより第２の電気配
線部以外の部位の銅めっき膜を除去し、エッチングレジ
ストを剥膜し、残存する銅めっき膜（７）で第２の電気
配線層（７ａ）を形成して、第１図（ｃ）のような本発
明の多層プリント配線板になる。そして、最後にソルダ
ーレジストを被覆させる。
成に先立って、前記パターン形成した感光性エポキシ樹
脂層（６）を過マンガン酸デスミヤ浴浸漬またはクロム
硫酸浴浸漬などの方法により樹脂層の表面粗化を行い、
めっきがつきやすくなるように前処理を行う。そして、
化学的銅めっきで導電性をもたせ、次に硫酸銅やピロリ
ン酸銅の電解めっき溶液で銅めっきし、銅を厚付けして
銅めっき膜を形成する。この際、上記スルーホール内壁
にも銅めっき膜（７ｂ）が形成され、表裏の電気配線層
を導通する。次いで液状レジストを塗布して乾燥させ、
導体パターンのネガフィルムを密着させ、露光、現像
し、上記銅めっき膜上に光重合反応で硬化した部分をエ
ッチングレジストとし、エッチングにより第２の電気配
線部以外の部位の銅めっき膜を除去し、エッチングレジ
ストを剥膜し、残存する銅めっき膜（７）で第２の電気
配線層（７ａ）を形成して、第１図（ｃ）のような本発
明の多層プリント配線板になる。そして、最後にソルダ
ーレジストを被覆させる。
【０００９】本発明は上記実施例のみではなく、例えば
図２のように、スルーホールを設けない多層プリント配
線板も可能であり、その場合は、上記工程からドリルに
よる孔開けは不必要となる。また、絶縁層として感光性
エポキシ樹脂のかわりに、感光性ポリイミド樹脂等の絶
縁性と接着性を有する樹脂であってもよいのは、いうま
でもない。更に、上記実施例は４層の多層プリント配線
板であるが、それ以上の多層プリント配線板であっても
よい。
図２のように、スルーホールを設けない多層プリント配
線板も可能であり、その場合は、上記工程からドリルに
よる孔開けは不必要となる。また、絶縁層として感光性
エポキシ樹脂のかわりに、感光性ポリイミド樹脂等の絶
縁性と接着性を有する樹脂であってもよいのは、いうま
でもない。更に、上記実施例は４層の多層プリント配線
板であるが、それ以上の多層プリント配線板であっても
よい。
【００１０】ところで、図３（ａ）〜（ｃ）は、本発明
に係る多層プリント配線板の製造工程における第２の実
施例を示す断面図である。詳述すると、剛性金属板とし
て、例えば、０．３ｍｍｔ×５００ｍｍ×６００ｍｍの
アルミ板（１）を使用し、スルーホール用の孔（２）を
ドリルにより孔あけし、前記アルミ板を１０Ｖｏｌ％で
６０℃の硫酸に１分間どぶ漬けして脱脂し、水洗いを行
い、次に、アルミ板（１）を陽極とし、１０Ｖｏｌ％で
２０℃の硫酸銅電解液に浸漬させ、電流密度１Ａ／ｄｍ
2 、４０分の条件でアルミ板（１）の表面を陽極酸化
し、水洗いして乾燥させる。この処理により、アルミ板
に約１０μｍの陽極酸化層（３）から成る絶縁皮膜が形
成され、スルーホール用の孔壁（２ａ）も、絶縁処理さ
れる。
に係る多層プリント配線板の製造工程における第２の実
施例を示す断面図である。詳述すると、剛性金属板とし
て、例えば、０．３ｍｍｔ×５００ｍｍ×６００ｍｍの
アルミ板（１）を使用し、スルーホール用の孔（２）を
ドリルにより孔あけし、前記アルミ板を１０Ｖｏｌ％で
６０℃の硫酸に１分間どぶ漬けして脱脂し、水洗いを行
い、次に、アルミ板（１）を陽極とし、１０Ｖｏｌ％で
２０℃の硫酸銅電解液に浸漬させ、電流密度１Ａ／ｄｍ
2 、４０分の条件でアルミ板（１）の表面を陽極酸化
し、水洗いして乾燥させる。この処理により、アルミ板
に約１０μｍの陽極酸化層（３）から成る絶縁皮膜が形
成され、スルーホール用の孔壁（２ａ）も、絶縁処理さ
れる。
【００１１】次に、銅めっきが析出しやすいように孔明
けし、絶縁処理したアルミ板（１）をプリプレグ製造用
のエポキシ樹脂溶液（モノマーと溶剤の混合物）に浸漬
し、引き上げた後、封孔を防止する為に、エアーブロー
により孔内の樹脂溶液を吹き飛ばし、その後２００℃で
２時間の加工処理を施し、熱硬化させる。更に、プリン
ト配線板製造工程で通常行う過マンガン酸デスミヤ浴浸
漬、またはクロム硫酸浴浸漬などの方法により樹脂層の
表面粗化を行い、めっきがつきやすくなるように前処理
を行う。そして、化学的銅めっきで導電性をもたせ、次
に硫酸銅やピロリン酸銅の電解めっき溶液で銅めっき
し、銅を厚付けして約３０μｍの胴めっき層（５ｂ）を
形成する。この際、上記スルーホール内壁にも銅めっき
膜（５ｃ）が形成され、表裏の電気配線層を導通する。
けし、絶縁処理したアルミ板（１）をプリプレグ製造用
のエポキシ樹脂溶液（モノマーと溶剤の混合物）に浸漬
し、引き上げた後、封孔を防止する為に、エアーブロー
により孔内の樹脂溶液を吹き飛ばし、その後２００℃で
２時間の加工処理を施し、熱硬化させる。更に、プリン
ト配線板製造工程で通常行う過マンガン酸デスミヤ浴浸
漬、またはクロム硫酸浴浸漬などの方法により樹脂層の
表面粗化を行い、めっきがつきやすくなるように前処理
を行う。そして、化学的銅めっきで導電性をもたせ、次
に硫酸銅やピロリン酸銅の電解めっき溶液で銅めっき
し、銅を厚付けして約３０μｍの胴めっき層（５ｂ）を
形成する。この際、上記スルーホール内壁にも銅めっき
膜（５ｃ）が形成され、表裏の電気配線層を導通する。
【００１２】次に第１の電気配線層を形成するが、まず
ドライフィルムをラミネートするために、上記銅めっき
層（５ｂ）表面をスクラブマシン等で粗面化し、ドライ
フィルムの密着性を高めて、ドライフィルムをラミネー
トし、電気配線パターンのネガフィルムを密着させて、
露光、現像し、光重合反応した電気配線パターン以外を
エッチングし、ドライフィルムを剥膜し、図３（ｂ）の
ように第１の電気配線層（５ａ）を得る。
ドライフィルムをラミネートするために、上記銅めっき
層（５ｂ）表面をスクラブマシン等で粗面化し、ドライ
フィルムの密着性を高めて、ドライフィルムをラミネー
トし、電気配線パターンのネガフィルムを密着させて、
露光、現像し、光重合反応した電気配線パターン以外を
エッチングし、ドライフィルムを剥膜し、図３（ｂ）の
ように第１の電気配線層（５ａ）を得る。
【００１３】更に、第２の電気配線層（７ａ）を形成す
る為に、絶縁層として例えば、光硬化型の感光性エポキ
シ樹脂プロビマー５２（日本チバガイギ社）を前記第１
の電気配線層に塗布し、８０℃で３０分加熱して溶剤を
とばし、配線パターンのポジフィルムを密着させ、露
光、現像処理し、その後１３０℃で１時間、紫外線を照
射し、加熱処理を施して硬化させ、約５０μｍの樹脂層
を得る。即ち、第２の電気配線層（７ａ）と導通させる
部分以外は、光重合反応をおこして硬化し、第２の電気
配線層を積層したときの絶縁層となる。
る為に、絶縁層として例えば、光硬化型の感光性エポキ
シ樹脂プロビマー５２（日本チバガイギ社）を前記第１
の電気配線層に塗布し、８０℃で３０分加熱して溶剤を
とばし、配線パターンのポジフィルムを密着させ、露
光、現像処理し、その後１３０℃で１時間、紫外線を照
射し、加熱処理を施して硬化させ、約５０μｍの樹脂層
を得る。即ち、第２の電気配線層（７ａ）と導通させる
部分以外は、光重合反応をおこして硬化し、第２の電気
配線層を積層したときの絶縁層となる。
【００１４】ところで、第２の電気配線層（７ａ）の形
成に先立って、前記パターン形成した感光性エポキシ樹
脂層（６）を過マンガン酸デスミヤ浴浸漬またはクロム
硫酸浴浸漬などの方法により樹脂層の表面粗化を行い、
めっきがつきやすくなるように前処理を行う。そして、
化学的銅めっきで導電性をもたせ、次に硫酸銅やピロリ
ン酸銅の電解めっき溶液で銅めっきし、銅を厚付けして
約３０μｍの厚膜の銅めっき膜（７）を形成する。この
際、上記スルーホール内壁にも銅めっき膜（７ｂ）が形
成され、表裏の電気配線層を導通する。次いで液状レジ
ストを塗布して乾燥させ、導体パターンのネガフィルム
を密着させ、露光、現像し、上記銅めっき膜（７）上に
光重合反応で硬化した部分をエッチングレジストし、エ
ッチングにより第２の電気配線部以外の部位の銅めっき
膜を除去し、エッチングレジストを剥膜し、残存する銅
めっき膜（７）で第２の電気配線層（７ａ）を形成し
て、第３図（ｃ）のような本発明の多層プリント配線板
になる。そして、最後にソルダーレジストを被覆させ
る。上記工程により、製造した４層プリント配線板の厚
さは、約０．５２ｍｍであるが、反りは生じなかった。
成に先立って、前記パターン形成した感光性エポキシ樹
脂層（６）を過マンガン酸デスミヤ浴浸漬またはクロム
硫酸浴浸漬などの方法により樹脂層の表面粗化を行い、
めっきがつきやすくなるように前処理を行う。そして、
化学的銅めっきで導電性をもたせ、次に硫酸銅やピロリ
ン酸銅の電解めっき溶液で銅めっきし、銅を厚付けして
約３０μｍの厚膜の銅めっき膜（７）を形成する。この
際、上記スルーホール内壁にも銅めっき膜（７ｂ）が形
成され、表裏の電気配線層を導通する。次いで液状レジ
ストを塗布して乾燥させ、導体パターンのネガフィルム
を密着させ、露光、現像し、上記銅めっき膜（７）上に
光重合反応で硬化した部分をエッチングレジストし、エ
ッチングにより第２の電気配線部以外の部位の銅めっき
膜を除去し、エッチングレジストを剥膜し、残存する銅
めっき膜（７）で第２の電気配線層（７ａ）を形成し
て、第３図（ｃ）のような本発明の多層プリント配線板
になる。そして、最後にソルダーレジストを被覆させ
る。上記工程により、製造した４層プリント配線板の厚
さは、約０．５２ｍｍであるが、反りは生じなかった。
【００１５】本発明は上記実施例のみではなく、スルー
ホールを設けない多層プリント配線板も可能であり、そ
の場合であれば、上記工程からドリルによる孔開けは不
必要となる。また、絶縁層として感光性エポキシ樹脂の
かわりに、感光性ポリイミド樹脂等の絶縁性と接着性を
有する樹脂であってもよいのは、いうまでもない。更
に、上記実施例は４層の多層プリント配線板であるが、
それ以上の層を備えた多層プリント配線板であってもよ
い。
ホールを設けない多層プリント配線板も可能であり、そ
の場合であれば、上記工程からドリルによる孔開けは不
必要となる。また、絶縁層として感光性エポキシ樹脂の
かわりに、感光性ポリイミド樹脂等の絶縁性と接着性を
有する樹脂であってもよいのは、いうまでもない。更
に、上記実施例は４層の多層プリント配線板であるが、
それ以上の層を備えた多層プリント配線板であってもよ
い。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、電気配
線層間の絶縁材料として感光性樹脂を使用するので、樹
脂の熱膨張係数の不均一で配線板に反りを生じることが
なく、また多層プリント配線板の厚さを薄くすることが
可能である。更に、コア材として剛性金属基板を使用し
ているので、熱放熱性がよく、またプリント配線用材製
造時にプリプレグを使用しても、上記効果を損なうこと
はない。
線層間の絶縁材料として感光性樹脂を使用するので、樹
脂の熱膨張係数の不均一で配線板に反りを生じることが
なく、また多層プリント配線板の厚さを薄くすることが
可能である。更に、コア材として剛性金属基板を使用し
ているので、熱放熱性がよく、またプリント配線用材製
造時にプリプレグを使用しても、上記効果を損なうこと
はない。
【図１】本発明の多層プリント印刷板の製造工程におけ
る第１の実施例の多層プリント配線板の断面図である。
る第１の実施例の多層プリント配線板の断面図である。
【図２】本発明の多層プリント印刷板の製造工程におけ
る第２の実施例の多層プリント配線板の断面図である。
る第２の実施例の多層プリント配線板の断面図である。
【図３】従来の多層プリント配線板の製造工程を示す断
面図である。
面図である。
【図４】本発明の他の実施例
１…アルミ板 ２…スルーホール 2a…スルーホール穴
壁 ３…陽極酸化層 ４…プリプレグ ５…銅箔 5a…第１の電気配線層 5b
…銅めっき層 5c…銅めっき膜 ６…感光性エポキシ樹脂 7a…第２の
電気配線層 7b…孔壁めっき膜 ９…プリント配線用材
壁 ３…陽極酸化層 ４…プリプレグ ５…銅箔 5a…第１の電気配線層 5b
…銅めっき層 5c…銅めっき膜 ６…感光性エポキシ樹脂 7a…第２の
電気配線層 7b…孔壁めっき膜 ９…プリント配線用材
Claims (3)
- 【請求項１】剛性金属基板上に絶縁層を介して第１の電
気配線層を具備し、この第１の電気配線層上にパターン
状に設けられた感光性樹脂から成る絶縁層を介して、第
２の電気配線層を備え、且つ前記感光性樹脂から成る絶
縁層の不存在部位により第１の電気配線層と第２の電気
配線層が導通して構成される多層プリント配線板。 - 【請求項２】剛性金属基板上に絶縁層を介して金属層を
形成し、該金属層を加工して第１の電気配線層を形成
し、更にパターン状に感光性樹脂から成る絶縁層を形成
し、該感光性樹脂から成る絶縁層を介してこの感光性絶
縁層の不在部位において前記第１の電気配線層と導通し
た第２の電気配線層を形成する多層プリント配線板の製
造方法。 - 【請求項３】剛性金属基板にスルーホール用の孔を穿設
し、該孔の内壁に絶縁皮膜を形成した後、上記金属層を
金属めっきにより析出することを特徴とする請求項２に
記載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4368892A JPH05243742A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4368892A JPH05243742A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243742A true JPH05243742A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12670783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4368892A Pending JPH05243742A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05243742A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004087856A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板 |
| JP2007311723A (ja) * | 2006-05-22 | 2007-11-29 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 多層回路基板 |
| JP2009094277A (ja) * | 2007-10-09 | 2009-04-30 | Okuno Chem Ind Co Ltd | スミア除去用組成物 |
| US9657226B2 (en) | 2013-10-22 | 2017-05-23 | Okuno Chemical Industries Co., Ltd. | Composition for etching treatment of resin material |
| CN113099621A (zh) * | 2021-03-31 | 2021-07-09 | 梅州市志浩电子科技有限公司 | 一种印制电路板密集bga及其位夹线的制作方法 |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP4368892A patent/JPH05243742A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004087856A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板 |
| JP2007311723A (ja) * | 2006-05-22 | 2007-11-29 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 多層回路基板 |
| JP2009094277A (ja) * | 2007-10-09 | 2009-04-30 | Okuno Chem Ind Co Ltd | スミア除去用組成物 |
| US9657226B2 (en) | 2013-10-22 | 2017-05-23 | Okuno Chemical Industries Co., Ltd. | Composition for etching treatment of resin material |
| CN113099621A (zh) * | 2021-03-31 | 2021-07-09 | 梅州市志浩电子科技有限公司 | 一种印制电路板密集bga及其位夹线的制作方法 |
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