JP2501331B2 - 積層板 - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/034—Organic insulating material consisting of one material containing halogen
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は多層プリント配線板に使用する積層板に関す
る。
る。
［背景技術］ 従来より、ガラス布基材にエポキシ樹脂あるいはポリ
イミド樹脂を含浸させ乾燥させて形成した樹脂含浸基材
を積層成形してプリント配線板用の積層板が製造されて
いるが、この積層板の誘電率はガラス／エポキシ系の樹
脂含浸基材を採用した場合には4.8でと比較的大きく、
従って、プリント配線板として使用した場合には高周波
に対する特性が不充分で、高周波クロックを用いた高周
波演算回路の実装とか、通信機器回路の実装には制約を
受けていた。
イミド樹脂を含浸させ乾燥させて形成した樹脂含浸基材
を積層成形してプリント配線板用の積層板が製造されて
いるが、この積層板の誘電率はガラス／エポキシ系の樹
脂含浸基材を採用した場合には4.8でと比較的大きく、
従って、プリント配線板として使用した場合には高周波
に対する特性が不充分で、高周波クロックを用いた高周
波演算回路の実装とか、通信機器回路の実装には制約を
受けていた。
［発明の目的］ 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その
目的とするところは、誘電率が小さくて高周波特性が良
好となり、プリント配線板として使用した場合に高周波
演算回路、通信機回路の実装が可能で、しかも誘電率の
調整ができる積層板を提供することにある。
目的とするところは、誘電率が小さくて高周波特性が良
好となり、プリント配線板として使用した場合に高周波
演算回路、通信機回路の実装が可能で、しかも誘電率の
調整ができる積層板を提供することにある。
［発明の開示］ 本発明は、エポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂から
なる絶縁層１に金属箔２を積層一体化させた積層板であ
って、絶縁層１内に少なくとも一層のフッ素樹脂層３を
金属箔２に接しないように設けて成るものであり、この
構成により上記目的が達成されたものである。即ち、フ
ッ素樹脂層３により誘電率を低下させることができ、し
かもフッ素樹脂層３の厚みなどを変えてフッ素樹脂の量
を変化させることにより誘電率の調整ができるものであ
る。
なる絶縁層１に金属箔２を積層一体化させた積層板であ
って、絶縁層１内に少なくとも一層のフッ素樹脂層３を
金属箔２に接しないように設けて成るものであり、この
構成により上記目的が達成されたものである。即ち、フ
ッ素樹脂層３により誘電率を低下させることができ、し
かもフッ素樹脂層３の厚みなどを変えてフッ素樹脂の量
を変化させることにより誘電率の調整ができるものであ
る。
以下本発明を添付の図面を参照して詳細に説明する。
絶縁層１はガラスクロスなどの基材にエポキシ樹脂とか
ポリイミド樹脂等の誘電率の低い樹脂を含浸乾燥させて
製造された樹脂含浸基材を複数枚積層して形成されたも
のである。この絶縁層１には、この実施例では二層のフ
ッ素樹脂３が金属箔２に接しないように設けられてい
る。フッ素樹脂層３は複数枚のフッ素樹脂フィルム又は
フッ素樹脂含浸基材の積層体である。本発明で用いるフ
ッ素樹脂としては、三フッ化塩化エチレン樹脂（CTFE、
融点210〜212℃）、四フッ化エチレン樹脂（TFE、融点3
20〜335℃）、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン
共重合体樹脂（FEP、融点260〜280℃）、四フッ化エチ
レン−パーフルオロビニルエーテル共重合体樹脂（PF
A、融点302〜310℃）、四フッ化エチレン−エチレン共
重合体樹脂（ETFE、融点260〜270℃）などのような融点
が200℃以上のものが好ましい。このフッ素樹脂層３は
絶縁層１の積層成形の際に介装される。フッ素樹脂層３
の表面粗度は0.5〜20μ程度として接着性を向上させる
のが好ましい。この粗化方法としては粗化させた銅箔を
転写させた後、エッチングアウトするとか、金属ナトリ
ウム・アンモニア又は金属ナトリウム混合・テトラヒド
ロフランとか、あるいはテトラエッチ（商品名、潤工社
株式会社製）などの表面処理剤により行うことができ
る。テトラエッチによる処理を説明すると、まずフッ素
樹脂層３の表面の汚れをアセトンなどで落とし、乾燥さ
せる。この後フッ素樹脂層３をテトラエッチに浸すか、
金属又はポリエチレンのへらで塗布する。処理時間はフ
ッ素樹脂の種類により異なるが５〜10秒程度である。絶
縁層１には金属箔２が貼着されている。金属箔２として
は銅箔、アルミニウム箔、真ちゅう箔、鉄箔、ステンレ
ス鋼箔、ニッケル箔、ケイ素鋼箔などいずれをも採用で
きる。
絶縁層１はガラスクロスなどの基材にエポキシ樹脂とか
ポリイミド樹脂等の誘電率の低い樹脂を含浸乾燥させて
製造された樹脂含浸基材を複数枚積層して形成されたも
のである。この絶縁層１には、この実施例では二層のフ
ッ素樹脂３が金属箔２に接しないように設けられてい
る。フッ素樹脂層３は複数枚のフッ素樹脂フィルム又は
フッ素樹脂含浸基材の積層体である。本発明で用いるフ
ッ素樹脂としては、三フッ化塩化エチレン樹脂（CTFE、
融点210〜212℃）、四フッ化エチレン樹脂（TFE、融点3
20〜335℃）、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン
共重合体樹脂（FEP、融点260〜280℃）、四フッ化エチ
レン−パーフルオロビニルエーテル共重合体樹脂（PF
A、融点302〜310℃）、四フッ化エチレン−エチレン共
重合体樹脂（ETFE、融点260〜270℃）などのような融点
が200℃以上のものが好ましい。このフッ素樹脂層３は
絶縁層１の積層成形の際に介装される。フッ素樹脂層３
の表面粗度は0.5〜20μ程度として接着性を向上させる
のが好ましい。この粗化方法としては粗化させた銅箔を
転写させた後、エッチングアウトするとか、金属ナトリ
ウム・アンモニア又は金属ナトリウム混合・テトラヒド
ロフランとか、あるいはテトラエッチ（商品名、潤工社
株式会社製）などの表面処理剤により行うことができ
る。テトラエッチによる処理を説明すると、まずフッ素
樹脂層３の表面の汚れをアセトンなどで落とし、乾燥さ
せる。この後フッ素樹脂層３をテトラエッチに浸すか、
金属又はポリエチレンのへらで塗布する。処理時間はフ
ッ素樹脂の種類により異なるが５〜10秒程度である。絶
縁層１には金属箔２が貼着されている。金属箔２として
は銅箔、アルミニウム箔、真ちゅう箔、鉄箔、ステンレ
ス鋼箔、ニッケル箔、ケイ素鋼箔などいずれをも採用で
きる。
本発明の積層板Ａは、例えば絶縁層１を形成する複数
枚の樹脂含浸基材間にフッ素樹脂層３を介装させ、絶縁
層１の片面／両面に金属箔２を配置し、このものを一組
みとして成形プレートを介して複数組み熱盤間に配置
し、160℃以上、20〜150kg/cm2、40〜100分で加熱加圧
して積層一体化させて製造する。
枚の樹脂含浸基材間にフッ素樹脂層３を介装させ、絶縁
層１の片面／両面に金属箔２を配置し、このものを一組
みとして成形プレートを介して複数組み熱盤間に配置
し、160℃以上、20〜150kg/cm2、40〜100分で加熱加圧
して積層一体化させて製造する。
この積層板Ａは順次、孔明け、無電介めっき、パター
ン形成、パターンめっき、レジストめっき、レジスト除
去、エッチング、外形仕上げ、シンボルマーク印刷とい
った工程、例えばスルーホールめっきプリント配線板が
製造される。
ン形成、パターンめっき、レジストめっき、レジスト除
去、エッチング、外形仕上げ、シンボルマーク印刷とい
った工程、例えばスルーホールめっきプリント配線板が
製造される。
次に、本発明の実施例を具体的に説明する。
（実施例１） 絶縁層として樹脂含有量が50重量％で厚み100μのエ
ポキシ樹脂含浸基材を四枚採用した。
ポキシ樹脂含浸基材を四枚採用した。
一方、厚み300μのTFEフィルムの表面を粗化させてフ
ッ素樹脂層を形成した。
ッ素樹脂層を形成した。
絶縁層の上下２枚のエポキシ樹脂含浸基材間にフッ素
樹脂層を配置し、絶縁層の両面に銅箔を配置し、170
℃、30kg/cm2、60分の成形条件で積層成形して銅張積層
板を製造した。誘電率は3.7であった。
樹脂層を配置し、絶縁層の両面に銅箔を配置し、170
℃、30kg/cm2、60分の成形条件で積層成形して銅張積層
板を製造した。誘電率は3.7であった。
（実施例２） FEPをガラスクロスに含浸させ350℃で焼成して樹脂含
有量が50重量％のフッ素樹脂含浸基材を複数枚積層し、
厚み300μで表面を粗化させてフッ素樹脂層とした以外
は実施例１と同様にして銅張積層板を製造した。誘電率
は4.3であった。
有量が50重量％のフッ素樹脂含浸基材を複数枚積層し、
厚み300μで表面を粗化させてフッ素樹脂層とした以外
は実施例１と同様にして銅張積層板を製造した。誘電率
は4.3であった。
（実施例３） 絶縁層としてエポキシ樹脂含浸基材を六枚採用し、フ
ッ素樹脂層として二枚のフッ素樹脂含浸基材を採用し、
二枚のエポキシ樹脂含浸基材間にフッ素樹脂含浸基材を
介装した以外は実施例２と同様にして銅張積層板を製造
した。誘電率は4.2であった。
ッ素樹脂層として二枚のフッ素樹脂含浸基材を採用し、
二枚のエポキシ樹脂含浸基材間にフッ素樹脂含浸基材を
介装した以外は実施例２と同様にして銅張積層板を製造
した。誘電率は4.2であった。
（実施例４） エポキシ樹脂含浸基材の代わりに樹脂含有量が50重量
％で厚み100μのポリイミド樹脂含浸基材を使用し、成
形条件を220℃、40kg/cm2、90分とした以外は実施例１
と同様にして銅張積層板を製造した。誘電率は3.4であ
った。
％で厚み100μのポリイミド樹脂含浸基材を使用し、成
形条件を220℃、40kg/cm2、90分とした以外は実施例１
と同様にして銅張積層板を製造した。誘電率は3.4であ
った。
（比較例） フッ素樹脂層を設けなかった以外は実施例１と同様に
して銅張積層板を製造した。誘電率は4.8であった。
して銅張積層板を製造した。誘電率は4.8であった。
［発明の効果］ 本発明にあっては、絶縁層に金属箔を積層一体化させ
た積層板であって、絶縁層内に少なくとも一層のフッ素
樹脂層を設けているので、フッ素樹脂層により、誘電率
が小さくて高周波特性が良好となり、プリント配線板と
して使用した場合に高周波演算回路、通信機回路の実装
が可能となり、しかも全体のフッ素樹脂量を変化させる
ことにより誘電率の調整ができるものである。しかも絶
縁層をエポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂から形成
し、フッ素樹脂層を金属箔に接しないように設けている
ので、エポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂と金属箔を
接着させればよく、高融点のフッ素樹脂を溶融させて金
属箔に接着させることにより過剰な熱をエポキシ樹脂あ
るいはポリイミド樹脂に与えて絶縁層を劣化させること
がないものである。
た積層板であって、絶縁層内に少なくとも一層のフッ素
樹脂層を設けているので、フッ素樹脂層により、誘電率
が小さくて高周波特性が良好となり、プリント配線板と
して使用した場合に高周波演算回路、通信機回路の実装
が可能となり、しかも全体のフッ素樹脂量を変化させる
ことにより誘電率の調整ができるものである。しかも絶
縁層をエポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂から形成
し、フッ素樹脂層を金属箔に接しないように設けている
ので、エポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂と金属箔を
接着させればよく、高融点のフッ素樹脂を溶融させて金
属箔に接着させることにより過剰な熱をエポキシ樹脂あ
るいはポリイミド樹脂に与えて絶縁層を劣化させること
がないものである。
第１図は本発明の一実施例を示す概略断面図であって、
Ａは積層板、１は絶縁層、２は金属箔、３はフッ素樹脂
層である。
Ａは積層板、１は絶縁層、２は金属箔、３はフッ素樹脂
層である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤川 彰司 門真市大字門真1048番地 松下電工株式 会社内 (56)参考文献 特開 昭58−31742（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−64448（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−232846（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】エポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂から
なる絶縁層に金属箔を積層一体化させた積層板であっ
て、絶縁層内に少なくとも一層のフッ素樹脂層を金属箔
に接しないように設けて成る積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62059624A JP2501331B2 (ja) | 1987-03-14 | 1987-03-14 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62059624A JP2501331B2 (ja) | 1987-03-14 | 1987-03-14 | 積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63224934A JPS63224934A (ja) | 1988-09-20 |
| JP2501331B2 true JP2501331B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=13118582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62059624A Expired - Fee Related JP2501331B2 (ja) | 1987-03-14 | 1987-03-14 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2501331B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013036077A3 (ko) * | 2011-09-07 | 2013-05-10 | 주식회사 엘지화학 | 불소수지 함유 연성 금속 적층판 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101299652B1 (ko) * | 2011-09-07 | 2013-08-23 | 주식회사 엘지화학 | 불소수지 함유 연성 금속 적층판 |
| KR101344006B1 (ko) * | 2012-07-11 | 2013-12-23 | 주식회사 엘지화학 | 연성 금속 적층체 |
| CN105984180A (zh) * | 2015-02-11 | 2016-10-05 | 律胜科技股份有限公司 | 用于高频印刷电路板的铜箔基板材及其应用 |
| JP2021132060A (ja) * | 2020-02-18 | 2021-09-09 | オムロン株式会社 | 部品内蔵基板及び電源装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5831742A (ja) * | 1981-08-18 | 1983-02-24 | 日立電線株式会社 | プリント回路基板用銅張積層板 |
| JPS59232846A (ja) * | 1983-06-15 | 1984-12-27 | 松下電工株式会社 | 電気配線板用積層板及びその製造法 |
| KR910009491B1 (en) * | 1984-07-09 | 1991-11-19 | Rogers Corp | Flexible circuit lamination |
-
1987
- 1987-03-14 JP JP62059624A patent/JP2501331B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013036077A3 (ko) * | 2011-09-07 | 2013-05-10 | 주식회사 엘지화학 | 불소수지 함유 연성 금속 적층판 |
| US9462688B2 (en) | 2011-09-07 | 2016-10-04 | Lg Chem, Ltd. | Flexible metal laminate containing fluoropolymer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63224934A (ja) | 1988-09-20 |
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