JPH0584214B2 - - Google Patents
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- JPH0584214B2 JPH0584214B2 JP61002700A JP270086A JPH0584214B2 JP H0584214 B2 JPH0584214 B2 JP H0584214B2 JP 61002700 A JP61002700 A JP 61002700A JP 270086 A JP270086 A JP 270086A JP H0584214 B2 JPH0584214 B2 JP H0584214B2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は、金属芯印刷配線板の素材となる積層
板の製造方法改良に関する。 （従来技術） 金属芯の印刷配線板は、金属芯板と、その表面
に絶縁層を介して設けられた導電回路層よりなる
もので、放熱性や磁気シールド性に優れており、
ハイブリツドIC基板等の各種用途に供されるよ
うになつてきた。 従来、この金属芯印刷配線板の素材となる積層
板は、第３図に断面図として示すように、あらか
じめ多数の貫通孔１１を設けた金属芯板１に、エ
ポキシ樹脂含浸ガラス繊維マツト（ガラスエポキ
シ）８を熱圧着して芯板１の表面を被覆すると同
時に、ガラスエポキシに含浸されたエポキシ樹脂
を孔１１中に流入させて孔１１の表面をも被覆し
て作られるのが普通であつた。 （発明が解決しようとする問題点） ところが、ガラスエポキシは高周波特性が十分
でなく、さらに高い性能のものが望まれていた。 また孔１１を設けた芯板１を用いる場合には、
孔１１の表面に気泡１２が残りやすく、孔１１に
スルーホールを開けたときに絶縁不良が生じると
いう重大欠点となつていた。 本発明は、これらの欠点を解消した金属芯積層
板の製造方法を提供するものである。 （問題点を解決するための手段） 本発明は、多数の貫通孔を設けた金属芯板に耐
熱性熱可塑性樹脂シートと繊維布とを所要枚数交
互に配置し、熱圧着することにより、高周波特
性、寸法安定性、層間接着性等に優れ、また孔内
の気泡残存の少ない積層板を得ることに成功した
ものである。 以下本発明を図面を参照して具体的に説明す
る。 第１図は本発明積層板の製造方法における素材
仕組の一例を示す断面図であつて、１は金属芯
板、２は耐熱性熱可塑性樹脂シート、３はガラス
繊維等の繊維布、４は２と同じ耐熱性熱可塑性樹
脂層である。 また第２図は、第１図で示した素材を熱圧着す
ることにより得られた本発明方法による積層板の
断面図であつて、５は耐熱性熱可塑性樹脂含浸繊
維層、６は孔１１内に流入した樹脂である。 金属芯板１は、鉄、アルミ、銅、亜鉛、ホーロ
ー等からなり、通常0.1〜1.6mm程度の厚さであ
る。この芯板は表面処理、例えばアルマイト処
理、クロメート処理、サンドブラスト、液体ホー
ニング、エツチング等の処理を施したものが好ま
しい。 芯板１には、直径が通常1.5〜3.5mm程度の多数
の孔１１，１１…を設けることもできる。 熱可塑性樹脂層２は、半田耐熱のある熱可塑性
樹脂からなり、厚さは25〜300μｍ程度が好まし
い。 熱可塑性樹脂としては、ポリサルフオン、ポリ
フエニレンサルフアイド、ポリエーテルエーテル
ケトン、熱可塑性フツ素樹脂、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルサルフオン、ポリアミドイミド
等を用いることができ、いずれもガラスエポキシ
よりも高周波特性が優れている。 ここでいう高周波特性とは、誘電率（ε）や誘
電正接（tanδ）がＭHz〜ＧHz帯の高い周波数域に
おいて示す特性のことである。 誘電率εは回路動作に関与する因子であり、ε
が小さいほど回路動作が速くなる。 誘電正接tanδは電気損失（熱発生）に関与する
因子であり、tanδが小さいほど電気損失が小さ
い。従つてε、tanδが小さいほど特性が優れてい
るといえるが、ガラスエポキシの高周波特性は、
1MHzにおいてεが4.5〜5.0、tanδが0.018〜0.022
とされているのに対し、上記の樹脂はεが3.0〜
3.8、tanδが0.0005〜0.01程度であり、高周波特性
が極めて優れていることがわかる。 繊維布３としては、ガラス繊維、石英繊維、ア
ラミド繊維等の絶縁性で耐熱性のある繊維からな
るものを用いることができるが、ガラス繊維のも
のが実用的である。ガラス繊維布にはガラスクロ
スとガラス不織布があるが、各々単一で使用して
もよいし両者併用してもよい。繊維布の厚さは、
0.02〜0.2mm程度の布を１枚〜数枚使用し、熱可
塑性樹脂を含浸した状態で25〜300μｍ程度とす
るのが好ましい。25μｍよりも薄いと孔１１の部
分にくぼみが生じやすく、平滑な被覆層が得にく
い。また300μｍを越えると金属芯積層板の特徴
である放熱性が損われてくる。 樹脂層２，４と繊維層３とは、さらに層数を増
して交互に配置してもよい。 これらの素材を熱圧着すると、第２図に示すよ
うに、樹脂層２，４が軟化して繊維布３中に浸透
し、樹脂含浸繊維層５となる。また、その一部６
は溶融して孔１１内に流れ込み、孔１１を充填す
る。そして、理由は不詳であるが、これらの熱可
塑性樹脂を孔１１内に流入させると、従来の芯板
１にガラスエポキシ３を積層したものに比べ、孔
１１内の気泡発生が大幅に減少する。従来のガラ
スエポキシ等のいわゆるプリプレグは、常温で粘
性液体状の熱硬化性樹脂を繊維布に含浸させてい
るが、熱可塑性樹脂は常温で繊維布中に分散させ
ることは困難である。 それが本発明方法によれば、熱圧着時に軟化し
た熱可塑性樹脂を繊維布中に浸透させることによ
り、極めて容易に熱可塑性樹脂含浸繊維層を形成
することができ、また粘性材料を用いる必要がな
いため素材の取扱いも容易であり、またこのよう
な粘性液状樹脂を用いる場合に問題となる気泡の
抱き込みがないという点でも優れている。 そして樹脂含浸繊維層５は、単に熱可塑性樹脂
からなる層に比べ、耐熱性、寸法安定性が向上
し、また金属芯板との接着性、無電解メツキの金
属付着性が向上することが判明した。 例えばポリエーテルイミド樹脂（PEI）を例に
とつて説明すると、PEIのみの層を形成したAI板
(A)と、ガラス含量20重量％のPEI含浸ガラス繊維
層を形成したAI板(B)との特性比較は次のように
なつた。
板の製造方法改良に関する。 （従来技術） 金属芯の印刷配線板は、金属芯板と、その表面
に絶縁層を介して設けられた導電回路層よりなる
もので、放熱性や磁気シールド性に優れており、
ハイブリツドIC基板等の各種用途に供されるよ
うになつてきた。 従来、この金属芯印刷配線板の素材となる積層
板は、第３図に断面図として示すように、あらか
じめ多数の貫通孔１１を設けた金属芯板１に、エ
ポキシ樹脂含浸ガラス繊維マツト（ガラスエポキ
シ）８を熱圧着して芯板１の表面を被覆すると同
時に、ガラスエポキシに含浸されたエポキシ樹脂
を孔１１中に流入させて孔１１の表面をも被覆し
て作られるのが普通であつた。 （発明が解決しようとする問題点） ところが、ガラスエポキシは高周波特性が十分
でなく、さらに高い性能のものが望まれていた。 また孔１１を設けた芯板１を用いる場合には、
孔１１の表面に気泡１２が残りやすく、孔１１に
スルーホールを開けたときに絶縁不良が生じると
いう重大欠点となつていた。 本発明は、これらの欠点を解消した金属芯積層
板の製造方法を提供するものである。 （問題点を解決するための手段） 本発明は、多数の貫通孔を設けた金属芯板に耐
熱性熱可塑性樹脂シートと繊維布とを所要枚数交
互に配置し、熱圧着することにより、高周波特
性、寸法安定性、層間接着性等に優れ、また孔内
の気泡残存の少ない積層板を得ることに成功した
ものである。 以下本発明を図面を参照して具体的に説明す
る。 第１図は本発明積層板の製造方法における素材
仕組の一例を示す断面図であつて、１は金属芯
板、２は耐熱性熱可塑性樹脂シート、３はガラス
繊維等の繊維布、４は２と同じ耐熱性熱可塑性樹
脂層である。 また第２図は、第１図で示した素材を熱圧着す
ることにより得られた本発明方法による積層板の
断面図であつて、５は耐熱性熱可塑性樹脂含浸繊
維層、６は孔１１内に流入した樹脂である。 金属芯板１は、鉄、アルミ、銅、亜鉛、ホーロ
ー等からなり、通常0.1〜1.6mm程度の厚さであ
る。この芯板は表面処理、例えばアルマイト処
理、クロメート処理、サンドブラスト、液体ホー
ニング、エツチング等の処理を施したものが好ま
しい。 芯板１には、直径が通常1.5〜3.5mm程度の多数
の孔１１，１１…を設けることもできる。 熱可塑性樹脂層２は、半田耐熱のある熱可塑性
樹脂からなり、厚さは25〜300μｍ程度が好まし
い。 熱可塑性樹脂としては、ポリサルフオン、ポリ
フエニレンサルフアイド、ポリエーテルエーテル
ケトン、熱可塑性フツ素樹脂、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルサルフオン、ポリアミドイミド
等を用いることができ、いずれもガラスエポキシ
よりも高周波特性が優れている。 ここでいう高周波特性とは、誘電率（ε）や誘
電正接（tanδ）がＭHz〜ＧHz帯の高い周波数域に
おいて示す特性のことである。 誘電率εは回路動作に関与する因子であり、ε
が小さいほど回路動作が速くなる。 誘電正接tanδは電気損失（熱発生）に関与する
因子であり、tanδが小さいほど電気損失が小さ
い。従つてε、tanδが小さいほど特性が優れてい
るといえるが、ガラスエポキシの高周波特性は、
1MHzにおいてεが4.5〜5.0、tanδが0.018〜0.022
とされているのに対し、上記の樹脂はεが3.0〜
3.8、tanδが0.0005〜0.01程度であり、高周波特性
が極めて優れていることがわかる。 繊維布３としては、ガラス繊維、石英繊維、ア
ラミド繊維等の絶縁性で耐熱性のある繊維からな
るものを用いることができるが、ガラス繊維のも
のが実用的である。ガラス繊維布にはガラスクロ
スとガラス不織布があるが、各々単一で使用して
もよいし両者併用してもよい。繊維布の厚さは、
0.02〜0.2mm程度の布を１枚〜数枚使用し、熱可
塑性樹脂を含浸した状態で25〜300μｍ程度とす
るのが好ましい。25μｍよりも薄いと孔１１の部
分にくぼみが生じやすく、平滑な被覆層が得にく
い。また300μｍを越えると金属芯積層板の特徴
である放熱性が損われてくる。 樹脂層２，４と繊維層３とは、さらに層数を増
して交互に配置してもよい。 これらの素材を熱圧着すると、第２図に示すよ
うに、樹脂層２，４が軟化して繊維布３中に浸透
し、樹脂含浸繊維層５となる。また、その一部６
は溶融して孔１１内に流れ込み、孔１１を充填す
る。そして、理由は不詳であるが、これらの熱可
塑性樹脂を孔１１内に流入させると、従来の芯板
１にガラスエポキシ３を積層したものに比べ、孔
１１内の気泡発生が大幅に減少する。従来のガラ
スエポキシ等のいわゆるプリプレグは、常温で粘
性液体状の熱硬化性樹脂を繊維布に含浸させてい
るが、熱可塑性樹脂は常温で繊維布中に分散させ
ることは困難である。 それが本発明方法によれば、熱圧着時に軟化し
た熱可塑性樹脂を繊維布中に浸透させることによ
り、極めて容易に熱可塑性樹脂含浸繊維層を形成
することができ、また粘性材料を用いる必要がな
いため素材の取扱いも容易であり、またこのよう
な粘性液状樹脂を用いる場合に問題となる気泡の
抱き込みがないという点でも優れている。 そして樹脂含浸繊維層５は、単に熱可塑性樹脂
からなる層に比べ、耐熱性、寸法安定性が向上
し、また金属芯板との接着性、無電解メツキの金
属付着性が向上することが判明した。 例えばポリエーテルイミド樹脂（PEI）を例に
とつて説明すると、PEIのみの層を形成したAI板
(A)と、ガラス含量20重量％のPEI含浸ガラス繊維
層を形成したAI板(B)との特性比較は次のように
なつた。
【表】
この結果に示されるように、PEI含浸ガラス繊
維層は、PEI単体に比べ熱変形温度が向上すると
ともに、線膨脹率は金属のそれ（AIで2.4×10-5）
に近い値まで小さくなり、これが積層板の寸法安
定性はもとより、接着強度の向上につながつてい
るものと考えられる。 樹脂含浸繊維層５は、第２図のように芯板１の
両面に設けてもよいし、片面だけでもよい。サブ
トラクテイブ法により印刷回路を形成する場合に
は、層５上にさらに銅箔等の導電膜を積層する。 各層の熱圧着はプレス法によればよいが、その
際、雰囲気を減圧度（常圧と残存圧との差）600
mmHg以上、好ましくは650mmHg以上の減圧にし
てプレスを行うと、積層板内の気泡残存が極めて
少なくなり好適である。 プレス圧力は、50〜200Kg／cm2程度が適当であ
る。 またプレス温度は、樹脂層２，４の流動開始温
度以上、熱分解温度未満の範囲とする必要がある
ので樹脂の種類により当然異なつてくるが、一般
的には、200℃未満では各層の接着力が弱く、450
℃を越えると樹脂の劣化等の問題が生じやすいの
で、200〜450℃の範囲とするのがよい。 （発明の効果） 本発明方法により得られる積層板は、従来の金
属芯板にガラスエポキシを積層したものに比べ、
高周波特性が向上する。そして金属芯板に熱可塑
性樹脂のみを被覆したものと比べると、耐熱性、
寸法安定性、層間接着性、無電解メツキ性等が改
善される。また貫通孔内の気泡残存が大幅に減少
し、単層あるいは多層印刷配線板の素材として好
適である。また熱可塑性樹脂シートおよび繊維布
はガラスエポキシ等に比べて粘性もなく素材の取
扱い上極めて有利となる。
維層は、PEI単体に比べ熱変形温度が向上すると
ともに、線膨脹率は金属のそれ（AIで2.4×10-5）
に近い値まで小さくなり、これが積層板の寸法安
定性はもとより、接着強度の向上につながつてい
るものと考えられる。 樹脂含浸繊維層５は、第２図のように芯板１の
両面に設けてもよいし、片面だけでもよい。サブ
トラクテイブ法により印刷回路を形成する場合に
は、層５上にさらに銅箔等の導電膜を積層する。 各層の熱圧着はプレス法によればよいが、その
際、雰囲気を減圧度（常圧と残存圧との差）600
mmHg以上、好ましくは650mmHg以上の減圧にし
てプレスを行うと、積層板内の気泡残存が極めて
少なくなり好適である。 プレス圧力は、50〜200Kg／cm2程度が適当であ
る。 またプレス温度は、樹脂層２，４の流動開始温
度以上、熱分解温度未満の範囲とする必要がある
ので樹脂の種類により当然異なつてくるが、一般
的には、200℃未満では各層の接着力が弱く、450
℃を越えると樹脂の劣化等の問題が生じやすいの
で、200〜450℃の範囲とするのがよい。 （発明の効果） 本発明方法により得られる積層板は、従来の金
属芯板にガラスエポキシを積層したものに比べ、
高周波特性が向上する。そして金属芯板に熱可塑
性樹脂のみを被覆したものと比べると、耐熱性、
寸法安定性、層間接着性、無電解メツキ性等が改
善される。また貫通孔内の気泡残存が大幅に減少
し、単層あるいは多層印刷配線板の素材として好
適である。また熱可塑性樹脂シートおよび繊維布
はガラスエポキシ等に比べて粘性もなく素材の取
扱い上極めて有利となる。
第１図は本発明方法による積層板の素材仕組の
一例を示す断面図、第２図は素材を熱圧着して得
られた本発明方法による積層板の一例の断面図、
第３図は従来の積層板を示す断面図。 １……金属芯板 １１……貫通孔 ２，４……
耐熱性熱可塑性樹脂シート ３……繊維布 ５…
…耐熱性熱可塑性樹脂含浸繊維層。
一例を示す断面図、第２図は素材を熱圧着して得
られた本発明方法による積層板の一例の断面図、
第３図は従来の積層板を示す断面図。 １……金属芯板 １１……貫通孔 ２，４……
耐熱性熱可塑性樹脂シート ３……繊維布 ５…
…耐熱性熱可塑性樹脂含浸繊維層。
Claims (1)
- １ 多数の貫通孔を設けた金属芯板の表面に、耐
熱性熱可塑性樹脂シートと繊維布とを所要枚数交
互に配置し、熱圧着して前記熱可塑性樹脂を繊維
布中に浸透させて耐熱性熱可塑性樹脂含浸繊維層
を形成するとともに、金属芯板の貫通孔内に熱可
塑性樹脂を流入させて充填することを特徴とする
金属複合積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP270086A JPS62160234A (ja) | 1986-01-09 | 1986-01-09 | 金属複合積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP270086A JPS62160234A (ja) | 1986-01-09 | 1986-01-09 | 金属複合積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62160234A JPS62160234A (ja) | 1987-07-16 |
| JPH0584214B2 true JPH0584214B2 (ja) | 1993-12-01 |
Family
ID=11536557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP270086A Granted JPS62160234A (ja) | 1986-01-09 | 1986-01-09 | 金属複合積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62160234A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2508737B2 (ja) * | 1987-07-28 | 1996-06-19 | 三菱樹脂株式会社 | 金属複合積層板 |
| JPS6473695A (en) * | 1987-09-14 | 1989-03-17 | Mitsubishi Plastics Ind | Substrate for printed-circuit board |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5512754A (en) * | 1978-07-13 | 1980-01-29 | Nec Corp | Semiconductor device manufacturing method |
| JPS60236295A (ja) * | 1984-05-10 | 1985-11-25 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス配線基板 |
-
1986
- 1986-01-09 JP JP270086A patent/JPS62160234A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5512754A (en) * | 1978-07-13 | 1980-01-29 | Nec Corp | Semiconductor device manufacturing method |
| JPS60236295A (ja) * | 1984-05-10 | 1985-11-25 | 松下電工株式会社 | 金属ベ−ス配線基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62160234A (ja) | 1987-07-16 |
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