JPH05291711A - 高周波回路用基板 - Google Patents
高周波回路用基板Info
- Publication number
- JPH05291711A JPH05291711A JP11308592A JP11308592A JPH05291711A JP H05291711 A JPH05291711 A JP H05291711A JP 11308592 A JP11308592 A JP 11308592A JP 11308592 A JP11308592 A JP 11308592A JP H05291711 A JPH05291711 A JP H05291711A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- resin
- board
- low
- basis weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを
塗布・含浸・乾燥したプリプレグを用いた絶縁層と、少
なくとも片面に導電層を有する基板において、絶縁層と
して樹脂量20〜40重量％のプリプレグを用いるとともに
基板内部に多数の微小気泡を有することを特徴とする高
周波回路用基板である。 【効果】 本発明によれば、従来の原材料設備、技術で
容易に製造でき、誘電率が低く、熱膨脹率が小さい、軽
量で、かつ安価なもので高密度実装用基板として好適な
ものである。
塗布・含浸・乾燥したプリプレグを用いた絶縁層と、少
なくとも片面に導電層を有する基板において、絶縁層と
して樹脂量20〜40重量％のプリプレグを用いるとともに
基板内部に多数の微小気泡を有することを特徴とする高
周波回路用基板である。 【効果】 本発明によれば、従来の原材料設備、技術で
容易に製造でき、誘電率が低く、熱膨脹率が小さい、軽
量で、かつ安価なもので高密度実装用基板として好適な
ものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、従来の原材料設備、技
術によって容易に製造でき、誘電率が低く、熱膨脹率の
小さい高周波回路用基板に関する。
術によって容易に製造でき、誘電率が低く、熱膨脹率の
小さい高周波回路用基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、プリント回路用基板として、
ガラスクロス等の繊維基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性
樹脂を含浸・乾燥させてなるプリプレグを複数枚重ね、
更に銅箔を重ねて加熱加圧一体に成形した銅張積層板が
使用されている。この銅張積層板の中で高周波回路用基
板には、ガラス−ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレ
ン）板、ガラス−シアノエステル板、ガラス−ポリフェ
ニレンオキサイド板等が用いられているが、これらは非
常に高価である。
ガラスクロス等の繊維基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性
樹脂を含浸・乾燥させてなるプリプレグを複数枚重ね、
更に銅箔を重ねて加熱加圧一体に成形した銅張積層板が
使用されている。この銅張積層板の中で高周波回路用基
板には、ガラス−ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレ
ン）板、ガラス−シアノエステル板、ガラス−ポリフェ
ニレンオキサイド板等が用いられているが、これらは非
常に高価である。
【０００３】例えば、ガラス−ＰＴＦＥ板の場合、プリ
プレグの製造及びプレス工程において、通常の積層板製
造設備よりも、高温で加工できる設備を要し、また原材
料も高価である。ガラス−シアノエステル板、ガラス−
ポリフェニレンオキサイド板は、通常の積層板製造設備
がそのまま使用できるが、原材料がコスト高であるとと
もにそれらの樹脂を使いこなす特殊な技術を要する欠点
があった。
プレグの製造及びプレス工程において、通常の積層板製
造設備よりも、高温で加工できる設備を要し、また原材
料も高価である。ガラス−シアノエステル板、ガラス−
ポリフェニレンオキサイド板は、通常の積層板製造設備
がそのまま使用できるが、原材料がコスト高であるとと
もにそれらの樹脂を使いこなす特殊な技術を要する欠点
があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、従来の原材料設備、
技術で容易に製造でき、誘電率が低く、熱膨脹率の小さ
い、かつ安価な高周波回路用基板を提供しようとするも
のである。
を解消するためになされたもので、従来の原材料設備、
技術で容易に製造でき、誘電率が低く、熱膨脹率の小さ
い、かつ安価な高周波回路用基板を提供しようとするも
のである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、樹脂量の少な
いプリプレグを用い、基板内部に多数の微小気泡を含有
させることによって、上記目的が達成できることを見い
だし、本発明を完成したものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、樹脂量の少な
いプリプレグを用い、基板内部に多数の微小気泡を含有
させることによって、上記目的が達成できることを見い
だし、本発明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、繊維基材に熱硬化性樹脂
ワニスを塗布・含浸・乾燥したプリプレグを用いた絶縁
層と、少なくとも片面に導電層を有する基板において、
絶縁層として樹脂量20〜40重量％のプリプレグを用いる
とともに基板内部に多数の微小気泡を有することを特徴
とする高周波回路用基板である。
ワニスを塗布・含浸・乾燥したプリプレグを用いた絶縁
層と、少なくとも片面に導電層を有する基板において、
絶縁層として樹脂量20〜40重量％のプリプレグを用いる
とともに基板内部に多数の微小気泡を有することを特徴
とする高周波回路用基板である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる繊維基材としては、ガラス
クロス、ガラスマット、ガラスペーパー、アラミドペー
パー、アラミドクロス等が挙げられ、特に制限はなく広
く使用することができる。基本的にはマット状、ペーパ
ー状の比較的均質で嵩高い基材を用いる。これらの嵩高
い基材と織布のような密な基材を組み合わせて使用する
こともできる。
クロス、ガラスマット、ガラスペーパー、アラミドペー
パー、アラミドクロス等が挙げられ、特に制限はなく広
く使用することができる。基本的にはマット状、ペーパ
ー状の比較的均質で嵩高い基材を用いる。これらの嵩高
い基材と織布のような密な基材を組み合わせて使用する
こともできる。
【０００９】本発明に用いる熱硬化性樹脂ワニスは、熱
硬化性樹脂を溶剤等に溶解したもので、その熱硬化性樹
脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール
樹脂およびこれらの変性樹脂等が挙げられる。シアノエ
ステル樹脂のような低誘電率樹脂を用いることもでき
る。また本発明の目的に反しない範囲において、必要に
応じてワニス中に、タルク、炭酸カルシウム、水酸化ア
ルミニウム、シリカ等の充填材を適宜、添加配合するこ
とができる。上述したこれらの繊維基材に熱硬化性樹脂
ワニスを含浸・乾燥させてプリプレグをつくる。
硬化性樹脂を溶剤等に溶解したもので、その熱硬化性樹
脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール
樹脂およびこれらの変性樹脂等が挙げられる。シアノエ
ステル樹脂のような低誘電率樹脂を用いることもでき
る。また本発明の目的に反しない範囲において、必要に
応じてワニス中に、タルク、炭酸カルシウム、水酸化ア
ルミニウム、シリカ等の充填材を適宜、添加配合するこ
とができる。上述したこれらの繊維基材に熱硬化性樹脂
ワニスを含浸・乾燥させてプリプレグをつくる。
【００１０】本発明に用いるプリプレグは、通常のプリ
プレグに比較して樹脂量を少なくしたものを、基板の絶
縁層として用いる。即ち、マット状、ペーパー状の嵩高
い繊維材料を用いて、熱硬化性樹脂ワニスを含浸・乾燥
させて樹脂量20〜40重量％のプリプレグ（以下低樹脂プ
リプレグという）をつくり、これを積層一体に成形して
基板内部に多数の微小気泡を有する高周波回路用基板を
つくる。低樹脂プリプレグのみの積層では、強度、表面
状態等に不都合のある場合は、プリプレグの一部に通常
の樹脂量をもつプリプレグ（樹脂量41〜90重量％）や、
ガラスクロス等の密な基材のプリプレグを配置すること
や、各種のボンディングシート等を表面や内部の一部と
して使用することができる。特に、表面にガラスクロス
基材のプリプレグを用いると、いわゆる「コンポジット
基板」となり、強度、平滑性、電気特性等の諸特性のバ
ランスの優れた基板を製造することができる。
プレグに比較して樹脂量を少なくしたものを、基板の絶
縁層として用いる。即ち、マット状、ペーパー状の嵩高
い繊維材料を用いて、熱硬化性樹脂ワニスを含浸・乾燥
させて樹脂量20〜40重量％のプリプレグ（以下低樹脂プ
リプレグという）をつくり、これを積層一体に成形して
基板内部に多数の微小気泡を有する高周波回路用基板を
つくる。低樹脂プリプレグのみの積層では、強度、表面
状態等に不都合のある場合は、プリプレグの一部に通常
の樹脂量をもつプリプレグ（樹脂量41〜90重量％）や、
ガラスクロス等の密な基材のプリプレグを配置すること
や、各種のボンディングシート等を表面や内部の一部と
して使用することができる。特に、表面にガラスクロス
基材のプリプレグを用いると、いわゆる「コンポジット
基板」となり、強度、平滑性、電気特性等の諸特性のバ
ランスの優れた基板を製造することができる。
【００１１】本発明に用いる導電層としては、金属箔、
メッキ層、導電性ペーストなどいずれでもよく、特に制
限されるものではない。銅箔等の金属箔を使用する場合
は、本発明の基板の製造時に最外層として積層一体に成
形でき、製造上のメリットが大きい。
メッキ層、導電性ペーストなどいずれでもよく、特に制
限されるものではない。銅箔等の金属箔を使用する場合
は、本発明の基板の製造時に最外層として積層一体に成
形でき、製造上のメリットが大きい。
【００１２】上述した低樹脂プリプレグおよび導電層を
重ねて、加熱加圧積層一体に成形して高周波回路用基板
を製造することができる。
重ねて、加熱加圧積層一体に成形して高周波回路用基板
を製造することができる。
【００１３】
【作用】本発明の高周波回路用基板は、嵩高い繊維基材
に熱硬化性樹脂ワニスを含浸させた樹脂量の少ない低樹
脂プリプレグを使用するものである。この低樹脂プリプ
レグは、繊維間に完全に樹脂が充填されておらず、繊維
間に空隙がある。これを積層成形するとこの空隙が基板
内部に大量の微小気泡として残り、微小気泡によって基
板の誘電率を大きく下げることができる。また、樹脂量
が少ないため熱膨脹量も小さくさせることができたもの
である。
に熱硬化性樹脂ワニスを含浸させた樹脂量の少ない低樹
脂プリプレグを使用するものである。この低樹脂プリプ
レグは、繊維間に完全に樹脂が充填されておらず、繊維
間に空隙がある。これを積層成形するとこの空隙が基板
内部に大量の微小気泡として残り、微小気泡によって基
板の誘電率を大きく下げることができる。また、樹脂量
が少ないため熱膨脹量も小さくさせることができたもの
である。
【００１４】
【実施例】次に、本発明を実施例によって説明する。本
発明はこれらの実施例よって限定されるものではない。
発明はこれらの実施例よって限定されるものではない。
【００１５】実施例 坪量 58g／ m2 のサーマウントＥ２２５（デュポン社製
アラミドペーパー、商品名）に耐熱エポキシ樹脂を含浸
させ、坪量 84g／ m2 （樹脂量31％）の低樹脂プリプレ
グをつくった。この低樹脂プリプレグ16枚重ねてさらに
銅箔を重ね、その全体をステンレス板に挟み加熱加圧一
体に成形して高周波回路用基板を製造した。
アラミドペーパー、商品名）に耐熱エポキシ樹脂を含浸
させ、坪量 84g／ m2 （樹脂量31％）の低樹脂プリプレ
グをつくった。この低樹脂プリプレグ16枚重ねてさらに
銅箔を重ね、その全体をステンレス板に挟み加熱加圧一
体に成形して高周波回路用基板を製造した。
【００１６】比較例 実施例１において、坪量 102 g／ m2 （樹脂量44％）の
プリプレグを用いた以外は、実施例と同様にしてプリン
ト回路用基板を製造した。
プリプレグを用いた以外は、実施例と同様にしてプリン
ト回路用基板を製造した。
【００１７】実施例および比較例で製造した高周波回路
用基板を用いて、誘電率、熱膨脹率を測定したのでその
結果を表１に示したが、本発明の高周波回路用基板は、
いずれの特性においても優れており、本発明の効果を確
認することができた。
用基板を用いて、誘電率、熱膨脹率を測定したのでその
結果を表１に示したが、本発明の高周波回路用基板は、
いずれの特性においても優れており、本発明の効果を確
認することができた。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の高周波回路用基板は、従来の原材料設備、
技術で容易に製造でき、誘電率が低く、熱膨脹率が小さ
い、軽量で、かつ安価なもので高密度実装用基板として
好適なものである。
に、本発明の高周波回路用基板は、従来の原材料設備、
技術で容易に製造でき、誘電率が低く、熱膨脹率が小さ
い、軽量で、かつ安価なもので高密度実装用基板として
好適なものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを塗布・
含浸・乾燥したプリプレグを用いた絶縁層と、少なくと
も片面に導電層を有する基板において、絶縁層として樹
脂量20〜40重量％のプリプレグを用いるとともに基板内
部に多数の微小気泡を有することを特徴とする高周波回
路用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11308592A JPH05291711A (ja) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | 高周波回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11308592A JPH05291711A (ja) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | 高周波回路用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291711A true JPH05291711A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14603106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11308592A Pending JPH05291711A (ja) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | 高周波回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291711A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7264482B2 (en) | 2004-03-10 | 2007-09-04 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Anisotropic conductive sheet |
| JP2011046083A (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 金属張り積層板とその製造方法 |
| WO2014192322A1 (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-04 | 住友電気工業株式会社 | 高周波用プリント配線板及び配線材料 |
| JP2015008286A (ja) * | 2013-05-31 | 2015-01-15 | 住友電気工業株式会社 | 高周波用プリント配線板 |
| JP2015012197A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
-
1992
- 1992-04-06 JP JP11308592A patent/JPH05291711A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7264482B2 (en) | 2004-03-10 | 2007-09-04 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Anisotropic conductive sheet |
| JP2011046083A (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 金属張り積層板とその製造方法 |
| WO2014192322A1 (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-04 | 住友電気工業株式会社 | 高周波用プリント配線板及び配線材料 |
| JP2015008286A (ja) * | 2013-05-31 | 2015-01-15 | 住友電気工業株式会社 | 高周波用プリント配線板 |
| CN105393647A (zh) * | 2013-05-31 | 2016-03-09 | 住友电气工业株式会社 | 射频印刷电路板和布线材料 |
| US10383215B2 (en) | 2013-05-31 | 2019-08-13 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Radio-frequency printed circuit board and wiring material |
| JP2015012197A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
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