JPS63224936A - 積層板 - Google Patents
積層板Info
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- JPS63224936A JPS63224936A JP6048287A JP6048287A JPS63224936A JP S63224936 A JPS63224936 A JP S63224936A JP 6048287 A JP6048287 A JP 6048287A JP 6048287 A JP6048287 A JP 6048287A JP S63224936 A JPS63224936 A JP S63224936A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は多層プリント配線板に使用する積層板に関する
。
。
従来より、ガラス布基材にエポキシ樹脂あるいはポリイ
ミＶ樹脂を含浸させ乾燥させて形成した樹脂含浸基材を
積層成形してプリント配線板用の積層板が製造されて偽
るが、この積層板の誘電率はガラス／エボキＶ系の樹脂
含浸基材を採用した場合には４．５で、ガラス／ポリイ
ミド系で４６０と比較的大きく、従って、プリント配線
板として使用した場合には高周波に対する特性が不充分
で、高周波クロックを用いた高絢波演算回路の実装とか
、通信機器回路の実装には制約を受けていた。
ミＶ樹脂を含浸させ乾燥させて形成した樹脂含浸基材を
積層成形してプリント配線板用の積層板が製造されて偽
るが、この積層板の誘電率はガラス／エボキＶ系の樹脂
含浸基材を採用した場合には４．５で、ガラス／ポリイ
ミド系で４６０と比較的大きく、従って、プリント配線
板として使用した場合には高周波に対する特性が不充分
で、高周波クロックを用いた高絢波演算回路の実装とか
、通信機器回路の実装には制約を受けていた。
このため本発明者らは、既に、絶縁層をフッ素樹脂含浸
ガラス布基材で形成して誘電率が小さく、高周波特性が
良好な積層板を開発して−るが、ガラス布は含浸樹脂と
の密着性を良くして耐熱性を確保するために、例えば４
０〜５０μ程度のガラス布を採用しているが、このガラ
ス布は高価であり、積層板のコストを上昇させるだけで
なく、厚みが小さいことから寸法安定性に劣ったもので
あった。
ガラス布基材で形成して誘電率が小さく、高周波特性が
良好な積層板を開発して−るが、ガラス布は含浸樹脂と
の密着性を良くして耐熱性を確保するために、例えば４
０〜５０μ程度のガラス布を採用しているが、このガラ
ス布は高価であり、積層板のコストを上昇させるだけで
なく、厚みが小さいことから寸法安定性に劣ったもので
あった。
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、耐熱性、電気Ｊ！縁性に優れ誘電率
が小さくて高周波特性が良好となり、プリント配線板と
して使用した場合に高周波演算回路、通信機回路の実装
が可能であるのはもちろんのこと、寸法安定性に優れ、
しかもコストを抑えることができる積層板を提供するこ
とにある。
的とするところは、耐熱性、電気Ｊ！縁性に優れ誘電率
が小さくて高周波特性が良好となり、プリント配線板と
して使用した場合に高周波演算回路、通信機回路の実装
が可能であるのはもちろんのこと、寸法安定性に優れ、
しかもコストを抑えることができる積層板を提供するこ
とにある。
本発明の積層板は所要枚数のフッ素樹脂含浸ガラス布の
上面及び又は下面に金属箔を配役した積層体を積層一体
化してなる積層板におりて、ガラス布の淳みが０．０６
〜０．２２ｊｆｆで、表面処理を施しり単糸クロスであ
ることを特徴とするものであり、この、構成により上記
目的を達成できたものである。
上面及び又は下面に金属箔を配役した積層体を積層一体
化してなる積層板におりて、ガラス布の淳みが０．０６
〜０．２２ｊｆｆで、表面処理を施しり単糸クロスであ
ることを特徴とするものであり、この、構成により上記
目的を達成できたものである。
以下本発明を添付の図面を参照して詳細に説明する。
本発明で使用するガラス基材は、厚みが０．０６−０．
２２ｆｆ の単糸クロスであるのが必須条件である。
２２ｆｆ の単糸クロスであるのが必須条件である。
このガラス基材のその他の要件としては、重量が６０〜
２３０ ｆ／ゴ、密度が縦３０〜６０本／２５闘、横３
０〜６０＄／２５ｆｌ で単糸平織クロスを好適に採
用できる。このガラス基材はシランカップリング剤で表
面処理が施されている。シランカップリング剤としては
、厚みの大きいガラスクロスを使用するので、Ｐｈ５ｉ
（ＯＲ）ｓを主剤とするものが好まし論にのガラス基材
にフッ素樹脂を含浸させ乾燥させてプリプレグが形成さ
れている。フリ素樹脂としては、三フリ化塩化エチレン
樹Ｉｌｌ （ＣＴＦＥ、融点２１０〜２１２℃）、四７
．化エチレン樹脂（ＴＦＥ。
２３０ ｆ／ゴ、密度が縦３０〜６０本／２５闘、横３
０〜６０＄／２５ｆｌ で単糸平織クロスを好適に採
用できる。このガラス基材はシランカップリング剤で表
面処理が施されている。シランカップリング剤としては
、厚みの大きいガラスクロスを使用するので、Ｐｈ５ｉ
（ＯＲ）ｓを主剤とするものが好まし論にのガラス基材
にフッ素樹脂を含浸させ乾燥させてプリプレグが形成さ
れている。フリ素樹脂としては、三フリ化塩化エチレン
樹Ｉｌｌ （ＣＴＦＥ、融点２１０〜２１２℃）、四７
．化エチレン樹脂（ＴＦＥ。
Ｍｉ点ｓ２ｏ〜３３５℃）、四フッ化エチＶンー六フ咋
化プロピレン共重合体樹脂（ＦＥＰ、融点２６０〜２８
０℃）、四フッ化エチレスーパープルオロビニルエーテ
ル共重合体樹脂（ＰＦＡ、融点３０２〜３１０℃）、四
フッ化エチレンーエチレン共菖合体樹脂（ＥＴＦＥ、融
点２６０〜２７０℃）などのような融点カ２００℃以上
のものが好ましｈｏこのようにして形成したプリプレグ
が複数枚積層され、その両面又は片面に金属箔が貼着さ
れて積層板が形成されて−る。金属箔としては銅箔、ア
ルミニウム箔、真ちゅう箔、鉄箔、ステンレス＠箔、ニ
ッケル箔、ケイ素鋼箔などいずれをも採用できる。
化プロピレン共重合体樹脂（ＦＥＰ、融点２６０〜２８
０℃）、四フッ化エチレスーパープルオロビニルエーテ
ル共重合体樹脂（ＰＦＡ、融点３０２〜３１０℃）、四
フッ化エチレンーエチレン共菖合体樹脂（ＥＴＦＥ、融
点２６０〜２７０℃）などのような融点カ２００℃以上
のものが好ましｈｏこのようにして形成したプリプレグ
が複数枚積層され、その両面又は片面に金属箔が貼着さ
れて積層板が形成されて−る。金属箔としては銅箔、ア
ルミニウム箔、真ちゅう箔、鉄箔、ステンレス＠箔、ニ
ッケル箔、ケイ素鋼箔などいずれをも採用できる。
本発明の積層板は、例えば複数枚のプリプレグを積み重
ねると共にプリプレグ間に接着剤層としてフッ素増脂フ
ィルムとかボリイミＶ樹脂のような誘電率の小さｂその
他の樹＠フィルムを介在させ、更にその両面又は片面に
接着剤層を介して金層箔を積み重ね、このものを−組み
として成形プレートを介して複数組み熱盤間に配置し、
２００’Ｃ以上、２０〜１５０ ＫＱ／ｃｄ ｓ ４Ｇ
〜１００ 分で加熱加圧して積層一体化させて製造
する。
ねると共にプリプレグ間に接着剤層としてフッ素増脂フ
ィルムとかボリイミＶ樹脂のような誘電率の小さｂその
他の樹＠フィルムを介在させ、更にその両面又は片面に
接着剤層を介して金層箔を積み重ね、このものを−組み
として成形プレートを介して複数組み熱盤間に配置し、
２００’Ｃ以上、２０〜１５０ ＫＱ／ｃｄ ｓ ４Ｇ
〜１００ 分で加熱加圧して積層一体化させて製造
する。
この積層板は順次、孔明け、無電解めっき、パターン形
成、パターンめりき、レジストめっき、レジスト除去、
エツチング、外形仕上げ、Ｖンボルマーク印刷といった
工程でスルーホールめっきプリント配線板が製造される
。
成、パターンめりき、レジストめっき、レジスト除去、
エツチング、外形仕上げ、Ｖンボルマーク印刷といった
工程でスルーホールめっきプリント配線板が製造される
。
次に、本発明の実施例を具体的に説明する。
（実施例１）
厚み０．１１０１、重量が１０４ ｆｌ／ｖｆ 、密度
が縦６ 昧、４ｓ ｊｏｌ、横５８本／２５ｍＡの単糸
平織クロス（商品名ｒＷｌ −１１６ＥＪ、日東紡績（
株）製）の表面をＰｈ５ｉ（ＯＲ）ｓを主剤とするシラ
ンカブプリング剤により表面処理した後、四フフ化エチ
レン樹脂（商品名「ポリフロンＴＦＥＪ、ダイキン工業
（株）製）を含浸、焼成してプリプレグを形成した。
が縦６ 昧、４ｓ ｊｏｌ、横５８本／２５ｍＡの単糸
平織クロス（商品名ｒＷｌ −１１６ＥＪ、日東紡績（
株）製）の表面をＰｈ５ｉ（ＯＲ）ｓを主剤とするシラ
ンカブプリング剤により表面処理した後、四フフ化エチ
レン樹脂（商品名「ポリフロンＴＦＥＪ、ダイキン工業
（株）製）を含浸、焼成してプリプレグを形成した。
二枚のプリプレグの両面及び間に厚み０．０４ＸＩｌの
ＴＦＥ７９素樹脂フィルム（「ニドフロン」）ヲ装置し
、更に両面に厚みＱ、０３５．四の銅箔を配置して積層
成形して厚み０．３１ｆｆの銅張り積層板を製造した。
ＴＦＥ７９素樹脂フィルム（「ニドフロン」）ヲ装置し
、更に両面に厚みＱ、０３５．四の銅箔を配置して積層
成形して厚み０．３１ｆｆの銅張り積層板を製造した。
との銅張り積層板の寸法変化基（ＸｔＯ℃で６０分加熱
）、耐熱性及び絶縁抵抗（Ｄ −２／１００ ）を測定
した。結果を第１表に示す。
）、耐熱性及び絶縁抵抗（Ｄ −２／１００ ）を測定
した。結果を第１表に示す。
（実施例２）
淳み０．２１１１１、重量が２０６か曾、密度が縦４２
本Ａ５順、横ａ Ｚ２Ｅ ／２５ ｔｇの単糸平織クロ
ス（商品名「ｗＥ−１８Ｋ Ｊ、日東紡績（株）製）の
表面をＰｈｏｔ（ＯＲ）ｓを主剤とするシランカップリ
ング剤により表面処理した後、四フッ化エチレン樹脂（
商品名「ポリフロンＴＦＥ Ｊ、ダイキン工業０株）裂
）を含浸、焼成してプリプレグを形成した。
本Ａ５順、横ａ Ｚ２Ｅ ／２５ ｔｇの単糸平織クロ
ス（商品名「ｗＥ−１８Ｋ Ｊ、日東紡績（株）製）の
表面をＰｈｏｔ（ＯＲ）ｓを主剤とするシランカップリ
ング剤により表面処理した後、四フッ化エチレン樹脂（
商品名「ポリフロンＴＦＥ Ｊ、ダイキン工業０株）裂
）を含浸、焼成してプリプレグを形成した。
このプリプレグの両面及び間に匣みｏ、ｏａ＊ｍ のＴ
ＦＥ フ、ｇａｔ脂フィルム（「＝ドア０ンＪ）を配置
し、更に両面に厚み０．０３５ｆｌの銅箔を配置して積
層成形して厚み０．３１ｆｆの銅張り積層板を製造した
。
ＦＥ フ、ｇａｔ脂フィルム（「＝ドア０ンＪ）を配置
し、更に両面に厚み０．０３５ｆｌの銅箔を配置して積
層成形して厚み０．３１ｆｆの銅張り積層板を製造した
。
この銅張り積層板の寸法変化率、耐熱性及び絶縁抵抗を
実施例１と同様にして測定した。結果を第１表に示す。
実施例１と同様にして測定した。結果を第１表に示す。
（比較例１）
厚みＱ、Ｑ５ｆｌ、重量が４９９β、密度が縦６０本Ａ
５鱈・、 、横４６ ＄／２５ ｊｌ’ｌの合撚糸平織
クロス（１０８タイプ）の平面を糊で処理した後、四フ
ッ化エチレン樹脂（商品名「ポリフロンＴＦＥＪ、ダイ
キン工業（株）製）を含浸焼成してプリプレグを形成し
た。
５鱈・、 、横４６ ＄／２５ ｊｌ’ｌの合撚糸平織
クロス（１０８タイプ）の平面を糊で処理した後、四フ
ッ化エチレン樹脂（商品名「ポリフロンＴＦＥＪ、ダイ
キン工業（株）製）を含浸焼成してプリプレグを形成し
た。
四枚のプリプレグの画面及び間に厚み０．０４ｆｌのＴ
ＦＥフッ素樹脂フィルム（「ニドフロンＪ）を配置し、
更に両面に厚み０．０３５ｍｗの銅箔を配置して積層成
形して厚み０．３１５ｍの銅張り積層板を製造した。
ＦＥフッ素樹脂フィルム（「ニドフロンＪ）を配置し、
更に両面に厚み０．０３５ｍｗの銅箔を配置して積層成
形して厚み０．３１５ｍの銅張り積層板を製造した。
この銅張り積層板の寸法変化率、耐熱性及び絶縁抵抗を
実施例１と同様にして測定した。結果を第１表に示す。
実施例１と同様にして測定した。結果を第１表に示す。
（比較例２）
単糸平織クロス（ｒ ＷＥ−ｏ ｓＥ ｊ ）の表面を
Ｐｈ５ｉ（ＯＲ）ｓで処理した以外は比較例１と同様に
してプリプレグ及び鋼張り積層板を製造した。
Ｐｈ５ｉ（ＯＲ）ｓで処理した以外は比較例１と同様に
してプリプレグ及び鋼張り積層板を製造した。
この銅張り積層板の寸法変化率、耐熱性及び絶縁抵抗を
実施例１と同様にして測定した。結果を第１表に示す。
実施例１と同様にして測定した。結果を第１表に示す。
（比較例３）
単糸平織クロス（商品名ｒＷＥ−１１６ＥＪ、日東紡績
（株）！ｉｌ）の表面を糊で表面処理した以外は実施例
１と同様にしてプリプレグ及び銅張り積層板を製造した
。
（株）！ｉｌ）の表面を糊で表面処理した以外は実施例
１と同様にしてプリプレグ及び銅張り積層板を製造した
。
との銅張り積層板の寸法変化率、耐熱性及び絶縁抵抗を
実施例１と同様にして測定した。結果をｆａ１表に示す
。
実施例１と同様にして測定した。結果をｆａ１表に示す
。
第１表の結果より明らかなように、本発明の実施例にあ
っては比較例のものに対して寸法安定性、耐熱性及び絶
縁抵抗のいずれにおいても優れて込ることが判る。
っては比較例のものに対して寸法安定性、耐熱性及び絶
縁抵抗のいずれにおいても優れて込ることが判る。
本発明にあっては、誘電率が小さく、高周波特性が良好
となり、プリント配線板として使用した場合に高周波演
算回路、通信機回路の実装が可能な絶縁特性に優れガラ
ス基材が厚み０．０６〜Ｑ、２２ｆｆで表面処理を櫃し
た眼糸クロスであるので、含浸樹脂との密着性が良好で
寸法安定性及び耐熱性に優れ、しかもコストを抑えるこ
とができるものである。
となり、プリント配線板として使用した場合に高周波演
算回路、通信機回路の実装が可能な絶縁特性に優れガラ
ス基材が厚み０．０６〜Ｑ、２２ｆｆで表面処理を櫃し
た眼糸クロスであるので、含浸樹脂との密着性が良好で
寸法安定性及び耐熱性に優れ、しかもコストを抑えるこ
とができるものである。
Claims (2)
- （１）所要枚数のフッ素樹脂含浸ガラス布の上面及び又
は下面に金属箔を配設した積層体を積層一体化してなる
積層板において、ガラス布の厚みが０．０６〜０．２２
ｍｍで、表面処理を施した単糸クロスであることを特徴
とする積層板。 - （２）シランカップリング剤で単糸クロスの表面処理を
行なっていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6048287A JPS63224936A (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6048287A JPS63224936A (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63224936A true JPS63224936A (ja) | 1988-09-20 |
Family
ID=13143540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6048287A Pending JPS63224936A (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63224936A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001003478A1 (fr) * | 1999-07-05 | 2001-01-11 | Nippon Pillar Packing Co., Ltd. | Circuit imprimé et son pré-imprégné |
| JP2006059865A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Unitika Ltd | 基板及びその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5691030A (en) * | 1979-12-24 | 1981-07-23 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Glass fabric substrate for copper cladded laminate plate |
| JPS57165917A (en) * | 1981-04-06 | 1982-10-13 | Fuji Fibre Glass Co Ltd | Electrically insulating laminated plate |
| JPS6144632A (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-04 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板用接着プリプレグ |
-
1987
- 1987-03-16 JP JP6048287A patent/JPS63224936A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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