JPH03278494A

JPH03278494A - プリント回路用基板

Info

Publication number: JPH03278494A
Application number: JP7680290A
Authority: JP
Inventors: Masaaki Ueki; 上木　正暁; Tokuo Kurokawa; 徳雄黒川; Masamitsu Aoki; 正光青木
Original assignee: Toshiba Chemical Corp
Current assignee: Kyocera Chemical Corp
Priority date: 1990-03-28
Filing date: 1990-03-28
Publication date: 1991-12-10

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】し発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、熱膨脹率が小さく、誘電特性に優れ、従来の
設備で製造できる高周波用のプリント回路用基板に関す
る。

（従来の技術）絶縁層と銅箔とを積層一体に形成したものはプリント回
路用基板として使用されている。　従来、これら基板の
絶縁層の種類として、ガラスクロス等の基材にエポキシ
樹脂を含浸・乾燥させて得られるプリプレグを用いたガ
ラスクロス基材／エポキシ樹脂基板や、フッ素樹脂を用
いたガラスクロス基材／フッ素系樹脂基板が使用されて
いたが、いずれも問題がありプリント回路用基板として
好適なものとはいえない。

（発明が解決しようとする課題）すなわち、前者のエポキシ樹脂基板は、誘電特性の値が
、例えば誘電率４．８、誘電正接０．０１５程度と比較
的悪く、高周波用のプリント回路用基板として使用する
ことができない、　また、後者のフッ素系樹脂基板は、
高周波特性が優れているものの、塗１機や成形には３５
０〜４００℃の高温が必要なため、従来の製造設備を使
用することができず、専用の装置を必要とし、また、高
温製造設備のランニングコストは従来装置に比べて非常
に高くなるという欠点がある。　またガラスクロス基材
／フッ素樹脂基板は、厚さ方向の熱膨脹率が大きすぎる
なめスルーホール信頼性が悪いという欠点があった。

本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
、熱膨脹率が小さく、スルーホール信頼性、誘電特性に
優れ、従来の製造設備で製造できる高周波用のプリント
回路用基板を提供しようとするものである。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、プリプレグの繊維基材にフッ素樹脂繊維ペー
パーシートを用いることによって、上記目的が達成され
ることを見いだし、本発明を完成したものである。

すなわち、本発明は、＊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸・乾燥させたプリ
プレグの複数枚を積層し、その少なくとも片面に導電層
を形成してなるプリント回路用基板において、前記プリ
プレグがフッ素ｍ脂繊維ペーパーシートに熱硬化性樹脂
ワニスを含浸・乾燥させたものであることを特徴とする
プリント回路用基板である。　また、フッ素樹脂繊維ペ
ーパーシートに熱硬化性樹脂ワニスを含浸・乾燥させて
なるプリプレグである。

以下、本発明の詳細な説明する。

本発明に用いるフッ素樹脂１ａ雌ペーパーシートとして
は、フッ素樹脂繊維をペーパーシート化したものであれ
ばよく、特にその＋１！遣方法等について限定するもの
ではない。　フッ素樹脂繊維ペーパーシートはそれを単
独に又は必要に応じて他の繊維基材ととともに使用する
こともできる。　シートに使用するフッ素系樹脂として
は、テトラフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチ
レン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピ
レン共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロ
アルキルビニルエーテル共重合体、フッ化ビニリデン、
エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体、エチレン
−クロロトリフルオロエチレン共重合体等が挙げられ、
これらは単独又は２種以上混合して使用することができ
る。　フッ素系樹脂からシートをつくる方法はいがなる
方法でもよく特に制限はない。

本発明に用いる熱硬化性ｍ脂ワニスは、熱硬化性樹脂に
溶媒を加えてＳ脂溶液として基材に含浸しやすいように
粘度調節を行ったものである。

ここで用いる熱硬化性樹脂としては、エポキシ系樹脂、
ポリイミド系樹脂又はこれらの変性樹脂等が挙げられ、
これらは単独又は２種以上混合して使用することができ
る。

前述したフッ素樹脂繊維ペーパーシートに、前記の熱硬
化性樹脂ワニスを含浸・乾燥して容易に１リプレグをつ
くることができる。　この際、フッ素樹脂繊維ペーパー
シートと熱硬化性ｔＭ脂との分子レベルでの密着性を向
上させるため、ペーパーシートにフッ素樹脂末端アルキ
ル化処理を施すことが望ましい。　必要であればカップ
リング剤を使用することもできる。

本発明に用いる導電層としては、回路形成ができるもの
であればよく、金属箔、メツキ層、導電ペースト層等い
ずれでもよく特に限定はない。

中でも銀箔等の金属箔を使用する場合は、大量生産に適
しているなめ製造上のメリットは大きい。

前述したプリプレグと金属箔等を重ね合わせ加熱加圧成
形一体にしてプリント回路用基板を容易に製造すること
ができる。　また、プリプレグの両側にガラスクロス／
熱硬化性樹脂のプリプレグを配置し、加熱加圧すること
によってリジットな基材を得ることかできる。　このリ
ジット基板は前述の基板に比べてＸＹ力方向熱膨脹率が
小さく、かつ強度も優れており、高周波用として好適な
ものである。

次に本発明を図面を用いて説明する。

第１図乃至第６図は、本発明のプリント回路用基板の補
遺を説明する断面図である。

第１図において、フッ素系樹脂繊維ペーパーシートに熱
硬化性樹脂を含浸・乾燥させてなるプリプレグ１（以下
フッ素プリプレグという）の外側に銅箔２を重ねて加熱
加圧一体に成形し、プリント回路用基板１旦とする。　
第２図において前記フッ素プリプレグ１の両側にガラス
クロスに熱硬化性樹脂を含浸・乾燥させてなるプリプレ
グ３（以下ガラスプリプレグという）を配置し、さらに
その両側に銅箔２を重ね合わせ加熱加圧一体に成形して
プリント回路用基板１１とした。　この基板上ユはリジ
ットであり、ＸＹ力方向平行方向）の熱膨張率が小さく
、強度も優れている。　第３図および第４図にはガラス
プリプレグ３とフッ素プリプレグ１とを交互に積層して
、外側がガラスプリプレグ３（第３図）或いは外側がフ
ッ素グリプレグ１（第４図）になるようにし、さらにそ
の外側に＠箔２を配し、加熱・加圧一体に成形したプリ
ント回路用基板上ｌ、上旦を示した。　、ｔた第５図お
よび第６図に示すように複数のフッ素プリプレグ１を必
要ならばカラスプリプレグ３と交互に積層した多層の積
層板にビンラミネーション法やマスラミネーション法に
よって内層鋼箔４を設けた多層プリント回路用基板上４
．１５にすることもできる。

（作用）本発明のプリント回路用基板は、フッ素樹脂繊維ペーパ
ーシートを用いたことによって、誘電率は大幅に低下さ
せることができな、　また熱硬化性樹脂の熱膨張率は、
フッ素樹脂に比べて１／２以下であるため、ガラスクロ
ス基材／フッ素樹脂基板に比べてスルーホール信頼性が
大幅に向上させることができる。　また積層成形は従来
の膜幅で成形できるため、ガラスクロス基材／フッ素樹
脂基板のように高温塗１機、高温プレスを必要としない
ためコストを低下させることができる。

（実施例）次に本発明を実施例によって説明するが、本発明はこれ
らの実施例によって限定されるものではない。

実施例　１末端アルキル化処理を施した５２０ｘ　５２０ｘ　Ｏ，
２■１のフッ素樹脂繊維ペーパーシート（巴用製紙所製
）に、ポリイミド系樹脂ワニスを含浸・乾燥してプリプ
レグをつくった。　このプリプレグを８枚重ね、さらに
その外側に厚さ１８μ−の電解銅箔を重ねたものをステ
ンレス板の間に挟み、加熱プレスによって温度１９５℃
、圧力４５ｋｇｆ／　ｃ１２の条件で１１０分間成形し
、厚さ　１　、６Ｉｍのプリント回路用基板を製造した
。

実施例　２末端アルキル化処理を施した５２０ｘ５２０　ｘ　Ｏ，
２Ｉのフッ素樹脂繊維ペーパーシートにポリイミド系樹
脂ワニスを含浸・乾燥させたプリプレグをつくった。　
このプリプレグを６枚重ね、その両側に厚さ　１８０μ
−のガラスクロス／ポリイミドのプリプレグを１枚ずつ
配し、さらにその外側に厚さ１８μ−の電解銅箔を重ね
たものをステンレス板の間に挟み、加熱プレスによって
温度１８５℃、圧力４０　ｋｇｆ／ｃｌＩ”の条件で１
１０分間成形し、厚さ１．６Ｉのプリント回路用基板を
製造した。

比較例　１厚さ　１８０μ譜のガラスクロスに、ポリイミド系樹脂
ワニスを含浸・乾燥してプリプレグをつくりな。　この
プリプレグを８枚重ね、さらにその外側に厚さ１８μｍ
の電解銅箔を重ねたものをステンレス板の間に挟み、加
熱プレスによって温度１９５℃、圧力４５ｋｇｆ／ｃｉ
’の条件で１１０分間成形し、厚さ　１　、６ｎ＋１の
プリント回路用基板をＩ！！！遺した。

比較例　２５２０ｘ　５２０ｎｖ厚さ５０μｍのカラスクロス／フ
ッ素樹脂プリプレグを２０枚重ね合わせ、ポリテトラフ
ルオロエチレンのボンディングシートを介して両面に厚
さ１８μｍの銀箔を重ね、全体をステンレス板の間に挟
み、加熱プレスにより　３８５°Ｃ１２０ｋｑｆ　／ｃ
ｎ＋’　、　２５分間の条件で成形し、厚さ　１．６ｒ
ａｍのプリント回路用基板を製造した。

実施例１〜２および比較例１〜２で製造したプリント回
路用基板について誘電率、熱膨張率、スルーホール信頼
性を試験したので、その結果を第１表に示した。　本発
明の基板はいずれの特性においても優れており、本発明
の効果が確認された。

第１表（単位）ネ１　　：　ＩＰＣ７Ｍ６５０−２．４・４１・１（Ａ
ＳＴＭ−Ｄ−６９６−７９）による。

本２：ＩＰＣパターンでＭＩＬ−２０２熱衝撃試験法に
よる。

◎印・・・極めて良好、　○印・・・良好、　×印・・
・不良。

［発明の効果］以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
プリント回路用基板は、熱膨脹率か小さく、スルーホー
ル信頼性、誘電特性に優れ、従来の製造設備で製造でき
るものであり、工業上有益な基板である。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第６図は、本発明のプリント回路用基板の構
造を説明する断面図である。１・・・フッ素樹脂繊維ペーパーシート、　２・・・銅
箔、　３・・・ガラスプリプレグ、　４・・・内層銅箔
、上皇、エユ、上２，１３．上Ａ、上至・・・プリント
回路用基板。

Claims

【特許請求の範囲】１　繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸・乾燥させた
プリプレグの複数枚を積層し、その少なくとも片面に導
電層を形成してなるプリント回路用基板において、前記
プリプレグがフッ素樹脂繊維ペーパーシートに熱硬化性
樹脂ワニスを含浸・乾燥させたものであることを特徴と
するプリント回路用基板。２　繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸・乾燥させた
プリプレグにおいて、前記繊維基材がフッ素樹脂繊維ペ
ーパーシートであることを特徴とするプリプレグ。