JPH05102628A - プリント回路用基板 - Google Patents
プリント回路用基板Info
- Publication number
- JPH05102628A JPH05102628A JP28228791A JP28228791A JPH05102628A JP H05102628 A JPH05102628 A JP H05102628A JP 28228791 A JP28228791 A JP 28228791A JP 28228791 A JP28228791 A JP 28228791A JP H05102628 A JPH05102628 A JP H05102628A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、低誘電率の絶縁層と、該絶縁層の
少なくとも片面に設けた導電層とからなるプリント回路
用基板(10)において、フッ素樹脂に無機質充填剤を配合
してなる樹脂板(1) と、粗面化処理を施した樹脂フイル
ム(3) とを併用して絶縁層としてなることを特徴とし、
樹脂板(1)と樹脂フィルム(3) との間、樹脂フィルム(3
3)と導電層(4) との間には所望によりボンディングシー
ト(2)を用い積層されたプリント回路用基板である。 【効果】 プリプレグのクロス目部分で起こる、従来の
樹脂板−プリプレグ基板の剥離現象は、従来のプリプレ
グを本発明の粗面化した樹脂フイルムに置換したことに
より応力集中点がなくなるために、改善される。
少なくとも片面に設けた導電層とからなるプリント回路
用基板(10)において、フッ素樹脂に無機質充填剤を配合
してなる樹脂板(1) と、粗面化処理を施した樹脂フイル
ム(3) とを併用して絶縁層としてなることを特徴とし、
樹脂板(1)と樹脂フィルム(3) との間、樹脂フィルム(3
3)と導電層(4) との間には所望によりボンディングシー
ト(2)を用い積層されたプリント回路用基板である。 【効果】 プリプレグのクロス目部分で起こる、従来の
樹脂板−プリプレグ基板の剥離現象は、従来のプリプレ
グを本発明の粗面化した樹脂フイルムに置換したことに
より応力集中点がなくなるために、改善される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、誘電特性に優れるとと
もに、剥離現象の改善された高周波用のプリント回路用
基板である。
もに、剥離現象の改善された高周波用のプリント回路用
基板である。
【０００２】
【従来の技術】絶縁層と銅箔とを積層成形一体にしたも
のがプリント回路用基板として使用されている。従来、
これら基板の絶縁層として、ガラスクロス等の基材にエ
ポキシ樹脂を含浸・乾燥させて得られるプリプレグを用
いたガラスクロス基材／エポキシ樹脂基板や、ガラスク
ロス等の基材にフッ素樹脂を含浸したガラスクロス基材
／フッ素樹脂基板が使用されていたが、いずれも高周波
用のプリント回路用基板として問題があり好適なものと
言えない。
のがプリント回路用基板として使用されている。従来、
これら基板の絶縁層として、ガラスクロス等の基材にエ
ポキシ樹脂を含浸・乾燥させて得られるプリプレグを用
いたガラスクロス基材／エポキシ樹脂基板や、ガラスク
ロス等の基材にフッ素樹脂を含浸したガラスクロス基材
／フッ素樹脂基板が使用されていたが、いずれも高周波
用のプリント回路用基板として問題があり好適なものと
言えない。
【０００３】すなわち、前者のエポキシ樹脂基板は、誘
電特性の値が、例えば誘電率 4.8、誘電正接 0.015程度
と、比較的悪く、高周波用のプリント回路用基板として
使用することができない。
電特性の値が、例えば誘電率 4.8、誘電正接 0.015程度
と、比較的悪く、高周波用のプリント回路用基板として
使用することができない。
【０００４】また、後者のフッ素樹脂基板は、高周波特
性が優れているものの、コストが高すぎるという欠点が
ある。これは、厚さ 1.6mmの基板を得る場合、基板の樹
脂量を多くするため、厚さ50μm の薄いガラス基材を使
用してプリプレグをつくり、かつ18〜24枚と多数のプリ
プレグを積層しなければならないことが一因となってい
る。コスト高を避けるため厚さ 100〜180 μm の厚いガ
ラスクロスを使用してプリプレグをつくれば、 8〜16枚
の積層で基板を得ることができるが、基板の樹脂量が少
なくなり必要な誘電特性を得ることができない欠点があ
る。
性が優れているものの、コストが高すぎるという欠点が
ある。これは、厚さ 1.6mmの基板を得る場合、基板の樹
脂量を多くするため、厚さ50μm の薄いガラス基材を使
用してプリプレグをつくり、かつ18〜24枚と多数のプリ
プレグを積層しなければならないことが一因となってい
る。コスト高を避けるため厚さ 100〜180 μm の厚いガ
ラスクロスを使用してプリプレグをつくれば、 8〜16枚
の積層で基板を得ることができるが、基板の樹脂量が少
なくなり必要な誘電特性を得ることができない欠点があ
る。
【０００５】また、フッ素樹脂基板は、厚さ方向の熱膨
脹率が大きすぎるという欠点がある。この欠点を解消す
るため、フッ素樹脂に無機質充填剤を配合してなる樹脂
板を絶縁層としたプリント回路用基板がある。この基板
は、可撓性に富み、セミフレキシブル基板、ペンダブル
基板として使用することができる。また、フッ素樹脂に
無機質充填剤を配合してなる樹脂板の両側に、ガラスク
ロス／フッ素樹脂のプリプレグを配置し、加熱加圧する
ことによってリジットな基板を得ることができる。この
リジット板は、可撓性の基板に比べてＸＹ方向の熱膨脹
率が小さく、かつ強度も優れている、しかし、リジット
板は一定以上の曲げ応力によりガラスクロスの織り目部
位が、部分的に剥離し、表面平滑性が損なわれるという
欠点があった。
脹率が大きすぎるという欠点がある。この欠点を解消す
るため、フッ素樹脂に無機質充填剤を配合してなる樹脂
板を絶縁層としたプリント回路用基板がある。この基板
は、可撓性に富み、セミフレキシブル基板、ペンダブル
基板として使用することができる。また、フッ素樹脂に
無機質充填剤を配合してなる樹脂板の両側に、ガラスク
ロス／フッ素樹脂のプリプレグを配置し、加熱加圧する
ことによってリジットな基板を得ることができる。この
リジット板は、可撓性の基板に比べてＸＹ方向の熱膨脹
率が小さく、かつ強度も優れている、しかし、リジット
板は一定以上の曲げ応力によりガラスクロスの織り目部
位が、部分的に剥離し、表面平滑性が損なわれるという
欠点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解決するためになされたもので、熱膨脹率が小さく、
誘電特性に優れ、かつ低コストで曲げ応力に強く、リジ
ットな高周波用のプリント回路用基板を提供しようとす
るものである。
を解決するためになされたもので、熱膨脹率が小さく、
誘電特性に優れ、かつ低コストで曲げ応力に強く、リジ
ットな高周波用のプリント回路用基板を提供しようとす
るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、誘電率の優れ
た特定の絶縁層を用いることによって、上記目的が達成
されることを見いだし、本発明を完成したものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、誘電率の優れ
た特定の絶縁層を用いることによって、上記目的が達成
されることを見いだし、本発明を完成したものである。
【０００８】即ち、本発明は、絶縁層と、少なくとも片
面に導電層とを設けてなるプリント回路用基板におい
て、フッ素樹脂に無機質充填剤を配合してなる樹脂板及
び粗面化処理を施した樹脂フイルムを絶縁層としてなる
ことを特徴とするプリント回路用基板である。
面に導電層とを設けてなるプリント回路用基板におい
て、フッ素樹脂に無機質充填剤を配合してなる樹脂板及
び粗面化処理を施した樹脂フイルムを絶縁層としてなる
ことを特徴とするプリント回路用基板である。
【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１０】本発明に用いる樹脂板は、フッ素樹脂に低
誘電率の無機質充填剤を配合して、絶縁層の一部とする
ものであり、射出成形、焼結、削り出し等いかなる方法
でつくられたものでもよい。ここで用いるフッ素樹脂と
しては、テトラフルオロエチレン、クロロトリフルオロ
エチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプ
ロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフル
オロアルキルビニルエーテル共重合体、フッ化ビニリデ
ン、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体、エチ
レン−クロロトリフルオロエチレン共重合体等が挙げら
れ、これらは単独又は 2種以上混合して使用することが
できる。また、フッ素樹脂に配合する無機質充填剤とし
ては、ガラスフィラメント、ガラスビーズ、中空ガラス
ビーズ、溶融シリカ粉末等が挙げられ、これらはできる
だけ低誘電率のものを選択することが重要である。特に
中空ガラスビーズを用いると、フッ素樹脂そのものより
低い誘電率が得られ大変有効である。これらの無機質充
填剤をフッ素樹脂に配合し、薄いシート状の樹脂板とし
て使用する。
誘電率の無機質充填剤を配合して、絶縁層の一部とする
ものであり、射出成形、焼結、削り出し等いかなる方法
でつくられたものでもよい。ここで用いるフッ素樹脂と
しては、テトラフルオロエチレン、クロロトリフルオロ
エチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプ
ロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフル
オロアルキルビニルエーテル共重合体、フッ化ビニリデ
ン、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体、エチ
レン−クロロトリフルオロエチレン共重合体等が挙げら
れ、これらは単独又は 2種以上混合して使用することが
できる。また、フッ素樹脂に配合する無機質充填剤とし
ては、ガラスフィラメント、ガラスビーズ、中空ガラス
ビーズ、溶融シリカ粉末等が挙げられ、これらはできる
だけ低誘電率のものを選択することが重要である。特に
中空ガラスビーズを用いると、フッ素樹脂そのものより
低い誘電率が得られ大変有効である。これらの無機質充
填剤をフッ素樹脂に配合し、薄いシート状の樹脂板とし
て使用する。
【００１１】本発明に用いる樹脂フイルムとしては、上
記樹脂板との熱圧着工程に耐え得るものであればいかな
るものでもよい。ただし、回路基板としての一定以上の
特性が要求されるので、フレキシブル基板等に使用され
る、ポリエステル、ポリイミド等のフイルムが好適であ
る。密着性を上げるため樹脂フイルムは粗面化処理を施
してあることが望ましく、その方法については特に制限
されるものではない。これらの樹脂板と樹脂フイルム
で、本発明のプリント回路用基板の絶縁層を構成するも
のである。
記樹脂板との熱圧着工程に耐え得るものであればいかな
るものでもよい。ただし、回路基板としての一定以上の
特性が要求されるので、フレキシブル基板等に使用され
る、ポリエステル、ポリイミド等のフイルムが好適であ
る。密着性を上げるため樹脂フイルムは粗面化処理を施
してあることが望ましく、その方法については特に制限
されるものではない。これらの樹脂板と樹脂フイルム
で、本発明のプリント回路用基板の絶縁層を構成するも
のである。
【００１２】本発明に用いる導電層としては、回路形成
ができるものであればよく、金属箔、メッキ層、導電ペ
ースト等のいずれでもよく、特に限定されるものではな
い。中でも銅箔等の金属箔を使用する場合は、大量生産
に適しているため、製造上のメリットは大きい。
ができるものであればよく、金属箔、メッキ層、導電ペ
ースト等のいずれでもよく、特に限定されるものではな
い。中でも銅箔等の金属箔を使用する場合は、大量生産
に適しているため、製造上のメリットは大きい。
【００１３】上述した樹脂板、樹脂フイルム及び金属箔
を重ねて、また必要に応じてテトラフルオロエチレン−
パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦ
Ａ）などのボンディングシートを介し、熱圧着して容易
にプリント回路用基板を製造することができる。こうし
て得られたプリント回路用基板は、高周波用として好適
なものである。
を重ねて、また必要に応じてテトラフルオロエチレン−
パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦ
Ａ）などのボンディングシートを介し、熱圧着して容易
にプリント回路用基板を製造することができる。こうし
て得られたプリント回路用基板は、高周波用として好適
なものである。
【００１４】次に本発明を図面を用いて説明する。図１
乃至図４は、本発明のプリント回路用基板の各種構造を
説明する断面図である。
乃至図４は、本発明のプリント回路用基板の各種構造を
説明する断面図である。
【００１５】図１に示したように、フッ素樹脂に無機質
充填剤を配合してなる樹脂板１の両面にフッ素樹脂のボ
ンディングシート２を配し、さらにボンディングシート
２の外側に粗面化した樹脂フイルム３を配し、その外側
にボンディングシート２を介して銅箔４を重ねて、加熱
加圧一体に成形しプリント回路用基板１０を製造するこ
とができる。
充填剤を配合してなる樹脂板１の両面にフッ素樹脂のボ
ンディングシート２を配し、さらにボンディングシート
２の外側に粗面化した樹脂フイルム３を配し、その外側
にボンディングシート２を介して銅箔４を重ねて、加熱
加圧一体に成形しプリント回路用基板１０を製造するこ
とができる。
【００１６】図２は、フッ素樹脂に無機質充填剤を配合
してなる樹脂板１の両面に、2 枚の粗面化した樹脂フイ
ルム３をボンディングシート２を介して積層したセット
をそれぞれ重ねて、加熱加圧一体に成形し、プリン回路
用基板１１を製造したものである。
してなる樹脂板１の両面に、2 枚の粗面化した樹脂フイ
ルム３をボンディングシート２を介して積層したセット
をそれぞれ重ねて、加熱加圧一体に成形し、プリン回路
用基板１１を製造したものである。
【００１７】図３は、樹脂板１の両面にフッ素樹脂のボ
ンディングシート２を配した 2セットを、粗面化した樹
脂フイルム３を介して重ね、さらにその両側に粗面化し
た樹脂フイルム３とボンディングシート２を介して銅箔
４を重ねて、加熱加圧一体に成形し、プリント回路用基
板１２を製造したものである。
ンディングシート２を配した 2セットを、粗面化した樹
脂フイルム３を介して重ね、さらにその両側に粗面化し
た樹脂フイルム３とボンディングシート２を介して銅箔
４を重ねて、加熱加圧一体に成形し、プリント回路用基
板１２を製造したものである。
【００１８】図４は、樹脂板１の両面に、ボンディング
シート２、粗面化した樹脂フイルム３、ボンディングシ
ート２及び銅箔４を重ねて、ピンラミネーション法やマ
スラミナーション法により多層成形を行い、同様にして
プリント回路用基板１３を製造したものである。
シート２、粗面化した樹脂フイルム３、ボンディングシ
ート２及び銅箔４を重ねて、ピンラミネーション法やマ
スラミナーション法により多層成形を行い、同様にして
プリント回路用基板１３を製造したものである。
【００１９】
【作用】従来の樹脂板−プリプレグ基板における剥離現
象は、プリプレグのクロス目部分で起こっている。補強
材としてのガラスクロスの、微視的不均一性による応力
集中が原因と考えられる。従来のプリプレグを本発明の
粗面化した樹脂フイルムに置換することにより、応力集
中点がなくなり剥離現象が改善される。このことにより
本来の低誘電率、低膨脹率、低コストという性能を十分
発揮できる優れた高周波用のプリント回路用基板を製造
することができる。
象は、プリプレグのクロス目部分で起こっている。補強
材としてのガラスクロスの、微視的不均一性による応力
集中が原因と考えられる。従来のプリプレグを本発明の
粗面化した樹脂フイルムに置換することにより、応力集
中点がなくなり剥離現象が改善される。このことにより
本来の低誘電率、低膨脹率、低コストという性能を十分
発揮できる優れた高周波用のプリント回路用基板を製造
することができる。
【００２０】
【実施例】次に本発明の実施例を説明するが、本発明は
これらの実施例に限定されるものではない。
これらの実施例に限定されるものではない。
【００２１】実施例１ ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）のパウダー
に、ガラスフィラメントを20重量％の割合に混合し、焼
結した円筒から厚さ1.4 mmのシートを削り出し、520×5
20 mmのサイズにカットして樹脂板とした。この樹脂板
の両面に、厚さ 0.05 mmのポリイミドフイルムと厚さ18
μm の電解銅箔を、厚さ 0.05 mmのテトラフルオロエチ
レン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体
（ＰＦＡ）のボンディングシートを介して、図１に示す
ように重ねて、全体をステンレス板間に挟み加熱プレス
により 385℃，20 kgf／cm2 ，25分間の条件で成形し、
厚さ1.6 mmのプリント回路用基板を製造した。
に、ガラスフィラメントを20重量％の割合に混合し、焼
結した円筒から厚さ1.4 mmのシートを削り出し、520×5
20 mmのサイズにカットして樹脂板とした。この樹脂板
の両面に、厚さ 0.05 mmのポリイミドフイルムと厚さ18
μm の電解銅箔を、厚さ 0.05 mmのテトラフルオロエチ
レン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体
（ＰＦＡ）のボンディングシートを介して、図１に示す
ように重ねて、全体をステンレス板間に挟み加熱プレス
により 385℃，20 kgf／cm2 ，25分間の条件で成形し、
厚さ1.6 mmのプリント回路用基板を製造した。
【００２２】実施例２ 実施例１において、ガラスフィラメントの替わりに、中
空ガラスビーズを用いた以外はすべて実施例１と同一に
して、厚さ1.6 mmのプリント回路用基板を製造した。
空ガラスビーズを用いた以外はすべて実施例１と同一に
して、厚さ1.6 mmのプリント回路用基板を製造した。
【００２３】比較例１ 実施例２の焼結した円筒から厚さ1.2 mmのシートを削り
出し、 520×520 mmのサイズにカットして樹脂板とし
た。この樹脂板の両側に厚さ 100μm のガラスクロス／
ＰＴＦＥのプリプレグを2枚ずつ配し、ＰＦＡのボンデ
ィングシートを介して、両面に厚さ18μm の銅箔を重ね
て、全体をステンレス板間に挟み加熱プレスにより 385
℃，20 kgf／cm2 ，25分間の条件で成形し、厚さ1.6 mm
のプリント回路用基板を製造した。
出し、 520×520 mmのサイズにカットして樹脂板とし
た。この樹脂板の両側に厚さ 100μm のガラスクロス／
ＰＴＦＥのプリプレグを2枚ずつ配し、ＰＦＡのボンデ
ィングシートを介して、両面に厚さ18μm の銅箔を重ね
て、全体をステンレス板間に挟み加熱プレスにより 385
℃，20 kgf／cm2 ，25分間の条件で成形し、厚さ1.6 mm
のプリント回路用基板を製造した。
【００２４】比較例２ 実施例１において、ガラスフィラメントを除いた以外は
実施例１と同一にして、厚さ1.6 mmのプリント回路用基
板を製造した。
実施例１と同一にして、厚さ1.6 mmのプリント回路用基
板を製造した。
【００２５】実施例１〜２及び比較例１〜２で製造した
プリント回路用基板について、誘電率、熱膨脹率、曲げ
強さを試験したので表１に示した。本発明のプリント回
路用基板は、いずれの特性においても優れており、本発
明の効果が確認された。
プリント回路用基板について、誘電率、熱膨脹率、曲げ
強さを試験したので表１に示した。本発明のプリント回
路用基板は、いずれの特性においても優れており、本発
明の効果が確認された。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【発明の効果】以上の説明及び表１から明らかなよう
に、本発明のプリント回路用基板は、誘電率が低く、熱
膨脹率が小さく、曲げ強さも優れている。また、基板全
体の樹脂量を減らすことなく、大幅なコストダウンが可
能となり、工業上有益なものである。
に、本発明のプリント回路用基板は、誘電率が低く、熱
膨脹率が小さく、曲げ強さも優れている。また、基板全
体の樹脂量を減らすことなく、大幅なコストダウンが可
能となり、工業上有益なものである。
【図１】本発明のプリント回路用基板の1 構造例を説明
する断面図である。
する断面図である。
【図２】本発明のプリント回路用基板の別の構造例を説
明する断面図である。
明する断面図である。
【図３】本発明のプリント回路用基板のまた別の構造例
を説明する断面図である。
を説明する断面図である。
【図４】本発明のプリント回路用基板の他の構造例を説
明する断面図である。
明する断面図である。
１ 樹脂板 ２ ボンディングシート ３ 樹脂フイルム ４ 銅箔 １０，１１，１２，１３ プリント回路用基板
Claims (1)
- 【請求項１】 低誘電率の絶縁層と、該絶縁層の少なく
とも片面に設けた導電層とからなるプリント回路用基板
において、フッ素樹脂に無機質充填剤を配合してなる樹
脂板と、粗面化処理を施した樹脂フイルムとを併用して
絶縁層としてなることを特徴とするプリント回路用基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28228791A JPH05102628A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | プリント回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28228791A JPH05102628A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | プリント回路用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102628A true JPH05102628A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=17650467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28228791A Pending JPH05102628A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | プリント回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05102628A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005035300A (ja) * | 2003-07-14 | 2005-02-10 | E I Du Pont De Nemours & Co | ポリイミド・コア層および高温フッ素重合体結合層を含む誘電性基材およびそれに関連する方法 |
| KR100502179B1 (ko) * | 2002-02-25 | 2005-08-08 | 스마트알앤씨 주식회사 | 인쇄회로기판용 금속 피복 적층체의 제조 방법 |
| JP2005310973A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Unitika Ltd | フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-10-02 JP JP28228791A patent/JPH05102628A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100502179B1 (ko) * | 2002-02-25 | 2005-08-08 | 스마트알앤씨 주식회사 | 인쇄회로기판용 금속 피복 적층체의 제조 방법 |
| JP2005035300A (ja) * | 2003-07-14 | 2005-02-10 | E I Du Pont De Nemours & Co | ポリイミド・コア層および高温フッ素重合体結合層を含む誘電性基材およびそれに関連する方法 |
| JP2005310973A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Unitika Ltd | フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法 |
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