JP2002160316A - 電気絶縁板、プリプレグ積層体及びこれらの製造方法 - Google Patents
電気絶縁板、プリプレグ積層体及びこれらの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フッ素樹脂繊維を用いた電気絶縁板におい
て、より電気絶縁性に優れた電気絶縁板を提供すること
にある。 【解決手段】 この電気絶縁板１は、基布３と、ウェブ
層５とを備えている。ウェブ層５は、フッ素樹脂繊維か
らなり、基布３の両面に交絡により基布３と結合して積
層される。また、ウェブ層５の少なくとも一方の表面
は、加圧下でフッ素樹脂繊維の融点温度以上の熱処理が
施されている。
て、より電気絶縁性に優れた電気絶縁板を提供すること
にある。 【解決手段】 この電気絶縁板１は、基布３と、ウェブ
層５とを備えている。ウェブ層５は、フッ素樹脂繊維か
らなり、基布３の両面に交絡により基布３と結合して積
層される。また、ウェブ層５の少なくとも一方の表面
は、加圧下でフッ素樹脂繊維の融点温度以上の熱処理が
施されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気絶縁板、特
に、電子回路の配線が形成されるための電気絶縁板に関
する。
に、電子回路の配線が形成されるための電気絶縁板に関
する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路等の電子回路では、高い
周波数が発生する傾向が強いため、回路内で生じるエネ
ルギー損失が大きくなりやすい。このため、このような
電子回路では、電気絶縁性を有する材料からなる基板上
に回路を形成することにより、エネルギー損失が生じる
のが抑えられている。したがって、この種の基板には、
低誘電率、低誘電正接の電気的特性を有する材質を用い
るのが好ましい。
周波数が発生する傾向が強いため、回路内で生じるエネ
ルギー損失が大きくなりやすい。このため、このような
電子回路では、電気絶縁性を有する材料からなる基板上
に回路を形成することにより、エネルギー損失が生じる
のが抑えられている。したがって、この種の基板には、
低誘電率、低誘電正接の電気的特性を有する材質を用い
るのが好ましい。
【０００３】このような電気絶縁板として、例えば、
紙、ガラス等からなる基布層と、基布層にフェノール樹
脂、エポキシ樹脂等の樹脂を含浸させてなる含浸層とを
備えたものがある。これらの電気絶縁板の表面には、銅
箔等の導体により回路の配線となる導電パターンが形成
される。
紙、ガラス等からなる基布層と、基布層にフェノール樹
脂、エポキシ樹脂等の樹脂を含浸させてなる含浸層とを
備えたものがある。これらの電気絶縁板の表面には、銅
箔等の導体により回路の配線となる導電パターンが形成
される。
【０００４】このような電子回路では、隣接する配線の
間隙には低誘電性の含浸層が位置しているため、隣接す
る配線間での電気絶縁性が保たれ、回路内でのエネルギ
ー損失が抑えられる。
間隙には低誘電性の含浸層が位置しているため、隣接す
る配線間での電気絶縁性が保たれ、回路内でのエネルギ
ー損失が抑えられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ポリテトラ
フルオロエチレン（以下、ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂
は、他の高分子材料に比べ誘電率、誘電正接が極めて小
さいため、電気絶縁板の含浸層として用いられた場合、
電気絶縁板の低誘電性化を図ることができると考えられ
る。
フルオロエチレン（以下、ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂
は、他の高分子材料に比べ誘電率、誘電正接が極めて小
さいため、電気絶縁板の含浸層として用いられた場合、
電気絶縁板の低誘電性化を図ることができると考えられ
る。
【０００６】一方、基布と、基布に充填される充填層
（前記含浸層も含む）とで構成される電気絶縁板におい
て、含浸材の形状が棒状（例えば、繊維状）である場
合、電気絶縁板の誘電率は、下式によって算出されるこ
とが知られている。
（前記含浸層も含む）とで構成される電気絶縁板におい
て、含浸材の形状が棒状（例えば、繊維状）である場
合、電気絶縁板の誘電率は、下式によって算出されるこ
とが知られている。
【０００７】〔式１〕 ε∞＝ε1＋φ（ε2−ε1） （ここで、ε∞：電気絶縁板の誘電率、ε1：基布の誘
電率、ε2：充填材の誘電率、φ：充填材の体積充填
率） この式によれば、基布に充填される充填材の誘電率ε2
が小さいほど、基板全体としての誘電率ε∞が小さくな
るため、電気絶縁性に優れた基板が得られると考えられ
る。したがって、前述した、充填層としてフッ素樹脂を
用いた前記電気絶縁板においても、フッ素樹脂の誘電率
ε2が小さいために絶縁板全体の誘電率ε∞も小さくな
ることはこの式からも明らかである。
電率、ε2：充填材の誘電率、φ：充填材の体積充填
率） この式によれば、基布に充填される充填材の誘電率ε2
が小さいほど、基板全体としての誘電率ε∞が小さくな
るため、電気絶縁性に優れた基板が得られると考えられ
る。したがって、前述した、充填層としてフッ素樹脂を
用いた前記電気絶縁板においても、フッ素樹脂の誘電率
ε2が小さいために絶縁板全体の誘電率ε∞も小さくな
ることはこの式からも明らかである。
【０００８】また、ＰＴＦＥ等のフッ素樹脂は、誘電率
等が小さいという特性以外に、その製造方法により、例
えば、繊維形状のように、誘電特性に影響しうる種々の
形状のものが得られるとともに、その形状を利用するこ
とにより含浸層または基布として適することも考えられ
る。
等が小さいという特性以外に、その製造方法により、例
えば、繊維形状のように、誘電特性に影響しうる種々の
形状のものが得られるとともに、その形状を利用するこ
とにより含浸層または基布として適することも考えられ
る。
【０００９】本発明の目的は、フッ素樹脂繊維を用いた
電気絶縁板において、より電気絶縁性に優れた電気絶縁
板を提供することにある。
電気絶縁板において、より電気絶縁性に優れた電気絶縁
板を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の電気絶
縁板は、基布と、ウェブ層とを備えている。ウェブ層
は、フッ素樹脂繊維からなり、基布の両面に交絡により
基布と結合して積層される。また、ウェブ層の少なくと
も一方の表面は、加圧下でフッ素樹脂繊維の融点温度以
上の熱処理が施されている。
縁板は、基布と、ウェブ層とを備えている。ウェブ層
は、フッ素樹脂繊維からなり、基布の両面に交絡により
基布と結合して積層される。また、ウェブ層の少なくと
も一方の表面は、加圧下でフッ素樹脂繊維の融点温度以
上の熱処理が施されている。
【００１１】フッ素樹脂繊維は、誘電率、誘電正接等が
小さい性質を有するとともに、加圧、加熱等されること
によりウェブ層の空隙を残しつつ充填率を高めて基布に
積層することが可能となるため、これを用いることによ
り、誘電率が低く抑えられた電気絶縁板を得ることが可
能であることが本発明者らの研究により見出された。そ
して、このことは、前記式からも明らかであることが分
かってきた。
小さい性質を有するとともに、加圧、加熱等されること
によりウェブ層の空隙を残しつつ充填率を高めて基布に
積層することが可能となるため、これを用いることによ
り、誘電率が低く抑えられた電気絶縁板を得ることが可
能であることが本発明者らの研究により見出された。そ
して、このことは、前記式からも明らかであることが分
かってきた。
【００１２】そこで、この電気絶縁板では、ウェブ層と
してフッ素樹脂繊維を基布表面に積層し、加圧熱処理を
施すことにより、絶縁板全体の誘電率等を低く抑えるよ
うにしている。
してフッ素樹脂繊維を基布表面に積層し、加圧熱処理を
施すことにより、絶縁板全体の誘電率等を低く抑えるよ
うにしている。
【００１３】また、この電気絶縁板では、ウェブ層は加
圧下で加熱処理されているため、加圧せずに加熱した場
合に比べ繊維の加熱溶融時の自由収縮が起こりにくくな
り、これにより、基布とウェブ層とが強固に接着されか
つ表面の平滑性がよくなる。
圧下で加熱処理されているため、加圧せずに加熱した場
合に比べ繊維の加熱溶融時の自由収縮が起こりにくくな
り、これにより、基布とウェブ層とが強固に接着されか
つ表面の平滑性がよくなる。
【００１４】請求項２に記載の電気絶縁板は、請求項１
の電気絶縁板において、フッ素樹脂繊維は分枝構造を有
している。フッ素樹脂は、所定の方法で加工することに
より、多数の枝分かれ部分を有する分子構造を有する繊
維を得ることができる。ここでは、特に、このようなフ
ッ素樹脂繊維をウェブ層として用いた電気絶縁板におい
て誘電率等を低く抑えるようにしている。
の電気絶縁板において、フッ素樹脂繊維は分枝構造を有
している。フッ素樹脂は、所定の方法で加工することに
より、多数の枝分かれ部分を有する分子構造を有する繊
維を得ることができる。ここでは、特に、このようなフ
ッ素樹脂繊維をウェブ層として用いた電気絶縁板におい
て誘電率等を低く抑えるようにしている。
【００１５】請求項３に記載の電気絶縁板は、請求項１
または２の電気絶縁板において、フッ素樹脂繊維はＰＴ
ＦＥが半焼成されてなる繊維である。ＰＴＦＥは、半焼
成されることにより、分子構造を有する繊維を多く得ら
れる性質を有していることが、本発明者らの研究により
既に知られている。ここでは、特に、このようなＰＴＦ
Ｅ繊維をウェブ層として用いた電気絶縁板において、電
気絶縁板の誘電率等を低く抑えることができる。
または２の電気絶縁板において、フッ素樹脂繊維はＰＴ
ＦＥが半焼成されてなる繊維である。ＰＴＦＥは、半焼
成されることにより、分子構造を有する繊維を多く得ら
れる性質を有していることが、本発明者らの研究により
既に知られている。ここでは、特に、このようなＰＴＦ
Ｅ繊維をウェブ層として用いた電気絶縁板において、電
気絶縁板の誘電率等を低く抑えることができる。
【００１６】請求項４に記載の電気絶縁板は、請求項１
または２の電気絶縁板において、フッ素樹脂繊維はコ-
モノマーによる変性である。コ-モノマーによる変性さ
れたＰＴＦＥ繊維等のフッ素樹脂繊維は、コ-モノマー
を含まないホモポリマーであるＰＴＦＥに比べ溶融時の
粘度が低いために、繊維間の接着の度合い、空隙率の大
小を調整し易い。したがって、ここでは、ウェブ層のフ
ッ素樹脂繊維としてコ-モノマーによる変性を用いるこ
ととし、特に、このような電気絶縁板において誘電率等
を低く抑えるようにしている。
または２の電気絶縁板において、フッ素樹脂繊維はコ-
モノマーによる変性である。コ-モノマーによる変性さ
れたＰＴＦＥ繊維等のフッ素樹脂繊維は、コ-モノマー
を含まないホモポリマーであるＰＴＦＥに比べ溶融時の
粘度が低いために、繊維間の接着の度合い、空隙率の大
小を調整し易い。したがって、ここでは、ウェブ層のフ
ッ素樹脂繊維としてコ-モノマーによる変性を用いるこ
ととし、特に、このような電気絶縁板において誘電率等
を低く抑えるようにしている。
【００１７】請求項５に記載の電気絶縁板は、請求項１
から４のいずれかの電気絶縁板において、ウェブ層は空
隙率が５％以上５０％以下である、。ＰＴＦＥは溶融時
の粘度が極めて大きく繊維間の空隙を残存させうるの
で、ウェブ層は、加圧熱処理されることにより、所定の
空孔率を有する多孔質構造として形成される。ここで
は、ウェブ層の空孔率が５％〜５０％のものを対象とし
ているが、この空孔率は、高いほど誘電率が小さくなる
ため、高いものがさらに好ましい。
から４のいずれかの電気絶縁板において、ウェブ層は空
隙率が５％以上５０％以下である、。ＰＴＦＥは溶融時
の粘度が極めて大きく繊維間の空隙を残存させうるの
で、ウェブ層は、加圧熱処理されることにより、所定の
空孔率を有する多孔質構造として形成される。ここで
は、ウェブ層の空孔率が５％〜５０％のものを対象とし
ているが、この空孔率は、高いほど誘電率が小さくなる
ため、高いものがさらに好ましい。
【００１８】請求項６に記載の電気絶縁板は、請求項１
または２の電気絶縁板において、フッ素樹脂繊維はエチ
レン−ポリテトラフルオロエチレン共重合体（以下、Ｅ
ＴＦＥ）からなる繊維である。
または２の電気絶縁板において、フッ素樹脂繊維はエチ
レン−ポリテトラフルオロエチレン共重合体（以下、Ｅ
ＴＦＥ）からなる繊維である。
【００１９】ＥＴＦＥ繊維は、ＰＴＦＥ繊維と同様に誘
電率、誘電正接等が低く、また、熱溶融性樹脂であるこ
とから繊維間、また繊維と基布との間の融着性に優れる
ため、電気絶縁板のウェブ層として用いるのに適してい
ることが本発明者らの研究により明らかとなった。
電率、誘電正接等が低く、また、熱溶融性樹脂であるこ
とから繊維間、また繊維と基布との間の融着性に優れる
ため、電気絶縁板のウェブ層として用いるのに適してい
ることが本発明者らの研究により明らかとなった。
【００２０】そこで、この電気絶縁板では、ウェブ層と
してＥＴＦＥ繊維を用いることとし、これにより、電気
絶縁板の誘電率が低く抑えられるようにしている。ま
た、本発明の電気絶縁板は、ウェブ層としてＥＴＦＥ繊
維とＰＴＦＥ繊維とを混合したものを用いて得られた電
気絶縁板であってもよい。
してＥＴＦＥ繊維を用いることとし、これにより、電気
絶縁板の誘電率が低く抑えられるようにしている。ま
た、本発明の電気絶縁板は、ウェブ層としてＥＴＦＥ繊
維とＰＴＦＥ繊維とを混合したものを用いて得られた電
気絶縁板であってもよい。
【００２１】請求項７に記載の電気絶縁板は、請求項１
の電気絶縁板において、基布はガラス織布繊維である。
ガラス織布は、熱膨張率が低いため、基板の寸法安定性
の点で基布として好ましい材料である。ここでは、特
に、基布としてガラス織布を用いた電気絶縁板において
誘電率等を低く抑えるようにしている。
の電気絶縁板において、基布はガラス織布繊維である。
ガラス織布は、熱膨張率が低いため、基板の寸法安定性
の点で基布として好ましい材料である。ここでは、特
に、基布としてガラス織布を用いた電気絶縁板において
誘電率等を低く抑えるようにしている。
【００２２】請求項８に記載の電気絶縁板は、請求項１
の電気絶縁板において、基布はパラ系アラミド繊維であ
る。パラ系アラミド繊維は、ガラス織布に比べ誘電率が
低くかつ耐熱性が高いため、基材の材質として好まし
い。したがって、ここでは、基布としてパラ系アラミド
繊維を用いることとし、特に、このような電気絶縁板に
おいて誘電率等を低く抑えるようにしている。
の電気絶縁板において、基布はパラ系アラミド繊維であ
る。パラ系アラミド繊維は、ガラス織布に比べ誘電率が
低くかつ耐熱性が高いため、基材の材質として好まし
い。したがって、ここでは、基布としてパラ系アラミド
繊維を用いることとし、特に、このような電気絶縁板に
おいて誘電率等を低く抑えるようにしている。
【００２３】請求項９に記載の電気絶縁板は、請求項７
または８の電気絶縁板において、基布は平織の繊維であ
る。平織の繊維は、他の織り方の繊維に比べ厚みが薄く
均一な基布となり得るため、基布の材質として好まし
い。したがって、ここでは、基布として平織のもを用い
ることとし、特に、このような電気絶縁板において誘電
率等を低く抑えるようにしている。
または８の電気絶縁板において、基布は平織の繊維であ
る。平織の繊維は、他の織り方の繊維に比べ厚みが薄く
均一な基布となり得るため、基布の材質として好まし
い。したがって、ここでは、基布として平織のもを用い
ることとし、特に、このような電気絶縁板において誘電
率等を低く抑えるようにしている。
【００２４】請求項１０に記載の電気絶縁板は、請求項
１から９のいずれかの電気絶縁板において、ウェブ層の
少なくとも一方の表面に樹脂層がさらに形成されてい
る。電気絶縁板に回路を形成する際に、ウェブ層に直接
導体を貼り付けるのは、ウェブ層と導体との接着性等の
点でやや困難であるため、ウェブ層と銅箔等との間に樹
脂層を介在させることにより、ウェブ層と導体との接着
性を向上させる方法がしばしば用いられる。
１から９のいずれかの電気絶縁板において、ウェブ層の
少なくとも一方の表面に樹脂層がさらに形成されてい
る。電気絶縁板に回路を形成する際に、ウェブ層に直接
導体を貼り付けるのは、ウェブ層と導体との接着性等の
点でやや困難であるため、ウェブ層と銅箔等との間に樹
脂層を介在させることにより、ウェブ層と導体との接着
性を向上させる方法がしばしば用いられる。
【００２５】そこで、この電気絶縁板では、ウェブ層の
表面に樹脂層を形成することにより、配線とウェブ層と
の接着性を向上させることとし、特に、このような電気
絶縁板において誘電率等を低く抑えるようにしている。
なお、樹脂層は、フッ素樹脂フィルムが好ましく、熱融
着性に優れている点でパーフロロビニルエーテル変性Ｐ
ＴＦＥからなるフィルムが特に好ましい。また、樹脂層
がウェブ層表面に積層される際の形態としては、例え
ば、連続層、充実層等がある。
表面に樹脂層を形成することにより、配線とウェブ層と
の接着性を向上させることとし、特に、このような電気
絶縁板において誘電率等を低く抑えるようにしている。
なお、樹脂層は、フッ素樹脂フィルムが好ましく、熱融
着性に優れている点でパーフロロビニルエーテル変性Ｐ
ＴＦＥからなるフィルムが特に好ましい。また、樹脂層
がウェブ層表面に積層される際の形態としては、例え
ば、連続層、充実層等がある。
【００２６】請求項１１に記載の電気絶縁板は、請求項
１から１０のいずれかに記載の電気絶縁板が少なくとも
２以上積層されてなる。この電気絶縁板は、多層構造で
あるため、厚み方向に剛性が増している。したがって、
この絶縁板は、基板の剛性が求められる技術分野での使
用に特に適しており、そのような分野で用いられた場合
でも誘電率が低く抑えられるようにしている。
１から１０のいずれかに記載の電気絶縁板が少なくとも
２以上積層されてなる。この電気絶縁板は、多層構造で
あるため、厚み方向に剛性が増している。したがって、
この絶縁板は、基板の剛性が求められる技術分野での使
用に特に適しており、そのような分野で用いられた場合
でも誘電率が低く抑えられるようにしている。
【００２７】請求項１２に記載の電気絶縁板の製造方法
は、第１工程と、第２工程と、第３工程とを備えてい
る。第１工程では、フッ素樹脂からフッ素樹脂繊維を製
造する。第２工程では、基布の両面に、フッ素樹脂繊維
からなるウェブ層を、交絡により基布と結合させて積層
する。第３工程では、ウェブ層の少なくとも一方の表面
を、加圧下でフッ素樹脂繊維の融点温度以上の熱処理を
施す。
は、第１工程と、第２工程と、第３工程とを備えてい
る。第１工程では、フッ素樹脂からフッ素樹脂繊維を製
造する。第２工程では、基布の両面に、フッ素樹脂繊維
からなるウェブ層を、交絡により基布と結合させて積層
する。第３工程では、ウェブ層の少なくとも一方の表面
を、加圧下でフッ素樹脂繊維の融点温度以上の熱処理を
施す。
【００２８】この方法では、フッ素樹脂繊維を用いてウ
ェブ層を形成するため、また、フッ素樹脂繊維は加熱、
加圧等されることにより充填率を高めて基布に積層する
ことが可能なため、誘電率等が低く抑えられた電気絶縁
板を得ることができる。
ェブ層を形成するため、また、フッ素樹脂繊維は加熱、
加圧等されることにより充填率を高めて基布に積層する
ことが可能なため、誘電率等が低く抑えられた電気絶縁
板を得ることができる。
【００２９】また、この方法では、ウェブ層は加圧下で
加熱処理されているため、ウェブ層は、加圧せずに加熱
した場合に比べ繊維の加熱による自由収縮が起こりにく
くなり、これにより、基布に強固に接着され、平滑性が
よくなる。
加熱処理されているため、ウェブ層は、加圧せずに加熱
した場合に比べ繊維の加熱による自由収縮が起こりにく
くなり、これにより、基布に強固に接着され、平滑性が
よくなる。
【００３０】請求項１３に記載の電気絶縁板の製造方法
は、請求項１２の方法において、ウェブ層の少なくとも
一方の表面にビニルエーテル変性ＰＴＦＥからなるフィ
ルムを融着して表面を仕上げる第４工程をさらに備えて
いる。
は、請求項１２の方法において、ウェブ層の少なくとも
一方の表面にビニルエーテル変性ＰＴＦＥからなるフィ
ルムを融着して表面を仕上げる第４工程をさらに備えて
いる。
【００３１】この方法では、ウェブ層表面に表面仕上げ
を施すことで電気絶縁板の表面をさらに平滑にし、その
後の導電パターンの形成、エッチングの際に生じる不具
合を解消することができる等の効果がある。
を施すことで電気絶縁板の表面をさらに平滑にし、その
後の導電パターンの形成、エッチングの際に生じる不具
合を解消することができる等の効果がある。
【００３２】請求項１４に記載の電気絶縁板は、ウェブ
層と、硬化性樹脂とを備えている。ウェブ層は、分枝構
造を有するＰＴＦＥ繊維がシート状に加圧成型されてな
る。硬化性樹脂は、ウェブ層に含浸して積層され、硬化
される。
層と、硬化性樹脂とを備えている。ウェブ層は、分枝構
造を有するＰＴＦＥ繊維がシート状に加圧成型されてな
る。硬化性樹脂は、ウェブ層に含浸して積層され、硬化
される。
【００３３】誘電率の低いＰＴＦＥ繊維であって分子構
造を有するものはシート状に加工することにより電気絶
縁板の基材層として使用可能であること、また、このよ
うなシート状に加工されたＰＴＦＥ繊維をを基材層とし
て使用した場合に硬化性樹脂を充填層として用いること
により、電気絶縁板の誘電率等を低く抑えられることが
本発明者らの研究により見出された。
造を有するものはシート状に加工することにより電気絶
縁板の基材層として使用可能であること、また、このよ
うなシート状に加工されたＰＴＦＥ繊維をを基材層とし
て使用した場合に硬化性樹脂を充填層として用いること
により、電気絶縁板の誘電率等を低く抑えられることが
本発明者らの研究により見出された。
【００３４】そして、このような電気絶縁板全体として
の誘電率は、下式により算出されることが知られてい
る。
の誘電率は、下式により算出されることが知られてい
る。
【００３５】〔式１〕 ε∞＝ε1＋φ（ε2−ε1） （ここで、ε∞：電気絶縁板の誘電率、ε1：基布の誘
電率、ε2：充填材の誘電率、φ：充填材の体積充填
率） この式によれば、ウェブ層の誘電率が低く、また、ウェ
ブ層に対し充填層の誘電率が高く、さらに、充填材が海
縞状、連続状等の形態で充填されている場合は、電気絶
縁板全体の誘電率を低く抑えることが可能であると考え
られ、本発明の電気絶縁板の誘電率が低く抑えられてい
るのが明らかであることも分かってきた。
電率、ε2：充填材の誘電率、φ：充填材の体積充填
率） この式によれば、ウェブ層の誘電率が低く、また、ウェ
ブ層に対し充填層の誘電率が高く、さらに、充填材が海
縞状、連続状等の形態で充填されている場合は、電気絶
縁板全体の誘電率を低く抑えることが可能であると考え
られ、本発明の電気絶縁板の誘電率が低く抑えられてい
るのが明らかであることも分かってきた。
【００３６】そこで、この電気絶縁板では、基布（ここ
では、ウェブ層）として誘電率の小さいＰＴＦＥ繊維を
用い、また、充填層（ここでは、ウェブ層に含浸された
硬化性樹脂の層）としてＰＴＦＥ繊維に比べ誘電率の高
い硬化性樹脂を用いるとともに、硬化性樹脂を海縞状、
連続状でウェブ層に含浸させることにより、絶縁板全体
の誘電率等を低く抑るようにしている。
では、ウェブ層）として誘電率の小さいＰＴＦＥ繊維を
用い、また、充填層（ここでは、ウェブ層に含浸された
硬化性樹脂の層）としてＰＴＦＥ繊維に比べ誘電率の高
い硬化性樹脂を用いるとともに、硬化性樹脂を海縞状、
連続状でウェブ層に含浸させることにより、絶縁板全体
の誘電率等を低く抑るようにしている。
【００３７】請求項１５に記載の電気絶縁板は、ウェブ
層と、硬化性樹脂とを備えている。ウェブ層は、分枝構
造を有するＰＴＦＥ繊維とガラス繊維とが混合されてな
る繊維がシート状に加圧成型されてなる。硬化性樹脂
は、ウェブ層に含浸して積層され、硬化される。
層と、硬化性樹脂とを備えている。ウェブ層は、分枝構
造を有するＰＴＦＥ繊維とガラス繊維とが混合されてな
る繊維がシート状に加圧成型されてなる。硬化性樹脂
は、ウェブ層に含浸して積層され、硬化される。
【００３８】ガラス繊維は熱膨張率が小さいため、ＰＴ
ＦＥ繊維は、ガラス繊維と混合されることにより熱収縮
を起こしにくなる。そこで、ここでは、ＰＴＦＥ繊維と
ガラス繊維とを混合することにより、ウェブ層の低誘電
性を維持しつつ熱収縮を抑えている。
ＦＥ繊維は、ガラス繊維と混合されることにより熱収縮
を起こしにくなる。そこで、ここでは、ＰＴＦＥ繊維と
ガラス繊維とを混合することにより、ウェブ層の低誘電
性を維持しつつ熱収縮を抑えている。
【００３９】請求項１６に記載のプリプレグ積層体は、
第１プリプレグと、第２プリプレグとを備えている。第
１プリプレグは、請求項１４または１５に記載の電気絶
縁板からなる少なくとも１つのものである。第２プリプ
レグは、ガラス織布繊維からなる基布層と、基布層に含
浸して積層され、硬化される硬化性樹脂とを有する少な
くとも１つのものである。そして、第１プリプレグと第
２プリプレグとは、交互に並んで配置され、互いに積層
されている。
第１プリプレグと、第２プリプレグとを備えている。第
１プリプレグは、請求項１４または１５に記載の電気絶
縁板からなる少なくとも１つのものである。第２プリプ
レグは、ガラス織布繊維からなる基布層と、基布層に含
浸して積層され、硬化される硬化性樹脂とを有する少な
くとも１つのものである。そして、第１プリプレグと第
２プリプレグとは、交互に並んで配置され、互いに積層
されている。
【００４０】このプリプレグ積層体では、低誘電性のＰ
ＴＦＥが用いられているため、電気絶縁性が要求される
種々の分野等への応用が期待される。請求項１７に記載
の電気絶縁板は、ウェブ層と、硬化性樹脂とを備えてい
る。ウェブ層は、分枝構造を有するＰＴＦＥ繊維とパラ
系アラミド繊維とが混合されてなる繊維がシート状に加
圧成型されてなる。硬化性樹脂は、ウェブ層に含浸して
積層され、硬化される。
ＴＦＥが用いられているため、電気絶縁性が要求される
種々の分野等への応用が期待される。請求項１７に記載
の電気絶縁板は、ウェブ層と、硬化性樹脂とを備えてい
る。ウェブ層は、分枝構造を有するＰＴＦＥ繊維とパラ
系アラミド繊維とが混合されてなる繊維がシート状に加
圧成型されてなる。硬化性樹脂は、ウェブ層に含浸して
積層され、硬化される。
【００４１】パラ系アラミド繊維は、誘電率が低く耐熱
性が高いため、ＰＴＦＥ繊維はパラ系アラミド繊維と混
合されることにより耐熱性が増すようになる。そこで、
ここでは、ＰＴＦＥ繊維とパラ系アラミド繊維とを混合
することにより、ウェブ層の低誘電性を維持しつつ耐熱
性を向上させている。
性が高いため、ＰＴＦＥ繊維はパラ系アラミド繊維と混
合されることにより耐熱性が増すようになる。そこで、
ここでは、ＰＴＦＥ繊維とパラ系アラミド繊維とを混合
することにより、ウェブ層の低誘電性を維持しつつ耐熱
性を向上させている。
【００４２】請求項１８に記載の電気絶縁板は、請求項
１４，１５または１７のいずれかの電気絶縁板におい
て、ＰＴＦＥ繊維はＰＴＦＥが半焼成されたものからな
る。ＰＴＦＥは、半焼成されることにより、繊維状に形
成された場合に分枝構造を多く有するようになる。ここ
では、特に、このようなＰＴＦＥ繊維を用いた電気絶縁
板において誘電率等を低く抑えるようにしている。
１４，１５または１７のいずれかの電気絶縁板におい
て、ＰＴＦＥ繊維はＰＴＦＥが半焼成されたものからな
る。ＰＴＦＥは、半焼成されることにより、繊維状に形
成された場合に分枝構造を多く有するようになる。ここ
では、特に、このようなＰＴＦＥ繊維を用いた電気絶縁
板において誘電率等を低く抑えるようにしている。
【００４３】請求項１９に記載の電気絶縁板は、請求項
１４，１５または１７のいずれかの電気絶縁板におい
て、硬化性樹脂は、エポキシ樹脂塗料、ポリイミド樹脂
塗料またはフッ素樹脂塗料のいずれかである。
１４，１５または１７のいずれかの電気絶縁板におい
て、硬化性樹脂は、エポキシ樹脂塗料、ポリイミド樹脂
塗料またはフッ素樹脂塗料のいずれかである。
【００４４】これらの塗料は、誘電率が低いため、充填
層として用いられた場合に、電気絶縁板の誘電率を低く
抑えるのを助ける。そこで、この電気絶縁板では、この
ような塗料をウェブ層に積層することにより、ＰＴＦＥ
繊維とともに電気絶縁板全体の誘電率を低く抑えるよう
にしている。
層として用いられた場合に、電気絶縁板の誘電率を低く
抑えるのを助ける。そこで、この電気絶縁板では、この
ような塗料をウェブ層に積層することにより、ＰＴＦＥ
繊維とともに電気絶縁板全体の誘電率を低く抑えるよう
にしている。
【００４５】請求項２０に記載の電気絶縁板の製造方法
は、第１工程と、第２工程と、第３工程とを備えてい
る。第１工程では、フッ素樹脂からフッ素樹脂繊維を製
造する。第２工程は、少なくともフッ素樹脂繊維を含む
繊維をシート状に加圧成型してウェブ層を形成する。第
３工程は、硬化性樹脂をウェブ層に含浸して積層し、硬
化させる。
は、第１工程と、第２工程と、第３工程とを備えてい
る。第１工程では、フッ素樹脂からフッ素樹脂繊維を製
造する。第２工程は、少なくともフッ素樹脂繊維を含む
繊維をシート状に加圧成型してウェブ層を形成する。第
３工程は、硬化性樹脂をウェブ層に含浸して積層し、硬
化させる。
【００４６】この方法では、低誘電性のフッ素樹脂繊維
を用いてシート状のウェブ層を形成し、このウェブ層に
硬化性樹脂を含浸させることにより、誘電率等の低く抑
えられた電気絶縁板を得ることができる。
を用いてシート状のウェブ層を形成し、このウェブ層に
硬化性樹脂を含浸させることにより、誘電率等の低く抑
えられた電気絶縁板を得ることができる。
【００４７】請求項２１に記載プリプレグ積層体の製造
方法は、第１工程と、第２工程と、第３工程とを備えて
いる。第１工程では、請求項１１または１２に記載の電
気絶縁板を用いて少なくとも１つの第１プリプレグを得
る。第２工程では、ガラス織布繊維からなる基布層に、
硬化性樹脂を含浸して積層し少なくとも１つの第２プリ
プレグを製造する。第３工程では、第１プリプレグと第
２プリプレグとを、交互に並べて配置し、互いに積層す
る。
方法は、第１工程と、第２工程と、第３工程とを備えて
いる。第１工程では、請求項１１または１２に記載の電
気絶縁板を用いて少なくとも１つの第１プリプレグを得
る。第２工程では、ガラス織布繊維からなる基布層に、
硬化性樹脂を含浸して積層し少なくとも１つの第２プリ
プレグを製造する。第３工程では、第１プリプレグと第
２プリプレグとを、交互に並べて配置し、互いに積層す
る。
【００４８】この方法では、第１プリプレグは低誘電性
のＰＴＦＥを用いて製造されるため、第２プリプレグと
積層されることにより得られるプリプレグ積層体も全体
として低誘電性となる。このため、電気絶縁性が要求さ
れる種々の分野等への応用が期待される。
のＰＴＦＥを用いて製造されるため、第２プリプレグと
積層されることにより得られるプリプレグ積層体も全体
として低誘電性となる。このため、電気絶縁性が要求さ
れる種々の分野等への応用が期待される。
【００４９】
【発明の実施の形態】［第１実施形態］電気絶縁板 図１に本発明の一実施形態が採用された電気絶縁板１を
示す。
示す。
【００５０】この電気絶縁板１は、基布３と、ウェブ層
５と、樹脂層７とを備えている。基布３は、平織のガラ
ス二重織布であり、ここでは、厚みが薄く均一であるこ
とからＥ種グレード（ＪＩＳ規格により分類されるグレ
ード）のものが用いられている。基布３としては、ガラ
ス二重織布の代わりにパラ系アラミド繊維を用いたもの
であってもよい。これは、パラ系アラミド繊維は、ガラ
ス二重織布に比べ、誘電率が低く耐熱性が高いためであ
る。
５と、樹脂層７とを備えている。基布３は、平織のガラ
ス二重織布であり、ここでは、厚みが薄く均一であるこ
とからＥ種グレード（ＪＩＳ規格により分類されるグレ
ード）のものが用いられている。基布３としては、ガラ
ス二重織布の代わりにパラ系アラミド繊維を用いたもの
であってもよい。これは、パラ系アラミド繊維は、ガラ
ス二重織布に比べ、誘電率が低く耐熱性が高いためであ
る。
【００５１】ウェブ層５は、分岐、ループ等の分枝構造
を有するＰＴＦＥの繊維（ステープルファイバー）の集
合体を加圧成形したものであり、基布３の両面に交絡に
より基布３と結合して積層されている。このステープル
ファイバーの原料となるＰＴＦＥは、分枝構造を有する
ステープルファイバーが多く得られる点から、半焼成さ
れたものを用いるのが好ましい。交絡の方法としては、
ウォータージェットニードル、ニードルパンチ等の周知
の方法が用いられる。
を有するＰＴＦＥの繊維（ステープルファイバー）の集
合体を加圧成形したものであり、基布３の両面に交絡に
より基布３と結合して積層されている。このステープル
ファイバーの原料となるＰＴＦＥは、分枝構造を有する
ステープルファイバーが多く得られる点から、半焼成さ
れたものを用いるのが好ましい。交絡の方法としては、
ウォータージェットニードル、ニードルパンチ等の周知
の方法が用いられる。
【００５２】ウェブ層５の表面は、加圧下でフッ素樹脂
繊維の融点温度以上の熱処理が施されており、これによ
り、ウェブ層５が所定の空隙率を有しつつ基布３に対す
るステープルファイバーの充填率が大きくなっている。
このウェブ層５の空隙率は、ここでは５％〜５０％の範
囲にあるが、この値は、ＰＴＦＥの比重２．１とウェブ
層５の比重との差をＰＴＦＥの比重２．１で割ることに
より算出される。仮に、ウェブ層の比重が２．１である
として考えた場合、ウェブ層の空隙率は０％となる。な
お、ウェブ層５としては、ＰＴＦＥのステープルファイ
バーと同様な形状の繊維を得ることができることから、
ＰＴＦＥの代わりにＥＴＦＥから得られたステープルフ
ァイバーを用いたものであってもよい。また、ＰＴＦＥ
は、コ-モノマーによる変性であってもよい。
繊維の融点温度以上の熱処理が施されており、これによ
り、ウェブ層５が所定の空隙率を有しつつ基布３に対す
るステープルファイバーの充填率が大きくなっている。
このウェブ層５の空隙率は、ここでは５％〜５０％の範
囲にあるが、この値は、ＰＴＦＥの比重２．１とウェブ
層５の比重との差をＰＴＦＥの比重２．１で割ることに
より算出される。仮に、ウェブ層の比重が２．１である
として考えた場合、ウェブ層の空隙率は０％となる。な
お、ウェブ層５としては、ＰＴＦＥのステープルファイ
バーと同様な形状の繊維を得ることができることから、
ＰＴＦＥの代わりにＥＴＦＥから得られたステープルフ
ァイバーを用いたものであってもよい。また、ＰＴＦＥ
は、コ-モノマーによる変性であってもよい。
【００５３】樹脂層７は、回路の配線となる銅箔１１と
ウェブ層５との接着性を高めるためのものであって、ウ
ェブ層５の表面に形成されている。樹脂層７に用いられ
る樹脂としては、エポキシ樹脂塗料、ポリイミド樹脂塗
料、フッ素樹脂塗料及びテトラフルオロエチレン−ヘキ
サフルオロプロピレン共重合体（以下、ＦＥＰ）フィル
ム、パーフルオロビニルエーテル−テトラフルオロエチ
レン共重合体（パーフルオロビニルエーテル変性ＰＴＦ
Ｅ、以下、ＰＦＡ））等が挙げられる。これらの樹脂の
中では、フッ素樹脂塗料が好ましく、ＰＦＡが特に好ま
しい。ＰＦＡは、パーフルオロビニルエーテルをコ-モ
ノマーとしてテトラフルオロエチレンと重合することに
より得られる。
ウェブ層５との接着性を高めるためのものであって、ウ
ェブ層５の表面に形成されている。樹脂層７に用いられ
る樹脂としては、エポキシ樹脂塗料、ポリイミド樹脂塗
料、フッ素樹脂塗料及びテトラフルオロエチレン−ヘキ
サフルオロプロピレン共重合体（以下、ＦＥＰ）フィル
ム、パーフルオロビニルエーテル−テトラフルオロエチ
レン共重合体（パーフルオロビニルエーテル変性ＰＴＦ
Ｅ、以下、ＰＦＡ））等が挙げられる。これらの樹脂の
中では、フッ素樹脂塗料が好ましく、ＰＦＡが特に好ま
しい。ＰＦＡは、パーフルオロビニルエーテルをコ-モ
ノマーとしてテトラフルオロエチレンと重合することに
より得られる。
【００５４】なお、樹脂層７は、銅箔１１をウェブ層５
に直接接着しうる方法等がある場合には、省略すること
ができる。電気絶縁板の製造方法 この電気絶縁板１の製造方法は、第１工程と、第２工程
と、第３工程と、第４工程とを備えている。
に直接接着しうる方法等がある場合には、省略すること
ができる。電気絶縁板の製造方法 この電気絶縁板１の製造方法は、第１工程と、第２工程
と、第３工程と、第４工程とを備えている。
【００５５】第１工程では、ＰＴＦＥからＰＴＦＥのス
テープルファイバーを製造する。ステープルファイバー
の製造方法としては、テトラフルオロエチレン（ＴＦ
Ｅ）を乳化重合して得た後、水性分散体をエマルジョン
紡糸し、焼成する方法、ＰＴＦＥフィルムを焼成し、延
伸し、擦過等する方法、またはＰＴＦＥフィルムを焼成
し、延伸し、スプリットし、裁断等する方法等が挙げら
れる。
テープルファイバーを製造する。ステープルファイバー
の製造方法としては、テトラフルオロエチレン（ＴＦ
Ｅ）を乳化重合して得た後、水性分散体をエマルジョン
紡糸し、焼成する方法、ＰＴＦＥフィルムを焼成し、延
伸し、擦過等する方法、またはＰＴＦＥフィルムを焼成
し、延伸し、スプリットし、裁断等する方法等が挙げら
れる。
【００５６】また、ステープルファイバーの製造方法と
しては、分枝、ループ等を有するステープルファイバー
が交絡性、難脱毛性に優れているという理由から、ステ
ープルファイバーに分枝、ループ等が生じるような方法
が好ましい。すなわち、ＰＴＦＥフィルムを焼成または
半焼成し、延伸し、高速で回転する針刃ロールにより擦
過し、解繊等する方法が好ましい。
しては、分枝、ループ等を有するステープルファイバー
が交絡性、難脱毛性に優れているという理由から、ステ
ープルファイバーに分枝、ループ等が生じるような方法
が好ましい。すなわち、ＰＴＦＥフィルムを焼成または
半焼成し、延伸し、高速で回転する針刃ロールにより擦
過し、解繊等する方法が好ましい。
【００５７】さらに、ステープルファイバーの製造方法
としては、ＰＴＦＥフィルムを半焼成することを含む方
法がより好ましい。この理由は、ステープルファイバー
は、延伸倍率が大きく（焼成して得られるものの３〜６
倍）、比重の小さなものが得られるため、ウェブ層５の
目付を小さくできるためであり、また、自己粘着性を示
しやすいので、熱プレート加工により毛羽立ちを抑え、
平滑性に優れたものを得やすいためである。
としては、ＰＴＦＥフィルムを半焼成することを含む方
法がより好ましい。この理由は、ステープルファイバー
は、延伸倍率が大きく（焼成して得られるものの３〜６
倍）、比重の小さなものが得られるため、ウェブ層５の
目付を小さくできるためであり、また、自己粘着性を示
しやすいので、熱プレート加工により毛羽立ちを抑え、
平滑性に優れたものを得やすいためである。
【００５８】第２工程では、基布３の両面に、ＰＴＦＥ
のステープルファイバー繊維からなるウェブ層５を、交
絡により基布３と結合させて積層する。交絡の方法とし
ては、ウォータージェットニードル、ニードルパンチ等
の周知の方法が用いられる。
のステープルファイバー繊維からなるウェブ層５を、交
絡により基布３と結合させて積層する。交絡の方法とし
ては、ウォータージェットニードル、ニードルパンチ等
の周知の方法が用いられる。
【００５９】第３工程では、ウェブ層５の少なくとも一
方の表面を、加圧下でＰＴＦＥのステープルファイバー
の融点温度以上の熱処理を施す。ここでは、３３０℃以
上が好ましく、３５０℃〜３８０℃がより好ましい。ま
た、加圧に必要な圧力は、０．０１Ｍｐａ〜５Ｍｐａが
好ましい。
方の表面を、加圧下でＰＴＦＥのステープルファイバー
の融点温度以上の熱処理を施す。ここでは、３３０℃以
上が好ましく、３５０℃〜３８０℃がより好ましい。ま
た、加圧に必要な圧力は、０．０１Ｍｐａ〜５Ｍｐａが
好ましい。
【００６０】第４工程では、ウェブ層５の表面にビニル
エーテル変性ＰＴＦＥフィルムを融着させることによ
り、ウェブ層５表面を仕上げる。積層方法としては熱板
間で加圧するヒートプレスするという方法等がある。
エーテル変性ＰＴＦＥフィルムを融着させることによ
り、ウェブ層５表面を仕上げる。積層方法としては熱板
間で加圧するヒートプレスするという方法等がある。
【００６１】このように製造された電気絶縁板１では、
ウェブ層５に低誘電性のＰＴＦＥのステープルファイバ
ーが用いられるとともに、ウェブ層５は、加圧成形され
充填度が大きく、しかもウェブ層５の空孔は残存してい
るため、誘電率、誘電正接等が低く抑えられる。これに
より、回路内でエネルギー損失が生じるのを効果的に抑
えることができる。ウェブ層５の空孔が残存しているこ
とが誘電率を小さくするのに寄与する理由は、本実施形
態におけるウェブ層５の空孔率は５％から５０％である
が、この空孔の誘電率は空気の誘電率とみなせるため、
空孔率が高い分だけ電気絶縁板１全体としての誘電特性
が小さくなるためである。
ウェブ層５に低誘電性のＰＴＦＥのステープルファイバ
ーが用いられるとともに、ウェブ層５は、加圧成形され
充填度が大きく、しかもウェブ層５の空孔は残存してい
るため、誘電率、誘電正接等が低く抑えられる。これに
より、回路内でエネルギー損失が生じるのを効果的に抑
えることができる。ウェブ層５の空孔が残存しているこ
とが誘電率を小さくするのに寄与する理由は、本実施形
態におけるウェブ層５の空孔率は５％から５０％である
が、この空孔の誘電率は空気の誘電率とみなせるため、
空孔率が高い分だけ電気絶縁板１全体としての誘電特性
が小さくなるためである。
【００６２】また、ウェブ層５の表面は、加圧下でＰＴ
ＦＥの融点以上の熱処理が施されているため、繊維を熱
固定処理することであり、これにより、繊維間、及び繊
維と基布との間の接着を強固に行いかつ平滑性を達成す
ることができる。
ＦＥの融点以上の熱処理が施されているため、繊維を熱
固定処理することであり、これにより、繊維間、及び繊
維と基布との間の接着を強固に行いかつ平滑性を達成す
ることができる。
【００６３】［第２実施形態］電気絶縁板 図２に本発明の第２実施形態が採用された電気絶縁板２
１を示す。
１を示す。
【００６４】この電気絶縁板２１は、ウェブ層２３と、
硬化性樹脂２５と、樹脂層２７とを備えている。ウェブ
層２３は、第１実施形態とほぼ同様であるが、本実施形
態では、ＰＴＦＥのステープルファイバーがシート状に
加圧成型されており、第１実施形態における基布３と同
様の役割を果たす。
硬化性樹脂２５と、樹脂層２７とを備えている。ウェブ
層２３は、第１実施形態とほぼ同様であるが、本実施形
態では、ＰＴＦＥのステープルファイバーがシート状に
加圧成型されており、第１実施形態における基布３と同
様の役割を果たす。
【００６５】また、ウェブ層２３は、ＰＴＦＥのステー
プルファイバーのみで構成されてもよいが、ＰＴＦＥの
ステープルファイバーとガラス繊維（好ましくは、チョ
ップドガラス）とが混合されてなる繊維で構成されても
よい。これは、ウェブ層２３は、ＰＴＦＥのステープル
ファイバー単独で構成され場合は、加熱されることによ
り熱収縮を起こし易くなるためである。また、ウェブ層
２３は、ＰＴＦＥのステープルファイバーとパラ系アラ
ミド繊維とが混合されてなる繊維で構成されてもよい。
これは、ウェブ層２３は、パラ系アラミド繊維がガラス
織布に比べ誘電率が低く耐熱性が高いため、ＰＴＦＥの
ステープルファイバーのみで構成され場合に比べ、誘電
性を低く抑えられ、耐熱性を向上させることができるか
らである。
プルファイバーのみで構成されてもよいが、ＰＴＦＥの
ステープルファイバーとガラス繊維（好ましくは、チョ
ップドガラス）とが混合されてなる繊維で構成されても
よい。これは、ウェブ層２３は、ＰＴＦＥのステープル
ファイバー単独で構成され場合は、加熱されることによ
り熱収縮を起こし易くなるためである。また、ウェブ層
２３は、ＰＴＦＥのステープルファイバーとパラ系アラ
ミド繊維とが混合されてなる繊維で構成されてもよい。
これは、ウェブ層２３は、パラ系アラミド繊維がガラス
織布に比べ誘電率が低く耐熱性が高いため、ＰＴＦＥの
ステープルファイバーのみで構成され場合に比べ、誘電
性を低く抑えられ、耐熱性を向上させることができるか
らである。
【００６６】硬化性樹脂２５は、ウェブ層２３に含浸さ
れることにより積層される層であり、積層後に硬化され
る層である。硬化性樹脂２５としては、本実施形態で
は、エポキシ樹脂ワニス、ポリイミド樹脂ワニス、フッ
素樹脂ワニスのいずれかを用いるのが好ましい。
れることにより積層される層であり、積層後に硬化され
る層である。硬化性樹脂２５としては、本実施形態で
は、エポキシ樹脂ワニス、ポリイミド樹脂ワニス、フッ
素樹脂ワニスのいずれかを用いるのが好ましい。
【００６７】樹脂層７は、第１実施形態と同様である。電気絶縁板の製造方法 この電気絶縁板２１の製造方法は、第１工程と、第２工
程と、第３工程とを備えている。
程と、第３工程とを備えている。
【００６８】第１工程は、第１実施形態と同様である。
第２工程では、ＰＴＦＥのステープルファイバーを、或
いは、ＰＴＦＥのステープルファイバーとガラス繊維ま
たはパラ系アラミド繊維との混合繊維をシート状に緩や
かに加圧成型してウェブ層２３を形成する。加圧成型の
方法としては、ロールでニップする方法等が挙げられる
が、この時の加圧力は０．０１Ｍｐａ〜１Ｍｐａ加圧す
る方法が好ましい。
第２工程では、ＰＴＦＥのステープルファイバーを、或
いは、ＰＴＦＥのステープルファイバーとガラス繊維ま
たはパラ系アラミド繊維との混合繊維をシート状に緩や
かに加圧成型してウェブ層２３を形成する。加圧成型の
方法としては、ロールでニップする方法等が挙げられる
が、この時の加圧力は０．０１Ｍｐａ〜１Ｍｐａ加圧す
る方法が好ましい。
【００６９】第３工程では、硬化性樹脂２５をウェブ層
２３に含浸させることにより積層し、積層後に硬化させ
る。含浸、硬化は、ここでは、周知の方法により行われ
る。 ［第３実施形態］プリプレグ積層体 図４に、本発明の一実施形態が採用されたプリプレグ積
層体３１を示す。
２３に含浸させることにより積層し、積層後に硬化させ
る。含浸、硬化は、ここでは、周知の方法により行われ
る。 ［第３実施形態］プリプレグ積層体 図４に、本発明の一実施形態が採用されたプリプレグ積
層体３１を示す。
【００７０】このプリプレグ積層体３１は、第１プリプ
レグ３３と、第２プリプレグ３５とを備えている。第１
プリプレグ３３は、第２実施形態の電気絶縁板２１と同
様に構成されたシート状部材であり、複数枚（ここで
は、２枚）用いられている。
レグ３３と、第２プリプレグ３５とを備えている。第１
プリプレグ３３は、第２実施形態の電気絶縁板２１と同
様に構成されたシート状部材であり、複数枚（ここで
は、２枚）用いられている。
【００７１】第２プリプレグ３５は、ガラス織布繊維か
らなる基布層３７と、基布層３７に含浸されることによ
り積層される硬化性樹脂３９とからなるシート状部材で
あり、複数枚（ここでは、３枚）用いられている。第２
プリプレグ３９は、複数の第１プリプレグ３７の間に配
置されるとともに、各表面が隣接する第１プリプレグ３
７に積層されている。
らなる基布層３７と、基布層３７に含浸されることによ
り積層される硬化性樹脂３９とからなるシート状部材で
あり、複数枚（ここでは、３枚）用いられている。第２
プリプレグ３９は、複数の第１プリプレグ３７の間に配
置されるとともに、各表面が隣接する第１プリプレグ３
７に積層されている。
【００７２】プリプレグ積層体の製造方法 このプリプレグ積層体３１の製造方法は、第１工程と、
第２工程と、第３工程とを備えている。
第２工程と、第３工程とを備えている。
【００７３】第１工程では、第１プリプレグ３３を、第
２実施形態の電気絶縁板２１と同様にして製造する。第
２工程では、ガラス織布繊維からなる基布層３７に、硬
化性樹脂３９を含浸して積層し第２プリプレグ３５を製
造する。
２実施形態の電気絶縁板２１と同様にして製造する。第
２工程では、ガラス織布繊維からなる基布層３７に、硬
化性樹脂３９を含浸して積層し第２プリプレグ３５を製
造する。
【００７４】第３工程では、第１プリプレグ３３と第２
プリプレグ３５とを、交互に並べて配置し、互いに積層
させる。両プリプレグ３３，３５の積層の方法として
は、熱板間で加圧するヒートプレスという方法が挙げら
れる。
プリプレグ３５とを、交互に並べて配置し、互いに積層
させる。両プリプレグ３３，３５の積層の方法として
は、熱板間で加圧するヒートプレスという方法が挙げら
れる。
【００７５】［他の実施形態］ （ａ）電気絶縁板には、両面に銅箔１１が形成されても
よい。 （ｂ）第１実施形態において、ウェブ層５の加圧加熱処
理は少なくとも銅箔１１が貼り付けられる側の面に行わ
れればよい。
よい。 （ｂ）第１実施形態において、ウェブ層５の加圧加熱処
理は少なくとも銅箔１１が貼り付けられる側の面に行わ
れればよい。
【００７６】（ｃ）電気絶縁板は、図４に示すように、
２以上積層されてなる複層構造のものであってもよい。
２以上積層されてなる複層構造のものであってもよい。
【００７７】
【発明の効果】本発明の電気絶縁板は、回路が形成され
る側の表面に、基布に比べ低誘電性のフッ素樹脂からな
るフッ素樹脂繊維を配置し、さらに、フッ素樹脂繊維を
加圧下で加熱して充填率が大きくなっている。このた
め、電気絶縁板全体としての誘電率等が低く抑えられ、
回路内でエネルギー損失が生じるのを抑えることができ
る。
る側の表面に、基布に比べ低誘電性のフッ素樹脂からな
るフッ素樹脂繊維を配置し、さらに、フッ素樹脂繊維を
加圧下で加熱して充填率が大きくなっている。このた
め、電気絶縁板全体としての誘電率等が低く抑えられ、
回路内でエネルギー損失が生じるのを抑えることができ
る。
【図１】本発明の第１実施形態による電気絶縁板を示す
縦断面図。
縦断面図。
【図２】本発明の第２実施形態による電気絶縁板を示す
縦断面図。
縦断面図。
【図３】本発明の第３実施形態によるプリプレグ積層体
を示す縦断面図。
を示す縦断面図。
【図４】本発明の他の実施形態による電気絶縁板を示す
縦断面図。
縦断面図。
１，２１ 電気絶縁板 ３，３７ 基布 ５，２３ ウェブ層 ７，２７ 樹脂層 ２５，３９ 硬化性樹脂 ３１ プリプレグ積層体 ３３ 第１プリプレグ ３５ 第２プリプレグ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/03 ６３０ Ｈ０１Ｌ 23/14 Ｒ (72)発明者 茶圓 伸一 大阪府摂津市西一津屋１番１号 ダイキン 工業株式会社淀川製作所内 (72)発明者 浅野 純 大阪府摂津市西一津屋１番１号 ダイキン 工業株式会社淀川製作所内 (72)発明者 小西 智久 大阪府摂津市西一津屋１番１号 ダイキン 工業株式会社淀川製作所内 Ｆターム(参考） 4F100 AG00A AG00B AG00C AK01A AK01B AK01C AK04A AK04J AK17A AK17B AK17C AK18A AK18B AK18J AK47A AK47B AK47C AK49B AK49C AK53B AK53C AL01A AL06A AT00B AT00C BA01 BA02 BA03 BA04 BA05 BA08 BA10B BA10C CC00B CC00C DG01A DG01B DG01C DG06A DG11A EC07 EH072 EJ17 EJ17A EJ42 EJ42A EJ82 EJ82B EJ82C GB43 JB12B JB12C JG04 JG04A JG05 YY00A 4L032 AA05 AB00 AB01 AC01 BD01 BD03 CA05 DA01
Claims (21)
- 【請求項１】基布と、 フッ素樹脂繊維からなり、前記基布の両面に交絡により
前記基布と結合して積層されるウェブ層とを備え、 前記ウェブ層の少なくとも一方の表面は、加圧下で前記
フッ素樹脂繊維の融点温度以上の熱処理が施されてい
る、電気絶縁板。 - 【請求項２】前記フッ素樹脂繊維は分枝構造を有してい
る、請求項１に記載の電気絶縁板。 - 【請求項３】前記フッ素樹脂繊維はポリテトラフルオロ
エチレンが半焼成されてなる繊維である、請求項１また
は２に記載の電気絶縁板。 - 【請求項４】前記フッ素樹脂繊維はコ-モノマーによる
変性である、請求項１または２に記載の電気絶縁板。 - 【請求項５】前記ウェブ層は空隙率が５％以上５０％以
下である、請求項１から４のいずれかに記載の電気絶縁
板。 - 【請求項６】前記フッ素樹脂繊維はエチレン−テトラフ
ルオロエチレン共重合体からなる繊維である、請求項１
または２に記載の電気絶縁板。 - 【請求項７】前記基布はガラス織布繊維である、請求項
１に記載の電気絶縁板。 - 【請求項８】前記基布はパラ系アラミド繊維である、請
求項１に記載の電気絶縁板。 - 【請求項９】前記基布は平織の繊維である、請求項７ま
たは８に記載の電気絶縁板。 - 【請求項１０】前記ウェブ層の少なくとも一方の表面に
樹脂層がさらに形成されている、請求項１から９のいず
れかに記載の電気絶縁板。 - 【請求項１１】請求項１から１０のいずれかに記載の電
気絶縁板が少なくとも２以上積層されてなる、電気絶縁
板。 - 【請求項１２】フッ素樹脂からフッ素樹脂繊維を製造す
る第１工程と、 基布の両面に、前記フッ素樹脂繊維からなるウェブ層
を、交絡により前記基布と結合させて積層する第２工程
と、 前記ウェブ層の少なくとも一方の表面を、加圧下で前記
フッ素樹脂繊維の融点温度以上の熱処理を施す第３工程
と、を備えた電気絶縁板の製造方法。 - 【請求項１３】前記ウェブ層の少なくとも一方の表面に
ビニルエーテル変性ポリテトラフルオロエチレンからな
るフィルムを融着して表面を仕上げる第４工程をさらに
備えた、請求項１２に記載の電気絶縁板の製造方法。 - 【請求項１４】分枝構造を有するポリテトラフルオロエ
チレン繊維がシート状に加圧成型されてなるウェブ層
と、 前記ウェブ層に含浸して積層され、硬化される硬化性樹
脂と、を備えた電気絶縁板。 - 【請求項１５】分枝構造を有するポリテトラフルオロエ
チレン繊維とガラス繊維とが混合されてなる繊維がシー
ト状に加圧成型されてなるウェブ層と、 前記ウェブ層に含浸して積層され、硬化される硬化性樹
脂と、を備えた電気絶縁板。 - 【請求項１６】請求項１４または１５に記載の電気絶縁
板からなる少なくとも１つの第１プリプレグと、 ガラス織布繊維からなる基布層と、前記基布層に含浸し
て積層され、硬化される硬化性樹脂とを有する少なくと
も１つの第２プリプレグとを備え、 前記第１プリプレグと前記第２プリプレグとは、交互に
並んで配置され、互いに積層されている、プリプレグ積
層体。 - 【請求項１７】分枝構造を有するポリテトラフルオロエ
チレン繊維とパラ系アラミド繊維とが混合されてなる繊
維がシート状に加圧成型されてなるウェブ層と、 前記ウェブ層に含浸して積層され、硬化される硬化性樹
脂と、を備えた電気絶縁板。 - 【請求項１８】前記ポリテトラフルオロエチレン繊維は
ポリテトラフルオロエチレンが半焼成されてなる繊維で
ある、請求項１４，１５または１７のいずれかに記載の
電気絶縁板。 - 【請求項１９】前記硬化性樹脂は、エポキシ樹脂塗料、
ポリイミド樹脂塗料またはフッ素樹脂塗料のいずれかで
ある、請求項１４，１５または１７のいずれかに記載の
電気絶縁板。 - 【請求項２０】フッ素樹脂からフッ素樹脂繊維を製造す
る第１工程と、 少なくとも一部に前記フッ素樹脂繊維を含む繊維をシー
ト状に加圧成型してウェブ層を形成する第２工程と、 硬化性樹脂を前記ウェブ層に含浸して積層し、硬化させ
る第３工程と、を備えた電気絶縁板の製造方法。 - 【請求項２１】請求項１４または１５に記載の電気絶縁
板を用いて少なくとも１つの第１プリプレグを得る第１
工程と、 ガラス織布繊維からなる基布層に、硬化性樹脂を含浸し
て積層し少なくとも１つの第２プリプレグを製造する第
２工程と、 前記第１プリプレグと前記第２プリプレグとを、交互に
並べて配置し、互いに積層する第３工程と、を備えたプ
リプレグ積層体の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000359582A JP2002160316A (ja) | 2000-11-27 | 2000-11-27 | 電気絶縁板、プリプレグ積層体及びこれらの製造方法 |
| EP01997819A EP1345241A4 (en) | 2000-11-27 | 2001-11-26 | ELECTRICAL INSULATION PLATE, PREPREG LAMINATE AND METHOD FOR THEIR PRODUCTION |
| US10/432,817 US20040022012A1 (en) | 2000-11-27 | 2001-11-26 | Electrical insulating plate, prepreg laminate and method for producing them |
| PCT/JP2001/010290 WO2002043081A1 (fr) | 2000-11-27 | 2001-11-26 | Plaque isolante electrique, stratifie preimpregne et son procede de fabrication |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000359582A JP2002160316A (ja) | 2000-11-27 | 2000-11-27 | 電気絶縁板、プリプレグ積層体及びこれらの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002160316A true JP2002160316A (ja) | 2002-06-04 |
Family
ID=18831327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000359582A Pending JP2002160316A (ja) | 2000-11-27 | 2000-11-27 | 電気絶縁板、プリプレグ積層体及びこれらの製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
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| EP (1) | EP1345241A4 (ja) |
| JP (1) | JP2002160316A (ja) |
| WO (1) | WO2002043081A1 (ja) |
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-
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- 2000-11-27 JP JP2000359582A patent/JP2002160316A/ja active Pending
-
2001
- 2001-11-26 US US10/432,817 patent/US20040022012A1/en not_active Abandoned
- 2001-11-26 WO PCT/JP2001/010290 patent/WO2002043081A1/ja not_active Application Discontinuation
- 2001-11-26 EP EP01997819A patent/EP1345241A4/en not_active Withdrawn
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