JPH0716089B2

JPH0716089B2 - 電気用積層板

Info

Publication number: JPH0716089B2
Application number: JP1219613A
Authority: JP
Inventors: 英人三澤; 直生駒
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1989-08-25
Filing date: 1989-08-25
Publication date: 1995-02-22
Anticipated expiration: 2010-02-22
Also published as: JPH0382195A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、電気用積層板に関するものである。さらに
詳しくは、この発明は、高周波特性に優れ、強度も充分
な電気用積層板に関するものである。

（従来の技術）電気、電子機器、通信機さらには計算機等に広く用いら
れているプリント配線板については、高密度実装への対
応とともに、その機能特性の向上が強く要請されてお
り、このような要請の一つとして高周波用の配線板への
需要が高まっている。

これまでに一般的に用いられてきている積層板として
は、ガラス布基材エポキシ積層板の場合の誘電率4.4程
度のもの、あるいは紙基材フェノール積層板の場合の誘
電率4.1程度のものが主流となっているが、この程度の
誘電率ではもはや満足することができない状況にある。

そこで高周波用積層板として、不飽和ポリエステル樹脂
を紙基材又はガラス布基材に含浸させた積層板が開発さ
れ、その誘電率は3.4程度の水準にまで向上している。

（発明が解決しようとする課題）このような高周波用に開発された不飽和ポリエステル樹
脂含浸の積層板は、高周波特性の良好なものとして使用
されているが、電気、電子機器、通信機、計算機等への
利用に際してはさらに優れた高周波特性を有する積層板
への要望が高まり、この要望に対応するには従来の不飽
和ポリエステル樹脂含浸の積層板には限界があった。

この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであ
り、従来の積層板の欠点を改善し、さらに高周波特性を
向上させ、強度も良好な電気用積層板を提供することを
目的としている。

（課題を解決するための手段）この発明は、上記の課題を解決するものとして、誘電率
3.5以上5.0以下の熱硬化性樹脂にこの樹脂100重量部に
対して10〜100重量部の無機質又は有機質のフィラーが
添加された樹脂ワニスが、乾燥後の樹脂量として40〜60
重量％の範囲で弗素樹脂布に含浸乾燥されたプリプレグ
が所要枚数重ねられ、その上下に金属箔が配設されて加
熱加圧により一体化されてなり、誘電率が2.7以上3.0以
下であることを特徴とする電気用積層板を提供する。

添付した図面の第１図は、この発明の積層板についてそ
の製造プロセスの概要を示したものである。

この第１図の工程断面図に示したように、（ａ）まず、弗素樹脂（１）に誘電率3.5以上5.0以下の
熱硬化性樹脂（２）を含浸させて乾燥する。

この時の弗素樹脂布（１）としては、四弗化エチレン樹
脂、四弗化エチレン・パーフルオロビニルエーテル共重
合体、四弗化エチレン・六弗化プロピレン共重合体、三
弗化塩化エチレン樹脂等の弗素樹脂の繊維からの織布、
不織布、マット等を用いることができる。これらのうち
では、強度等の点から四弗化エチレン樹脂が好適なもの
として例示される。

この弗素樹脂布（１）に含浸する誘電率3.5以上5.0以下
の熱硬化性樹脂（２）としては、たとえばエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等の従来より普通
に用いられている熱硬化性樹脂の適宜なものを使用する
ことができる。これらの樹脂は、変性樹脂、あるいはブ
レンドであってもよい。この発明は、このようなごく一
般的であって、しかも誘電率が3.5以上の熱硬化性樹脂
を用いることを一つの特徴としている。

また、この発明は、これらの誘電率3.5以上5.0以下の熱
硬化性樹脂（２）に無機質又は有機質のフィラーを含有
させることを特徴の一つとしてもいる。フィラーは、弗
素樹脂布の強度が弱いことからこれを補強するためのも
のであり、クレー、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニ
ウム、炭酸カルシウム等の無機質フィラーやパルプ、綿
粉、短繊維チップ等の有機質フィラーの適宜なものを用
いることができる。その使用量は、前記の熱硬化性樹脂
（２）の100重量部に対して10〜100重量部とする。10重
量部未満では補強効果が充分でなく、また、100重量部
を越える場合には樹脂粘度が増大し、均一な含浸が困難
となる。またこの発明においては、前記の通りの誘電率
3.5以上の熱硬化性樹脂（２）を含浸樹脂として採用し
ていることから、フィラーの添加量の制御は、所望の誘
電率、すなわち誘電率2.7以上3.0以下を実現させるため
に重要となる。フィラーの添加量を前記の範囲に制御す
ることにより、積層板の強度を確保しつつ、弗素樹脂布
（１）への樹脂含浸を容易とし、しかも誘電率を2.7以
上3.0以下に低減させ、高周波特性が良好となるのであ
る。

一方、弗素樹脂布（１）に対する誘電率3.5以上の熱硬
化性樹脂（２）の含有量は、乾燥後の樹脂量で40〜60重
量％程度とする。40重量％以下、及び60重量％以上の場
合には、得られる積層板の高周波特性、あるいは積層板
としての強度等の点において所望の物性を満たさない。

（ｂ）次いで、乾燥後に得られるプリプレグ（３）の所
要枚数、たとえば４〜６枚を重ね、その上下の面に回路
形成用の金属箔を配設する。

この時の金属箔（４）としては、これまでに用いられて
きている銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の金
属、その合金、又はそれらの複合体からなるものが適宜
に使用される。この金属箔（４）の配設に当たっては、
プリプレグ接触面に接着剤を塗布しておいてもよい。

（ｃ）得られた積層体（５）は、加熱加圧して一体化成
形する。

この時の加熱及び加圧の条件は、対象とする熱硬化性樹
脂（２）の種類でも相違するが、一般的には、40〜70kg
/cm²,140〜200℃程度とする。もちろん、この範囲は何
等限定的なものではない。

この加熱加圧一体化成形によって、目的とする、強度的
にも充分で高周波特性に優れた電気用積層板を得る。

もちろん、この発明においては、さらに様々な細部の態
様が可能であることは言うまでもない。たとえば含浸樹
脂には上記のフィラー以外にも難燃剤、着色剤、その他
の任意の成分を添加してもよい。また、この発明では、
多層構造の積層板としてもよい。加熱加圧成形について
もその方法には種々のものが可能である。

（作用）この発明においては、誘電率3.5以上5.0以下の熱硬化性
樹脂に、この樹脂100重量部に対して10〜100重量部の無
機質又は有機質のフィラーを添加した樹脂ワニスを、乾
燥後の樹脂量として40〜60重量％の範囲で弗素樹脂布に
含浸乾燥させたプリプレグを用いることにより、誘電率
2.7以上3.0以下という高周波特性に優れ、しかも強度的
にも充分な電気用積層板が実現される。

以下、実施例を示し、さらに詳しくこの発明の構成及び
作用効果について説明する。

（実施例）実施例１エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ・グリシジルエーテル
型）に、この樹脂100重量部に対して20重量部の水酸化
アルミニウムをフィラーとして加え、樹脂ワニスを作製
した。次いで、この樹脂ワニスを、巾1050mm,厚さ0.2mm
の四弗化エチレン樹脂布（ダイキン工業株式会社製）
に、乾燥後の樹脂量が45重量％となるように含浸させ
た。

得られたプリプレグを４枚重ね、その上下の面に厚さ0.
035mmの接着剤付銅箔の接着剤塗布面を対向させて配設
した。そして、この積層体を成形圧力50kg/cm²，温度18
0℃で60分間加熱加圧した。厚さ0.8mmの両面銅張積層板
を得た。

この積層板について誘電率を測定したところ、表１に示
した通り、2.9の値が得られた。後述の比較例との対比
からも明らかなように、その高周波特性は良好であっ
た。

また、この積層板の強度は良好であった。

実施例２フィラーとしての水酸化アルミニウムの添加量を80重量
部とした他は、実施例１と同様にして両面銅張積層板を
製造した。

この積層板の誘電率は、2.8であり、強度は充分であっ
た。

比較例１実施例１の四弗化エチレン樹脂布をガラス布基材に代え
て、圧力50kg/cm²，温度180℃の条件で60分間積層成形
した。

得られた積層板の誘電率は、表１に示した通り、4.4で
あった。

比較例２不飽和ポリエステル樹脂をガラス布基材に含浸させ、実
施例１と同様にして、30kg/cm²，温度145℃の条件で60
分間成形した。

得られた積層板の誘電率は3.4であった。

比較例３フィラーを添加しない他は実施例１と同様にして積層板
を製造した。

得られた積層板の誘電率は3.0と良好であったが、強度
は不充分であった。

比較例４実施例１の樹脂ワニスを乾燥後の樹脂量で70重量％とし
て積層板を製造した。積層板の誘電率は3.8であった。

比較例５比較例４において樹脂ワニスの含浸量を乾燥後の樹脂量
で30重量％とした。誘電率は3.1で、強度的には不充分
であった。

（発明の効果）この発明により、以上詳しく説明した通り、誘電率2.7
以上3.0以下という高周波特性の優れた電気用積層板
を、フィラー添加の誘電率3.5以上5.0以下の熱硬化性樹
脂の樹脂ワニスを用いて製造することが可能となる。プ
リント配線板として高周波特性の良好な積層板となる。
この積層板は、強度においても良好で、しかもその製造
は容易となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の電気用積層板の製造プロセスを例
示した工程断面図である。１……弗素樹脂布２……熱硬化性樹脂３……プリプレグ４……金属箔５……積層体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】誘電率が3.5以上5.0以下の熱硬化性樹脂に
この樹脂100重量部に対して10〜100重量部の無機質又は
有機質のフィラーが添加された樹脂ワニスが、乾燥後の
樹脂量として40〜60重量％の範囲で弗素樹脂布に含浸乾
燥されたプリプレグが所要枚数重ねられ、その上下に金
属箔が配設されて加熱加圧により一体化されてなり、誘
電率が2.7以上3.0以下であることを特徴とする電気用積
層板。