JPH05309781A - 電気用積層板 - Google Patents
電気用積層板Info
- Publication number
- JPH05309781A JPH05309781A JP11355792A JP11355792A JPH05309781A JP H05309781 A JPH05309781 A JP H05309781A JP 11355792 A JP11355792 A JP 11355792A JP 11355792 A JP11355792 A JP 11355792A JP H05309781 A JPH05309781 A JP H05309781A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminated sheet
- electric
- polyimide resin
- modified polyimide
- metal foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性に優れた電気用積層板を得ることを目
的とする。 【構成】 所要枚数のシリコン変性ポリイミド樹脂含浸
基材の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなる
ことを特徴とする電気用積層板。
的とする。 【構成】 所要枚数のシリコン変性ポリイミド樹脂含浸
基材の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなる
ことを特徴とする電気用積層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、計
算器、通信機器等に用いられる電気用積層板に関するも
のである。
算器、通信機器等に用いられる電気用積層板に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高出力化、高密
度化対策としてプリント配線板、多層プリント配線板、
電気用積層板の耐熱性が強く要求されている。このため
樹脂中に無機質充填剤を多量に含有させたりしているが
バインダーとしての樹脂そのものの耐熱性が障害となっ
ていた。
度化対策としてプリント配線板、多層プリント配線板、
電気用積層板の耐熱性が強く要求されている。このため
樹脂中に無機質充填剤を多量に含有させたりしているが
バインダーとしての樹脂そのものの耐熱性が障害となっ
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、無機質充填剤を多量に用いても耐熱性には限界が
ある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは耐熱性に優
れた電気用積層板を提供し、プリント配線板、多層プリ
ント配線板に用いられるようにすることにある。
うに、無機質充填剤を多量に用いても耐熱性には限界が
ある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは耐熱性に優
れた電気用積層板を提供し、プリント配線板、多層プリ
ント配線板に用いられるようにすることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は所要枚数のシリ
コン変性ポリイミド樹脂含浸基材の上面及び又は下面
に、金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気
用積層板のため、上記目的を達成することができたもの
で以下、本発明を詳細に説明する。
コン変性ポリイミド樹脂含浸基材の上面及び又は下面
に、金属箔を配設ー体化してなることを特徴とする電気
用積層板のため、上記目的を達成することができたもの
で以下、本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いる樹脂含浸基材のシリコン変
性ポリイミド樹脂は、芳香族イミド化合物及び又は不飽
和イミド化合物とオルガノポリシロキサンとを反応せし
めてなるもので、芳香族イミド化合物は分子内にイミド
基とアミノ基を各々複数個有するものであることが好ま
しく、上記芳香族イミド化合物中のアミノ基の活性水素
当量と上記不飽和イミド化合物中のイミド基当量の比が
１０：１乃至１０：１０であることが好ましい。シリコ
ン樹脂量は樹脂全量の２０〜８０重量％（以下単に％と
記す）であることが必要である。即ち２０％未満では耐
熱性が向上し難く、８０％をこえると成形性が低下する
傾向にあるためである。なお樹脂には必要に応じてタル
ク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミ
ニゥム等の無機質粉末充填剤やガラス繊維、アスベスト
繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維
質充填剤を含有させることができる。樹脂含浸基材の基
材としては、ガラス、アスベスト等の無機質繊維やポリ
エステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニルアル
コール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿
等の天然繊維等の織布、不織布、紙である。更に樹脂は
同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹脂又は異
系樹脂による１次含浸、２次含浸というように含浸を複
数にし、より含浸が均一になるようにすることもでき
る。かくして基材に樹脂を含浸後、必要に応じて加熱乾
燥して樹脂含浸基材を得るものである。金属箔としては
銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合
金、複合箔が用いられ必要に応じて金属箔の片面に接着
剤層を設けておくことができる。一体化の条件は樹脂、
基材、厚み等で硬化温度、硬化時間、成形圧力を選択す
ることができ、無圧連続工法、ダブルベルト成形工法、
マルチロール工法等の連続的製造方法を用いることもで
きる。
性ポリイミド樹脂は、芳香族イミド化合物及び又は不飽
和イミド化合物とオルガノポリシロキサンとを反応せし
めてなるもので、芳香族イミド化合物は分子内にイミド
基とアミノ基を各々複数個有するものであることが好ま
しく、上記芳香族イミド化合物中のアミノ基の活性水素
当量と上記不飽和イミド化合物中のイミド基当量の比が
１０：１乃至１０：１０であることが好ましい。シリコ
ン樹脂量は樹脂全量の２０〜８０重量％（以下単に％と
記す）であることが必要である。即ち２０％未満では耐
熱性が向上し難く、８０％をこえると成形性が低下する
傾向にあるためである。なお樹脂には必要に応じてタル
ク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミ
ニゥム等の無機質粉末充填剤やガラス繊維、アスベスト
繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維
質充填剤を含有させることができる。樹脂含浸基材の基
材としては、ガラス、アスベスト等の無機質繊維やポリ
エステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニルアル
コール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿
等の天然繊維等の織布、不織布、紙である。更に樹脂は
同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹脂又は異
系樹脂による１次含浸、２次含浸というように含浸を複
数にし、より含浸が均一になるようにすることもでき
る。かくして基材に樹脂を含浸後、必要に応じて加熱乾
燥して樹脂含浸基材を得るものである。金属箔としては
銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合
金、複合箔が用いられ必要に応じて金属箔の片面に接着
剤層を設けておくことができる。一体化の条件は樹脂、
基材、厚み等で硬化温度、硬化時間、成形圧力を選択す
ることができ、無圧連続工法、ダブルベルト成形工法、
マルチロール工法等の連続的製造方法を用いることもで
きる。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１】ビスマレイミド、オルガノポリシロキサ
ン、４．４, ジアミノジフェニルメタンを反応させてな
るシリコン変性ポリイミド樹脂プレポリマー１００重量
部（以下単に部と記す）にジシアンジアミド２部を添加
したワニスを、厚み０．１５ｍｍのガラス布に樹脂量が
４５％になるように含浸、乾燥して得たプリプレグ７枚
を重ねた上下面に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を配した積
層体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１８０℃で９０分間
加熱加圧成形して厚み１．２ｍｍの両面銅張積層板を得
た。
ン、４．４, ジアミノジフェニルメタンを反応させてな
るシリコン変性ポリイミド樹脂プレポリマー１００重量
部（以下単に部と記す）にジシアンジアミド２部を添加
したワニスを、厚み０．１５ｍｍのガラス布に樹脂量が
４５％になるように含浸、乾燥して得たプリプレグ７枚
を重ねた上下面に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を配した積
層体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１８０℃で９０分間
加熱加圧成形して厚み１．２ｍｍの両面銅張積層板を得
た。
【０００８】
【実施例２】実施例１と同じシリコン変性ポリイミド樹
脂７５部に対しビスマレイミドと４．４, ジアミノジフ
ェニルメタンを反応させてなるポリイミド樹脂プレポリ
マー２５部を添加し、更にジシアンジアミド２部を添加
したワニスを用いた以外は実施例１と同様に処理して厚
み１．２ｍｍの両面銅張積層板を得た。
脂７５部に対しビスマレイミドと４．４, ジアミノジフ
ェニルメタンを反応させてなるポリイミド樹脂プレポリ
マー２５部を添加し、更にジシアンジアミド２部を添加
したワニスを用いた以外は実施例１と同様に処理して厚
み１．２ｍｍの両面銅張積層板を得た。
【０００９】
【比施例】ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂１００部に
ジシアンジアミド２部を添加したワニスを用いた以外は
実施例１と同様に処理して厚み１．２ｍｍの両面銅張積
層板を得た。
ジシアンジアミド２部を添加したワニスを用いた以外は
実施例１と同様に処理して厚み１．２ｍｍの両面銅張積
層板を得た。
【００１０】実施例１と２及び比較例の積層板の耐熱性
は表１のようである。
は表１のようである。
【００１１】
【表１】
【００１２】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する電気用積層板に
おいては、耐熱性が向上し、本発明の優れていることを
確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する電気用積層板に
おいては、耐熱性が向上し、本発明の優れていることを
確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｂ 5/02 Ａ Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｄ 7011−4Ｅ // Ｂ２９Ｋ 105:06
Claims (1)
- 【請求項１】所要枚数のシリコン変性ポリイミド樹脂含
浸基材の上面及び又は下面に、金属箔を配設ー体化して
なることを特徴とする電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11355792A JPH05309781A (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 電気用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11355792A JPH05309781A (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 電気用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05309781A true JPH05309781A (ja) | 1993-11-22 |
Family
ID=14615310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11355792A Pending JPH05309781A (ja) | 1992-05-06 | 1992-05-06 | 電気用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05309781A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1077395C (zh) * | 1995-09-07 | 2002-01-02 | 日立化成工业株式会社 | 生产包金属层压板的方法 |
| JP2005281663A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-10-13 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ及びこれを用いた金属箔張積層板、印刷回路板。 |
| US7101455B1 (en) * | 1999-11-01 | 2006-09-05 | Kaneka Corporation | Method and device for manufacturing laminated plate |
| US7871694B2 (en) | 2004-03-04 | 2011-01-18 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Prepreg, metal-clad laminate and printed circuit board using same |
| CN111448044A (zh) * | 2017-12-08 | 2020-07-24 | 日立化成株式会社 | 预浸渍体、层叠板、印刷线路板和半导体封装体 |
-
1992
- 1992-05-06 JP JP11355792A patent/JPH05309781A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1077395C (zh) * | 1995-09-07 | 2002-01-02 | 日立化成工业株式会社 | 生产包金属层压板的方法 |
| US7101455B1 (en) * | 1999-11-01 | 2006-09-05 | Kaneka Corporation | Method and device for manufacturing laminated plate |
| JP2005281663A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-10-13 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ及びこれを用いた金属箔張積層板、印刷回路板。 |
| US7871694B2 (en) | 2004-03-04 | 2011-01-18 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Prepreg, metal-clad laminate and printed circuit board using same |
| CN111448044A (zh) * | 2017-12-08 | 2020-07-24 | 日立化成株式会社 | 预浸渍体、层叠板、印刷线路板和半导体封装体 |
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