JP3173082B2 - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JP3173082B2 JP3173082B2 JP33097191A JP33097191A JP3173082B2 JP 3173082 B2 JP3173082 B2 JP 3173082B2 JP 33097191 A JP33097191 A JP 33097191A JP 33097191 A JP33097191 A JP 33097191A JP 3173082 B2 JP3173082 B2 JP 3173082B2
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- resin
- base material
- impregnated
- epoxy resin
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンピュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
コンピュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、樹脂含浸基材の樹脂量を多くした
り、樹脂含浸基材の重ね枚数を多くして積層成形する
と、成形ズレ所謂スリッピングを発生し成形不良にな
る。この対策としてピンでスリップを止めるピンラミネ
ーション工法でスリップ防止を行っているが、生産性が
悪いという問題点があった。
り、樹脂含浸基材の重ね枚数を多くして積層成形する
と、成形ズレ所謂スリッピングを発生し成形不良にな
る。この対策としてピンでスリップを止めるピンラミネ
ーション工法でスリップ防止を行っているが、生産性が
悪いという問題点があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは高樹脂量樹脂含浸基材、多枚数成形にお
いても成形ズレのない積層板の製造方法を提供すること
にある。
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは高樹脂量樹脂含浸基材、多枚数成形にお
いても成形ズレのない積層板の製造方法を提供すること
にある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、所要枚数の樹
脂量50〜70重量%の樹脂含浸織布基材のうち、少なくと
も1枚が充填剤を含む硬化したエポキシ樹脂の粉末を配
合してなる含浸用エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂含
浸織布基材である積層体の上面及び又は下面に金属箔を
配して積層成形することを特徴とする積層板の製造方法
のため、上記目的を達成することができたもので、以下
本発明を詳細に説明する。
脂量50〜70重量%の樹脂含浸織布基材のうち、少なくと
も1枚が充填剤を含む硬化したエポキシ樹脂の粉末を配
合してなる含浸用エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂含
浸織布基材である積層体の上面及び又は下面に金属箔を
配して積層成形することを特徴とする積層板の製造方法
のため、上記目的を達成することができたもので、以下
本発明を詳細に説明する。
【0005】本発明に用いる樹脂含浸基材の樹脂は、エ
ポキシ樹脂の単独、変性物、混合物樹脂で、基材として
はガラス、セラミック等の無機質繊維や、ポリイミド、
ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレ
ート、ポリアミド、ポリフエニレンサルフアイド、ポリ
フエニレンオキサイド、フッ素樹脂等の有機質繊維から
なる織布であるが、所要枚数の高樹脂量樹脂含浸基材の
うち、少なくとも1枚がタルク、クレー、シリカ、炭酸
カルシュウム、水酸化アルミニゥム、アルミナ、窒化珪
素、窒化ボロン、ガラス等の充填剤を含有する充填剤を
含む硬化したエポキシ樹脂の粉末を配合してなるエポキ
シ樹脂含浸基材であることが必要で、必要に応じて樹脂
含浸基材すべてを充填剤を含む硬化したエポキシ樹脂の
粉末を配合してなるエポキシ樹脂含浸基材にすることも
できる。充填剤を含む硬化したエポキシ樹脂の粉末を配
合してなるエポキシ樹脂含浸基材の充填剤量は含浸エポ
キシ樹脂中の10〜85重量%(以下単に%と記す)で
あることが好ましい。即ち10%未満では成形ズレを防
止し難く、85%をこえると含浸性が低下する傾向にあ
るからである。基材に含浸させる含浸用エポキシ樹脂量
は樹脂固形分として50〜70%が必須である。更に樹
脂の含浸は1次含浸、2次含浸というように含浸を複数
にし、より含浸が均一になるようにしてもよい。かくし
て基材に樹脂を含浸後、必要に応じて加熱等で乾燥して
樹脂含浸基材を得るものである。金属箔としては銅、ア
ルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複
合箔が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に接着剤層
を設けておくことができる。かくして上記所要枚数の樹
脂含浸基材の上面及び又は下面に、上記金属箔を配設ー
体化して積層板を得るものである。一体化手段はプレ
ス、マルチロール、ダブルベルト、無圧連続工法等が用
いられ特に限定するものではなく任意である。
ポキシ樹脂の単独、変性物、混合物樹脂で、基材として
はガラス、セラミック等の無機質繊維や、ポリイミド、
ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレ
ート、ポリアミド、ポリフエニレンサルフアイド、ポリ
フエニレンオキサイド、フッ素樹脂等の有機質繊維から
なる織布であるが、所要枚数の高樹脂量樹脂含浸基材の
うち、少なくとも1枚がタルク、クレー、シリカ、炭酸
カルシュウム、水酸化アルミニゥム、アルミナ、窒化珪
素、窒化ボロン、ガラス等の充填剤を含有する充填剤を
含む硬化したエポキシ樹脂の粉末を配合してなるエポキ
シ樹脂含浸基材であることが必要で、必要に応じて樹脂
含浸基材すべてを充填剤を含む硬化したエポキシ樹脂の
粉末を配合してなるエポキシ樹脂含浸基材にすることも
できる。充填剤を含む硬化したエポキシ樹脂の粉末を配
合してなるエポキシ樹脂含浸基材の充填剤量は含浸エポ
キシ樹脂中の10〜85重量%(以下単に%と記す)で
あることが好ましい。即ち10%未満では成形ズレを防
止し難く、85%をこえると含浸性が低下する傾向にあ
るからである。基材に含浸させる含浸用エポキシ樹脂量
は樹脂固形分として50〜70%が必須である。更に樹
脂の含浸は1次含浸、2次含浸というように含浸を複数
にし、より含浸が均一になるようにしてもよい。かくし
て基材に樹脂を含浸後、必要に応じて加熱等で乾燥して
樹脂含浸基材を得るものである。金属箔としては銅、ア
ルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複
合箔が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に接着剤層
を設けておくことができる。かくして上記所要枚数の樹
脂含浸基材の上面及び又は下面に、上記金属箔を配設ー
体化して積層板を得るものである。一体化手段はプレ
ス、マルチロール、ダブルベルト、無圧連続工法等が用
いられ特に限定するものではなく任意である。
【0006】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【0007】
【実施例1】シリカを50%含む硬化したエポキシ樹脂
の200メッシュ粉末を、シリカが含浸用樹脂に対して
50%含有するように硬化剤含有エポキシ樹脂に添加
し、樹脂量が50%になるように厚み0.2mmのガラ
ス織布に含浸、乾燥したエポキシ樹脂含浸ガラス織布プ
リプレグ1枚の上下面に、シリカを含まない硬化剤含有
エポキシ樹脂を樹脂量が50%になるように厚み0.2
mmのガラス織布に含浸、乾燥したエポキシ樹脂含浸ガ
ラス織布プリプレグ3枚を各々配し、更に最外層に厚さ
0.018mmの銅箔を各々配設した積層体を多段プレ
スで成形圧力40Kg/cm2 、165℃で90分間加
熱加圧成形して厚さ1.6mmの積層板を得た。
の200メッシュ粉末を、シリカが含浸用樹脂に対して
50%含有するように硬化剤含有エポキシ樹脂に添加
し、樹脂量が50%になるように厚み0.2mmのガラ
ス織布に含浸、乾燥したエポキシ樹脂含浸ガラス織布プ
リプレグ1枚の上下面に、シリカを含まない硬化剤含有
エポキシ樹脂を樹脂量が50%になるように厚み0.2
mmのガラス織布に含浸、乾燥したエポキシ樹脂含浸ガ
ラス織布プリプレグ3枚を各々配し、更に最外層に厚さ
0.018mmの銅箔を各々配設した積層体を多段プレ
スで成形圧力40Kg/cm2 、165℃で90分間加
熱加圧成形して厚さ1.6mmの積層板を得た。
【0008】
【実施例2】樹脂含浸基材の樹脂量を全て60%にした
以外は実施例1と同様に処理して厚さ1.6mmの積層
板を得た。
以外は実施例1と同様に処理して厚さ1.6mmの積層
板を得た。
【0009】
【比較例】樹脂含浸基材として充填剤含有樹脂含浸基材
を用いず、樹脂含浸基材の樹脂量を全て50%にした以
外は実施例1と同様に処理して厚さ1.6mmの積層板
を得た。
を用いず、樹脂含浸基材の樹脂量を全て50%にした以
外は実施例1と同様に処理して厚さ1.6mmの積層板
を得た。
【0010】実施例1と2及び比較例の積層板の性能は
表1のようである。
表1のようである。
【0011】
【表1】
【0012】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては成形ズレがなく、本発明の優れている
ことを確認した。
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては成形ズレがなく、本発明の優れている
ことを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI B32B 27/20 B32B 27/20 Z H05K 1/03 610 H05K 1/03 610L (56)参考文献 特開 昭51−138766(JP,A) 特開 平2−182731(JP,A) 特開 平2−286238(JP,A) 特開 平3−139896(JP,A) 特開 昭51−111879(JP,A) 特開 昭54−3166(JP,A) 特開 平3−5140(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B32B 5/28 B32B 15/08 H05K 1/03
Claims (1)
- 【請求項1】所要枚数の樹脂量50〜70重量%の樹脂含浸
織布基材のうち、少なくとも1枚が充填剤を含む硬化し
たエポキシ樹脂の粉末を配合してなる含浸用エポキシ樹
脂を用いたエポキシ樹脂含浸織布基材である積層体の上
面及び又は下面に金属箔を配して積層成形することを特
徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33097191A JP3173082B2 (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33097191A JP3173082B2 (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05162216A JPH05162216A (ja) | 1993-06-29 |
JP3173082B2 true JP3173082B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=18238405
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33097191A Expired - Fee Related JP3173082B2 (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3173082B2 (ja) |
-
1991
- 1991-12-16 JP JP33097191A patent/JP3173082B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05162216A (ja) | 1993-06-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000620 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010227 |
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