JP3173082B2 - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JP3173082B2 JP3173082B2 JP33097191A JP33097191A JP3173082B2 JP 3173082 B2 JP3173082 B2 JP 3173082B2 JP 33097191 A JP33097191 A JP 33097191A JP 33097191 A JP33097191 A JP 33097191A JP 3173082 B2 JP3173082 B2 JP 3173082B2
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- resin
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- impregnated
- epoxy resin
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
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- Laminated Bodies (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンピュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
コンピュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、樹脂含浸基材の樹脂量を多くした
り、樹脂含浸基材の重ね枚数を多くして積層成形する
と、成形ズレ所謂スリッピングを発生し成形不良にな
る。この対策としてピンでスリップを止めるピンラミネ
ーション工法でスリップ防止を行っているが、生産性が
悪いという問題点があった。
り、樹脂含浸基材の重ね枚数を多くして積層成形する
と、成形ズレ所謂スリッピングを発生し成形不良にな
る。この対策としてピンでスリップを止めるピンラミネ
ーション工法でスリップ防止を行っているが、生産性が
悪いという問題点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは高樹脂量樹脂含浸基材、多枚数成形にお
いても成形ズレのない積層板の製造方法を提供すること
にある。
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは高樹脂量樹脂含浸基材、多枚数成形にお
いても成形ズレのない積層板の製造方法を提供すること
にある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、所要枚数の樹
脂量50〜70重量％の樹脂含浸織布基材のうち、少なくと
も１枚が充填剤を含む硬化したエポキシ樹脂の粉末を配
合してなる含浸用エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂含
浸織布基材である積層体の上面及び又は下面に金属箔を
配して積層成形することを特徴とする積層板の製造方法
のため、上記目的を達成することができたもので、以下
本発明を詳細に説明する。
脂量50〜70重量％の樹脂含浸織布基材のうち、少なくと
も１枚が充填剤を含む硬化したエポキシ樹脂の粉末を配
合してなる含浸用エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂含
浸織布基材である積層体の上面及び又は下面に金属箔を
配して積層成形することを特徴とする積層板の製造方法
のため、上記目的を達成することができたもので、以下
本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いる樹脂含浸基材の樹脂は、エ
ポキシ樹脂の単独、変性物、混合物樹脂で、基材として
はガラス、セラミック等の無機質繊維や、ポリイミド、
ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレ
ート、ポリアミド、ポリフエニレンサルフアイド、ポリ
フエニレンオキサイド、フッ素樹脂等の有機質繊維から
なる織布であるが、所要枚数の高樹脂量樹脂含浸基材の
うち、少なくとも１枚がタルク、クレー、シリカ、炭酸
カルシュウム、水酸化アルミニゥム、アルミナ、窒化珪
素、窒化ボロン、ガラス等の充填剤を含有する充填剤を
含む硬化したエポキシ樹脂の粉末を配合してなるエポキ
シ樹脂含浸基材であることが必要で、必要に応じて樹脂
含浸基材すべてを充填剤を含む硬化したエポキシ樹脂の
粉末を配合してなるエポキシ樹脂含浸基材にすることも
できる。充填剤を含む硬化したエポキシ樹脂の粉末を配
合してなるエポキシ樹脂含浸基材の充填剤量は含浸エポ
キシ樹脂中の１０〜８５重量％（以下単に％と記す）で
あることが好ましい。即ち１０％未満では成形ズレを防
止し難く、８５％をこえると含浸性が低下する傾向にあ
るからである。基材に含浸させる含浸用エポキシ樹脂量
は樹脂固形分として５０〜７０％が必須である。更に樹
脂の含浸は１次含浸、２次含浸というように含浸を複数
にし、より含浸が均一になるようにしてもよい。かくし
て基材に樹脂を含浸後、必要に応じて加熱等で乾燥して
樹脂含浸基材を得るものである。金属箔としては銅、ア
ルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複
合箔が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に接着剤層
を設けておくことができる。かくして上記所要枚数の樹
脂含浸基材の上面及び又は下面に、上記金属箔を配設ー
体化して積層板を得るものである。一体化手段はプレ
ス、マルチロール、ダブルベルト、無圧連続工法等が用
いられ特に限定するものではなく任意である。
ポキシ樹脂の単独、変性物、混合物樹脂で、基材として
はガラス、セラミック等の無機質繊維や、ポリイミド、
ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレ
ート、ポリアミド、ポリフエニレンサルフアイド、ポリ
フエニレンオキサイド、フッ素樹脂等の有機質繊維から
なる織布であるが、所要枚数の高樹脂量樹脂含浸基材の
うち、少なくとも１枚がタルク、クレー、シリカ、炭酸
カルシュウム、水酸化アルミニゥム、アルミナ、窒化珪
素、窒化ボロン、ガラス等の充填剤を含有する充填剤を
含む硬化したエポキシ樹脂の粉末を配合してなるエポキ
シ樹脂含浸基材であることが必要で、必要に応じて樹脂
含浸基材すべてを充填剤を含む硬化したエポキシ樹脂の
粉末を配合してなるエポキシ樹脂含浸基材にすることも
できる。充填剤を含む硬化したエポキシ樹脂の粉末を配
合してなるエポキシ樹脂含浸基材の充填剤量は含浸エポ
キシ樹脂中の１０〜８５重量％（以下単に％と記す）で
あることが好ましい。即ち１０％未満では成形ズレを防
止し難く、８５％をこえると含浸性が低下する傾向にあ
るからである。基材に含浸させる含浸用エポキシ樹脂量
は樹脂固形分として５０〜７０％が必須である。更に樹
脂の含浸は１次含浸、２次含浸というように含浸を複数
にし、より含浸が均一になるようにしてもよい。かくし
て基材に樹脂を含浸後、必要に応じて加熱等で乾燥して
樹脂含浸基材を得るものである。金属箔としては銅、ア
ルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複
合箔が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に接着剤層
を設けておくことができる。かくして上記所要枚数の樹
脂含浸基材の上面及び又は下面に、上記金属箔を配設ー
体化して積層板を得るものである。一体化手段はプレ
ス、マルチロール、ダブルベルト、無圧連続工法等が用
いられ特に限定するものではなく任意である。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１】シリカを５０％含む硬化したエポキシ樹脂
の２００メッシュ粉末を、シリカが含浸用樹脂に対して
５０％含有するように硬化剤含有エポキシ樹脂に添加
し、樹脂量が５０％になるように厚み０．２ｍｍのガラ
ス織布に含浸、乾燥したエポキシ樹脂含浸ガラス織布プ
リプレグ１枚の上下面に、シリカを含まない硬化剤含有
エポキシ樹脂を樹脂量が５０％になるように厚み０．２
ｍｍのガラス織布に含浸、乾燥したエポキシ樹脂含浸ガ
ラス織布プリプレグ３枚を各々配し、更に最外層に厚さ
０．０１８ｍｍの銅箔を各々配設した積層体を多段プレ
スで成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６５℃で９０分間加
熱加圧成形して厚さ１．６ｍｍの積層板を得た。
の２００メッシュ粉末を、シリカが含浸用樹脂に対して
５０％含有するように硬化剤含有エポキシ樹脂に添加
し、樹脂量が５０％になるように厚み０．２ｍｍのガラ
ス織布に含浸、乾燥したエポキシ樹脂含浸ガラス織布プ
リプレグ１枚の上下面に、シリカを含まない硬化剤含有
エポキシ樹脂を樹脂量が５０％になるように厚み０．２
ｍｍのガラス織布に含浸、乾燥したエポキシ樹脂含浸ガ
ラス織布プリプレグ３枚を各々配し、更に最外層に厚さ
０．０１８ｍｍの銅箔を各々配設した積層体を多段プレ
スで成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６５℃で９０分間加
熱加圧成形して厚さ１．６ｍｍの積層板を得た。
【０００８】
【実施例２】樹脂含浸基材の樹脂量を全て６０％にした
以外は実施例１と同様に処理して厚さ１．６ｍｍの積層
板を得た。
以外は実施例１と同様に処理して厚さ１．６ｍｍの積層
板を得た。
【０００９】
【比較例】樹脂含浸基材として充填剤含有樹脂含浸基材
を用いず、樹脂含浸基材の樹脂量を全て５０％にした以
外は実施例１と同様に処理して厚さ１．６ｍｍの積層板
を得た。
を用いず、樹脂含浸基材の樹脂量を全て５０％にした以
外は実施例１と同様に処理して厚さ１．６ｍｍの積層板
を得た。
【００１０】実施例１と２及び比較例の積層板の性能は
表１のようである。
表１のようである。
【００１１】
【表１】
【００１２】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては成形ズレがなく、本発明の優れている
ことを確認した。
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては成形ズレがなく、本発明の優れている
ことを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｂ３２Ｂ 27/20 Ｂ３２Ｂ 27/20 Ｚ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｌ (56)参考文献 特開 昭51−138766（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−182731（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−286238（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−139896（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−111879（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−3166（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−5140（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 5/28 B32B 15/08 H05K 1/03
Claims (1)
- 【請求項１】所要枚数の樹脂量50〜70重量％の樹脂含浸
織布基材のうち、少なくとも１枚が充填剤を含む硬化し
たエポキシ樹脂の粉末を配合してなる含浸用エポキシ樹
脂を用いたエポキシ樹脂含浸織布基材である積層体の上
面及び又は下面に金属箔を配して積層成形することを特
徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33097191A JP3173082B2 (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33097191A JP3173082B2 (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05162216A JPH05162216A (ja) | 1993-06-29 |
| JP3173082B2 true JP3173082B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=18238405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33097191A Expired - Fee Related JP3173082B2 (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3173082B2 (ja) |
-
1991
- 1991-12-16 JP JP33097191A patent/JP3173082B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05162216A (ja) | 1993-06-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000620 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010227 |
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