JPH05162216A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH05162216A JPH05162216A JP3330971A JP33097191A JPH05162216A JP H05162216 A JPH05162216 A JP H05162216A JP 3330971 A JP3330971 A JP 3330971A JP 33097191 A JP33097191 A JP 33097191A JP H05162216 A JPH05162216 A JP H05162216A
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- JP
- Japan
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- resin
- base material
- impregnated base
- impregnated
- laminated sheet
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高樹脂量の樹脂含浸基材、多枚数成形におい
て、成形ズレのない積層板の製造方法を提供することを
目的とする。 【構成】 所要枚数の樹脂含浸基材のうち、少なくとも
１枚を充填剤含有樹脂硬化粉末含有樹脂を用いた樹脂含
浸基材とすることにより成形ズレなく積層板を積層成形
することができる。
て、成形ズレのない積層板の製造方法を提供することを
目的とする。 【構成】 所要枚数の樹脂含浸基材のうち、少なくとも
１枚を充填剤含有樹脂硬化粉末含有樹脂を用いた樹脂含
浸基材とすることにより成形ズレなく積層板を積層成形
することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、樹脂含浸基材の樹脂量を多くした
り、樹脂含浸基材の重ね枚数を多くして積層成形する
と、成形ズレ所謂スリッピングを発生し成形不良にな
る。この対策としてピンでスリップを止めるピンラミネ
ーション工法でスリップ防止を行っているが、生産性が
悪いという問題点があった。
り、樹脂含浸基材の重ね枚数を多くして積層成形する
と、成形ズレ所謂スリッピングを発生し成形不良にな
る。この対策としてピンでスリップを止めるピンラミネ
ーション工法でスリップ防止を行っているが、生産性が
悪いという問題点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、高樹脂量樹脂含浸基材等においては問題があっ
た。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みて
なされたもので、その目的とするところは高樹脂量樹脂
含浸基材、多枚数成形においても成形ズレのない積層板
の製造方法を提供することにある。
うに、高樹脂量樹脂含浸基材等においては問題があっ
た。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みて
なされたもので、その目的とするところは高樹脂量樹脂
含浸基材、多枚数成形においても成形ズレのない積層板
の製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、所要枚数の樹
脂含浸基材のうち、少なくとも１枚が充填剤含有樹脂硬
化粉末含有樹脂を用いた樹脂含浸基材である積層体の上
面及び又は下面に金属箔を配して積層成形することを特
徴とする積層板の製造方法のため、上記目的を達成する
ことができたもので、以下本発明を詳細に説明する。
脂含浸基材のうち、少なくとも１枚が充填剤含有樹脂硬
化粉末含有樹脂を用いた樹脂含浸基材である積層体の上
面及び又は下面に金属箔を配して積層成形することを特
徴とする積層板の製造方法のため、上記目的を達成する
ことができたもので、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いる樹脂含浸基材の樹脂は、フ
ェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテ
レフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、
ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニレンオキ
サイド樹脂、フッソ樹脂、ポリブタジエン樹脂等の単
独、変性物、混合物樹脂で、基材としてはガラス、セラ
ミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニルアルコ−
ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等
の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、紙等であるが、所要枚数の樹脂含浸基材のうち、少
なくとも１枚がタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュ
ウム、水酸化アルミニゥム、アルミナ、窒化珪素、窒化
ボロン、ガラス、木粉、パルプ等の充填剤を含有する充
填剤含有樹脂含浸基材であることが必要で、必要に応じ
て樹脂含浸基材全体を充填剤含有樹脂含浸基材にするこ
ともできる。充填剤含有樹脂含浸基材の充填剤量は樹脂
中の１０〜８５重量％（以下単に％と記す）であること
が好ましい。即ち１０％未満では成形ズレを防止し難
く、８５％をこえると含浸性が低下する傾向にあるから
である。基材に含浸させる樹脂量は樹脂固形分として３
５〜７０％が好ましい。更に樹脂は同一の樹脂のみによ
る含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂により１次含
浸、２次含浸というように含浸を複数にし、より含浸が
均一になるようにしてもよい。かくして基材に樹脂を含
浸後、必要に応じて加熱等で乾燥して樹脂含浸基材を得
るものである。金属箔としては銅、アルミニュウム、真
鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔が用いられ、
必要に応じて金属箔の片面に接着剤層を設けておくこと
ができる。かくして上記所要枚数の樹脂含浸基材の上面
及び又は下面に、上記金属箔を配設ー体化して積層板を
得るものである。一体化手段はプレス、マルチロール、
ダブルベルト、無圧連続工法等が用いられ特に限定する
ものではなく任意である。
ェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテ
レフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、
ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニレンオキ
サイド樹脂、フッソ樹脂、ポリブタジエン樹脂等の単
独、変性物、混合物樹脂で、基材としてはガラス、セラ
ミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニルアルコ−
ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等
の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、紙等であるが、所要枚数の樹脂含浸基材のうち、少
なくとも１枚がタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュ
ウム、水酸化アルミニゥム、アルミナ、窒化珪素、窒化
ボロン、ガラス、木粉、パルプ等の充填剤を含有する充
填剤含有樹脂含浸基材であることが必要で、必要に応じ
て樹脂含浸基材全体を充填剤含有樹脂含浸基材にするこ
ともできる。充填剤含有樹脂含浸基材の充填剤量は樹脂
中の１０〜８５重量％（以下単に％と記す）であること
が好ましい。即ち１０％未満では成形ズレを防止し難
く、８５％をこえると含浸性が低下する傾向にあるから
である。基材に含浸させる樹脂量は樹脂固形分として３
５〜７０％が好ましい。更に樹脂は同一の樹脂のみによ
る含浸でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂により１次含
浸、２次含浸というように含浸を複数にし、より含浸が
均一になるようにしてもよい。かくして基材に樹脂を含
浸後、必要に応じて加熱等で乾燥して樹脂含浸基材を得
るものである。金属箔としては銅、アルミニュウム、真
鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔が用いられ、
必要に応じて金属箔の片面に接着剤層を設けておくこと
ができる。かくして上記所要枚数の樹脂含浸基材の上面
及び又は下面に、上記金属箔を配設ー体化して積層板を
得るものである。一体化手段はプレス、マルチロール、
ダブルベルト、無圧連続工法等が用いられ特に限定する
ものではなく任意である。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１】シリカを５０％含む硬化したエポキシ樹脂
の２００メッシュ粉末を、シリカが含浸用樹脂に対して
５０％含有するように硬化剤含有エポキシ樹脂に添加
し、樹脂量が５０％になるように厚み０．２ｍｍのガラ
ス織布に含浸、乾燥したエポキシ樹脂含浸ガラス織布プ
リプレグ１枚の上下面に、シリカを含まない硬化剤含有
エポキシ樹脂を樹脂量が５０％になるように厚み０．２
ｍｍのガラス織布に含浸、乾燥したエポキシ樹脂含浸ガ
ラス織布プリプレグ３枚を各々配し、更に最外層に厚さ
０．０１８ｍｍの銅箔を各々配設した積層体を多段プレ
スで成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６５℃で９０分間加
熱加圧成形して厚さ１．６ｍｍの積層板を得た。
の２００メッシュ粉末を、シリカが含浸用樹脂に対して
５０％含有するように硬化剤含有エポキシ樹脂に添加
し、樹脂量が５０％になるように厚み０．２ｍｍのガラ
ス織布に含浸、乾燥したエポキシ樹脂含浸ガラス織布プ
リプレグ１枚の上下面に、シリカを含まない硬化剤含有
エポキシ樹脂を樹脂量が５０％になるように厚み０．２
ｍｍのガラス織布に含浸、乾燥したエポキシ樹脂含浸ガ
ラス織布プリプレグ３枚を各々配し、更に最外層に厚さ
０．０１８ｍｍの銅箔を各々配設した積層体を多段プレ
スで成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６５℃で９０分間加
熱加圧成形して厚さ１．６ｍｍの積層板を得た。
【０００８】
【実施例２】樹脂含浸基材の樹脂量を全て６０％にした
以外は実施例１と同様に処理して厚さ１．６ｍｍの積層
板を得た。
以外は実施例１と同様に処理して厚さ１．６ｍｍの積層
板を得た。
【０００９】
【比較例】樹脂含浸基材として充填剤含有樹脂含浸基材
を用いず、樹脂含浸基材の樹脂量を全て５０％にした以
外は実施例１と同様に処理して厚さ１．６ｍｍの積層板
を得た。
を用いず、樹脂含浸基材の樹脂量を全て５０％にした以
外は実施例１と同様に処理して厚さ１．６ｍｍの積層板
を得た。
【００１０】実施例１と２及び比較例の積層板の性能は
表１のようである。
表１のようである。
【００１１】
【表１】
【００１２】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては成形ズレがなく、本発明の優れている
ことを確認した。
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては成形ズレがなく、本発明の優れている
ことを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/20 Ｚ 6122−4Ｆ // Ｂ２９Ｋ 105:06
Claims (1)
- 【請求項１】 所要枚数の樹脂含浸基材のうち、少なく
とも１枚が充填剤含有樹脂硬化粉末含有樹脂を用いた樹
脂含浸基材である積層体の上面及び又は下面に金属箔を
配して積層成形することを特徴とする積層板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33097191A JP3173082B2 (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33097191A JP3173082B2 (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05162216A true JPH05162216A (ja) | 1993-06-29 |
| JP3173082B2 JP3173082B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=18238405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33097191A Expired - Fee Related JP3173082B2 (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3173082B2 (ja) |
-
1991
- 1991-12-16 JP JP33097191A patent/JP3173082B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3173082B2 (ja) | 2001-06-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000620 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010227 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |