JPH06286057A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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JPH06286057A
JPH06286057A JP5077196A JP7719693A JPH06286057A JP H06286057 A JPH06286057 A JP H06286057A JP 5077196 A JP5077196 A JP 5077196A JP 7719693 A JP7719693 A JP 7719693A JP H06286057 A JPH06286057 A JP H06286057A
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JP
Japan
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resin
long
laminated plate
laminated
manufacturing
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JP5077196A
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English (en)
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Soichi Horibata
壮一 堀端
Sunao Ikoma
直 生駒
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Abstract

(57)【要約】 【目的】 反り量が少なく、駆動ロールの保守,点検、
長寿命をはかることのできる積層板の製造方法を提供す
ることを目的とする。 【構成】 長尺基材の上面より樹脂を含浸して得た所要
枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、長尺金
属箔をラミネートした長尺積層体を連続的に無圧で加熱
積層成形後、所要寸法に切断する積層板の製造方法にお
いて、加熱炉の前及び又は後に駆動ロールを配設したこ
とを特徴とする積層板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、無圧連続製造方法で得られる積層
板は、加熱炉が長大なトンネル状のため、加熱炉内に駆
動ロールを配設し積層体及び又は積層板を搬送している
が、加熱炉は70〜160℃に加熱されるためその保
守、点検は難しく寿命も短いものであった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の無圧連続製造方法では加熱炉内に駆動ロー
ルがあるため、保守、点検、寿命に問題がある。本発明
は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは駆動ロールの保守、点検
が容易で長寿命な積層板の無圧連続製造方法を提供する
ことにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、長尺基材の上
面より樹脂を含浸して得た所要枚数の長尺樹脂含浸基材
の上面及び又は下面に、長尺金属箔をラミネートした長
尺積層体を連続的に無圧で加熱積層成形後、所要寸法に
切断する積層板の製造方法において、加熱炉の前及び又
は後に駆動ロールを配設したことを特徴とする積層板の
製造方法のため、保守、点検、長寿命とすることができ
たもので、以下本発明を詳細に説明する。
【0005】本発明に用いる長尺基材は、ガラス、セラ
ミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニルアルコ−
ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等
の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、紙等で、これらを併用することもでき、その構成位
置は例えば芯部をガラス不織布、表面部をガラス布とす
るコンポジット構成にすることもできる。基材に含浸さ
せる樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂、フェノ−
ル樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニ
ルエステル樹脂(エポキシアクリレート樹脂とも言う)
の単独樹脂、変性樹脂、混合樹脂が用いられ、必要に応
じてタルク、クレ−、炭酸カルシュウム、水酸化アルミ
ニュ−ム、シリカ等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊
維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミッ
ク繊維等の繊維質充填剤を添加することができる。又、
含浸は1回のみでなく同一の樹脂による複数回含浸や、
同系樹脂で1次含浸を低粘度樹脂とし、2次含浸をより
高粘度樹脂による複数回含浸としてもよく、また架橋剤
や異系樹脂により1次含浸、2次含浸というような複数
回含浸にすることもできる。かくして得られた長尺樹脂
含浸基材は必要とする積層板厚みに応じて所要枚数用い
ることができる。長尺金属箔としては銅、アルミニュウ
ム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔が用い
られ、必要に応じて金属箔の片面に接着剤層を設けてお
くことができる。かくして上記長尺樹脂含浸基材の上面
及び又は下面に、上記金属箔をラミネートした長尺積層
体を搬送して無圧で加熱積層成形した後、所要寸法に切
断して積層板を得るものであるが、加熱炉の前及び又は
後に駆動ロールを配設することが必要で、駆動ロールは
複数で且つ連動していることが好ましい。かくすること
により積層体及び又は積層板の歪みを除去すると共に、
駆動ロールの保守、点検、長寿命をはかることができる
ものである。長尺積層体の無圧積層成形一体化は樹脂、
基材、厚さ等で、硬化時間、硬化温度を選択することが
できるが、硬化温度は70〜160℃であることが望ま
しい。切断後の積層板は、150〜200℃で10〜9
0分間アフターキュアーすることが積層板の歪みを無く
するために好ましく、アフターキュアー温度は樹脂のガ
ラス転移点(Tg)以上に加熱することが望ましい。な
お必要に応じてアフターキュアー後に急冷して外観をよ
り良くすることができる。急冷は、低温の水、アルコー
ル等の液体や、低温の気体に入れて急冷するもので、2
5℃以下の水中に入れることが好ましい。以下本発明を
実施例に基づいて説明する。
【0006】
【実施例1】厚み1mm、幅105cmのガラス不織布
に、タルクを20重量%(以下単に%と記す)含むビニ
ルエステル樹脂(昭和高分子株式会社製、品番R806
−DA)を樹脂量が45%になるように上面より含浸し
て得た長尺ビニルエステル樹脂含浸ガラス不織布基材1
枚の上下面に、厚み0.15mm、幅105cmの長尺
ガラス織布に、ビニルエステル樹脂(昭和高分子株式会
社製、品番R806−DA)を樹脂量が45%になるよ
うに上面より含浸して得た長尺ビニルエステル樹脂含浸
ガラス織布基材を各々2枚移行させて配設した後、ラミ
ネートし更にその上下面に幅105cm、厚さ0.03
5mmの長尺銅箔をラミネートした長尺積層体を、前後
に駆動ロールを配設した加熱炉を用い、無圧で110℃
で20分間加熱積層成形後、100cm角に切断して厚
さ1.2mmの積層板を連続的に得た。
【0007】
【実施例2】加熱炉前後に配設した駆動ロールを各々連
動した以外は、実施例1と同様に処理して積層板を得
た。
【0008】
【実施例3】実施例2の積層板を175℃で60分間ア
フターキュアーして積層板を得た。
【0009】
【比較例1】駆動ロールの付いていない搬送コンベアを
用いた以外は、実施例1と同様に処理して積層板を得
た。
【0010】
【比較例2】駆動ロールを加熱炉内に配設した以外は、
実施例1と同様に処理して積層板を得た。
【0011】実施例1乃至3と比較例1及び2の積層板
の反り、駆動ロールの状態は表1のようである。積層板
の反りは積層板を定盤の上に置き、積層板の四隅で持ち
上がり量のいちばん大きいところを反り量とした。耐用
年数は比較例2を100とした場合の比である。
【0012】
【表1】
【0013】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては、得られる積層板の反り量を大幅に減
少させることができると共に駆動ロールの保守、点検、
長寿命をはかることができ、本発明の優れていることを
確認した。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 長尺基材の上面より樹脂を含浸して得た
    所要枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、長
    尺金属箔をラミネートした長尺積層体を連続的に無圧で
    加熱積層成形後、所要寸法に切断する積層板の製造方法
    において、加熱炉の前及び又は後に駆動ロールを配設し
    たことを特徴とする積層板の製造方法。
  2. 【請求項2】 駆動ロールが複数で、且つ連動している
    ことを特徴とする請求項1に記載の積層板の製造方法。
  3. 【請求項3】 切断後、アフターキュアーすることを特
    徴とする請求項1及び2に記載の積層板の製造方法。
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