JPH06316040A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06316040A JPH06316040A JP5105599A JP10559993A JPH06316040A JP H06316040 A JPH06316040 A JP H06316040A JP 5105599 A JP5105599 A JP 5105599A JP 10559993 A JP10559993 A JP 10559993A JP H06316040 A JPH06316040 A JP H06316040A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- laminate
- base material
- long
- inorganic filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 歪み、反りのない積層板を提供することを目
的とする。 【構成】 長尺基材の上面より樹脂を含浸して得た所要
枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、長尺金
属箔をラミネートした長尺積層体を連続的に無圧で加熱
積層成形後、所要寸法に切断する積層板の製造方法にお
いて、表裏部樹脂含浸基材の樹脂の無機質充填材量が、
芯部樹脂含浸基材の樹脂の無機質充填材量の１／２以下
であることを特徴とする積層板の製造方法。
的とする。 【構成】 長尺基材の上面より樹脂を含浸して得た所要
枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、長尺金
属箔をラミネートした長尺積層体を連続的に無圧で加熱
積層成形後、所要寸法に切断する積層板の製造方法にお
いて、表裏部樹脂含浸基材の樹脂の無機質充填材量が、
芯部樹脂含浸基材の樹脂の無機質充填材量の１／２以下
であることを特徴とする積層板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、無圧連続製造方法で得られる積層
板は、長尺基材への樹脂含浸、ラミネート、加熱硬化の
各工程を無圧で長い距離を搬送されるため、内部歪みを
発生しやすくそのまま積層板の歪みとなり、プレス工法
の積層板に比較して反り量が大きくなるという問題があ
った。
板は、長尺基材への樹脂含浸、ラミネート、加熱硬化の
各工程を無圧で長い距離を搬送されるため、内部歪みを
発生しやすくそのまま積層板の歪みとなり、プレス工法
の積層板に比較して反り量が大きくなるという問題があ
った。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の無圧連続製造方法による積層板は反り量大
きい。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは反り量の小
さい積層板の無圧連続製造方法を提供することにある。
うに、従来の無圧連続製造方法による積層板は反り量大
きい。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは反り量の小
さい積層板の無圧連続製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は長尺基材の上面
より樹脂を含浸して得た所要枚数の長尺樹脂含浸基材の
上面及び又は下面に、長尺金属箔をラミネートした長尺
積層体を連続的に無圧で加熱積層成形後、所要寸法に切
断する積層板の製造方法において、表裏部樹脂含浸基材
の樹脂の無機質充填材量が、芯部樹脂含浸基材の樹脂の
無機質充填材量の１／２以下であることを特徴とする積
層板の製造方法のため、上記目的を達成することができ
たもので以下本発明を詳細に説明する。
より樹脂を含浸して得た所要枚数の長尺樹脂含浸基材の
上面及び又は下面に、長尺金属箔をラミネートした長尺
積層体を連続的に無圧で加熱積層成形後、所要寸法に切
断する積層板の製造方法において、表裏部樹脂含浸基材
の樹脂の無機質充填材量が、芯部樹脂含浸基材の樹脂の
無機質充填材量の１／２以下であることを特徴とする積
層板の製造方法のため、上記目的を達成することができ
たもので以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いる長尺基材は、ガラス、セラ
ミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニルアルコ−
ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等
の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、紙等で、これらを併用することもでき、その構成位
置は例えば芯部をガラス不織布、表面部をガラス布とす
るコンポジット構成にすることもできる。基材に含浸さ
せる樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂、フェノ−
ル樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニ
ルエステル樹脂（エポキシアクリレート樹脂とも言う）
の単独樹脂、変性樹脂、混合樹脂が用いらる。無機質充
填材としてはタルク、クレ−、三酸化アンチモン、五酸
化アンチモン、珪酸カルシュウム、炭酸カルシュウム、
水酸化アルミニュ−ム、シリカ、ガラス粉、ガラスチョ
ップ等の無機質充填剤を添加することができるが、表裏
部に用いる樹脂の無機質充填材量は、芯部に用いる樹脂
の無機質充填材量の１／２以下であることが必要であ
る。即ち１／２をこえると積層板外観が低下しフアイン
パターン化に障害となるためである。更に表裏部樹脂含
有の無機質充填材構成と芯部樹脂含有の無機質充填材構
成を異なるものにすることが好ましい。かくすることに
より芯部には主として反り対策、表裏部には電気性能、
外観平滑性、難燃性対策をとることができる。かくして
得られた無機質充填材含有樹脂による含浸は１回のみで
なく同一の樹脂による複数回含浸や、同系樹脂で１次含
浸を低粘度樹脂とし、２次含浸をより高粘度樹脂による
複数回含浸としてもよく、また架橋剤や異系樹脂により
１次含浸、２次含浸というような複数回含浸にすること
もできる。かくして得られた長尺樹脂含浸基材は必要と
する積層板厚みに応じて所要枚数用いることができるが
表裏部、芯部を意識して用いることが必要である。長尺
金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、
鉄等の単独、合金、複合箔が用いられ、必要に応じて金
属箔の片面に接着剤層を設けておくことができる。かく
して上記長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、上記
長尺金属箔をラミネートした長尺積層体を無圧で加熱積
層成形した後、所要寸法に切断して積層板を得るもので
ある。長尺積層体の無圧積層成形一体化は樹脂、基材、
厚さ等で、硬化時間、硬化温度を選択することができる
が、硬化温度は６０〜１６０℃であることが望ましい。
切断後の積層板は、１５０〜２００℃で１０〜６０分間
アフターキュアーすることが積層板の歪みを無くするた
めに好ましく、アフターキュアー温度は樹脂のガラス転
移点（Ｔｇ）以上に加熱することが望ましい。なお必要
に応じてアフターキュアー後に急冷して外観をより良く
することができる。急冷は、低温の水、アルコール等の
液体や、低温の気体に入れて急冷するもので、２５℃以
下の水中に入れることが好ましい。以下本発明を実施例
に基づいて説明する。
ミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニルアルコ−
ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等
の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、紙等で、これらを併用することもでき、その構成位
置は例えば芯部をガラス不織布、表面部をガラス布とす
るコンポジット構成にすることもできる。基材に含浸さ
せる樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂、フェノ−
ル樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニ
ルエステル樹脂（エポキシアクリレート樹脂とも言う）
の単独樹脂、変性樹脂、混合樹脂が用いらる。無機質充
填材としてはタルク、クレ−、三酸化アンチモン、五酸
化アンチモン、珪酸カルシュウム、炭酸カルシュウム、
水酸化アルミニュ−ム、シリカ、ガラス粉、ガラスチョ
ップ等の無機質充填剤を添加することができるが、表裏
部に用いる樹脂の無機質充填材量は、芯部に用いる樹脂
の無機質充填材量の１／２以下であることが必要であ
る。即ち１／２をこえると積層板外観が低下しフアイン
パターン化に障害となるためである。更に表裏部樹脂含
有の無機質充填材構成と芯部樹脂含有の無機質充填材構
成を異なるものにすることが好ましい。かくすることに
より芯部には主として反り対策、表裏部には電気性能、
外観平滑性、難燃性対策をとることができる。かくして
得られた無機質充填材含有樹脂による含浸は１回のみで
なく同一の樹脂による複数回含浸や、同系樹脂で１次含
浸を低粘度樹脂とし、２次含浸をより高粘度樹脂による
複数回含浸としてもよく、また架橋剤や異系樹脂により
１次含浸、２次含浸というような複数回含浸にすること
もできる。かくして得られた長尺樹脂含浸基材は必要と
する積層板厚みに応じて所要枚数用いることができるが
表裏部、芯部を意識して用いることが必要である。長尺
金属箔としては銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、
鉄等の単独、合金、複合箔が用いられ、必要に応じて金
属箔の片面に接着剤層を設けておくことができる。かく
して上記長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、上記
長尺金属箔をラミネートした長尺積層体を無圧で加熱積
層成形した後、所要寸法に切断して積層板を得るもので
ある。長尺積層体の無圧積層成形一体化は樹脂、基材、
厚さ等で、硬化時間、硬化温度を選択することができる
が、硬化温度は６０〜１６０℃であることが望ましい。
切断後の積層板は、１５０〜２００℃で１０〜６０分間
アフターキュアーすることが積層板の歪みを無くするた
めに好ましく、アフターキュアー温度は樹脂のガラス転
移点（Ｔｇ）以上に加熱することが望ましい。なお必要
に応じてアフターキュアー後に急冷して外観をより良く
することができる。急冷は、低温の水、アルコール等の
液体や、低温の気体に入れて急冷するもので、２５℃以
下の水中に入れることが好ましい。以下本発明を実施例
に基づいて説明する。
【０００６】
【実施例１】厚み１ｍｍ、幅１０５ｃｍのガラス不織布
に、クレーを５０重量％（以下単に％と記す）含むビニ
ルエステル樹脂（昭和高分子株式会社製、品番Ｒ８０６
−ＤＡ）を樹脂量が５０％になるように上面より含浸し
て得た長尺ビニルエステル樹脂含浸ガラス不織布基材１
枚の上下面に、厚み０．１５ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺
ガラス織布に、クレーを２５％含むビニルエステル樹脂
（昭和高分子株式会社製、品番Ｒ８０６−ＤＡ）を樹脂
量が５０％になるように上面より含浸して得た長尺ビニ
ルエステル樹脂含浸ガラス織布基材を各々２枚移行させ
て配設した後、ラミネートし更にその上下面に幅１０５
ｃｍ、厚さ０．０３５ｍｍの長尺銅箔をラミネートした
長尺積層体を無圧で、１１０℃で２０分間加熱積層成形
後、１００ｃｍ角に切断して厚さ１．２ｍｍの積層板を
連続的に得た。
に、クレーを５０重量％（以下単に％と記す）含むビニ
ルエステル樹脂（昭和高分子株式会社製、品番Ｒ８０６
−ＤＡ）を樹脂量が５０％になるように上面より含浸し
て得た長尺ビニルエステル樹脂含浸ガラス不織布基材１
枚の上下面に、厚み０．１５ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺
ガラス織布に、クレーを２５％含むビニルエステル樹脂
（昭和高分子株式会社製、品番Ｒ８０６−ＤＡ）を樹脂
量が５０％になるように上面より含浸して得た長尺ビニ
ルエステル樹脂含浸ガラス織布基材を各々２枚移行させ
て配設した後、ラミネートし更にその上下面に幅１０５
ｃｍ、厚さ０．０３５ｍｍの長尺銅箔をラミネートした
長尺積層体を無圧で、１１０℃で２０分間加熱積層成形
後、１００ｃｍ角に切断して厚さ１．２ｍｍの積層板を
連続的に得た。
【０００７】
【実施例２】ガラス織布に含浸させる樹脂のクレー２５
％を、水酸化アルミニゥム２５％に変更した以外は、実
施例１と同様に処理して積層板を得た。
％を、水酸化アルミニゥム２５％に変更した以外は、実
施例１と同様に処理して積層板を得た。
【０００８】
【実施例３】実施例２の積層板を１７５℃で３０分間ア
フターキュアーして積層板を得た。
フターキュアーして積層板を得た。
【０００９】
【比較例】ガラス織布に含浸させる樹脂のクレー２５％
を無くし、樹脂のみに変更した以外は、実施例１と同様
に処理して積層板を得た。
を無くし、樹脂のみに変更した以外は、実施例１と同様
に処理して積層板を得た。
【００１０】実施例１乃至３と比較例の積層板の反り量
は表１のようである。積層板の反り量は積層板を定盤上
に載せ、四隅の持ち上がり量の最大値をとった。
は表１のようである。積層板の反り量は積層板を定盤上
に載せ、四隅の持ち上がり量の最大値をとった。
【００１１】
【表１】
【００１２】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては、得られる積層板の反り量を大幅に減
少させることができ、本発明の優れていることを確認し
た。
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては、得られる積層板の反り量を大幅に減
少させることができ、本発明の優れていることを確認し
た。
Claims (3)
- 【請求項１】 長尺基材の上面より樹脂を含浸して得た
所要枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、長
尺金属箔をラミネートした長尺積層体を連続的に無圧で
加熱積層成形後、所要寸法に切断する積層板の製造方法
において、表裏部樹脂含浸基材の樹脂の無機質充填材量
が、芯部樹脂含浸基材の樹脂の無機質充填材量の１／２
以下であることを特徴とする積層板の製造方法。 - 【請求項２】 表裏部樹脂含有の無機質充填材構成と芯
部樹脂含有の無機質充填材構成が異なることを特徴とす
る請求項１に記載の積層板の製造方法。 - 【請求項３】 切断後、アフターキュアーすることを特
徴とする請求項１及び２に記載の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5105599A JPH06316040A (ja) | 1993-05-06 | 1993-05-06 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5105599A JPH06316040A (ja) | 1993-05-06 | 1993-05-06 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06316040A true JPH06316040A (ja) | 1994-11-15 |
Family
ID=14411966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5105599A Pending JPH06316040A (ja) | 1993-05-06 | 1993-05-06 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06316040A (ja) |
-
1993
- 1993-05-06 JP JP5105599A patent/JPH06316040A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06316040A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2550956B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH06315998A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH06286052A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH06170972A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH06170976A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH06171019A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH06286057A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH06286056A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH05278136A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2500398B2 (ja) | 金属箔張り積層板及びその製造方法 | |
| JPH06170969A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2512981B2 (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
| JPH06170971A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH05309758A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH06170974A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH06170973A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS62259822A (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
| JPH0722731A (ja) | 両面銅張り積層板の製造方法 | |
| JPH06170975A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH06170977A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH04119836A (ja) | 金属箔張積層板とその製造方法 | |
| JPH06316039A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH05315718A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH06909A (ja) | コンポジット積層板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040412 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040629 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040830 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050705 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20050729 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050927 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051007 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |