JPH06170976A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06170976A JPH06170976A JP4323251A JP32325192A JPH06170976A JP H06170976 A JPH06170976 A JP H06170976A JP 4323251 A JP4323251 A JP 4323251A JP 32325192 A JP32325192 A JP 32325192A JP H06170976 A JPH06170976 A JP H06170976A
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- JP
- Japan
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- resin
- long
- cut
- laminated sheet
- laminated
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Abstract
(57)【要約】
【目的】 反り、捩じれの少ない積層板が得られる積層
板の無圧連続製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 長尺基材に樹脂含浸後、所要枚数の長尺樹脂
含浸基材の上面及び又は下面に、長尺金属箔をラミネー
トした長尺積層体を連続的に無圧で加熱し積層成形し、
加熱途中で切断後、更に加熱を続行後、必要に応じて所
要寸法に切断することを特徴とする積層板の製造方法。
板の無圧連続製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 長尺基材に樹脂含浸後、所要枚数の長尺樹脂
含浸基材の上面及び又は下面に、長尺金属箔をラミネー
トした長尺積層体を連続的に無圧で加熱し積層成形し、
加熱途中で切断後、更に加熱を続行後、必要に応じて所
要寸法に切断することを特徴とする積層板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、無圧連続製造方法で得られる積層
板は、長尺基材への樹脂含浸、ラミネート、樹脂硬化の
各工程が連続的で、長尺樹脂含浸基材、長尺積層体、長
尺積層板と変化していく際の歪みは殆ど内部に蓄積され
ている。このため長尺積層板を切断した後の定尺積層板
に反り、捩じれを発生させ、寸法安定性を低下させてい
た。
板は、長尺基材への樹脂含浸、ラミネート、樹脂硬化の
各工程が連続的で、長尺樹脂含浸基材、長尺積層体、長
尺積層板と変化していく際の歪みは殆ど内部に蓄積され
ている。このため長尺積層板を切断した後の定尺積層板
に反り、捩じれを発生させ、寸法安定性を低下させてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の無圧連続製造方法で得られる積層板には反
り、捩じれ不良が発生しやすいという問題点があった。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは無圧連続製造方法
で反り、捩じれのない積層板を提供することにある。
うに、従来の無圧連続製造方法で得られる積層板には反
り、捩じれ不良が発生しやすいという問題点があった。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは無圧連続製造方法
で反り、捩じれのない積層板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、長尺基材に、
樹脂含浸した所要枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び又
は下面に、長尺金属箔をラミネートした長尺積層体を連
続的に無圧で加熱し積層成形し、加熱途中で切断後、更
に加熱を続行した後、必要に応じて所要寸法に切断する
ことを特徴とする積層板の製造方法のため、長尺積層板
内部の歪みは加熱により消滅するので反り、捩じれのな
い積層板を得ることができるものである。以下本発明を
詳細に説明する。
樹脂含浸した所要枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び又
は下面に、長尺金属箔をラミネートした長尺積層体を連
続的に無圧で加熱し積層成形し、加熱途中で切断後、更
に加熱を続行した後、必要に応じて所要寸法に切断する
ことを特徴とする積層板の製造方法のため、長尺積層板
内部の歪みは加熱により消滅するので反り、捩じれのな
い積層板を得ることができるものである。以下本発明を
詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いる長尺基材は、ガラス、セラ
ミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニルアルコ−
ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等
の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、紙等で、これらを併用することもでき、その構成位
置は例えば芯部をガラス不織布、表面部をガラス布とす
るコンポジット構成にすることもできる。基材に含浸さ
せる樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂、フェノ−
ル樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニ
ルエステル樹脂（エポキシアクリレート樹脂とも言う）
の単独樹脂、変性樹脂、混合樹脂が用いられ、必要に応
じてタルク、クレ−、炭酸カルシュウム、水酸化アルミ
ニュ−ム、シリカ等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊
維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミッ
ク繊維等の繊維質充填剤を添加することができる。更に
含浸樹脂は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系
樹脂で１次含浸を低粘度樹脂とし、２次含浸をより高粘
度樹脂による含浸としてもよく、また架橋剤や異系樹脂
により１次含浸、２次含浸というように含浸を複数に
し、より含浸が均一になるようにしてもよい。かくして
長尺基材に樹脂を片面含浸、全面含浸等の任意手段で含
浸して長尺樹脂含浸基材を得るものである。長尺樹脂含
浸基材は必要とする積層板厚みに応じて所要枚数用いる
ことができる。長尺金属箔としては銅、アルミニュウ
ム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔が用い
られ、必要に応じて金属箔の片面に接着剤層を設けてお
くことができる。かくして上記長尺樹脂含浸基材の上面
及び又は下面に、上記長尺金属箔をラミネートした長尺
積層体を無圧で、加熱し積層成形し、切断可能時点で出
来るだけ早く切断し、加熱を続行して内部歪みを消滅さ
せた後、必要に応じて所要寸法に切断して積層板を得る
ものである。長尺積層体の無圧積層成形一体化は樹脂、
基材、厚さ等で、硬化時間、硬化温度を選択することが
できるが、硬化温度は１３０〜２００℃であることが望
ましい。なお再加熱後、必要に応じてアニール、急冷却
することにより、より外観をよくすることができる。ア
ニールは樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）以上に加熱するこ
とが望ましく、アニール後の急冷は、低温の水、アルコ
ール等の液体や、低温の気体に入れて急冷するもので、
２５℃以下の水中に入れることが好ましい。以下本発明
を実施例に基づいて説明する。
ミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニルアルコ−
ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等
の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、紙等で、これらを併用することもでき、その構成位
置は例えば芯部をガラス不織布、表面部をガラス布とす
るコンポジット構成にすることもできる。基材に含浸さ
せる樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂、フェノ−
ル樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニ
ルエステル樹脂（エポキシアクリレート樹脂とも言う）
の単独樹脂、変性樹脂、混合樹脂が用いられ、必要に応
じてタルク、クレ−、炭酸カルシュウム、水酸化アルミ
ニュ−ム、シリカ等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊
維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミッ
ク繊維等の繊維質充填剤を添加することができる。更に
含浸樹脂は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系
樹脂で１次含浸を低粘度樹脂とし、２次含浸をより高粘
度樹脂による含浸としてもよく、また架橋剤や異系樹脂
により１次含浸、２次含浸というように含浸を複数に
し、より含浸が均一になるようにしてもよい。かくして
長尺基材に樹脂を片面含浸、全面含浸等の任意手段で含
浸して長尺樹脂含浸基材を得るものである。長尺樹脂含
浸基材は必要とする積層板厚みに応じて所要枚数用いる
ことができる。長尺金属箔としては銅、アルミニュウ
ム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔が用い
られ、必要に応じて金属箔の片面に接着剤層を設けてお
くことができる。かくして上記長尺樹脂含浸基材の上面
及び又は下面に、上記長尺金属箔をラミネートした長尺
積層体を無圧で、加熱し積層成形し、切断可能時点で出
来るだけ早く切断し、加熱を続行して内部歪みを消滅さ
せた後、必要に応じて所要寸法に切断して積層板を得る
ものである。長尺積層体の無圧積層成形一体化は樹脂、
基材、厚さ等で、硬化時間、硬化温度を選択することが
できるが、硬化温度は１３０〜２００℃であることが望
ましい。なお再加熱後、必要に応じてアニール、急冷却
することにより、より外観をよくすることができる。ア
ニールは樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）以上に加熱するこ
とが望ましく、アニール後の急冷は、低温の水、アルコ
ール等の液体や、低温の気体に入れて急冷するもので、
２５℃以下の水中に入れることが好ましい。以下本発明
を実施例に基づいて説明する。
【０００６】
【実施例】厚み１ｍｍ、幅１０５ｃｍのガラス不織布
に、タルクを２０重量％（以下単に％と記す）含むビニ
ルエステル樹脂（昭和高分子株式会社製、品番Ｒ８０６
−ＤＡ）を樹脂量が４５％になるように含浸させた長尺
ビニルエステル樹脂含浸ガラス不織布基材１枚の上下面
に、厚み０．１５ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺ガラス織布
に、ビニルエステル樹脂（昭和高分子株式会社製、品番
Ｒ８０６−ＤＡ）を樹脂量が４５％になるように含浸さ
せた長尺ビニルエステル樹脂含浸ガラス織布基材を各々
２枚移行させた後、ラミネートし更にその上下面に幅１
０５ｃｍ、厚さ０．０３５ｍｍの長尺銅箔をラミネート
した長尺積層体を無圧で、１７０℃で１０分間加熱し積
層成形後、切断可能となった後、長さ方向で１００ｃｍ
毎にカッターで切断し更に１７０℃で１０分間加熱を続
行した後、幅方向で１００ｃｍに切断して厚さ１．２ｍ
ｍの積層板を連続的に得た。
に、タルクを２０重量％（以下単に％と記す）含むビニ
ルエステル樹脂（昭和高分子株式会社製、品番Ｒ８０６
−ＤＡ）を樹脂量が４５％になるように含浸させた長尺
ビニルエステル樹脂含浸ガラス不織布基材１枚の上下面
に、厚み０．１５ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺ガラス織布
に、ビニルエステル樹脂（昭和高分子株式会社製、品番
Ｒ８０６−ＤＡ）を樹脂量が４５％になるように含浸さ
せた長尺ビニルエステル樹脂含浸ガラス織布基材を各々
２枚移行させた後、ラミネートし更にその上下面に幅１
０５ｃｍ、厚さ０．０３５ｍｍの長尺銅箔をラミネート
した長尺積層体を無圧で、１７０℃で１０分間加熱し積
層成形後、切断可能となった後、長さ方向で１００ｃｍ
毎にカッターで切断し更に１７０℃で１０分間加熱を続
行した後、幅方向で１００ｃｍに切断して厚さ１．２ｍ
ｍの積層板を連続的に得た。
【０００７】
【比較例】実施例と同じ長尺積層体を加熱途中で切断せ
ず、１７０℃で２０分間連続加熱後、切断した以外は、
実施例と同様に処理して厚さ１．２ｍｍの積層板を連続
的に得た。
ず、１７０℃で２０分間連続加熱後、切断した以外は、
実施例と同様に処理して厚さ１．２ｍｍの積層板を連続
的に得た。
【０００８】実施例及び比較例の積層板の反り、捩じれ
は表１のようである。
は表１のようである。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては、得られる積層板の反り、捩じれを大
幅に減少させることができ、本発明の優れていることを
確認した。
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては、得られる積層板の反り、捩じれを大
幅に減少させることができ、本発明の優れていることを
確認した。
Claims (1)
- 【請求項１】 長尺基材に、樹脂含浸した所要枚数の長
尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、長尺金属箔をラ
ミネートした長尺積層体を連続的に無圧で加熱し積層成
形し、加熱途中で切断後、更に加熱を続行した後、必要
に応じて所要寸法に切断することを特徴とする積層板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4323251A JPH06170976A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4323251A JPH06170976A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06170976A true JPH06170976A (ja) | 1994-06-21 |
Family
ID=18152702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4323251A Pending JPH06170976A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06170976A (ja) |
-
1992
- 1992-12-02 JP JP4323251A patent/JPH06170976A/ja active Pending
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