JPH06171019A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06171019A JPH06171019A JP32325392A JP32325392A JPH06171019A JP H06171019 A JPH06171019 A JP H06171019A JP 32325392 A JP32325392 A JP 32325392A JP 32325392 A JP32325392 A JP 32325392A JP H06171019 A JPH06171019 A JP H06171019A
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- JP
- Japan
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- resin
- long
- base material
- impregnated
- laminated
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 内蔵空気泡のない積層板が得られる積層板の
無圧連続製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 長尺基材の上面より樹脂を複数含浸し、好ま
しくは含浸間に樹脂含浸基材上面をワイパー等で摩擦し
て得た所要枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面
に、長尺金属箔をラミネートした長尺積層体を連続的に
無圧で加熱積層成形後、所要寸法に切断することを特徴
とする積層板の製造方法。
無圧連続製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 長尺基材の上面より樹脂を複数含浸し、好ま
しくは含浸間に樹脂含浸基材上面をワイパー等で摩擦し
て得た所要枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面
に、長尺金属箔をラミネートした長尺積層体を連続的に
無圧で加熱積層成形後、所要寸法に切断することを特徴
とする積層板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、無圧連続製造方法で得られる積層
板は、長尺基材の片面より一回樹脂を含浸し長い距離の
間に含浸反対面から基材内蔵の空気を押し出すように自
然含浸させているが、含浸反対面に内蔵空気が気泡とな
って多数密着し、次の内蔵空気泡の脱出を阻害し含浸を
不十分なものにしていた。樹脂含浸基材中の内蔵空気泡
は無圧連続製造方法による積層板にあっては、そのまま
積層板内部に残留しプリント配線板の信頼性を低下させ
るものであった。
板は、長尺基材の片面より一回樹脂を含浸し長い距離の
間に含浸反対面から基材内蔵の空気を押し出すように自
然含浸させているが、含浸反対面に内蔵空気が気泡とな
って多数密着し、次の内蔵空気泡の脱出を阻害し含浸を
不十分なものにしていた。樹脂含浸基材中の内蔵空気泡
は無圧連続製造方法による積層板にあっては、そのまま
積層板内部に残留しプリント配線板の信頼性を低下させ
るものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の無圧連続製造方法で得られる積層板には内
蔵気泡が残留しやすいという問題点があった。本発明は
従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは無圧連続製造方法で内蔵気
泡のない積層板を提供することにある。
うに、従来の無圧連続製造方法で得られる積層板には内
蔵気泡が残留しやすいという問題点があった。本発明は
従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは無圧連続製造方法で内蔵気
泡のない積層板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、長尺基材の上
面より樹脂を複数回含浸し、好ましくは含浸間に樹脂含
浸基材上面を摩擦して得た所要枚数の長尺樹脂含浸基材
の上面及び又は下面に、長尺金属箔をラミネートした長
尺積層体を連続的に無圧で加熱積層成形後、所要寸法に
切断することを特徴とする積層板の製造方法のため、長
尺樹脂含浸基材の含浸反対面に多数密着して内蔵空気泡
の脱出を阻害する内蔵空気の気泡を押出、除去するの
で、内蔵空気泡を無くすることができたものである。以
下本発明を詳細に説明する。
面より樹脂を複数回含浸し、好ましくは含浸間に樹脂含
浸基材上面を摩擦して得た所要枚数の長尺樹脂含浸基材
の上面及び又は下面に、長尺金属箔をラミネートした長
尺積層体を連続的に無圧で加熱積層成形後、所要寸法に
切断することを特徴とする積層板の製造方法のため、長
尺樹脂含浸基材の含浸反対面に多数密着して内蔵空気泡
の脱出を阻害する内蔵空気の気泡を押出、除去するの
で、内蔵空気泡を無くすることができたものである。以
下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いる長尺基材は、ガラス、セラ
ミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニルアルコ−
ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等
の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、紙等で、これらを併用することもでき、その構成位
置は例えば芯部をガラス不織布、表面部をガラス布とす
るコンポジット構成にすることもできる。基材に含浸さ
せる樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂、フェノ−
ル樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニ
ルエステル樹脂（エポキシアクリレート樹脂とも言う）
の単独樹脂、変性樹脂、混合樹脂が用いられ、必要に応
じてタルク、クレ−、炭酸カルシュウム、水酸化アルミ
ニュ−ム、シリカ等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊
維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミッ
ク繊維等の繊維質充填剤を添加することができる。更に
含浸樹脂は同一の樹脂のみによる複数含浸でもよいが、
同系樹脂で１次含浸を低粘度樹脂とし、２次含浸をより
高粘度樹脂による複数含浸としてもよく、また架橋剤や
異系樹脂により１次含浸、２次含浸というような複数含
浸にしてもよいが、複数含浸であることが必要である。
又、好ましくは含浸間にワイパー、多角ロール等により
樹脂含浸基材上面を摩擦し、より内蔵空気泡を押し出す
ようにすることが望ましい。かくして得られた長尺樹脂
含浸基材は必要とする積層板厚みに応じて所要枚数用い
ることができる。長尺金属箔としては銅、アルミニュウ
ム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔が用い
られ、必要に応じて金属箔の片面に接着剤層を設けてお
くことができる。かくして上記長尺樹脂含浸基材の上面
及び又は下面に、上記長尺金属箔をラミネートした長尺
積層体を無圧で加熱積層成形した後、所要寸法に切断し
て積層板を得るものである。長尺積層体の無圧積層成形
一体化は樹脂、基材、厚さ等で、硬化時間、硬化温度を
選択することができるが、硬化温度は１３０〜２００℃
であることが望ましい。なお再加熱後、必要に応じてア
ニール、急冷却することにより、より外観をよくするこ
とができる。アニールは樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）以
上に加熱することが望ましく、アニール後の急冷は、低
温の水、アルコール等の液体や、低温の気体に入れて急
冷するもので、２５℃以下の水中に入れることが好まし
い。以下本発明を実施例に基づいて説明する。
ミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニルアルコ−
ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等
の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、紙等で、これらを併用することもでき、その構成位
置は例えば芯部をガラス不織布、表面部をガラス布とす
るコンポジット構成にすることもできる。基材に含浸さ
せる樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂、フェノ−
ル樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニ
ルエステル樹脂（エポキシアクリレート樹脂とも言う）
の単独樹脂、変性樹脂、混合樹脂が用いられ、必要に応
じてタルク、クレ−、炭酸カルシュウム、水酸化アルミ
ニュ−ム、シリカ等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊
維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミッ
ク繊維等の繊維質充填剤を添加することができる。更に
含浸樹脂は同一の樹脂のみによる複数含浸でもよいが、
同系樹脂で１次含浸を低粘度樹脂とし、２次含浸をより
高粘度樹脂による複数含浸としてもよく、また架橋剤や
異系樹脂により１次含浸、２次含浸というような複数含
浸にしてもよいが、複数含浸であることが必要である。
又、好ましくは含浸間にワイパー、多角ロール等により
樹脂含浸基材上面を摩擦し、より内蔵空気泡を押し出す
ようにすることが望ましい。かくして得られた長尺樹脂
含浸基材は必要とする積層板厚みに応じて所要枚数用い
ることができる。長尺金属箔としては銅、アルミニュウ
ム、真鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔が用い
られ、必要に応じて金属箔の片面に接着剤層を設けてお
くことができる。かくして上記長尺樹脂含浸基材の上面
及び又は下面に、上記長尺金属箔をラミネートした長尺
積層体を無圧で加熱積層成形した後、所要寸法に切断し
て積層板を得るものである。長尺積層体の無圧積層成形
一体化は樹脂、基材、厚さ等で、硬化時間、硬化温度を
選択することができるが、硬化温度は１３０〜２００℃
であることが望ましい。なお再加熱後、必要に応じてア
ニール、急冷却することにより、より外観をよくするこ
とができる。アニールは樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）以
上に加熱することが望ましく、アニール後の急冷は、低
温の水、アルコール等の液体や、低温の気体に入れて急
冷するもので、２５℃以下の水中に入れることが好まし
い。以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００６】
【実施例】厚み１ｍｍ、幅１０５ｃｍのガラス不織布
に、タルクを２０重量％（以下単に％と記す）含むビニ
ルエステル樹脂（昭和高分子株式会社製、品番Ｒ８０６
−ＤＡ）を樹脂量が２０％になるように上面より含浸
後、樹脂含浸基材上面をワイパーで摩擦後、更に上記ビ
ニルエステル樹脂を合計樹脂量が４５％になるように上
面より含浸後、樹脂含浸基材上面をワイパーで摩擦して
得た長尺ビニルエステル樹脂含浸ガラス不織布基材１枚
の上下面に、厚み０．１５ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺ガ
ラス織布に、ビニルエステル樹脂（昭和高分子株式会社
製、品番Ｒ８０６−ＤＡ）を樹脂量が２０％になるよう
に上面より含浸後、樹脂含浸基材上面をワイパーで摩擦
後、更に上記ビニルエステル樹脂を合計樹脂量が４５％
になるように上面より含浸後、樹脂含浸基材上面をワイ
パーで摩擦して得た長尺ビニルエステル樹脂含浸ガラス
織布基材を各々２枚移行させた後、ラミネートし更にそ
の上下面に幅１０５ｃｍ、厚さ０．０３５ｍｍの長尺銅
箔をラミネートした長尺積層体を無圧で、１７０℃で２
０分間加熱積層成形後、１００ｃｍ角に切断して厚さ
１．２ｍｍの積層板を連続的に得た。
に、タルクを２０重量％（以下単に％と記す）含むビニ
ルエステル樹脂（昭和高分子株式会社製、品番Ｒ８０６
−ＤＡ）を樹脂量が２０％になるように上面より含浸
後、樹脂含浸基材上面をワイパーで摩擦後、更に上記ビ
ニルエステル樹脂を合計樹脂量が４５％になるように上
面より含浸後、樹脂含浸基材上面をワイパーで摩擦して
得た長尺ビニルエステル樹脂含浸ガラス不織布基材１枚
の上下面に、厚み０．１５ｍｍ、幅１０５ｃｍの長尺ガ
ラス織布に、ビニルエステル樹脂（昭和高分子株式会社
製、品番Ｒ８０６−ＤＡ）を樹脂量が２０％になるよう
に上面より含浸後、樹脂含浸基材上面をワイパーで摩擦
後、更に上記ビニルエステル樹脂を合計樹脂量が４５％
になるように上面より含浸後、樹脂含浸基材上面をワイ
パーで摩擦して得た長尺ビニルエステル樹脂含浸ガラス
織布基材を各々２枚移行させた後、ラミネートし更にそ
の上下面に幅１０５ｃｍ、厚さ０．０３５ｍｍの長尺銅
箔をラミネートした長尺積層体を無圧で、１７０℃で２
０分間加熱積層成形後、１００ｃｍ角に切断して厚さ
１．２ｍｍの積層板を連続的に得た。
【０００７】
【比較例】実施例と同じ長尺基材に同じ樹脂を一回含浸
し、樹脂含浸基材上面をワイパーで摩擦しない以外は、
実施例と同様に処理して厚さ１．２ｍｍの積層板を連続
的に得た。
し、樹脂含浸基材上面をワイパーで摩擦しない以外は、
実施例と同様に処理して厚さ１．２ｍｍの積層板を連続
的に得た。
【０００８】実施例及び比較例の積層板の内蔵空気泡は
５ｃｍ角につき表１のようである。
５ｃｍ角につき表１のようである。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては、得られる積層板の内蔵空気泡を大幅
に減少させることができ、本発明の優れていることを確
認した。
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては、得られる積層板の内蔵空気泡を大幅
に減少させることができ、本発明の優れていることを確
認した。
Claims (2)
- 【請求項１】 長尺基材の上面より樹脂を複数回含浸し
て得た所要枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面
に、長尺金属箔をラミネートした長尺積層体を連続的に
無圧で加熱積層成形後、所要寸法に切断することを特徴
とする積層板の製造方法。 - 【請求項２】 複数回の含浸間に樹脂含浸基材上面を摩
擦することを特徴とする請求項１に記載の積層板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32325392A JPH06171019A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32325392A JPH06171019A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06171019A true JPH06171019A (ja) | 1994-06-21 |
Family
ID=18152726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32325392A Pending JPH06171019A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06171019A (ja) |
-
1992
- 1992-12-02 JP JP32325392A patent/JPH06171019A/ja active Pending
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